JPH04273170A - 半導体磁気センサ - Google Patents
半導体磁気センサInfo
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- JPH04273170A JPH04273170A JP3056017A JP5601791A JPH04273170A JP H04273170 A JPH04273170 A JP H04273170A JP 3056017 A JP3056017 A JP 3056017A JP 5601791 A JP5601791 A JP 5601791A JP H04273170 A JPH04273170 A JP H04273170A
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- Japan
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- collector
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- magnetic sensor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高感度化が可能な半導
体磁気センサに関するものである。
体磁気センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】現時点でもっともよく用いられている磁
気センサとしては、ホール効果を用いたホール素子があ
る。ホール素子は、構造が簡単で感度制御が容易であり
、また定電流駆動により感度温度補償が容易にできると
いう利点がある反面、形状効果により高感度化が難しい
とされている。
気センサとしては、ホール効果を用いたホール素子があ
る。ホール素子は、構造が簡単で感度制御が容易であり
、また定電流駆動により感度温度補償が容易にできると
いう利点がある反面、形状効果により高感度化が難しい
とされている。
【0003】そこで、高感度化を可能にした磁気センサ
として、図12および図13に示すようなドリフト・ベ
ースのラテラルPNPトランジスタ構造のセンサが提案
されている(H.Halbo and J.Harai
dsen, ”The Magnetic Field
Sensitive Transistor − A
New Sensor for Crankshaf
t Angle Position,” SAE800
122 pp.79−82 (1980) 参照)。
として、図12および図13に示すようなドリフト・ベ
ースのラテラルPNPトランジスタ構造のセンサが提案
されている(H.Halbo and J.Harai
dsen, ”The Magnetic Field
Sensitive Transistor − A
New Sensor for Crankshaf
t Angle Position,” SAE800
122 pp.79−82 (1980) 参照)。
【0004】図12は、従来の半導体磁気センサの一例
、図13は図12のA−A′線に沿う断面図である。 これらの図において、1はp型シリコン基板、2はp型
シリコン基板1上に形成されたn型エピタキシャル層、
3はp型素子分離拡散領域であり、この拡散領域3によ
り素子領域が取り囲まれることで、基板1からpn接合
分離したn型エピタキシャル層の島が形成されている。 4はn型エピタキシャル層2に拡散形成されたp型エミ
ッタ領域、5、6は同様にn型エピタキシャル層2に形
成されたp型コレクタ領域、7、8はベースとなるn型
エピタキシャル層2に電界を発生させるためのn+ベー
ス拡散領域、9aはエミッタ電極、9bおよび9cはコ
レクタ電極、9dおよび9eはベース電極、10はシリ
コン酸化膜である。n+ベ−ス拡散領域7、8は、p型
エミッタ領域4とp型コレクタ領域5、6とを挟むよう
に平行に相対向して設けられ、p型コレクタ領域5、6
は、p型エミッタ領域4を通りn+ベ−ス拡散領域7、
8と直交する仮想線Sに対して対称に形成されている。
、図13は図12のA−A′線に沿う断面図である。 これらの図において、1はp型シリコン基板、2はp型
シリコン基板1上に形成されたn型エピタキシャル層、
3はp型素子分離拡散領域であり、この拡散領域3によ
り素子領域が取り囲まれることで、基板1からpn接合
分離したn型エピタキシャル層の島が形成されている。 4はn型エピタキシャル層2に拡散形成されたp型エミ
ッタ領域、5、6は同様にn型エピタキシャル層2に形
成されたp型コレクタ領域、7、8はベースとなるn型
エピタキシャル層2に電界を発生させるためのn+ベー
ス拡散領域、9aはエミッタ電極、9bおよび9cはコ
レクタ電極、9dおよび9eはベース電極、10はシリ
コン酸化膜である。n+ベ−ス拡散領域7、8は、p型
エミッタ領域4とp型コレクタ領域5、6とを挟むよう
に平行に相対向して設けられ、p型コレクタ領域5、6
は、p型エミッタ領域4を通りn+ベ−ス拡散領域7、
8と直交する仮想線Sに対して対称に形成されている。
【0005】次に、図12、図13に示す半導体磁気セ
ンサの動作について説明する。ベース電極9d,9e間
に、電極9d側が正となるような電圧を印加すると、エ
ミッタ−コレクタ間のn型エピタキシャル層2中には、
エミッタ側からコレクタ側に向かうドリフト電界が発生
する。このような状態で、p型エミッタ領域4を正にバ
イアスすると、正孔がn型エピタキシャル層2中に注入
され、その一部はドリフト電界で加速されて2つのp型
コレクタ領域5、6に達し、コレクタ電流Ic1、Ic
2となる。今、外部磁界が半導体磁気センサに印加され
ていないとすると、構造の対称性からコレクタ電流Ic
1、Ic2は等しくなり、センサ出力(Ic1−Ic2
)/(Ic1+Ic2)は零となる。一方、外部磁界が
センサに印加されると、n型エピタキシャル層2中をド
リフトで走行する正孔はローレンツ力を受けて湾曲し、
コレクタ電流Ic1とIc2とのバランスが崩れて、セ
ンサ出力が生じるようになる。
ンサの動作について説明する。ベース電極9d,9e間
に、電極9d側が正となるような電圧を印加すると、エ
ミッタ−コレクタ間のn型エピタキシャル層2中には、
エミッタ側からコレクタ側に向かうドリフト電界が発生
する。このような状態で、p型エミッタ領域4を正にバ
イアスすると、正孔がn型エピタキシャル層2中に注入
され、その一部はドリフト電界で加速されて2つのp型
コレクタ領域5、6に達し、コレクタ電流Ic1、Ic
2となる。今、外部磁界が半導体磁気センサに印加され
ていないとすると、構造の対称性からコレクタ電流Ic
1、Ic2は等しくなり、センサ出力(Ic1−Ic2
)/(Ic1+Ic2)は零となる。一方、外部磁界が
センサに印加されると、n型エピタキシャル層2中をド
リフトで走行する正孔はローレンツ力を受けて湾曲し、
コレクタ電流Ic1とIc2とのバランスが崩れて、セ
ンサ出力が生じるようになる。
【0006】このような構成の半導体磁気センサにおい
ては、エミッタ−コレクタ間の距離を大きくし、2つの
コレクタ間の間隔を狭くすることにより、ホール素子で
は得られない高感度な磁気センサを実現することが可能
となる。また、このような構造は通常のバイポーラ・プ
ロセスで実現できるので、周辺回路の集積化を容易に行
うことができる。
ては、エミッタ−コレクタ間の距離を大きくし、2つの
コレクタ間の間隔を狭くすることにより、ホール素子で
は得られない高感度な磁気センサを実現することが可能
となる。また、このような構造は通常のバイポーラ・プ
ロセスで実現できるので、周辺回路の集積化を容易に行
うことができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の半導体磁気センサは、キャリアの電流路がセン
サ内で特定されない構造となっているため、磁界による
変位を受けてもコレクタ領域5,6の各出力電流はあま
り変化しない。つまり、従来の半導体磁気センサでは、
センサ出力に寄与しないキャリアが相当数存在するため
、正孔が磁界により湾曲してもコレクタ電流の変動はそ
れほど大きくなく、所望の高感度が得られないという問
題があった。このため、高感度化を目的としてエミッタ
−コレクタ間の距離を長くすると、これらの間で再結合
で消滅してしまうキャリアが増加し、コレクタ電流が減
少してS/N比が低下してしまう。一方、コレクタ間の
距離を狭くし、コレクタ寸法を小さくしてキャリアの電
流路をある程度限定しようとした場合、フォトリソグラ
フィ、拡散等の製造プロセス上の限界があり、一定以上
の小型化は困難である。
た従来の半導体磁気センサは、キャリアの電流路がセン
サ内で特定されない構造となっているため、磁界による
変位を受けてもコレクタ領域5,6の各出力電流はあま
り変化しない。つまり、従来の半導体磁気センサでは、
センサ出力に寄与しないキャリアが相当数存在するため
、正孔が磁界により湾曲してもコレクタ電流の変動はそ
れほど大きくなく、所望の高感度が得られないという問
題があった。このため、高感度化を目的としてエミッタ
−コレクタ間の距離を長くすると、これらの間で再結合
で消滅してしまうキャリアが増加し、コレクタ電流が減
少してS/N比が低下してしまう。一方、コレクタ間の
距離を狭くし、コレクタ寸法を小さくしてキャリアの電
流路をある程度限定しようとした場合、フォトリソグラ
フィ、拡散等の製造プロセス上の限界があり、一定以上
の小型化は困難である。
【0008】本発明の目的は、エミッタ−コレクタ間の
距離を長くすることなく高感度化を可能にする半導体磁
気センサの提供にある。
距離を長くすることなく高感度化を可能にする半導体磁
気センサの提供にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】一実施例を示す図1に対
応づけて本発明を説明すると、本発明は、一導電型半導
体層2上に所定間隔を隔てて相対向して形成された一対
の同一導電型ベース領域7,8と、該一対のベース領域
7,8間に形成された反対導電型のエミッタ領域4と、
該エミッタ領域4を通り前記一対のベース領域7,8を
結ぶ仮想線Sの両側近傍に対称に形成された一対の反対
導電型コレクタ領域5、6と、該エミッタ領域4から前
記一導電型半導体層内に注入されたキャリアがコレクタ
領域に向けて流れる通路であって前記仮想線Sの近傍だ
けを含むように形成されたキャリア通路領域12を有す
ることにより、上記問題を解決している。
応づけて本発明を説明すると、本発明は、一導電型半導
体層2上に所定間隔を隔てて相対向して形成された一対
の同一導電型ベース領域7,8と、該一対のベース領域
7,8間に形成された反対導電型のエミッタ領域4と、
該エミッタ領域4を通り前記一対のベース領域7,8を
結ぶ仮想線Sの両側近傍に対称に形成された一対の反対
導電型コレクタ領域5、6と、該エミッタ領域4から前
記一導電型半導体層内に注入されたキャリアがコレクタ
領域に向けて流れる通路であって前記仮想線Sの近傍だ
けを含むように形成されたキャリア通路領域12を有す
ることにより、上記問題を解決している。
【0010】
【作用】キャリアの通路12が、2つのコレクタ領域5
、6とエミッタ領域4とを結ぶ仮想線の両側近傍に限定
されたので、磁界印加による変位でセンサ出力に寄与し
ないような周辺部を通るキャリアが低減され、その結果
、高感度化が可能となる。
、6とエミッタ領域4とを結ぶ仮想線の両側近傍に限定
されたので、磁界印加による変位でセンサ出力に寄与し
ないような周辺部を通るキャリアが低減され、その結果
、高感度化が可能となる。
【0011】なお、本発明の構成を説明する前記「課題
を解決するための手段」および「作用」の項では、本発
明を分かりやすくするために実施例の符号を用いたが、
これにより本発明が実施例に限定されるものではない。
を解決するための手段」および「作用」の項では、本発
明を分かりやすくするために実施例の符号を用いたが、
これにより本発明が実施例に限定されるものではない。
【0012】
【実施例】以下、図1〜図6を参照して本発明の実施例
について詳細に説明する。図1は、本発明による半導体
磁気センサが適用された第1実施例を示す図、図2は図
1のB−B′線に沿う矢視断面図、図3は図1のC−C
′線に沿う矢視断面図である。なお、以下の説明におい
て、前述した従来例と同様の構成要素については同一の
符号を付して相違点を主に説明する。
について詳細に説明する。図1は、本発明による半導体
磁気センサが適用された第1実施例を示す図、図2は図
1のB−B′線に沿う矢視断面図、図3は図1のC−C
′線に沿う矢視断面図である。なお、以下の説明におい
て、前述した従来例と同様の構成要素については同一の
符号を付して相違点を主に説明する。
【0013】本実施例では、エミッタ領域4とコレクタ
領域5、6とで挟まれる領域は、前記仮想線Sの両側近
傍の表面領域を残して、その両側および底部のn型エピ
タキシャル層2がエッチングにより除去されている。こ
の仮想線Sの両側近傍に残る領域(以降、活性ベース領
域12と称する)は、図3に示すように逆三角形断面の
両持ち梁(ビーム)状に形成されている。なお、エッチ
ングにより除去された周辺領域は符号11で示され、絶
縁膜を介してポリシリコンやポリイミド等の充填材が充
填されている。また、活性ベース領域12は、幅がコレ
クタ領域5,6の間隔より狭く、長さがエミッタ領域4
とコレクタ領域5,6との間隔にほぼ等しく形成される
ことが望ましい。
領域5、6とで挟まれる領域は、前記仮想線Sの両側近
傍の表面領域を残して、その両側および底部のn型エピ
タキシャル層2がエッチングにより除去されている。こ
の仮想線Sの両側近傍に残る領域(以降、活性ベース領
域12と称する)は、図3に示すように逆三角形断面の
両持ち梁(ビーム)状に形成されている。なお、エッチ
ングにより除去された周辺領域は符号11で示され、絶
縁膜を介してポリシリコンやポリイミド等の充填材が充
填されている。また、活性ベース領域12は、幅がコレ
クタ領域5,6の間隔より狭く、長さがエミッタ領域4
とコレクタ領域5,6との間隔にほぼ等しく形成される
ことが望ましい。
【0014】次に、図4〜図6を参照して、本実施例の
半導体磁気センサの製造方法について説明する。まず、
通常のバイポーラ・プロセスと同様に、(100)p型
シリコン基板1上にn型エピタキシャル層2を成長させ
た後、p型素子分離拡散、p型コレクタ・エミッタ拡散
、n+ベース拡散を行い、p型素子分離拡散領域3、p
型エミッタ・コレクタ領域4〜6、およびn+ベース拡
散領域7、8をそれぞれ形成する。そして、シリコン酸
化膜10をマスクとして、反応性イオン・エッチング(
RIE)により活性ベース領域12に相当する領域の両
側に溝13を掘る(図4)。なお、この溝は〈110〉
方向に形成されているものとする。
半導体磁気センサの製造方法について説明する。まず、
通常のバイポーラ・プロセスと同様に、(100)p型
シリコン基板1上にn型エピタキシャル層2を成長させ
た後、p型素子分離拡散、p型コレクタ・エミッタ拡散
、n+ベース拡散を行い、p型素子分離拡散領域3、p
型エミッタ・コレクタ領域4〜6、およびn+ベース拡
散領域7、8をそれぞれ形成する。そして、シリコン酸
化膜10をマスクとして、反応性イオン・エッチング(
RIE)により活性ベース領域12に相当する領域の両
側に溝13を掘る(図4)。なお、この溝は〈110〉
方向に形成されているものとする。
【0015】次に、KOH、ヒドラジン、EDP(エチ
レン・ジアミン・ピロカテロール水溶液)等の強アルカ
リ性異方性エッチング液を用いて、溝13の内部をさら
にエッチングする。シリコンの(111)面のエッチン
グ速度は極めて遅いために、(111)面で囲まれた領
域が残った状態でエッチングが行われ、これにより、エ
ミッタ−コレクタ間のn型エピタキシャル層からなる断
面三角形状の活性ベース領域12は、シリコン基板1と
は2点で支持されるようなビーム状に形成されることに
なる(図5)。
レン・ジアミン・ピロカテロール水溶液)等の強アルカ
リ性異方性エッチング液を用いて、溝13の内部をさら
にエッチングする。シリコンの(111)面のエッチン
グ速度は極めて遅いために、(111)面で囲まれた領
域が残った状態でエッチングが行われ、これにより、エ
ミッタ−コレクタ間のn型エピタキシャル層からなる断
面三角形状の活性ベース領域12は、シリコン基板1と
は2点で支持されるようなビーム状に形成されることに
なる(図5)。
【0016】この状態で酸化を行い、溝13の内部およ
び活性ベース領域12の側面にシリコン酸化膜(絶縁膜
)を形成し、ポリイミドの塗布、ポリシリコンのデポ等
により、溝13内部を充填する(図6)。
び活性ベース領域12の側面にシリコン酸化膜(絶縁膜
)を形成し、ポリイミドの塗布、ポリシリコンのデポ等
により、溝13内部を充填する(図6)。
【0017】以下、コンタクト用の酸化膜のエッチング
を行い、Al(アルミニウム)を蒸着、パターニングし
て電極9a〜9eを形成することにより、図1〜図3に
示す半導体磁気センサが作製される。
を行い、Al(アルミニウム)を蒸着、パターニングし
て電極9a〜9eを形成することにより、図1〜図3に
示す半導体磁気センサが作製される。
【0018】次に、本実施例の半導体磁気センサの動作
について説明する。ベース電極9d,9e間に、電極9
d側が正となるような電圧を印加した状態で、p型エミ
ッタ領域4を正にバイアスすると、上述したようにn型
エピタキシャル層2中に注入された正孔の一部はドリフ
ト電界で加速されて2つのp型コレクタ領域5、6に達
し、コレクタ電流Ic1、Ic2となる。今、外部磁界
が半導体磁気センサに印加されていないとすると、構造
の対称性からコレクタ電流Ic1、Ic2は等しくなり
、センサ出力(Ic1−Ic2)/(Ic1+Ic2)
は零となる。一方、外部磁界がセンサに印加されると、
n型エピタキシャル層2中をドリフトで走行する正孔は
ローレンツ力を受けて湾曲し、コレクタ電流Ic1とI
C2とのバランスが崩れて、センサ出力が生じるように
なる。
について説明する。ベース電極9d,9e間に、電極9
d側が正となるような電圧を印加した状態で、p型エミ
ッタ領域4を正にバイアスすると、上述したようにn型
エピタキシャル層2中に注入された正孔の一部はドリフ
ト電界で加速されて2つのp型コレクタ領域5、6に達
し、コレクタ電流Ic1、Ic2となる。今、外部磁界
が半導体磁気センサに印加されていないとすると、構造
の対称性からコレクタ電流Ic1、Ic2は等しくなり
、センサ出力(Ic1−Ic2)/(Ic1+Ic2)
は零となる。一方、外部磁界がセンサに印加されると、
n型エピタキシャル層2中をドリフトで走行する正孔は
ローレンツ力を受けて湾曲し、コレクタ電流Ic1とI
C2とのバランスが崩れて、センサ出力が生じるように
なる。
【0019】ここで本実施例では、キャリアである正孔
の通路が、2つのコレクタ領域5、6の中点とエミッタ
領域4とを結ぶ仮想線Sの両側近傍に限定された活性ビ
ーム領域12に特定されるので、磁界印加による変位で
センサ出力に寄与しないような周辺部を通るキャリアが
低減される。これによりエミッタ−コレクタ間の距離を
長くすることなくセンサの感度を高めることができ、現
実的なエミッタ−コレクタ間隔を有するセンサにおいて
も、極めて高い感度を実現することができる。
の通路が、2つのコレクタ領域5、6の中点とエミッタ
領域4とを結ぶ仮想線Sの両側近傍に限定された活性ビ
ーム領域12に特定されるので、磁界印加による変位で
センサ出力に寄与しないような周辺部を通るキャリアが
低減される。これによりエミッタ−コレクタ間の距離を
長くすることなくセンサの感度を高めることができ、現
実的なエミッタ−コレクタ間隔を有するセンサにおいて
も、極めて高い感度を実現することができる。
【0020】また、本実施例に示すセンサの構造は、通
常のバイポーラ・プロセスをベースにして作成すること
ができ、周辺回路を内蔵したようなインテリジェント・
センサを容易に構成することができる。
常のバイポーラ・プロセスをベースにして作成すること
ができ、周辺回路を内蔵したようなインテリジェント・
センサを容易に構成することができる。
【0021】また、図1に示す半導体磁気センサと同様
に、キャリアの通路を特定する活性ビーム領域を有する
第2の実施例の製造方法を図7〜10により説明する。 まず、p型シリコン基板1の所定領域にn+埋め込み層
14を形成した後、n型エピタキシャル層2を成長させ
る(図7)。ここで、n+埋め込み層14は前記仮想線
Sを挟んだ所定幅に形成する。その後、p型素子分離拡
散、p型エミッタ・コレクタ拡散、n+ベース拡散を行
い、p型素子分離拡散領域3、p型エミッタ・コレクタ
領域4〜6、およびn+拡散領域7、8をそれぞれ形成
する。次に、反応性イオン・エッチング(RIE)によ
り、前記仮想線Sの近傍の一部の領域だけ残し、その両
側にn+埋め込み層14に達するような溝15を掘る(
図8)。
に、キャリアの通路を特定する活性ビーム領域を有する
第2の実施例の製造方法を図7〜10により説明する。 まず、p型シリコン基板1の所定領域にn+埋め込み層
14を形成した後、n型エピタキシャル層2を成長させ
る(図7)。ここで、n+埋め込み層14は前記仮想線
Sを挟んだ所定幅に形成する。その後、p型素子分離拡
散、p型エミッタ・コレクタ拡散、n+ベース拡散を行
い、p型素子分離拡散領域3、p型エミッタ・コレクタ
領域4〜6、およびn+拡散領域7、8をそれぞれ形成
する。次に、反応性イオン・エッチング(RIE)によ
り、前記仮想線Sの近傍の一部の領域だけ残し、その両
側にn+埋め込み層14に達するような溝15を掘る(
図8)。
【0022】この状態で、溝15の内部をHF:HNO
3:CH3COOH=1:3:8のようなn+領域の選
択性エッチング液でエッチングを行い、n+埋め込み層
14を除去して、シリコン基板1に2点で支持されるよ
うな断面矩形の活性ベース領域16を形成する。さらに
、酸化を行って活性ベース領域16の周囲を酸化膜で覆
う(図9)。
3:CH3COOH=1:3:8のようなn+領域の選
択性エッチング液でエッチングを行い、n+埋め込み層
14を除去して、シリコン基板1に2点で支持されるよ
うな断面矩形の活性ベース領域16を形成する。さらに
、酸化を行って活性ベース領域16の周囲を酸化膜で覆
う(図9)。
【0023】次に、溝15の内部をポリイミドの塗布、
ポリシリコンのデポ等により充填する(図10)。以下
、コンタクト用の酸化膜のエッチングを行い、Al(ア
ルミニウム)を蒸着、パターニングして各電極を形成す
る。
ポリシリコンのデポ等により充填する(図10)。以下
、コンタクト用の酸化膜のエッチングを行い、Al(ア
ルミニウム)を蒸着、パターニングして各電極を形成す
る。
【0024】次に、図11は、本発明が適用される半導
体磁気センサの第3の実施例を示す図である。本実施例
では、前述した実施例と同様にエピタキシャル層2内に
n+ベース拡散領域7、8、p型エミッタ領域4、およ
びp型コレクタ領域5、6を作製した後(ただし、P型
素子分離拡散領域3は作成しない)、これらの各領域を
取り囲むように溝11A(図11でハッチングで示す)
を掘り、その溝11A内に充填材を充填する。そして、
図11に示すように、充填材11間を跨ぐように溝17
でn型エピタキシャル層2を切断することにより、素子
領域が基板から完全に絶縁されたいわゆるSOI構造と
なる。従って本実施例では、半導体磁気センサの耐高温
特性をさらに向上させることができる。
体磁気センサの第3の実施例を示す図である。本実施例
では、前述した実施例と同様にエピタキシャル層2内に
n+ベース拡散領域7、8、p型エミッタ領域4、およ
びp型コレクタ領域5、6を作製した後(ただし、P型
素子分離拡散領域3は作成しない)、これらの各領域を
取り囲むように溝11A(図11でハッチングで示す)
を掘り、その溝11A内に充填材を充填する。そして、
図11に示すように、充填材11間を跨ぐように溝17
でn型エピタキシャル層2を切断することにより、素子
領域が基板から完全に絶縁されたいわゆるSOI構造と
なる。従って本実施例では、半導体磁気センサの耐高温
特性をさらに向上させることができる。
【0025】なお、本実施例の半導体磁気センサは、第
1実施例の半導体磁気センサと同様の方法で製造でき、
素子領域がすべてビーム状の単結晶シリコン上に形成さ
れ、溝11Aおよび各ビームの下部には酸化膜を介して
充填材が充填された構造になる。
1実施例の半導体磁気センサと同様の方法で製造でき、
素子領域がすべてビーム状の単結晶シリコン上に形成さ
れ、溝11Aおよび各ビームの下部には酸化膜を介して
充填材が充填された構造になる。
【0026】以上、ラテラルPNPトランジスタ構造の
磁気センサについて述べてきたが、p型とn型とを交換
したラテラルNPNトランジスタ構造の磁気センサにつ
いても適用可能である。
磁気センサについて述べてきたが、p型とn型とを交換
したラテラルNPNトランジスタ構造の磁気センサにつ
いても適用可能である。
【0027】また、前述した実施例においては、溝を形
成するためにRIEを用いたが、この他に、(1)
深いn+層を形成して、HF:HNO3:CH3COO
H=1:3:8のエッチング液でエッチングする、(2
) KOH、ヒドラジン等の強アルカリ性異方性エッ
チング液でエッチングする、等の方法を用いることもで
きる。
成するためにRIEを用いたが、この他に、(1)
深いn+層を形成して、HF:HNO3:CH3COO
H=1:3:8のエッチング液でエッチングする、(2
) KOH、ヒドラジン等の強アルカリ性異方性エッ
チング液でエッチングする、等の方法を用いることもで
きる。
【0028】さらには、SIMOX型のSOI基板を利
用して、本実施例に類似の半導体磁気センサを構成でき
る。
用して、本実施例に類似の半導体磁気センサを構成でき
る。
【0029】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、エミッタ領域を通り一対のベース領域を結ぶ仮想
線に沿って、エミッタ領域から半導体層に注入されたキ
ャリアがコレクタ領域に流れるようにキャリア通路を設
けたので、磁界印加による変位でセンサ出力に寄与しな
いような周辺部を通るキャリア、つまり出力電流として
検出されないキャリアが低減され、これによりエミッタ
−コレクタ間の距離を長くすることなくセンサの感度を
高めることができ、現実的なエミッタ−コレクタ間隔を
有するセンサにおいても極めて高い感度を実現すること
ができる。
れば、エミッタ領域を通り一対のベース領域を結ぶ仮想
線に沿って、エミッタ領域から半導体層に注入されたキ
ャリアがコレクタ領域に流れるようにキャリア通路を設
けたので、磁界印加による変位でセンサ出力に寄与しな
いような周辺部を通るキャリア、つまり出力電流として
検出されないキャリアが低減され、これによりエミッタ
−コレクタ間の距離を長くすることなくセンサの感度を
高めることができ、現実的なエミッタ−コレクタ間隔を
有するセンサにおいても極めて高い感度を実現すること
ができる。
【図1】本発明による半導体磁気センサの第1実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図2】図1のB−B′線に沿う矢視断面図である。
【図3】図1のC−C′線に沿う矢視断面図である。
【図4】第1実施例の半導体磁気センサの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図5】図4に続く半導体磁気センサの製造方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図6】図5に続く半導体磁気センサの製造方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図7】第2実施例の半導体磁気センサの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図8】図7に続く半導体磁気センサの製造方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図9】図8に続く半導体磁気センサの製造方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図10】図9に続く半導体磁気センサの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図11】本発明による半導体磁気センサの第3実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図12】従来の半導体磁気センサの一例を示す平面図
である。
である。
【図13】図12のA−A′線に沿う矢視断面図である
。
。
1 p型シリコン基板
2 n型エピタキシャル層
3 p型素子分離拡散領域
4 p型エミッタ領域
5 p型コレクタ領域
6 p型コレクタ領域
7 n+ベース拡散領域
8 n+ベース拡散領域
9a エミッタ電極
9b コレクタ電極
9c コレクタ電極
9d ベース電極
9e ベース電極
10 シリコン酸化膜
11 充填材
12 活性ベース領域(キャリア通路領域)13
溝 14 n+埋め込み層 15 溝
溝 14 n+埋め込み層 15 溝
Claims (1)
- 【請求項1】 一導電型半導体層上に所定間隔を隔て
て相対向して形成された一対の同一導電型ベース領域と
、該一対のベース領域間に形成された反対導電型のエミ
ッタ領域と、該エミッタ領域を通り前記一対のベース領
域を結ぶ仮想線の両側近傍に対称に形成された一対の反
対導電型コレクタ領域と、該エミッタ領域から前記一導
電型半導体層内に注入されたキャリアが前記コレクタ領
域に向けて流れる通路であって、前記仮想線の近傍だけ
を含むように形成されたキャリア通路領域とを有するこ
とを特徴とする半導体磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056017A JPH04273170A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 半導体磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056017A JPH04273170A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 半導体磁気センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273170A true JPH04273170A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=13015295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3056017A Pending JPH04273170A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 半導体磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04273170A (ja) |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3056017A patent/JPH04273170A/ja active Pending
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