JPH0427165A - 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ - Google Patents

絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ

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Publication number
JPH0427165A
JPH0427165A JP2133523A JP13352390A JPH0427165A JP H0427165 A JPH0427165 A JP H0427165A JP 2133523 A JP2133523 A JP 2133523A JP 13352390 A JP13352390 A JP 13352390A JP H0427165 A JPH0427165 A JP H0427165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
collector
drain
inductor
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2133523A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Miyano
宮野 昌彦
Hiroyuki Shindo
裕之 進藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP2133523A priority Critical patent/JPH0427165A/ja
Publication of JPH0427165A publication Critical patent/JPH0427165A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタに関
するものである。
[従来の技術〕 従来の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(以下r 
IGBTJと略す。)のチップ断面図を第3図に示す。
第3図に示すように、基板表面上にゲート5に接続され
たゲート電極6とエミッタ電極7とが設けられ、コレク
タ電極としてコレクタP型層1を用いる。なお、2はド
レインN型層、3はP型拡散層、4はエミッタN型層で
ある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来の構成によれば、IGBTがオン状態において
、コレクタP型層1からドレインN型層2へ少数キャリ
アの注入が起こるため、ターンオフ時に少数キャリアの
蓄積効果が現れ高速応答が困難であった。
この発明の目的は、高速応答が可能なI GBTを提供
することである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタは、ド
レイン層の上面に電極を形成し、この電極とコレクタリ
ードコムとの間にインダクタを接続したことを特徴とす
る。
〔作用〕
この発明の構成によれば、オン状態のときにインダクタ
にコレクタ電流の一部が流れ、ターンオフしたときにイ
ンダクタに逆起電圧が発生する。
すなわち、オン状態のときにコレクタ層からドレイン層
に注入されていた少数キャリアはコレクタ側に引き戻さ
れる。
〔実施例〕
この発明によるIGETを第1図および第2図を参照し
ながら説明する。
第1図(a)はこの発明によるIGBTのチンブ断面図
である。なお、従来例に対応する部分には同じ符号を付
しである。従来例と異なるところは、ドレインN型層2
に接続したドレイン電極8を設けたことである。このド
レイン電極8とユミンタ電極7とゲート電極6とがチッ
プ表面にあるポンディングパノド用の電極となる。
第1図(b)および第1図(C)は第1図(a)を用い
た組立図である。
第1図(ト)では、ドレイン電極8とコレクタP型層1
に接続したコレクタリードコム12とを、金属ワイヤ1
5を用いて接続している。この場合、J OBTの端子
は、コレクタリードコム12.エミッタリードコム11
およびゲートリードコム10の3端子である。なお、9
はI GBTチップである。
また、第1図(C)では、ドレイン電極8をドレインリ
ードコム13に接続してあり、コレクタリードコム12
とドレインリードコム13との間に外付はインダクタ1
4を接続して使用する。この場合、IGBTの端子は、
コレクタリードコム12゜エミッタリードコム11. 
 ゲートリードコム10およびドレインリードコム13
の4端子となる。
つぎに、第2図を用いてこの実施例のI GBTの動作
原理を説明する。
第2図において、16は従来のIGBTの等価回路であ
り、17は[;BTを高速応答させるために用いたイン
ダクタである。インダクタ17は、第1図(ト)の場合
は金属ワイヤ15に相当し、第1図fc)の場合は外付
はインダクタ14に相当する。
TGBTがオン状態のときは、矢印Aで示すようにコレ
クタ18からドレイン19へ流れるコレクタWiの一部
がインダクタ17に流れている。
このとき、IGBTをターンオフさせるとインダクタ1
7に逆起電圧が発生する。逆起電圧の大きさEは、イン
ダクタ17のインダクタンスをLとすればE=L (d
 i/d t)で表され、その向きは、矢印Bで示すよ
うにコレクタ18に対しドレイン19がプラスの方向で
ある。したがって、オン状態のときにコレクタ18から
ドレイン19に注入されていた少数キャリアは、ターン
オフによリフレクタ18側に引き戻されることになる。
この結果、ターンオフ時の少数キャリアの蓄積時間を短
縮することができ、I GBTの高速応答が可能となる
〔発明の効果〕
この発明の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタは、ド
レイン層の上面に電極を形成し、この電極とコレクタリ
ードコムとの間にインダクタを接続したことにより、オ
ン状態のときにインダクタにコレクタNmの一部が流れ
、ターンオフしたときにインダクタに逆起電圧が発生す
る。すなわち、オン状態のときにコレクタ層からドレイ
ン層に注入されていた少数キャリアはコレクタ側に引き
戻される。この結果、ターンオフ時の少数キ十7ノアの
蓄積時間を短縮でき、高速応答が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による[GBTのチップ断面図および
組立図、第2図はこの発明によるIGETの動作原理を
説明するための図、第3図は従来のr GBTのチンブ
断面図である。 1・・・コレクタP型層、2・・・ドレインN型層、3
・・・P型拡散層、4・・・エミッタN型層、5・・・
ゲート、6・・・ゲート電極、7・・・エミンタ電極、
8・・・ドレインを極、12 ・・・コレクタリードコ
ム、13・・・ドレインリードコム、14・・・外付は
インダクタ、15・・・金属ワイヤ、17・・・インダ
クタ、18・・・コレクタ、19・・・ドレイン 1・・・コレクタP型層 4・・・エミッタN嬰層 5・・・ゲート 6・・・ゲート電極 7・・・エミッタ電極 8・・・ドレイン電極 2・・・コレクタリードコム 3・・・ドレインリードコム 4・・・外付はインダクタ 5・・・金属ワイヤ 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  一導電型のコレクタ層と、このコレクタ層の上面に形
    成した他の導電型のドレイン層と、前記コレクタ層の下
    面に接続したコレクタリードコムと、前記ドレイン層の
    上面にゲート部およびソース部とを備え、 前記ドレイン層の上面に電極を形成し、この電極と前記
    コレクタリードコムとの間にインダクタを接続したこと
    を特徴とする絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ。
JP2133523A 1990-05-22 1990-05-22 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ Pending JPH0427165A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2133523A JPH0427165A (ja) 1990-05-22 1990-05-22 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ

Applications Claiming Priority (1)

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JP2133523A JPH0427165A (ja) 1990-05-22 1990-05-22 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0427165A true JPH0427165A (ja) 1992-01-30

Family

ID=15106784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2133523A Pending JPH0427165A (ja) 1990-05-22 1990-05-22 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ

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JP (1) JPH0427165A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164288A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Sanken Electric Co Ltd 半導体素子及び半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164288A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Sanken Electric Co Ltd 半導体素子及び半導体装置

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