JPH04269475A - 電気的接続部材及びこれを用いた電気回路部品の接続方法 - Google Patents
電気的接続部材及びこれを用いた電気回路部品の接続方法Info
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Abstract
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Description
的接続状態を得るべく使用される電気的接続部材、及び
これを用いた電気回路部品の接続方法に関する。
ための公知の方法として、ワイヤボンディング法、特開
昭 59−139636号公報等に開示されたテープキ
ャリア方式による自動ボンディング法、所謂、TAB(
Tape Automated Bonding)法が
ある。ところが、これらの方法においては、狭いピッチ
にて多くの接続点がある場合に対応し得ない難点があり
、また、多くの接続点間に一括的な接続状態を得ること
ができず、接続作業に多大の工数を要するため、コスト
の低減が難しいという問題があった。
ば、特開昭 63−222437号公報、特開昭 63
−228726号公報、及び特開昭 63−24683
5号公報等には、薄板状をなす絶縁材製の保持体に、こ
れを表裏に貫通する態様にて多数の導電部材を埋設し、
これらの両端を保持体の表裏面夫々に露出させてなる電
気的接続部材、及びこれを用いた電気回路部品の接続方
法が提案されている。
る。本図に示す如く電気的接続部材1は、絶縁材からな
る保持体2を表裏に貫通する多数の貫通孔 12,12
…の夫々に短寸棒状の導電部材3, 3…を埋設し、こ
れら夫々の両端を保持体2の両面に、所定高さの凸状を
なして露出せしめた構成となっている。なお、導電部材
3,3…は導電性に優れた金属製であり、金(Au)又
は金合金が多く用いられている。また、導電部材3,
3…相互間の間隔は、相隣する導電部材3,3間にて絶
縁性の確保をなし得るという条件下にて決定されている
。
の接続態様を図5に示す。図中4, 5は接続対象とな
る電気回路部品であり、これらを電気的接続部材1を用
いて接続する場合、保持体2の両面に電気回路部品4,
5を臨ませ、夫々の接続端となる電極 40,50を
平面視にて整合させた後、これらの電気回路部品4,5
を適宜の手段にて加圧し、夫々に対向する面の導電部材
3,3…の露出端に押し付けて接合させる。これにより
、電極 40,50、即ち電気回路部品4,5は、導電
部材3,3…を介して電気的に接続される。
保持体2の面上に密に配設することにより、接続点数の
増加に容易に対応できると共に、図示の如く、電極 4
0,50間の電気的な接続が複数の導電部材3,3…を
介してなされ、しかもこれらの導電部材3,3…が短寸
であることから、接続部位における電気抵抗が極めて小
さく保たれ、通電に伴う発熱が減少し、また浮遊容量の
小さいことから遅れ時間の減少に寄与できる等の効果が
得られ、ワイヤボンディング法、TAB法等の従来の接
続方法における難点が解消される。
れる電気的接続部材1による接続において、電気回路部
品4,5の電極 40,50と導電部材,3,3…との
間に金属接合状態を実現する必要があるが、これらの接
触面は、一般的に清浄ではなく、酸化, 汚染層にて被
覆されているため、導電部材3,3への電極 40,5
0の押し付けに際しては、両者の酸化,汚染層を破砕し
、新生面同士の接触が可能となるだけの加圧力を付与す
る必要がある。
示す如く、基台60上に回転自在に立設されたねじ軸6
1に押え板62を螺合させてなり、基台60と押え板6
2との距離をねじ軸61の回転に応じて変更し得る構成
とした万力状の圧着装置6を用い、電気的接続部材1の
両面を接続対象となる電気回路部品4,5にて挾み、こ
れらを一括して前記基台60と押え板61との間に挿入
し、ねじ軸62を回転させて電気回路部品4,5に加圧
力を付与する接続方法が採用されている。
1の両面を接続対象となる電気回路部品4,5にて挾み
、加圧した状態でこれらを加熱して、前者の導電部材3
,3…と後者の電極 40,50とを拡散接合せしめる
方法がある。
置6を必要とする上、接続対象となる電気回路部品4,
5に損傷を及ぼす虞があり、接続作業に多大の工数を伴
う難点がある。これに対し後者の方法においては、必要
な加圧力が小さいため加圧に起因する電気回路部品4,
5の損傷の虞はなく、接続作業は容易化されるが、良好
な拡散接合状態を得るためには、 200〜 350℃
にも達する高温度域までの加熱を要し、この加熱に起因
して電気回路部品4,5が損傷する虞があって、液晶基
板等、耐熱製に劣る電気回路部品の接続に供し得ないと
いう難点があり、また、接続後の導電部材3,3…に熱
応力が残存するため、該導電部材3,3…又はこれらの
保持体2に割れが生じ、電気抵抗の増大、導通不良等の
不都合を招来する虞があった。
であり、専用の圧着装置を用いての加圧及び高温域に至
るまでの加熱を必要とせずに電気回路部品の接続をなし
得る電気的接続部材及びこれを用いての接続方法を提供
することを目的とする。
電気的接続部材は、絶縁材からなる保持体と、これを表
裏に貫通して埋設された複数の導電部材とを備え、前記
保持体の表裏両面から前記導電部材の両端に夫々圧接さ
れる電気回路部品間に接続状態を得るべく用いる電気的
接続部材において、前記保持体は、熱硬化性の接着剤を
含有していることを特徴とし、またこの電気的接続部材
を用いた接続方法である本発明の第2発明は、接続対象
となる電気回路部品を前記保持体の両面に夫々当接させ
た後、所定温度に至るまで加熱して、該保持体に含有さ
れた接着剤の硬化収縮により前記電気回路部品を前記導
電部材に押し付け、該導電部材と電気回路部品とを接合
することを特徴とする。更に本発明の第3発明に係る電
気的接続部材は、前記導電部材の端部を除く前記保持体
の表裏面に、熱硬化性の接着剤が塗布してあることを特
徴とし、またこの電気的接続部材を用いた接続方法であ
る本発明の第4発明は、接続対象となる電気回路部品を
前記保持体の両面における前記接着剤の塗布層に夫々当
接させた後、所定温度に至るまで加熱し、前記塗布層の
硬化収縮により前記電気回路部品を前記導電部材に押し
付けて、該導電部材と電気回路部品とを接合することを
特徴とする。
が、熱硬化性を有する接着剤を含有するか、又は熱硬化
性接着剤の塗布層をその両面に有しており、接続対象と
なる電気的接続部材を保持体の両側に重ねてこれらを加
熱した場合、前記接着剤の硬化収縮に伴って保持体自身
又はこれの表面の前記塗布層が縮み、この際の収縮力に
より、保持体両面の前記電気回路部品が導電部材に押し
付けられ、両者間に良好な接続状態が得られる。この際
必要な加圧力は、電気回路部品と電気的接続部材との当
接を維持するためだけのものでよく、また必要な加熱は
、前記接着剤の硬化が生じる温度(通常 100〜 2
00℃)まででよい。
て詳述する。図1は本発明の第1発明に係る電気的接続
部材の製造過程を示す模式図であり、図2は本発明の第
3発明に係る電気的接続部材の製造過程を示す模式図で
ある。
場合、まず、図1(a)に示す如く、基台となる金属板
(例えば銅板)10を準備し、この金属板10上に、接
着剤20を多数のカプセル状の塊として含有させてある
ネガ型の感光性ポリイミド樹脂11を塗布する。このポ
リイミド樹脂11は、後述の如く、電気的接続部材1に
おける保持体2を構成するものであり、ポリイミド樹脂
11の塗布厚さは、溶剤の飛散、後続の硬化過程におけ
る収縮等に伴う減少を考慮して、得るべき保持体2の厚
さよりも厚くしておく。またこのポリイミド樹脂11に
含有させる接着剤20としては、熱硬化性を有するもの
であればよく、エポキシ系、ポリエステル系、ポリウレ
タン系、フェノール系、レゾルシノール系、ユリア系、
メラミン系等の接着性樹脂を用いればよい。
面を所定のパターンが形成されたフォトマスク(図示せ
ず)にて覆い、該フォトマスクを介して光を照射(露光
)し、更に現像を行う。これにより露光されなかった部
分が除去されて、図1(b)に示す如く、ポリイミド樹
脂11の塗布層を表裏に貫通する多数の貫通孔 12,
12…が形成される。
のエッチングを行い、貫通孔 12,12…の下側に位
置する金属板10を食刻して、図1(c)に示す如き凹
部 13,13…を形成する。なおこのエッチング処理
は、凹部 13,13…の径が貫通孔 12,12…の
径よりもやや大きくなるまで行う。
メッキにより、貫通孔 12,12…及び凹部 13,
13…に金14を充填する。この充填は、図1(d)に
示す如く、ポリイミド樹脂11の表面における貫通孔
12,12…の開口端上に、前記凹部 13,13…に
相当する程度の厚さとなるまで金14を盛り上げて終了
する。なお、この電気メッキによる充填は、金(Au)
に限らず、Ag,Cu,Be,Mo,Ni等の金属又は
これらの合金を用いて行ってもよい。
属エッチングにより除去する。これにより、絶縁材であ
るポリイミド樹脂11からなり接着剤20を含有する保
持体2に、金14からなる多数の導電部材3,3…が互
いに絶縁状態にて埋設されており、これらの両端が保持
体2の表裏面に夫々露出する本発明の第1発明に係る電
気的接続部材1が、図1(e)に示す如く構成される。
部材の製造は次の如く行われる。まず、図2(a)に示
す如く、基台となる金属板10上にネガ型の感光性ポリ
イミド樹脂11を塗布する。このときの塗布厚さは、前
述の如く、得るべき保持体2の厚さよりも厚くしておく
。
トマスクを介して、ポリイミド樹脂11の塗布層の表面
を露光し、更に現像を行って、該塗布層を表裏に貫通す
る多数の貫通孔 12,12…を形成する。その後これ
らを加熱し、ポリイミド樹脂11の塗布層をイミド化に
より硬化させ、この塗布層の表面側からのエッチングに
より貫通孔 12,12…の下側に位置する金属板10
を食刻して凹部 13,13…を形成し、更に、金属板
10を共通電極とする電気メッキにより、貫通孔 12
,12…及び凹部 13,13…に金14を充填する。 図2(a)の状態からここまでの過程は、第1発明に係
る電気的接続部材1の製造における図1(b)〜図1(
d)の過程と同様であり、図示を省略する。
属エッチングにより除去する。これにより、絶縁材であ
るポリイミド樹脂11製の保持体2に金14からなる多
数の導電部材3,3…が互いに絶縁状態にて埋設され、
これらの両端が保持体2の表裏面に夫々露出する素製品
1′が、図2(b)に示す如く構成される。なおこの素
製品1′が図4に示す従来の電気的接続部材1に相当す
ることは言うまでもない。
1′の保持体2の表,裏面における各導電部材3の露出
部分にのみ、適宜の厚さのレジスト層15を形成する。 このようなレジスト層15の形成は、前記貫通孔12を
形成する場合と同様の手順、即ち、まず保持体2の全面
に感光性のレジスト剤を塗布し、次いでこの塗布層の表
面を所定のパターンが形成されたフォトマスクにて覆い
、該フォトマスクを介して露光した後に現像を行い、露
光されなかった部分を除去する手順により行われ、残存
部分がレジスト層15となる。
の表裏面のレジスト層15にて被覆されていない部分に
接着剤20を塗布し、最後にレジスト層15を剥離させ
る。これにより、導電部材3,3…を保持する保持体2
の表裏面に、接着剤20を所定厚さに塗布してなる本発
明の第3発明に係る電気的接続部材1が、図2(e)に
示す如く得られる。
20としては、熱硬化性を有するものであればよく、前
述の如く、エポキシ系、ポリエステル系、ポリウレタン
系、フェノール系、レゾルシノール系、ユリア系、メラ
ミン系等の接着性樹脂を用いればよい。また、接着剤2
0の塗布を保持体2の全面に対して行い、塗布後にレジ
スト層15を剥離する際に、該層15の形成部位に塗布
された接着剤を同時に取り除くようにしてもよい。
電気的接続部材による電気回路部品の接続態様を示す模
式図であり、図3(a)は、第1発明に係る電気的接続
部材1を用いた場合を、図3(b)は、第3発明に係る
電気的接続部材1を用いた場合を夫々示している。
部品であり、まず従来と同様、これらの電気回路部品4
,5を保持体2の表裏面夫々に臨ませ、接続端となる電
極 40,50を平面視にて整合させる。そして、第1
発明に係る電気的接続部材1を用いる場合、図3(a)
に示す如く、保持体2の両面に電気回路部品4,5を夫
々当接させた後、また、第3発明に係る電気的接続部材
1を用いる場合、図3(b)に示す如く、保持体2両面
の接着剤 20,20の塗布層表面に電気回路部品4,
5を夫々当接させた後、これら全体を加熱する。
剤20又は保持体2表面に塗布された接着剤20の硬化
温度に至るまで行われ、これにより電気回路部品4,5
は、保持体2又は保持体2表面の接着剤20の塗布層に
接着され、更にこのとき、前記加熱に伴って生じる接着
剤20の硬化収縮により、第1発明に係る電気的接続部
材1においては保持体2そのものが、また第3発明に係
る電気的接続部材1においては接着剤20の塗布層が収
縮する結果、電気回路部品4,5の電極 40,50は
、夫々に整合する位置にある導電部材3,3…の端面に
押し付けられることとなり、両者間にはこの押し付けに
より良好な金属接合状態が得られ、電極 40,50、
即ち電気回路部品4,5は、導電部材3,3…を介して
電気的に接続される。
法においては、電気回路部品4,5には、これらと保持
体2との当接維持のための加圧と、接着剤20を硬化せ
しめるための加熱とが行われるのみであり、熱硬化性接
着剤の硬化温度は、通常、 100〜 200℃程度で
あることから、この加熱及び前記加圧により電気回路部
品4,5及び保持体2が損傷する虞が少なく、また導電
部材3,3…に生じる熱応力も小さいことから、接続後
における導通不良の発生及び電気抵抗の増大を有効に解
消し得る。
と電気的接続部材1とは、電極 40,50と導電部材
3,3…との間の接合力のみならず、電気回路部品4,
5全体と保持体2との間の接着力によっても接合される
ことになり、極めて高い接続強度が得られる付加的な利
点も生じる。
続部材は、導電部材を埋設保持する保持体が、熱硬化性
の接着剤を含有するか又は熱硬化性の接着剤の塗布層を
その面上に有しており、これらの電気的接続部材を用い
る本発明に係る電気回路部品の接続方法は、接続対象と
なる電気回路部品を保持体の両側に重ねてこれらを加熱
し、接着剤の硬化に伴う保持体自身又は前記塗布層の収
縮により、前記電気回路部品を導電部材に押し付ける方
法であり、このとき、前記当接の維持のためのわずかな
加圧と、接着剤の硬化温度を達成するための加熱とが必
要なだけであるから、専用の装置を必要とせず、また前
記加圧及び加熱が電気回路部品及び電気的接続部材に損
傷を及ぼす虞も少なく、両者間に良好な接続状態が実現
されると共に、導電部材に生じる熱応力もまた減少する
結果、接続後における導通不良の発生及び電気抵抗の増
大を有効に防止でき、また、液晶基板等の耐熱性に劣る
電気回路部品の接続が容易に行える等、本発明は優れた
効果を奏する。
過程を示す模式図である。
過程を示す模式図である。
品の接続方法の説明図である。
続状態を示す模式図である。
続方法の説明図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁材からなる保持体と、これを表裏
に貫通して埋設された複数の導電部材とを備え、前記保
持体の表裏両面から前記導電部材の両端に夫々圧接され
る電気回路部品間に接続状態を得るべく用いる電気的接
続部材において、前記保持体は、熱硬化性の接着剤を含
有していることを特徴とする電気的接続部材。 - 【請求項2】 請求項1記載の電気的接続部材を用い
た電気回路部品の接続方法において、接続対象となる電
気回路部品を前記保持体の両面に夫々当接させた後、所
定温度に至るまで加熱して、該保持体に含有された接着
剤の硬化収縮により前記電気回路部品を前記導電部材に
押し付け、該導電部材と電気回路部品とを接合すること
を特徴とする電気回路部品の接続方法。 - 【請求項3】 絶縁材からなる保持体と、これを表裏
に貫通して埋設された複数の導電部材とを備え、前記保
持体の表裏両面から前記導電部材の両端に夫々接触せし
められる電気回路部品間に接続状態を得るべく用いる電
気的接続部材において、前記導電部材の端部を除く前記
保持体の表裏面に、熱硬化性の接着剤が塗布してあるこ
とを特徴とする電気的接続部材。 - 【請求項4】 請求項3記載の電気的接続部材を用い
た電気回路部品の接続方法において、接続対象となる電
気回路部品を前記保持体の両面における前記接着剤の塗
布層に夫々当接させた後、所定温度に至るまで加熱し、
前記塗布層の硬化収縮により前記電気回路部品を前記導
電部材に押し付けて、該導電部材と電気回路部品とを接
合することを特徴とする電気回路部品の接続方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03053903A JP3113987B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 電気的接続部材及びこれを用いた電気回路部品の接続方法 |
| EP92103025A EP0501358B1 (en) | 1991-02-25 | 1992-02-24 | Connecting method and apparatus for electric circuit components |
| DE69216658T DE69216658T2 (de) | 1991-02-25 | 1992-02-24 | Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung elektrischer Bauelemente |
| US08/206,270 US6015081A (en) | 1991-02-25 | 1994-03-07 | Electrical connections using deforming compression |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03053903A JP3113987B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 電気的接続部材及びこれを用いた電気回路部品の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269475A true JPH04269475A (ja) | 1992-09-25 |
| JP3113987B2 JP3113987B2 (ja) | 2000-12-04 |
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|---|---|---|---|
| JP03053903A Expired - Fee Related JP3113987B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 電気的接続部材及びこれを用いた電気回路部品の接続方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3113987B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08162498A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Nec Corp | 半導体素子の実装方法 |
| JPH1041346A (ja) * | 1996-07-22 | 1998-02-13 | Nec Corp | 電子回路パッケージ組立体およびその製造方法 |
| WO2006055155A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-26 | 3M Innovative Properties Company | Connector equipped with thermosetting adhesive film and connection method using the same |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP03053903A patent/JP3113987B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08162498A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Nec Corp | 半導体素子の実装方法 |
| JPH1041346A (ja) * | 1996-07-22 | 1998-02-13 | Nec Corp | 電子回路パッケージ組立体およびその製造方法 |
| WO2006055155A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-26 | 3M Innovative Properties Company | Connector equipped with thermosetting adhesive film and connection method using the same |
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|---|---|
| JP3113987B2 (ja) | 2000-12-04 |
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