JPH04268273A - 磁気テープカセットのテープガイドブロック - Google Patents
磁気テープカセットのテープガイドブロックInfo
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- JPH04268273A JPH04268273A JP3014791A JP3014791A JPH04268273A JP H04268273 A JPH04268273 A JP H04268273A JP 3014791 A JP3014791 A JP 3014791A JP 3014791 A JP3014791 A JP 3014791A JP H04268273 A JPH04268273 A JP H04268273A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアナログ記録、デジタル
記録に使われる磁気テープカセットのテープガイドブロ
ックに関する。
記録に使われる磁気テープカセットのテープガイドブロ
ックに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、特開昭５９−１２４０７２号公報
に記載されているようにテープガイドブロックをセラミ
ック材で形成することによりガイド部の垂直性、摩擦特
性、剛性等を改善しようとしたものが知られていた。あ
るいは特開昭５９−１２４０７３号公報に記載されてい
るようにテープガイドブロックをセラミック材と合成樹
脂との複合材で形成することによりテープガイド部の垂
直性、耐摩耗性を改善しようとしたものが知られていた
。
に記載されているようにテープガイドブロックをセラミ
ック材で形成することによりガイド部の垂直性、摩擦特
性、剛性等を改善しようとしたものが知られていた。あ
るいは特開昭５９−１２４０７３号公報に記載されてい
るようにテープガイドブロックをセラミック材と合成樹
脂との複合材で形成することによりテープガイド部の垂
直性、耐摩耗性を改善しようとしたものが知られていた
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来の
技術は以下に述べるようにそれぞれ大きな問題点を有し
ており実用上、あるいは工業的な製造上の課題となって
いた。先ず特開昭５９−１２４０７２号公報に記載され
ている方式は焼結など複雑な工程を必要とするファイン
セラミクスでガイドブロックを形成するため加工自体が
手間のかかるものになり、結局大変高価なものについて
しまうという問題点を有している。
技術は以下に述べるようにそれぞれ大きな問題点を有し
ており実用上、あるいは工業的な製造上の課題となって
いた。先ず特開昭５９−１２４０７２号公報に記載され
ている方式は焼結など複雑な工程を必要とするファイン
セラミクスでガイドブロックを形成するため加工自体が
手間のかかるものになり、結局大変高価なものについて
しまうという問題点を有している。
【０００４】次に特開昭５９−１２４０７３号公報に記
載されている方式はセラミックの粉体を樹脂に混ぜ合わ
せ、これを例えば射出成形することでガイドブロックを
形成しているものである。しかしこの場合は例えばＳｉ
ＣやＡｌ２Ｏ３等のセラミック粉が樹脂成形品から脱落
しやすいため長時間使用すると摩耗が起こり音楽などア
ナログ記録の場合は音質劣化を、コンピュータのデータ
等のデジタル記録の場合はデータ誤り率の悪化を招くと
いう問題点を有している。
載されている方式はセラミックの粉体を樹脂に混ぜ合わ
せ、これを例えば射出成形することでガイドブロックを
形成しているものである。しかしこの場合は例えばＳｉ
ＣやＡｌ２Ｏ３等のセラミック粉が樹脂成形品から脱落
しやすいため長時間使用すると摩耗が起こり音楽などア
ナログ記録の場合は音質劣化を、コンピュータのデータ
等のデジタル記録の場合はデータ誤り率の悪化を招くと
いう問題点を有している。
【０００５】そこで、本発明は時に耐摩耗性、垂直性、
耐熱性の高いテープガイドブロックを工業的に極めて安
価に製造する方法を提供することにより信頼性が高く寿
命の永い磁気テープカセットを安価で提供することを目
的とする。
耐熱性の高いテープガイドブロックを工業的に極めて安
価に製造する方法を提供することにより信頼性が高く寿
命の永い磁気テープカセットを安価で提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気テープカセ
ットのテープガイドブロックは、表面の全面あるいはそ
の一部にセラミックコンポジットメッキを施したことを
特徴とする。
ットのテープガイドブロックは、表面の全面あるいはそ
の一部にセラミックコンポジットメッキを施したことを
特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳述する。図
１は本発明の一実施例を示す一部断面斜視図であり、ガ
イドブロック本体１にはテープガイド部２ａ〜２ｄが設
けられている。実際の磁気テープカセットでは磁気テー
プ３の裏面（非記録面）が前記テープガイド部２ａ〜２
ｄと接触しながら送られ、記録・再生あるいは巻き取り
が行なわれることになる。昨今では記録密度や耐久性な
どのテープ性能向上に伴いポリエステルなどの磁気テー
プ素材の裏面（非記録面）に硬質樹脂コーティングを施
す例が増えており、従って前記テープガイド部の摩耗量
は大幅に悪化する傾向がみられる。そのためガイドブロ
ック体１の形状を形成する樹脂成形品５の表面にはＳｉ
ＣやＢＮなどのコンポジットメッキ４が施されている。 前記樹脂成形品５に使われる樹脂としてはＡＢＳ、ＰＣ
、ＰＰＥ、ＰＯＭ、ＰＡ、ＰＢＴあるいは液晶ポリマー
などメッキを施しやすくかつ形状寸法精度を高精度に成
形加工できるものが望ましい。ここではＡＢＳ、液晶ポ
リマー、ＰＣを使用したがこれ以外の樹脂でも使用可能
である。コンポジットメッキ４は無電解ニッケル・リン
のメッキ液にＳｉＣなどのファインセラミックスの粉体
を混ぜ合わせた複合化学メッキにより形成した。上記コ
ンポジットメッキ４を形成するプロセスは以下のようで
ある。まず樹脂成形品５の表面を酸又はアルカリでエッ
チングし、水洗中和後にパラジウムのコロイド溶液に浸
漬させるキャタリスト処理を行なう。次に希塩酸などを
用いてアクセレータ処理を行ない前述のコロイドを金属
パラジウムに還元させる。以上の処理が済んだ樹脂成形
品５をコンポジット無電解メッキ槽に投入すれば上述の
金属パラジウムが触媒となりメッキ被膜が容易に形成さ
れる訳である。なおコンポジットメッキの前に通常の無
電解ニッケル・リンメッキあるいは無電解銅メッキを０
．１〜０．５μｍ付着させることによりコンポジットメ
ッキ処理の歩留りを向上させることが可能である。前述
のニッケル・リンメッキは基本的に非磁性であるがリン
の含有率に応じ残留磁気は変化して来る。この場合６〜
１５％の含リン率が良好であった。通常のニッケルメッ
キやニッケル・ボロンメッキ、あるいはニッケル・コバ
ルト・リンメッキ等も残留磁気は高くなるが使用可能で
ある。なお、コンポジットメッキ４は無電解メッキ処理
だけでなく通常の電気メッキ処理にても同様の処理膜を
形成することが可能である。
１は本発明の一実施例を示す一部断面斜視図であり、ガ
イドブロック本体１にはテープガイド部２ａ〜２ｄが設
けられている。実際の磁気テープカセットでは磁気テー
プ３の裏面（非記録面）が前記テープガイド部２ａ〜２
ｄと接触しながら送られ、記録・再生あるいは巻き取り
が行なわれることになる。昨今では記録密度や耐久性な
どのテープ性能向上に伴いポリエステルなどの磁気テー
プ素材の裏面（非記録面）に硬質樹脂コーティングを施
す例が増えており、従って前記テープガイド部の摩耗量
は大幅に悪化する傾向がみられる。そのためガイドブロ
ック体１の形状を形成する樹脂成形品５の表面にはＳｉ
ＣやＢＮなどのコンポジットメッキ４が施されている。 前記樹脂成形品５に使われる樹脂としてはＡＢＳ、ＰＣ
、ＰＰＥ、ＰＯＭ、ＰＡ、ＰＢＴあるいは液晶ポリマー
などメッキを施しやすくかつ形状寸法精度を高精度に成
形加工できるものが望ましい。ここではＡＢＳ、液晶ポ
リマー、ＰＣを使用したがこれ以外の樹脂でも使用可能
である。コンポジットメッキ４は無電解ニッケル・リン
のメッキ液にＳｉＣなどのファインセラミックスの粉体
を混ぜ合わせた複合化学メッキにより形成した。上記コ
ンポジットメッキ４を形成するプロセスは以下のようで
ある。まず樹脂成形品５の表面を酸又はアルカリでエッ
チングし、水洗中和後にパラジウムのコロイド溶液に浸
漬させるキャタリスト処理を行なう。次に希塩酸などを
用いてアクセレータ処理を行ない前述のコロイドを金属
パラジウムに還元させる。以上の処理が済んだ樹脂成形
品５をコンポジット無電解メッキ槽に投入すれば上述の
金属パラジウムが触媒となりメッキ被膜が容易に形成さ
れる訳である。なおコンポジットメッキの前に通常の無
電解ニッケル・リンメッキあるいは無電解銅メッキを０
．１〜０．５μｍ付着させることによりコンポジットメ
ッキ処理の歩留りを向上させることが可能である。前述
のニッケル・リンメッキは基本的に非磁性であるがリン
の含有率に応じ残留磁気は変化して来る。この場合６〜
１５％の含リン率が良好であった。通常のニッケルメッ
キやニッケル・ボロンメッキ、あるいはニッケル・コバ
ルト・リンメッキ等も残留磁気は高くなるが使用可能で
ある。なお、コンポジットメッキ４は無電解メッキ処理
だけでなく通常の電気メッキ処理にても同様の処理膜を
形成することが可能である。
【０００８】図２はコンポジットメッキ４の断面部分拡
大図である。ニッケル・リンの金属部４０の中にファイ
ンセラミック粉４１が共折しており、表面硬度はＳｉＣ
コンポジットでＨｖ７００〜８００、ＢＮコンポジット
でＨｖ５００程度と大変高い値を示す。従って磁気テー
プが接触しながら走行しても摩耗量はごく微量であり、
特開昭５９−１２４０７２号公報に記載されている方式
と同等あるいはそれ以上の耐摩耗性を得ることができた
。
大図である。ニッケル・リンの金属部４０の中にファイ
ンセラミック粉４１が共折しており、表面硬度はＳｉＣ
コンポジットでＨｖ７００〜８００、ＢＮコンポジット
でＨｖ５００程度と大変高い値を示す。従って磁気テー
プが接触しながら走行しても摩耗量はごく微量であり、
特開昭５９−１２４０７２号公報に記載されている方式
と同等あるいはそれ以上の耐摩耗性を得ることができた
。
【０００９】図３はテープガイドブロックの種別による
比摩耗量を示すグラフである。Ａは樹脂成形品を用いた
場合、Ｂは特開昭５９−１２４０７３号公報に記載され
ているようなセラミックと樹脂の複合材で形成したもの
を用いた場合、Ｃは特開昭５９−１２４０７２号公報に
記載されているようなセラミック材で形成したものを用
いた場合、Ｄは本発明の実施例を用いた場合のそれぞれ
の図１中の２ａ〜２ｄ部に於ける比摩耗量を示すもので
ある。本発明によるテープガイドブロックは摩耗量も１
μｍ以下と大変少なく、従ってコンポジットメッキ自体
の膜厚も数ミクロンと少量で良いためメッキ加工時間も
数分〜数十分と短時間で終了させることができる。前述
の特開昭５９−１２４０７２号公報に記載されている方
式は押し出し加工→一次焼結→切断→反応焼結という大
変長いプロセスを必要とするのに対し、本発明による方
式は射出成形→前処理→メッキという容易な工程で短時
間に大量に処理できるためその製造コストは極めて安価
になることが判った。
比摩耗量を示すグラフである。Ａは樹脂成形品を用いた
場合、Ｂは特開昭５９−１２４０７３号公報に記載され
ているようなセラミックと樹脂の複合材で形成したもの
を用いた場合、Ｃは特開昭５９−１２４０７２号公報に
記載されているようなセラミック材で形成したものを用
いた場合、Ｄは本発明の実施例を用いた場合のそれぞれ
の図１中の２ａ〜２ｄ部に於ける比摩耗量を示すもので
ある。本発明によるテープガイドブロックは摩耗量も１
μｍ以下と大変少なく、従ってコンポジットメッキ自体
の膜厚も数ミクロンと少量で良いためメッキ加工時間も
数分〜数十分と短時間で終了させることができる。前述
の特開昭５９−１２４０７２号公報に記載されている方
式は押し出し加工→一次焼結→切断→反応焼結という大
変長いプロセスを必要とするのに対し、本発明による方
式は射出成形→前処理→メッキという容易な工程で短時
間に大量に処理できるためその製造コストは極めて安価
になることが判った。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように磁気テー
プカセットのテープガイドブロック表面全面あるいはそ
の一部にセラミックコンポジットメッキを施したことに
よりテープガイド部の耐摩耗性、垂直性、耐熱性等を悪
化させることなくテープガイドブロックを極めて安価に
提供することを可能にするという大きな効果を有するも
のである。従って信頼性の高い、長寿命の磁気テープカ
セットの価格低減についても大いに寄与するものである
。
プカセットのテープガイドブロック表面全面あるいはそ
の一部にセラミックコンポジットメッキを施したことに
よりテープガイド部の耐摩耗性、垂直性、耐熱性等を悪
化させることなくテープガイドブロックを極めて安価に
提供することを可能にするという大きな効果を有するも
のである。従って信頼性の高い、長寿命の磁気テープカ
セットの価格低減についても大いに寄与するものである
。
【図１】本発明の一実施例を示す一部断面斜視図。
【図２】本発明の一実施例の断面部分拡大図。
【図３】テープガイドブロックの種別による比摩耗量を
示すグラフ。
示すグラフ。
１ ガイドブロック本体
２ａ〜２ｄ テープガイド部
３ 磁気テープ
４ コンポジットメッキ
５ 樹脂成形品
４０ コンポジットメッキの金属部
４１ ファインセラミック粉
Claims (1)
- 【請求項１】表面の全面あるいはその一部にセラミック
コンポジットメッキを施したことを特徴とする磁気テー
プカセットのテープガイドブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014791A JPH04268273A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 磁気テープカセットのテープガイドブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014791A JPH04268273A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 磁気テープカセットのテープガイドブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268273A true JPH04268273A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12295654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3014791A Pending JPH04268273A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 磁気テープカセットのテープガイドブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268273A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007197831A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Hamilton Sundstrand Corp | 物品の磨耗性能を改良するコーティングおよび物品のコーティング方法 |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3014791A patent/JPH04268273A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007197831A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Hamilton Sundstrand Corp | 物品の磨耗性能を改良するコーティングおよび物品のコーティング方法 |
| JP2010270402A (ja) * | 2006-01-26 | 2010-12-02 | Hamilton Sundstrand Corp | 物品の磨耗性能を改良するコーティングおよび物品のコーティング方法 |
| US8246807B2 (en) | 2006-01-26 | 2012-08-21 | Hamilton Sundstrand Corporation | Low cost, environmentally favorable, chromium plate replacement coating for improved wear performance |
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