JPH04271355A - フィーチャアライナ - Google Patents

フィーチャアライナ

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Publication number
JPH04271355A
JPH04271355A JP3057995A JP5799591A JPH04271355A JP H04271355 A JPH04271355 A JP H04271355A JP 3057995 A JP3057995 A JP 3057995A JP 5799591 A JP5799591 A JP 5799591A JP H04271355 A JPH04271355 A JP H04271355A
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JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
pattern plate
pattern
lens array
rod lens
Prior art date
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Pending
Application number
JP3057995A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiharu Hoshi
星 芳春
Kazumi Haga
一実 芳賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ii & S kk
Original Assignee
Ii & S kk
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Filing date
Publication date
Application filed by Ii & S kk filed Critical Ii & S kk
Priority to JP3057995A priority Critical patent/JPH04271355A/ja
Publication of JPH04271355A publication Critical patent/JPH04271355A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は光ディスク等の製造で用
いるフィーチャアライナに関する。 【0002】 【従来の技術】光ディスクは基板面に微細なピットパタ
ーンを形成して製造するが、ピットパターンはきわめて
微細であるため高度の製造精度が要求される。従来、光
ディスクの基板にピットパターンを形成するには、基板
表面に露光用のレジストを塗布し、ピットパターンを形
成したマスクを介して露光し、基板をエッチングしてピ
ットを形成している。これら光ディスク製造で従来用い
られている露光装置は、半導体ウエハの露光装置を利用
したもので、所定パターンを形成したマスクに光照射し
マスクのパターンを等倍でワークに露光するようにした
ものである。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】従来の光ディスク製造
に用いられているフィーチャアライナは上記のようにマ
スクを介してワークに露光するため、マスクの製造が厄
介であったり、装置が専用機として設計されていないた
め、ディスク基板とマスクとの位置合わせ、たとえば芯
出しなどを精度よく行うことができず、製造精度面で問
題点があった。光ディスクは前述したようにきわめて高
精度が要求され、近時のように大容量化するとともにさ
らに信頼性の向上が求められ、より精度の高い製品が求
められている。なお、光ディスクに限らず、所定パター
ンを基板に形成して製造する製品には液晶基板等の各種
製品がある。これら製品についても微細化とともに高度
の製造精度が求められている。また、液晶基板などでは
製品の大型化とともに、製造が容易にでき、製造コスト
を低減することのできる製造装置が求められている。本
発明は上記問題点を解消すべくなされたものであり、そ
の目的とするところは、光ディスクあるいは液晶基板等
の製造精度を向上させることができ、かつ製造が効率的
に行えて製造コストを引き下げることのできる製造装置
を提供しようとするものである。 【0004】 【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ロッドレンズア
レイを用いて所定の露光パターンをワークに結像させて
露光するフィーチャアライナであって、前記露光パター
ンを形成したパターン板と、該パターン板にたいするワ
ークのセット位置を検出する位置検出用のセンサを設け
、前記ワークを支持するとともに、ワークと前記パター
ン板との位置検出結果に基づいてワークとパターン板と
を正規位置に位置合わせするXYテーブルを設けたこと
を特徴とする。また、ワークのセット位置において、前
記パターン板とワークとの平行度を検出するセンサを設
け、該センサの検出結果に基づいてワークを前記パター
ン板に対して平行にあおり補正する補正機構を設けたこ
とを特徴とする。前記ロッドレンズアレイとしては前記
ワークの全領域を包含するエリアロッドレンズアレイが
効果的であり、また、一定幅のロッド状に形成されたロ
ッドレンズアレイを用い、ワークの全領域を露光すべく
前記ロッドレンズアレイを前記パターン板に対して移動
する移動機構を設けた装置が効果的である。 【0005】 【作用】露光パターンを形成したパターン板とワークと
の位置ずれを位置検出用のセンサで検出し、XYテーブ
ルによってワークとパターン板とを位置合わせし、ロッ
ドレンズアレイを用いて露光パターンをワークに結像さ
せて露光する。ワークの位置調整にワークをあおり補正
する補正機構を使用することもできる。エリアロッドレ
ンズアレイを用いた場合はワークに対して一括露光でき
る。ロッド状のロッドレンズアレイを用いる場合は移動
機構によってロッドレンズアレイを移動させることによ
りワークの全領域を露光する。 【0006】 【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るフィーチャ
アライナの一実施例の露光部を示す説明図である。本発
明に係るフィーチャアライナは等倍結像素子であるロッ
ドレンズアレイを用いて露光パターンをワークに露光す
ることを特徴とする。ロッドレンズアレイは等倍結像素
子であって、露光パターンとワークとを一定距離離して
セッティングすることができ、これによって装置の構成
を容易にすることができ、大型のワークに対する露光も
容易になる。本実施例ではワークを真空中にセットして
清浄環境下で露光する。図1はワークカセッタからワー
ク10を露光部まで移送してセットした状態である。 【0007】露光部においてワーク10はワーク支持テ
ーブル12上に載置する。ワーク支持テーブル12には
ワーク10をエア吸着するチャックを設ける。このチャ
ックはワーク10を吸着した際に、ワーク10にできる
だけ歪みを与えないようにするため、ワーク10の外周
縁部分を吸着する。ワーク支持テーブル12はXYテー
ブル14に支持され、XYテーブル14は昇降部16に
よって昇降される。昇降部16はXYテーブル14に螺
合するボールねじ18を有し、ボールねじ18を回動駆
動することによってXYテーブル14を昇降させる。X
Yテーブル14の上面にはベローズ20の一方のフラン
ジを固定する。ベローズ20はワーク支持テーブル12
の外側に設ける。ベローズ20の上方にはロッドレンズ
アレイ30の外周囲を支持するレンズ支持枠32を設置
する。ベローズ20の上端のフランジ22はこのレンズ
支持枠32の下面に当接しOリングによって真空シール
される。実施例で用いるロッドレンズアレイ30はワー
ク10の露光面積をいちどにカバーするエリアロッドレ
ンズアレイである。エリアロッドレンズアレイは所定の
面積にわたってロッドレンズをしきつめたものである。 ロッドレンズは半径方向の距離の2乗に比例する屈折率
分布を有するもので、等倍で結像させる光学素子である
。40はワーク10に露光する露光パターンを形成した
パターン板で、ロッドレンズアレイ30の上方に設置す
る。42はパターン板40とロッドレンズアレイ30の
中間に設置するシャッター板である。シャッター板42
はワーク10に対する露光時間を調節するものである。 パターン板40の上方には光学窓44を設置する。 光学窓44は光源からの平行光を透過するもので、実施
例では石英ガラスを用いる。 【0008】図2はフィーチャアライナの全体構成を示
す正面図、図3は平面図である。上記露光部はフィーチ
ャアライナの中央部に位置する。50は上記パターン板
40、シャッター板42、光学窓44をセットするセッ
ト部である。52はセット部50の上方に設置した光源
部である。光源部52は平行光をパターン板40に照射
するためのものである。ワーク10は機枠60に支持す
るワークカセッタ62から供給される。ワークカセッタ
62は複数段にワーク10を収納するもので、エレベー
タ機構によって昇降させることにより所要段のワーク1
0が引き出されて露光部に供給される。64はワーク1
0をワーク支持テーブル12上まで移送する搬送チャッ
クである。ワークカセッタ62は実施例では機枠60の
両側に配置し、一方のワークカセッタ62に収納したワ
ーク10について露光操作を行った後、続けて他方のワ
ークカセッタ62に収納したワーク10について露光操
作できるようにしてる。 【0009】光ディスクの製造などの場合はワーク10
とこれに露光するパターン板40との位置決めはきわめ
て正確に行う必要がある。そのため、パターン板40と
ワーク10の位置を検出する位置決めセンサを設ける。 70はパターン板40の位置検出のためのセンサである
。このセンサ70は平面内で回動自在に支持されるオー
トハンド72の先端にセットする。センサ70としては
CCD カメラあるいは位置検出用の光ファイバーセン
サを用いる。ワーク10の位置検出センサ74は図1に
示すようにワーク支持テーブル12側にセットする。な
お、ワーク10およびパターン板30、ロッドレンズア
レイ30は相互に平行に設置する必要がある。そのため
、相互間のギャップを検出するギャップセンサを設ける
。ギャップセンサとして位置検出センサと別個に設置し
てもよいが、たとえば位置検出センサ74として光ファ
イバーセンサを用いることによってギャップ間隔も検出
することが可能である。76はワーク10のあおり補正
する補正機構である。補正機構としてはたとえばピエゾ
素子を利用することができる。なお、光ディスクの製造
の際には、光ファイバーセンサをワーク10の中心をは
さむ対角位置の4か所に設置し、ワーク10の内周部に
おける信号記録部分と信号非記録部分の境界部での光反
射の相違から境界位置を検出して正確に位置出しするこ
とができる。 【0010】続いて、上記実施例のフィーチャアライナ
を用いてワーク10に露光操作を行う方法について説明
する。まず、レジスト等を塗布する露光用の処理が施さ
れたワーク10が収納されたワークカセッタ62を機枠
60にセットする。機枠60には防振機構80およびク
リーンブースユニット82、操作部84が設置されてい
る。セット部50には当該製品用の露光パターンを形成
したパターン板40およびロッドレンズアレイ30等を
セットする。セット部50では製品によって異なる露光
パターンを有するパターン板40が複数枚セットできる
ようにし、自動的に所要のパターン板40をセットでき
るようにすることもできる。パターン板40をセットし
たところでオートハンド72を回動させてセンサ70に
よってパターン板40の位置を検出する。一方、ワーク
カセッタ62から搬送チャック64によってワーク10
を引き出し、露光部のワーク支持テーブル12にセット
する。ワーク支持テーブル12ではチャックでワーク1
2をエア吸引して支持する。次いで、昇降部16によっ
てXYテーブル14を上昇させ、ベローズ20のフラン
ジ20をレンズ支持枠32に当接して真空シールしベロ
ーズ20内を真空排気する。位置検出センサ74によっ
てワーク10の位置を検出し、前記パターン板40とワ
ーク10との相互の位置ずれ量を検出した後、XYテー
ブル14を駆動してワーク10とパターン板40とを正
確に位置合わせする。また、ギャップセンサによってワ
ーク10とパターン板40との平行度のずれを検出し、
補正機構によってワーク10をあおり補正することによ
って平行に補正する。次いで、シャッター板42を開く
ことにより、光学窓44をとおしてUV光をパターン板
40に入射させ、ロッドレンズアレイ30を介してパタ
ーン板40の露光パターンをワーク10に露光する。一
定時間露光した後、シャッター板42を閉じ、ベローズ
20内を常圧に戻し、ワーク10をもとのワークカセッ
タ62内に戻す。こうして、1回の露光操作が完了する
。 【0011】本実施例のフィーチャアライナを用いた露
光操作においては、上述したように、ワーク10とパタ
ーン板40とを正確に位置決めして露光することにより
、きわめて精度のよい露光を行うことができる。また、
露光パターンとしてパターン板40を用いるからフィル
ムに露光パターンを形成してパターン板とすることがで
き、従来のように金属製のマスクに露光パターンを形成
する方法とくらべてパターンの形成が容易にできるとい
う利点がある。また、真空雰囲気中で露光することによ
って精度のよい露光をすることができる。なお、上記実
施例ではおもに光ディスクの製造について説明したが、
ワークは光ディスクに限らず、液晶基板等の露光操作に
よって製造する各種製品に対しても同様に適用すること
ができる。とくに、本実施例の場合はエリアロッドレン
ズアレイを用いることによって大面積のワークに対して
一括露光することができ、製造効率を高めることができ
るという利点がある。エリアロッドレンズアレイを用い
る場合にはたとえば500mm ×500mm といっ
た大面積のワークに対する露光も容易に可能である。こ
れによって露光時間を大幅に短縮することができ、製造
コストの低減を図ることができる。なお、上記のエリア
ロッドレンズアレイを用いるかわりに、ファクシミリ通
信等で用いられているロッド状のロッドレンズアレイを
用いることもできる。この場合はパターン板に対してロ
ッドレンズアレイを移動する移動機構を設けることによ
ってワークの全領域を露光することができる。以上、本
発明について好適な実施例を挙げて種々説明したが、本
発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精
神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもち
ろんである。 【0012】   【発明の効果】本発明に係るフィーチャアライナによれ
ば、上述したように、露光パターンとワークとを正確に
位置決めして露光でき精度のよい露光を行うことができ
る。また、ロッドレンズアレイを用いることにより光学
系を複雑にせずに装置が構成でき、フィルムで露光パタ
ーンが形成できパターンの製造も容易にできる。さらに
、大面積を露光することも容易に可能となり製造効率を
向上させることができて製造コストを引き下げることが
できる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】フィーチャアライナの露光部を示す説明図であ
る。
【図2】フィーチャアライナの全体構成を示す正面図で
ある。
【図3】フィーチャアライナの全体構成を示す平面図で
ある。
【符号の説明】
10  ワーク 12  ワーク支持テーブル 14  XYテーブル 16  昇降部 20  ベローズ 30  ロッドレンズアレイ 40  パターン板 42  シャッター板 44  光学窓 50  セット部 52  光源部 62  ワークカセッタ 70  センサ 72  オートハンド 74  位置検出センサ 76  補正機構

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ロッドレンズアレイを用いて所定の露
    光パターンをワークに結像させて露光するフィーチャア
    ライナであって、前記露光パターンを形成したパターン
    板と、該パターン板にたいするワークのセット位置を検
    出する位置検出用のセンサを設け、前記ワークを支持す
    るとともに、ワークと前記パターン板との位置検出結果
    に基づいてワークとパターン板とを正規位置に位置合わ
    せするXYテーブルを設けたことを特徴とするフィーチ
    ャアライナ。
  2. 【請求項2】  ワークのセット位置において、前記パ
    ターン板とワークとの平行度を検出するセンサを設け、
    該センサの検出結果に基づいてワークを前記パターン板
    に対して平行にあおり補正する補正機構を設けたことを
    特徴とする請求項1記載のフィーチャアライナ。
  3. 【請求項3】  ロッドレンズアレイとして前記ワーク
    の全領域を包含するエリアロッドレンズアレイを用いた
    ことを特徴とする請求項1または2記載のフィーチャア
    ライナ。
  4. 【請求項4】  ロッドレンズアレイとして一定幅のロ
    ッド状に形成されたロッドレンズアレイを用い、ワーク
    の全領域を露光すべく前記ロッドレンズアレイを前記パ
    ターン板に対して移動する移動機構を設けたことを特徴
    とする請求項1または2記載のフィーチャアライナ。
JP3057995A 1991-02-27 1991-02-27 フィーチャアライナ Pending JPH04271355A (ja)

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JP3057995A JPH04271355A (ja) 1991-02-27 1991-02-27 フィーチャアライナ

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JPH04271355A true JPH04271355A (ja) 1992-09-28

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127548A (ja) * 1984-07-17 1986-02-07 Nec Corp 非接触式露光装置
JPS6365443A (ja) * 1986-09-08 1988-03-24 Orc Mfg Co Ltd アライメント付両面自動露光装置
JPH0225016A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Nec Corp 露光装置

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