JPS635912A - 金属被覆合成樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

金属被覆合成樹脂成形品の製造方法

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JPS635912A
JPS635912A JP15088986A JP15088986A JPS635912A JP S635912 A JPS635912 A JP S635912A JP 15088986 A JP15088986 A JP 15088986A JP 15088986 A JP15088986 A JP 15088986A JP S635912 A JPS635912 A JP S635912A
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JP
Japan
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layer
resin
plating
nickel
synthetic resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP15088986A
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English (en)
Inventor
Tadahiko Zushi
頭士 忠彦
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Plastics Industries Ltd
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Publication of JPS635912A publication Critical patent/JPS635912A/ja
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、表面に高硬変のニッケル−リンめっき層を形
成した合成樹脂成形品の製造方法に関する。
(従来技44i) 合成樹脂成形品を金属薄層で被覆する方法としては、無
電解めっき法がある。
ところが無電解めっきは、触媒化処理等の多数の工程を
必要とする他、樹脂基体のエツチングが必要であるが、
自好なエツチングを行うことが難しく適用できる樹脂の
種類も限られる。
そこで、これにかわる方法として、剥離性支持体の上に
めっき層を形成し、これを樹脂基体に転写することが考
えられる。
一方、硬度が高く平滑なめつき層が得られるめっき材料
として、ニッケル−リン合金が注目されており、クロム
めっきの代替等として検討されている。
(発明が解決しようとする問題点) ところがニッケル−リンめっき層を転写法により樹脂基
体−1]に形成しようとすると、両者の接着強度が不十
分になることが判明した。
これはニッケル−リン合金が非晶質であるため、めっき
層が鏡面状になり、樹脂基体との親和性に乏しいためで
ある。
接着剤を使用すればこの問題は緩和されるが、接着剤の
材質により性能上の制限が生じ、また接着強度も用途に
よっては未だ不十分である。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、特に接着剤を用いることな(、樹脂基体上に
強固に接着したニッケル−リンめっき被覆を形成し得る
方法であって、支持体上に電気めっきによりニックルー
リン合金層を形成し、その上にさらに電気めっきにより
金属の粗面層を形成し、その粗面層側を合成樹脂基体と
接合するとともにニッケル−リン合金層を支持体から剥
離することを特徴どするものである。
その結果、ニッケル−リン合金層と金属粗面層とは強固
に接着するとともに、金属の粗面層がアンカーとなって
樹脂基体と強固に接合される。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第1図は本発明方法の一例の第1工程にニックルーリン
合金層の形成)を示す断面図、第2図は、その第2工程
(金属粗面層の形成)を示す断面図、第3図は、その第
3工程(樹脂雄体との接合)を示づ断面図である。
めっき−形成用の支持体1は、めっき層の剥離が容易に
なるように平滑な面を有しており、その形状は樹脂成形
品の形状に応じたものとなっている。
その表面11は、ステンレス304やクロムめっきした
金属を用いると、めっぎ液に対づる耐食性が良好でまた
ニッケル−リンめっき膜の剥離が容易に<rり好ましい
。図示の例では、支持体1が樹脂成形型を兼ねている。
この支持体1の下面11にニッケル−リン合金層2を電
気めっきにより形成する。
ニッケル−リン合金としては、硬度の点でリンを6〜2
0 小m%含有したものが好ましいが、リンにより合金
は非品性となる。この合金には少量の他成分を含有する
こともできる。
合金層2の厚さは用途により異なるが、通常5〜50μ
…程度である。
合金層2を形成するには、通常の電気めっき条件を採用
すればよく、例えば、trt+酸ニッケル3009、/
リットルと亜すン酸17.6g/リットルとからなるめ
っき液に硫酸を加えてpHを1.5〜2.0に調整し、
電流密度2〜10A/dm2、浴温度60〜70℃の条
件で支持体1を陰極にして電気めっきする。
このようにして支持体1表面にニッケル−リン合金めっ
き層2を形成した後、この層2の上に、第2図に示すよ
うにさらに金属の粗面層3を電気めっきにより形成する
この金属としては、銅、鉄、コバルト、亜鉛等を用いる
ことができる。
金属を粗面状に電気めっきするには従来公知の方法によ
ればよく、例えば銅の場合、通常の条件で銅めっきした
後、二次電着処理として、硫酸銅を含む希1i3I[酸
中にアンチモン、ビスマス、ひ素等の金属イオンを添加
し1=浴により電着する方法、カルボン酸−アミン錯塩
浴を用いて電着する方法、アルカリ浴中で電解酸化する
方法等によることができる。
これらにより剣状、こぶ状等の突起を有し、接着性のよ
い粗面めっき層が得られる。
M1而面3の表面31は、樹脂基体との接着をよくりる
ため、中心線平均粗さくJIS  BO601)が0.
1μm以−に、特に0.5〜2zzmとなるようにする
のがよい。
粗面層3の厚さは、前記表面粗さを有するものであれば
掻く薄いものでよい。
ニッケル−リン合金層2と金属粗面層3とは強固に接着
し、−体止しためっき層となるので、このめっき層の金
属粗面層3側を合成樹脂基体と直接接合する。
第3図は、その接合方法の一例を説明するものであって
、成形金型(雌型)を兼ねる支持体1に樹脂4を供給し
て、雌型9にJ:り加圧して加熱下に樹脂4とめっき層
とを一体化する。
樹脂4とめっき層とは、主に粗面層3のアンカー効果に
より接合するため、樹脂4の種類には特に制限はなく、
用途に応じて各種のものを用いることができる。
例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ン樹脂;ポリスチレン、ABS等のスチレン系樹Ih:
ボリ1ニスチル樹脂;ポリアミド樹脂:ポリエーテルイ
ミド、ポリフ■ニレンサルファイド、ポリエーテルエー
テルケトン等の耐熱性樹脂;■ポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂: 等が挙げられる。
樹脂4の充填方法としては、熱可塑性樹脂については、
射出成形、溶融樹脂を金型(支持体1)内に注入してか
ら型締めする圧縮成形等によることができる。また熱硬
化性樹脂であれば、トランスファー成形、液状の樹脂を
注入して加圧下に加熱硬化する圧縮成形、樹脂を[1布
に含浸して供給し加熱硬化する方法等によることができ
る。
樹脂4をメツキ層と一体化した後、加圧を維持しながら
冷却して取りだすと、めっき層が樹脂基体に強固に接合
した成形品が得られる。
この例では、樹脂4とめつき層とを一体化した後、めっ
き層を支持体1から剥離したが、めっき層を剥離した後
、樹脂4と接合することもできる。
即ち、めっき用支持体上にニッケル−リン合金層と金属
粗面層とを順次形成した後、そのめっき層を受持体から
剥離し、剥離しためっき層を樹脂成形金型内に置いて樹
脂と接合することもできる。
本発明方法により得られる金属被覆合成樹脂成形品の例
としては、磁気ディスク基板がある。
磁性層をスパッタ、蒸着、めっき等により形成する高密
度記録磁気ディスクの基板としては、高mに平滑な表面
を有するものが要求されるが、本発明方法において支持
体として平坦、平滑(例えばJIS  B  0601
にいう中心線平均粗さRaが0.02μ…以下)なもの
を使用すれば、ニッケル−リン合金の特性とあいまって
極めて平滑なニッケル−リン非磁性下地層をもった基板
が得られる。その結果、従来必要であった下地層の研磨
が不要となるという利点がある。
(発明の効果) 本発明方法によれば、ニックルーリン合金めっき層と樹
脂基体との間に金属粗面めっき層を介在させることによ
り、被膜接着強麿の大きい成形品が得られる。
そして、ニッケル−リン合金層は硬度が高くて傷付きく
にくく、まためっき用支持体として平滑lrものを用い
ることにより極めて平滑な被覆が得られるので、保護性
や装飾性の極めて優れた製品が容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の一例の第1■程を示す断面図、第
2図は同じく第2工程を示す断面図、第3図は同じ(第
3■程を示す断面図。 1・・・めっき用支持体 2・・・ニッケル−リン合金層 3・・・金属粗面層 4・・・合成樹脂 一9゛− 第 1 図 兇 2 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 支持体上に電気めつきによりニッケル−リン合金層を形
    成し、その上に電気めっきにより金属の粗面層を形成し
    、その粗面層側を合成樹脂基体と接合するとともにニッ
    ケル−リン合金層を支持体から剥離することを特徴とす
    る金属被覆合成樹脂成形品の製造方法。
JP15088986A 1986-06-27 1986-06-27 金属被覆合成樹脂成形品の製造方法 Pending JPS635912A (ja)

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