JPH0427184Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0427184Y2 JPH0427184Y2 JP4992386U JP4992386U JPH0427184Y2 JP H0427184 Y2 JPH0427184 Y2 JP H0427184Y2 JP 4992386 U JP4992386 U JP 4992386U JP 4992386 U JP4992386 U JP 4992386U JP H0427184 Y2 JPH0427184 Y2 JP H0427184Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- via hole
- via holes
- lower electrode
- printing direction
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 11
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この考案は、各種電子機器に使用する印刷多層
基板に係り、特に絶縁層の上下に設けた下側電極
と上側電極を接続するため、絶縁層に設けたビア
ホールの構造に関するものである。
基板に係り、特に絶縁層の上下に設けた下側電極
と上側電極を接続するため、絶縁層に設けたビア
ホールの構造に関するものである。
〈従来の技術と問題点〉
印刷多層基板の基本的構造は第３図と第４図に
示すように、アルミナ基板１の上に下側電極２を
設け、その上に絶縁層３をスクリーン印刷によつ
て設け、絶縁層３の上に上側電極４を所定のパタ
ーンに形成し、これらの上に更に絶縁層と電極を
必要なだけ順次積層していくと共に、下位の電極
と上位の電極を絶縁層３に設けたビアホール５の
部分で電気的に接続して構成されている。
示すように、アルミナ基板１の上に下側電極２を
設け、その上に絶縁層３をスクリーン印刷によつ
て設け、絶縁層３の上に上側電極４を所定のパタ
ーンに形成し、これらの上に更に絶縁層と電極を
必要なだけ順次積層していくと共に、下位の電極
と上位の電極を絶縁層３に設けたビアホール５の
部分で電気的に接続して構成されている。
上記絶縁層３は、その信頼性の観点から、スク
リーン印刷により少なくとも絶縁材を２〜３回程
度重ねる必要があり、また絶縁層３に設けるビア
ホール５は0.2〜0.5mm角程度の小さい寸法に形成
されている。
リーン印刷により少なくとも絶縁材を２〜３回程
度重ねる必要があり、また絶縁層３に設けるビア
ホール５は0.2〜0.5mm角程度の小さい寸法に形成
されている。
スクリーン印刷は印刷方向が一定の方向から行
なわれるため、第１絶縁層３ａの上に第２絶縁層
３ｂを形成するとき、ビアホール５の部分におい
て、第１絶縁層３ａの印刷方向手前の内周に絶縁
材のにじみ６が発生し、ビアホール５がふさがつ
たり狭くなり、上下電極の導通不良が発生すると
いう問題がある。
なわれるため、第１絶縁層３ａの上に第２絶縁層
３ｂを形成するとき、ビアホール５の部分におい
て、第１絶縁層３ａの印刷方向手前の内周に絶縁
材のにじみ６が発生し、ビアホール５がふさがつ
たり狭くなり、上下電極の導通不良が発生すると
いう問題がある。
上記ビアホール５のにじみ発生は、第２絶縁層
３ｂの形成時、スクリーン印刷法でのスキージに
よるインクの押込みが、先に形成された第１絶縁
層３ａのビアホールにおける印刷方向手前側端部
の厚みによる段差によつて生じることになる。
３ｂの形成時、スクリーン印刷法でのスキージに
よるインクの押込みが、先に形成された第１絶縁
層３ａのビアホールにおける印刷方向手前側端部
の厚みによる段差によつて生じることになる。
この考案は上記のような問題点を解決するため
になされたものであり、絶縁層形成時におけるビ
アホールへのにじみ発生を抑えることができ、上
下電極の確実な接続状態を得ることができる印刷
多層基板を提供することを目的とする。
になされたものであり、絶縁層形成時におけるビ
アホールへのにじみ発生を抑えることができ、上
下電極の確実な接続状態を得ることができる印刷
多層基板を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
この考案は、上記のような問題点を解決するた
めになされたものであり、絶縁層に設けたビアホ
ールを、最下位絶縁層のビアホールに対し、上位
絶縁層のビアホールが印刷方向の手前側に大きく
なる形状にして形成したものである。
めになされたものであり、絶縁層に設けたビアホ
ールを、最下位絶縁層のビアホールに対し、上位
絶縁層のビアホールが印刷方向の手前側に大きく
なる形状にして形成したものである。
〈作用〉
下側電極上に第１絶縁層を形成した後その上に
第２絶縁層を形成する。
第２絶縁層を形成する。
第１絶縁層に設けるビアホールのパターンに対
し、第２絶縁層のビアホールパターンを印刷方向
の手前が大きくなるように形成し、第１絶縁層の
厚みによる第２絶縁層のビアホールにおけるにじ
みの発生を抑え、ビアホール部分での上下電極の
接続を確実にする。
し、第２絶縁層のビアホールパターンを印刷方向
の手前が大きくなるように形成し、第１絶縁層の
厚みによる第２絶縁層のビアホールにおけるにじ
みの発生を抑え、ビアホール部分での上下電極の
接続を確実にする。
〈実施例〉
以下、この考案の実施例を添付図面の第１図と
第２図にもとづいて説明する。
第２図にもとづいて説明する。
これらの各図において、第３図と第４図に示す
従来例と同じ部分は同一の符号を付けて説明を省
略する。
従来例と同じ部分は同一の符号を付けて説明を省
略する。
図示のように、下側電極２と上側電極４を導通
させるために絶縁層３に設けたビアホール５にお
いて、第１絶縁層３ａに設けるビアホール５ａは
導通に必要な所定の形状に形成する。
させるために絶縁層３に設けたビアホール５にお
いて、第１絶縁層３ａに設けるビアホール５ａは
導通に必要な所定の形状に形成する。
これに対し、第２絶縁層３ｂに設けるビアホー
ル５ｂは、第１図の矢印Ａに示す印刷方向の手前
側において、第１絶縁層３ａのビアホール５ａよ
りも例えば0.05〜0.2mm程度大きくなる形状に形
成する。
ル５ｂは、第１図の矢印Ａに示す印刷方向の手前
側において、第１絶縁層３ａのビアホール５ａよ
りも例えば0.05〜0.2mm程度大きくなる形状に形
成する。
これにより、第２絶縁層３ｂを印刷により形成
するとき、ビアホール５ｂの印刷方向手前側の端
縁部分は第１絶縁層３ａ上にとどまり、スクリー
ン印刷法でのスキージによるインクの押込みがあ
つても、先に形成された第１絶縁層３ａのビアホ
ール５ａ内へのにじみが抑制される。
するとき、ビアホール５ｂの印刷方向手前側の端
縁部分は第１絶縁層３ａ上にとどまり、スクリー
ン印刷法でのスキージによるインクの押込みがあ
つても、先に形成された第１絶縁層３ａのビアホ
ール５ａ内へのにじみが抑制される。
従つてビアホール５は所定の口径が確保され、
上下電極２，４の導通が確実に行なえる。
上下電極２，４の導通が確実に行なえる。
〈効果〉
以上のように、この考案によると、最下位絶縁
層のビアホールに対して上位絶縁層のビアホール
を絶縁層印刷方向の手前側が大きくなる形状に形
成したので、上位絶縁層のスクリーン印刷時にお
けるビアホール部分へのインクの押込みがあつて
も、先に形成された最下位絶縁層のビアホール内
へのにじみが抑制され、従つてビアホールに所定
の口径を確保でき、上下電極の導通が確実に行な
え、接続の信頼性が大幅に向上する。
層のビアホールに対して上位絶縁層のビアホール
を絶縁層印刷方向の手前側が大きくなる形状に形
成したので、上位絶縁層のスクリーン印刷時にお
けるビアホール部分へのインクの押込みがあつて
も、先に形成された最下位絶縁層のビアホール内
へのにじみが抑制され、従つてビアホールに所定
の口径を確保でき、上下電極の導通が確実に行な
え、接続の信頼性が大幅に向上する。
また、ビアホール全体を大きくすることなく所
定の口径を確保できるので、ビアホール設計の小
型化が可能になる。
定の口径を確保できるので、ビアホール設計の小
型化が可能になる。
第１図はこの考案に係る印刷多層基板の拡大縦
断面図、第２図は同上の要部を示す拡大斜視図、
第３図は従来の印刷多層基板を示す拡大縦断面
図、第４図は同上の要部を示す斜視図である。 ２……下側電極、３……絶縁層、４……上側電
極、５……ビアホール。
断面図、第２図は同上の要部を示す拡大斜視図、
第３図は従来の印刷多層基板を示す拡大縦断面
図、第４図は同上の要部を示す斜視図である。 ２……下側電極、３……絶縁層、４……上側電
極、５……ビアホール。
Claims (1)
- 下側電極上に複数層の絶縁層を印刷によつて設
け、この絶縁層上に形成した上側電極と前記下側
電極を絶縁層に設けたビアホールの部分で電気的
に接続した印刷多層基板において、絶縁層に設け
たビアホールを、最下位絶縁層のビアホールに対
し、上位絶縁層のビアホールが印刷方向の手前側
に大きくなる形状にして形成したことを特徴とす
る印刷多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4992386U JPH0427184Y2 (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4992386U JPH0427184Y2 (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162875U JPS62162875U (ja) | 1987-10-16 |
| JPH0427184Y2 true JPH0427184Y2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=30872821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4992386U Expired JPH0427184Y2 (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427184Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9269593B2 (en) * | 2012-05-29 | 2016-02-23 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. | Multilayer electronic structure with integral stepped stacked structures |
| US9161461B2 (en) * | 2012-06-14 | 2015-10-13 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. | Multilayer electronic structure with stepped holes |
-
1986
- 1986-04-03 JP JP4992386U patent/JPH0427184Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62162875U (ja) | 1987-10-16 |
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