JPH04268024A - 良電磁厚板の製造方法 - Google Patents
良電磁厚板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04268024A JPH04268024A JP3026498A JP2649891A JPH04268024A JP H04268024 A JPH04268024 A JP H04268024A JP 3026498 A JP3026498 A JP 3026498A JP 2649891 A JP2649891 A JP 2649891A JP H04268024 A JPH04268024 A JP H04268024A
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- flux density
- magnetic flux
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は切削性が良く、中磁場で
の磁気特性の優れた良電磁厚板の製造方法に関するもの
である。
の磁気特性の優れた良電磁厚板の製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年最先端科学技術である素粒子研究や
医療機器の進歩に伴って、大型構造物に磁気を用いる装
置が使われ、その性能向上が求められている。直流磁化
条件で使用される粒子加速器用磁極材、リターンヨーク
材では、高い飽和磁束密度の他に5Oe(400A/m
)付近の中磁場での高い磁束密度が求められているが、
さらに、加工時の良好な切削性も要求されている。 磁束密度に優れた電磁鋼板としては、従来から薄板分野
で珪素鋼板、電磁軟鉄板をはじめとする数多くの材料が
提供されているのは公知である。しかし、構造部材とし
て使用するには組立加工及び強度上の問題があり、厚鋼
板を利用する必要が生じてくる。これまで電磁厚板とし
ては純鉄系成分で製造されている。たとえば、特開昭6
0−96749号公報が公知である。しかしながら、近
年の装置の大型化、能力の向上等に伴いさらに磁気特性
の優れた、特に中磁場、たとえば5Oe(400A/m
)付近での磁束密度の高い鋼材開発の要望が強い。従来
5Oe付近での中磁場の高い磁束密度が安定して得られ
ていない。
医療機器の進歩に伴って、大型構造物に磁気を用いる装
置が使われ、その性能向上が求められている。直流磁化
条件で使用される粒子加速器用磁極材、リターンヨーク
材では、高い飽和磁束密度の他に5Oe(400A/m
)付近の中磁場での高い磁束密度が求められているが、
さらに、加工時の良好な切削性も要求されている。 磁束密度に優れた電磁鋼板としては、従来から薄板分野
で珪素鋼板、電磁軟鉄板をはじめとする数多くの材料が
提供されているのは公知である。しかし、構造部材とし
て使用するには組立加工及び強度上の問題があり、厚鋼
板を利用する必要が生じてくる。これまで電磁厚板とし
ては純鉄系成分で製造されている。たとえば、特開昭6
0−96749号公報が公知である。しかしながら、近
年の装置の大型化、能力の向上等に伴いさらに磁気特性
の優れた、特に中磁場、たとえば5Oe(400A/m
)付近での磁束密度の高い鋼材開発の要望が強い。従来
5Oe付近での中磁場の高い磁束密度が安定して得られ
ていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は以上の
点を鑑みなされたもので、切削性が良く、中磁場での磁
気特性の優れた良電磁厚板の製造法を提供するものであ
る。
点を鑑みなされたもので、切削性が良く、中磁場での磁
気特性の優れた良電磁厚板の製造法を提供するものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は重量%で、C:
0.01%以下、Si:0.02%以下、Mn:0.2
0%以下、P:0.02〜0.20%、S:0.010
%以下、Al:0.040%以下、N:0.004%以
下、O:0.005%以下、H:0.0002%以下、
残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
要に応じて750〜950℃で焼鈍するかあるいは91
0〜1000℃で焼準し、板厚50mm未満については
750〜950℃で焼鈍するかあるいは910〜100
0℃で焼準することを特徴とする切削性が良く、中磁場
での磁気特性の優れた良電磁厚板の製造方法。
0.01%以下、Si:0.02%以下、Mn:0.2
0%以下、P:0.02〜0.20%、S:0.010
%以下、Al:0.040%以下、N:0.004%以
下、O:0.005%以下、H:0.0002%以下、
残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
要に応じて750〜950℃で焼鈍するかあるいは91
0〜1000℃で焼準し、板厚50mm未満については
750〜950℃で焼鈍するかあるいは910〜100
0℃で焼準することを特徴とする切削性が良く、中磁場
での磁気特性の優れた良電磁厚板の製造方法。
【0005】
【数2】
【0006】
【作用】まず、磁化のプロセスについて述べる。消磁状
態の鋼を磁界の中に入れ、磁界を強めていくと次第に磁
区の向きに変化が生じ、磁界の方向に近い磁区が優勢に
なり他の磁区を蚕食併合していく。つまり、磁壁の移動
が起こる。さらに磁界が強くなり磁壁の移動が完了する
と、次に磁区全体が磁化方向に向きを変えていく。この
磁化プロセスの中で低磁場での磁束密度を決めているの
は、磁壁の移動しやすさである。つまり低磁場で高磁束
密度を得るためには、磁壁の移動を障害するものを極力
減らすことであると定性的に言うことができる。この観
点から従来磁壁の移動の障害となる結晶粒の粗大化が重
要な技術となっていた(特開昭60−96749号公報
)。これに対し、中磁場で高磁束密度を得るための方法
については知見がなかった。
態の鋼を磁界の中に入れ、磁界を強めていくと次第に磁
区の向きに変化が生じ、磁界の方向に近い磁区が優勢に
なり他の磁区を蚕食併合していく。つまり、磁壁の移動
が起こる。さらに磁界が強くなり磁壁の移動が完了する
と、次に磁区全体が磁化方向に向きを変えていく。この
磁化プロセスの中で低磁場での磁束密度を決めているの
は、磁壁の移動しやすさである。つまり低磁場で高磁束
密度を得るためには、磁壁の移動を障害するものを極力
減らすことであると定性的に言うことができる。この観
点から従来磁壁の移動の障害となる結晶粒の粗大化が重
要な技術となっていた(特開昭60−96749号公報
)。これに対し、中磁場で高磁束密度を得るための方法
については知見がなかった。
【0007】発明者らは、ここにおいて中磁場で高磁束
密度を得るためには、単に結晶粒の粗大化だけでなく、
隣あった結晶粒間の磁化の方向が圧延方向に平行に揃っ
ていることが重要であることを見出した。超粗大粒でも
、細粒でもない比較的粗粒(フェライト粒度No.が0
〜4番程度)でかつ(100)方向が圧延方向に平行に
ランダムとなることで中磁場の磁気特性が大幅に向上す
ることを見出したのである。このための熱間圧延条件と
して、800℃以下において35%超70%以下の圧下
率をとることで、圧延後の熱処理前の結晶粒を微細化し
て再結晶させやすくするとともに、鋼中に歪みを導入し
て、この歪みを熱処理時の再結晶の駆動力とすることで
、比較的大きな結晶粒を板厚全体にわたって安定的に得
ると同時に、(100)の結晶方位を圧延方向に平行に
ランダムとなる。
密度を得るためには、単に結晶粒の粗大化だけでなく、
隣あった結晶粒間の磁化の方向が圧延方向に平行に揃っ
ていることが重要であることを見出した。超粗大粒でも
、細粒でもない比較的粗粒(フェライト粒度No.が0
〜4番程度)でかつ(100)方向が圧延方向に平行に
ランダムとなることで中磁場の磁気特性が大幅に向上す
ることを見出したのである。このための熱間圧延条件と
して、800℃以下において35%超70%以下の圧下
率をとることで、圧延後の熱処理前の結晶粒を微細化し
て再結晶させやすくするとともに、鋼中に歪みを導入し
て、この歪みを熱処理時の再結晶の駆動力とすることで
、比較的大きな結晶粒を板厚全体にわたって安定的に得
ると同時に、(100)の結晶方位を圧延方向に平行に
ランダムとなる。
【0008】図1に0.005Si−0.06Mn−0
.015Al鋼での800℃以下の圧下率と5Oeでの
磁束密度を示す。35%超70%以下の圧下により、高
磁束密度が得られる。さらに中磁場での高磁束密度を得
るための手段として、内部応力の原因となる元素及び空
隙性欠陥の作用につき詳細な検討を行ない、所期の目的
を達成した。また、空隙性欠陥の影響についても種々検
討した結果、そのサイズが100μ以上のものが磁気特
性を大幅に低下することを知見したものである。そして
この100μ以上の有害な空隙性欠陥をなくすためには
圧延形状比Aが0.6以上必要であることを見出した。
.015Al鋼での800℃以下の圧下率と5Oeでの
磁束密度を示す。35%超70%以下の圧下により、高
磁束密度が得られる。さらに中磁場での高磁束密度を得
るための手段として、内部応力の原因となる元素及び空
隙性欠陥の作用につき詳細な検討を行ない、所期の目的
を達成した。また、空隙性欠陥の影響についても種々検
討した結果、そのサイズが100μ以上のものが磁気特
性を大幅に低下することを知見したものである。そして
この100μ以上の有害な空隙性欠陥をなくすためには
圧延形状比Aが0.6以上必要であることを見出した。
【0009】
【数3】
【0010】さらに、鋼中の水素の存在も有害で、脱水
素熱処理を行なうことによって磁気特性が大幅に向上す
ることを知見した。高形状比圧延により空隙性欠陥のサ
イズを100μ以下にし、かつ、脱水素熱処理により鋼
中水素を減少することで中磁場での磁束密度が大幅に上
昇する。次に、本高純鋼の切削性、特に、切削後の表面
粗度低減のためにはP添加が非常に有効であることを見
出した。図3は0.007C−0.10Mn−0.01
5Al鋼で切削長さ10mでの表面粗度が10μm程度
の普通(△で示す)、5μm程度を良い(○で示す)、
1μm程度を特に良い(◎で示す)切削性を示すと定義
している。同図のように、P添加量が0.02%以上の
範囲で表面粗度5μm以下の良好な切削性を示すことが
わかる。
素熱処理を行なうことによって磁気特性が大幅に向上す
ることを知見した。高形状比圧延により空隙性欠陥のサ
イズを100μ以下にし、かつ、脱水素熱処理により鋼
中水素を減少することで中磁場での磁束密度が大幅に上
昇する。次に、本高純鋼の切削性、特に、切削後の表面
粗度低減のためにはP添加が非常に有効であることを見
出した。図3は0.007C−0.10Mn−0.01
5Al鋼で切削長さ10mでの表面粗度が10μm程度
の普通(△で示す)、5μm程度を良い(○で示す)、
1μm程度を特に良い(◎で示す)切削性を示すと定義
している。同図のように、P添加量が0.02%以上の
範囲で表面粗度5μm以下の良好な切削性を示すことが
わかる。
【0011】次に成分限定理由を述べる。Cは鋼中の内
部応力を高め、磁気特性、特に低磁場での磁束密度を最
も下げる元素であり、極力下げることが中磁場での磁束
密度を低下させないことに寄与する。また、磁気時効の
点からも低いほど経時低下が少なく、磁気特性の良い状
態で恒久的に使用できるものであり、このようなことか
ら、0.01%以下に限定する。図2に示すようにさら
に、0.005%以下にすることにより一層高磁束密度
が得られる。Si,Mnは中磁場での磁束密度の点から
少ない方が好ましく、MnはMnS系介在物を生成する
点からも低い方がよい。この意味からSiは0.02%
以下、Mnは0.20%以下に限定する。Mnに関して
はMnS系介在物を生成する点よりさらに望ましくは0
.10%以下がよい。Pは工具摩耗量を低下させ、切削
性を上昇させる元素で、図3に示すように0.020%
以上添加する必要があるが、0.20%を超えて添加す
ると低磁場での磁気特性を低下させるため上限を0.2
0%とする。
部応力を高め、磁気特性、特に低磁場での磁束密度を最
も下げる元素であり、極力下げることが中磁場での磁束
密度を低下させないことに寄与する。また、磁気時効の
点からも低いほど経時低下が少なく、磁気特性の良い状
態で恒久的に使用できるものであり、このようなことか
ら、0.01%以下に限定する。図2に示すようにさら
に、0.005%以下にすることにより一層高磁束密度
が得られる。Si,Mnは中磁場での磁束密度の点から
少ない方が好ましく、MnはMnS系介在物を生成する
点からも低い方がよい。この意味からSiは0.02%
以下、Mnは0.20%以下に限定する。Mnに関して
はMnS系介在物を生成する点よりさらに望ましくは0
.10%以下がよい。Pは工具摩耗量を低下させ、切削
性を上昇させる元素で、図3に示すように0.020%
以上添加する必要があるが、0.20%を超えて添加す
ると低磁場での磁気特性を低下させるため上限を0.2
0%とする。
【0012】S,Oは鋼中において非金属介在物を形成
し、結晶粒の粗大化を妨げる害を及ぼし含有量が多くな
るに従って磁束密度の低下が見られ、磁気特性を低下さ
せるので少ない程よい。このため、Sは0.010%以
下、Oは0.005%以下とした。Alは脱酸剤として
用いるもので、多くなりすぎると介在物を生成し鋼の性
質を損なうので上限は0.040%とする。さらに結晶
粒粗大化を妨げる析出物であるAlNを減少させるため
には低いほどよく、望ましくは0.020%以下がよい
。Nは内部応力を高めかつAlNにより結晶粒微細化作
用により中磁場での磁束密度を低下させるので上限は0
.004%とする。Hは磁気特性を低下させ、かつ空隙
性欠陥の減少を妨げるので0.0002%以下とする。
し、結晶粒の粗大化を妨げる害を及ぼし含有量が多くな
るに従って磁束密度の低下が見られ、磁気特性を低下さ
せるので少ない程よい。このため、Sは0.010%以
下、Oは0.005%以下とした。Alは脱酸剤として
用いるもので、多くなりすぎると介在物を生成し鋼の性
質を損なうので上限は0.040%とする。さらに結晶
粒粗大化を妨げる析出物であるAlNを減少させるため
には低いほどよく、望ましくは0.020%以下がよい
。Nは内部応力を高めかつAlNにより結晶粒微細化作
用により中磁場での磁束密度を低下させるので上限は0
.004%とする。Hは磁気特性を低下させ、かつ空隙
性欠陥の減少を妨げるので0.0002%以下とする。
【0013】次に製造法について述べる。圧延条件につ
いては、まず圧延前加熱温度を1150℃以下にするの
は、1150℃を超える加熱温度では、加熱γ粒径の板
厚方向のバラツキは大きく、このバラツキが圧延後も残
り最終的な結晶粒が不均一となるため、上限を1150
℃とする。加熱温度が950℃未満となると圧延の変形
抵抗が大きくなり、以下に述べる空隙性欠陥をなくすた
めの形状比の高い圧延の圧延負荷が大きくなるため、9
50℃を下限とする。
いては、まず圧延前加熱温度を1150℃以下にするの
は、1150℃を超える加熱温度では、加熱γ粒径の板
厚方向のバラツキは大きく、このバラツキが圧延後も残
り最終的な結晶粒が不均一となるため、上限を1150
℃とする。加熱温度が950℃未満となると圧延の変形
抵抗が大きくなり、以下に述べる空隙性欠陥をなくすた
めの形状比の高い圧延の圧延負荷が大きくなるため、9
50℃を下限とする。
【0014】熱間圧延にあたり前述の空隙性欠陥は鋼の
凝固過程で大小はあるが、必ず発生するものでありこれ
をなくす手段は圧延によらなければならないので、熱間
圧延の役目は重要である。すなわち、熱間圧延1回当た
りの変形量を大きくし板厚中心部にまで変形が及ぶ熱間
圧延が有効である。具体的には800℃以上で圧延形状
比Aが0.6以上の圧延パスが1回以上を含む高形状比
圧延を行ない、空隙性欠陥のサイズを100μ以下にす
ることが磁気特性によい。圧延中にこの高形状比圧延に
より空隙性欠陥をなくすことで、後で行なう脱水素熱処
理における脱水素効率が飛躍的に上昇するのである。こ
こに800℃以上で高形状比圧延を行なう理由は、80
0℃未満の低温では変形抵抗が大きく通常の圧延機では
圧下が困難となるからである。
凝固過程で大小はあるが、必ず発生するものでありこれ
をなくす手段は圧延によらなければならないので、熱間
圧延の役目は重要である。すなわち、熱間圧延1回当た
りの変形量を大きくし板厚中心部にまで変形が及ぶ熱間
圧延が有効である。具体的には800℃以上で圧延形状
比Aが0.6以上の圧延パスが1回以上を含む高形状比
圧延を行ない、空隙性欠陥のサイズを100μ以下にす
ることが磁気特性によい。圧延中にこの高形状比圧延に
より空隙性欠陥をなくすことで、後で行なう脱水素熱処
理における脱水素効率が飛躍的に上昇するのである。こ
こに800℃以上で高形状比圧延を行なう理由は、80
0℃未満の低温では変形抵抗が大きく通常の圧延機では
圧下が困難となるからである。
【0015】次に800℃以下の温度において累積圧下
率35%超にすることにより結晶粒を微細化するととも
に歪みを導入し、これに続く熱処理時の再結晶を促進さ
せる。さらこの圧延により、(100)の結晶方位を圧
延方向に平行にランダムとする。ただし70%超の圧下
率になると、熱処理後結晶粒度が板厚方向に不均一にな
り、磁束密度のばらつきを大きくする。従って板厚方向
に均一な比較的粗大な粒を得るために、圧下率を35%
超70%以下とする。
率35%超にすることにより結晶粒を微細化するととも
に歪みを導入し、これに続く熱処理時の再結晶を促進さ
せる。さらこの圧延により、(100)の結晶方位を圧
延方向に平行にランダムとする。ただし70%超の圧下
率になると、熱処理後結晶粒度が板厚方向に不均一にな
り、磁束密度のばらつきを大きくする。従って板厚方向
に均一な比較的粗大な粒を得るために、圧下率を35%
超70%以下とする。
【0016】次に熱間圧延に引き続き結晶粒粗大化、内
部歪除去及び板厚50mm以上の厚手材については脱水
素熱処理を施す。板厚50mm以上では水素の拡散がし
にくく、これが空隙性欠陥の原因となり、かつ、水素自
身の作用と合わさって低磁場での磁束密度を低下させる
。このため、脱水素熱処理を行なうが、その際600℃
未満では脱水素効率が悪く750℃超では変態が一部開
始するので600〜750℃の温度範囲で行なう。脱水
素時間としては種々検討の結果〔0.6(t−50)+
6〕時間(t:板厚)が適当である。必要に応じて施す
焼鈍は結晶粒粗大化及び内部歪除去のために行なうが、
750℃未満では結晶粒粗大化が起こらず、また、95
0℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないため
、焼鈍温度としては750〜950℃に限定する。
部歪除去及び板厚50mm以上の厚手材については脱水
素熱処理を施す。板厚50mm以上では水素の拡散がし
にくく、これが空隙性欠陥の原因となり、かつ、水素自
身の作用と合わさって低磁場での磁束密度を低下させる
。このため、脱水素熱処理を行なうが、その際600℃
未満では脱水素効率が悪く750℃超では変態が一部開
始するので600〜750℃の温度範囲で行なう。脱水
素時間としては種々検討の結果〔0.6(t−50)+
6〕時間(t:板厚)が適当である。必要に応じて施す
焼鈍は結晶粒粗大化及び内部歪除去のために行なうが、
750℃未満では結晶粒粗大化が起こらず、また、95
0℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないため
、焼鈍温度としては750〜950℃に限定する。
【0017】焼準は板厚方向の結晶粒調整及び内部歪除
去のために焼鈍に代えて行なうが、下限はオーステナイ
ト域下限のAc3 点である910℃以上で、かつ、1
000℃超では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないの
で、焼準温度は910〜1000℃に限定する。なお、
板厚50mm以上の厚手材で行なう脱水素熱処理でこの
焼鈍あるいは、焼準をかねることが可能である。一方、
板厚50mm未満のものは水素の拡散が容易なため、脱
水素熱処理は不要で前述の焼鈍または焼準するのみでよ
い。
去のために焼鈍に代えて行なうが、下限はオーステナイ
ト域下限のAc3 点である910℃以上で、かつ、1
000℃超では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないの
で、焼準温度は910〜1000℃に限定する。なお、
板厚50mm以上の厚手材で行なう脱水素熱処理でこの
焼鈍あるいは、焼準をかねることが可能である。一方、
板厚50mm未満のものは水素の拡散が容易なため、脱
水素熱処理は不要で前述の焼鈍または焼準するのみでよ
い。
【0018】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともにあげる
。表1に電磁板厚の製造条件とフェライト粒径、中磁場
での磁束密度を示す。
。表1に電磁板厚の製造条件とフェライト粒径、中磁場
での磁束密度を示す。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】例1〜6は本発明の実施例を示し、例7〜
23は比較例を示す。例1〜3は板厚100mmに仕上
げたもので、中磁場で高磁束密度で、かつ、切削性も良
好である。例1に比べ、例2はさらに低C、例3は低M
nであり、より高い磁気特性を示す。例4は40mm、
例5は6mm、例6は10mmに仕上げたもので、高磁
束密度で切削性も良好である。例7〜8はPが低く切削
性が良好でない。例9はPが高すぎ、例10はCが高く
、例11はMnが高く、例12はSが高く、例13はA
lが高く、例14はNが高く、例15はOが高く、例1
6はHが高く、それぞれ上限を超えるため低磁気特性値
となっている。例17は加熱温度が上限を超え低磁束密
度となっている。例18は加熱温度が下限をはずれ最大
形状比が小さいため、低磁束密度となっている。例19
は800℃以下の圧下率が下限をはずれ低磁束密度とな
っている。例20は最大形状比が下限をはずれ、例21
は脱水素熱処理温度が下限をはずれ、例22は焼鈍温度
が下限をはずれ、例23は脱水素熱処理がないため低磁
束密度となっている。
23は比較例を示す。例1〜3は板厚100mmに仕上
げたもので、中磁場で高磁束密度で、かつ、切削性も良
好である。例1に比べ、例2はさらに低C、例3は低M
nであり、より高い磁気特性を示す。例4は40mm、
例5は6mm、例6は10mmに仕上げたもので、高磁
束密度で切削性も良好である。例7〜8はPが低く切削
性が良好でない。例9はPが高すぎ、例10はCが高く
、例11はMnが高く、例12はSが高く、例13はA
lが高く、例14はNが高く、例15はOが高く、例1
6はHが高く、それぞれ上限を超えるため低磁気特性値
となっている。例17は加熱温度が上限を超え低磁束密
度となっている。例18は加熱温度が下限をはずれ最大
形状比が小さいため、低磁束密度となっている。例19
は800℃以下の圧下率が下限をはずれ低磁束密度とな
っている。例20は最大形状比が下限をはずれ、例21
は脱水素熱処理温度が下限をはずれ、例22は焼鈍温度
が下限をはずれ、例23は脱水素熱処理がないため低磁
束密度となっている。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば適切な成分限定により板
厚の厚い厚鋼板に均質な高電磁特性を具備せしめること
に成功し、直流磁化による磁気特性を利用する構造物に
適用可能としたものであり、かつその製造法も前述の成
分限定と熱間圧延後結晶粒調整及び脱水素熱処理を同時
に行なう方式であり、極めて経済的に製造する方法を提
供するもので産業上多大な効果を奏するものである。
厚の厚い厚鋼板に均質な高電磁特性を具備せしめること
に成功し、直流磁化による磁気特性を利用する構造物に
適用可能としたものであり、かつその製造法も前述の成
分限定と熱間圧延後結晶粒調整及び脱水素熱処理を同時
に行なう方式であり、極めて経済的に製造する方法を提
供するもので産業上多大な効果を奏するものである。
【図1】5Oeにおける磁束密度に及ぼす800℃以下
の圧下率の影響を示すグラフである。
の圧下率の影響を示すグラフである。
【図2】5Oeにおける磁束密度に及ぼすC含有量の影
響を示すグラフである。
響を示すグラフである。
【図3】切削性に及ぼすP含有量の影響を示すグラフで
ある。
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 重量%で、 C :0.01%以下、 Si:0.02%以下、 Mn:0.20%以下、 P :0.02〜0.20%、 S :0.010%以下、 Al:0.040%以下、 N :0.004%以下、 O :0.005%以下、 H :0.0002%以下、 残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
要に応じて750〜950℃で焼鈍するかあるいは91
0〜1000℃で焼準し、板厚50mm未満については
750〜950℃で焼鈍するかあるいは910〜100
0℃で焼準することを特徴とする切削性が良く、中磁場
での磁気特性の優れた良電磁厚板の製造方法。 【数1】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026498A JP2503112B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 良電磁厚板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026498A JP2503112B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 良電磁厚板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268024A true JPH04268024A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2503112B2 JP2503112B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=12195155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3026498A Expired - Lifetime JP2503112B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 良電磁厚板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503112B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138380U (ja) * | 1974-09-17 | 1976-03-22 | ||
| JPS6096749A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-30 | Nippon Steel Corp | 直流磁化用厚板及びその製造方法 |
| JPH0266119A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Nkk Corp | 磁気シールド特性に優れた高透磁率軟磁性純鉄板の製造方法 |
| JPH0284500A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-26 | Lion Haijiin Kk | 洗浄機用カートリッジ洗浄剤 |
| JPH02243719A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Nippon Steel Corp | 切削性が良く板厚方向の磁気特性の均一な良電磁厚板の製造方法 |
| JPH034606A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-10 | Toshiba Corp | 増幅回路 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3026498A patent/JP2503112B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
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| JPH02243719A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Nippon Steel Corp | 切削性が良く板厚方向の磁気特性の均一な良電磁厚板の製造方法 |
| JPH034606A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-10 | Toshiba Corp | 増幅回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503112B2 (ja) | 1996-06-05 |
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Legal Events
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