JPH046224Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案はタツチパネルなどに適用される多層パ
ターンに係り、さらに詳しくは、絶縁レジストの
上下に導体パターンが配設されてなる多層パター
ンの配線構造に関する。

〔考案の背景〕

第２図Ａ，Ｂはこの種多層パターンの従来例を
示すもので、タツチパネル製造時における工程別
の部分平面図である。

まず、第２図Ａに示すように、透明な絶縁シー
ト１上に略平行に多数の透明電極２を配設した
後、これら透明電極２のうちの一部について、互
いに平行に延びる外部導出用の銀パターン３を印
刷形成する。次いで、これら複数本の銀パターン
３上に絶縁レジスト４を印刷形成し、該銀パター
ン３を被覆する。さらに、第２図Ｂに示すよう
に、他の透明電極２についても互いに平行に延び
る外部導出用の銀パターン５を印刷形成するが、
このとき、該銀パターン５は、絶縁シート１上か
ら絶縁レジスト４の端部４ａをほぼ直角に横切つ
て該絶縁レジスト４上に配設されており、こうし
て絶縁レジスト４の上下に銀パターンを配設した
多層パターンが形成される。

かかる多層パターンは、狭い領域に多数本の銀
パターンが要求される場合に極めて有効である。
つまり、各銀パターンの幅が0.65mm程度で最低
1.3mm程度のピツチを要するのに対し、第２図に
おいて絶縁シート１の銀パターン形成可能な領域
の幅ｄは数mm程度と狭いため、絶縁シート１の同
一平面上に多数本の銀パターン３および５を一括
して形成することは不可能である。そこで、絶縁
レジスト４の下面に銀パターン３を、上面に銀パ
ターン５を形成するという多層パターン構造を採
用することにより、限られた狭い領域に多数本の
配線が可能となつている。

ところで、絶縁レジスト４はその絶縁性を保つ
ために数十μｍの膜厚を必要とするので、銀パタ
ーン５を印刷形成する際に、第３図に示すよう
に、絶縁レジスト４の端部４ａにおいて銀パター
ン５にはにじみが出やすい。しかるに上述した従
来の配線構造は、絶縁レジスト４の端部４ａと銀
パターン５とがほぼ直角に交差する構成であつた
ため、該端部４ａにおいて銀パターン５が密集し
ており、前記にじみの悪影響を受けやすかつた。
すなわち、銀パターン５が延びる方向とほぼ直交
する方向に画成されている端部４ａはその端面が
狭いので、該端部４ａにおいて、隣り合う銀パタ
ーン５どうしの間隔は必然的に狭くなつており、
それが前記にじみによつて一層僅少化されるた
め、シヨートする危険が高かつた。

〔考案の目的〕

本考案は上記従来技術の問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、絶縁レジストの端部
を横切り該絶縁レジスト上に配設される複数本の
導体パターンが前記端部においてシヨートする惧
れのない、多層パターンの配線構造を提供するに
ある。

〔考案の概要〕

この目的を構成するために、本考案は、絶縁レ
ジスト上に印刷形成される導体パターンと該絶縁
レジストの端部とが斜めに交差していることを特
徴とする。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の実施例を第１図に基づいて説明
する。

第１図Ａ，Ｂは本考案の一実施例に係る多層パ
ターンを示すもので、タツチパネル製造時におけ
る工程別の部分平面図である。これらの図におい
て、符号６は絶縁レジスト、６ａはその端部であ
り、先に説明した第２図と対応する部分には同一
符号をつけてある。

まず、第１図Ａに示すように、透明な絶縁シー
ト１上に略平行に多数の透明電極２を配設した
後、これら透明電極２のうちの一部について、互
いに平行に延びる外部導出用の銀パターン３を印
刷形成する。次いで、これら複数本の銀パターン
３上と、まだ銀パターンが形成されていない図面
右側の絶縁シ−ト１上の一部とに、所定形状の絶
縁レジスト６を印刷形成し、銀パターン３を被覆
する。すなわち、この絶縁レジスト６は、端部６
ａ近傍の平面形状が先細り形状となつて銀パター
ン未形成の絶縁シート１上にせり出しており、そ
のため該端部６ａの端面が比較的広く画成されて
いる。

次に、第１図Ｂに示すように、他の透明電極２
についても互いに平行に延びる外部導出用の銀パ
ターン５を印刷形成する。このとき、絶縁レジス
ト６が先細り形状となつているため、銀パターン
５は、絶縁シート１上から絶縁レジスト６の端部
６ａを斜めに横切つて該絶縁レジスト６上に配設
されており、こうして多層パターンが形成されて
いる。そして、このように絶縁レジスト６の端部
６ａと該絶縁レジスト６上に配設される銀パター
ン５とが斜めに交差するように端部６ａが画成し
てあると、該端部６ａにおいて、隣り合う銀パタ
ーン５どうしの間隔が十分広くとれるので、印刷
形成時に銀パターン５が端部６ａでにじみを生じ
たとしても、銀パターン５どうしがシヨートする
惧れはない。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、絶縁レ
ジスト上に印刷形成される導体パターンと該絶縁
レジストの端部とを斜めに交差させ、該端部にお
いて、隣り合う導体パターンどうしの間隔が広く
なるようにしてあるので、導体パターンが該端部
でにじみを生じていても導体パターンどうしがシ
ョートする惧れはない。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは本考案の一実施例に係る多層パ
ターンを工程別に示す部分平面図、第２図Ａ，Ｂ
は従来例に係る多層パターンを工程別に示す部分
平面図、第３図は銀パターンのにじみを示す要部
斜視図である。 ３，５……銀パターン、６……絶縁レジスト、
６ａ……端部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に複数本の導体パターンが設けら
   れ、この導体パターン上に絶縁レジストが設けら
   れているとともに、複数本の他の導体パターンが
   前記絶縁レジスト上からその端部を横切つて前記
   絶縁基板上に渡るように印刷形成されている多層
   パターンにおいて、前記絶縁レジスト上の前記各
   導体パターンと該絶縁レジストの前記端部とを斜
   めに交差したことを特徴とする多層パターンの配
   線構造。