JPH0427507B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0427507B2 JPH0427507B2 JP56123421A JP12342181A JPH0427507B2 JP H0427507 B2 JPH0427507 B2 JP H0427507B2 JP 56123421 A JP56123421 A JP 56123421A JP 12342181 A JP12342181 A JP 12342181A JP H0427507 B2 JPH0427507 B2 JP H0427507B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- insulating plate
- lead terminal
- spring pin
- floating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパツケージ浮かし機構を有するフラツ
トパツケージタイプの半導体パツケージ測定治具
に関する。
トパツケージタイプの半導体パツケージ測定治具
に関する。
従来フラツトパツケージタイプのIC測定治具
としては第１図ａ，ｂに平面図、側面図に示すよ
うなものが知られている。図で１は〓形状にして
バネ性を持たせた接触子。２はフラツトパツケー
ジタイプICのリード部を位置決めする、下部に
接触子１を配設した溝。３は接触子１をモールド
した樹脂基体。４はフラツトパツケージタイプ
ICパツケージ７のリード部８を樹脂基体３の溝
２に位置決めした後、リード部８を接触子１に凸
部５で押しつける樹脂押え蓋、６は蓋を固定する
ツメ状の引掛け部である。フラツトパツケージタ
イプICパツケージ７は第１図に点線で示した。
としては第１図ａ，ｂに平面図、側面図に示すよ
うなものが知られている。図で１は〓形状にして
バネ性を持たせた接触子。２はフラツトパツケー
ジタイプICのリード部を位置決めする、下部に
接触子１を配設した溝。３は接触子１をモールド
した樹脂基体。４はフラツトパツケージタイプ
ICパツケージ７のリード部８を樹脂基体３の溝
２に位置決めした後、リード部８を接触子１に凸
部５で押しつける樹脂押え蓋、６は蓋を固定する
ツメ状の引掛け部である。フラツトパツケージタ
イプICパツケージ７は第１図に点線で示した。
上述の従来のフラツトパツケージタイプのIC
パツケージ測定治具はICを樹脂基体３の桟状溝
２に位置決めし、次いで押さえ蓋４をツメ６で固
定することが必要であり、作業性が非常に悪く多
量のICパツケージの試験には向かないと云う欠
点が有つた。そこでこのような点を改善したもの
として第２図にその要部を示す如く、樹脂板２１
に設けたパツケージ位置合せ穴２２にフラツトパ
ツケージタイプのICパツケージ２３を位置決め
し、上部から接触子２４を埋め込んだ樹脂板２５
を下げて、ICパツケージ２３のリード部２６に
接触子２４を当てて電気的特性を試験するものが
開発されたが接触子からの電気信号をIC測定用
テスタ（図示せず）に接続させる際に信号ライン
が長くなり測定精度が低下すると云う欠点が有つ
た。
パツケージ測定治具はICを樹脂基体３の桟状溝
２に位置決めし、次いで押さえ蓋４をツメ６で固
定することが必要であり、作業性が非常に悪く多
量のICパツケージの試験には向かないと云う欠
点が有つた。そこでこのような点を改善したもの
として第２図にその要部を示す如く、樹脂板２１
に設けたパツケージ位置合せ穴２２にフラツトパ
ツケージタイプのICパツケージ２３を位置決め
し、上部から接触子２４を埋め込んだ樹脂板２５
を下げて、ICパツケージ２３のリード部２６に
接触子２４を当てて電気的特性を試験するものが
開発されたが接触子からの電気信号をIC測定用
テスタ（図示せず）に接続させる際に信号ライン
が長くなり測定精度が低下すると云う欠点が有つ
た。
本発明は上述の点に鑑みて成されたもので、フ
ラツトパツケージタイプの半導体パツケージ測定
治具に於いて、半導体パツケージ位置決め用穴４
０及びスプリングピンガイド用穴４１が設けられ
たパツケージ浮かし用絶縁板３８と、スプリング
ピン３３と半導体パツケージ３５のリード端子３
６の間隔調節及び該パツケージ浮かし用絶縁板の
位置決めとして機能する枠３４を有して該スプリ
ングピンが貫通して埋込まれた絶縁板３２と、該
パツケージ浮かし用絶縁板を該枠内で移動可能に
弾性支持する該パツケージ浮かし用絶縁板の該リ
ード端子支持面側に一端が固定され他端が該枠で
自由支持される板バネ３９と、該絶縁板３２が固
定された基板３１と、該基板に設けられた支柱５
３と、該支柱を軸として回転可能に設けられた支
持部５２と、該支持部に設けられた該軸と平行す
る方向への移動を可能とする機構５１と、該機構
に設けられ該パツケージ浮かし用絶縁板に支持さ
れる半導体パツケージのリード端子を押圧する構
成とされた絶縁体加圧部５０とを有し、該絶縁体
加圧部から該リード端子を押圧する力が加わらな
い状態では該リード端子と該スプリングピンを非
接触に、該絶縁体加圧部から該リード端子を押圧
する力が加わつた状態では該リード端子と該スプ
リングピンを接触するようにしたことを特徴とす
る半導体パツケージ測定治具を提供するものであ
る。
ラツトパツケージタイプの半導体パツケージ測定
治具に於いて、半導体パツケージ位置決め用穴４
０及びスプリングピンガイド用穴４１が設けられ
たパツケージ浮かし用絶縁板３８と、スプリング
ピン３３と半導体パツケージ３５のリード端子３
６の間隔調節及び該パツケージ浮かし用絶縁板の
位置決めとして機能する枠３４を有して該スプリ
ングピンが貫通して埋込まれた絶縁板３２と、該
パツケージ浮かし用絶縁板を該枠内で移動可能に
弾性支持する該パツケージ浮かし用絶縁板の該リ
ード端子支持面側に一端が固定され他端が該枠で
自由支持される板バネ３９と、該絶縁板３２が固
定された基板３１と、該基板に設けられた支柱５
３と、該支柱を軸として回転可能に設けられた支
持部５２と、該支持部に設けられた該軸と平行す
る方向への移動を可能とする機構５１と、該機構
に設けられ該パツケージ浮かし用絶縁板に支持さ
れる半導体パツケージのリード端子を押圧する構
成とされた絶縁体加圧部５０とを有し、該絶縁体
加圧部から該リード端子を押圧する力が加わらな
い状態では該リード端子と該スプリングピンを非
接触に、該絶縁体加圧部から該リード端子を押圧
する力が加わつた状態では該リード端子と該スプ
リングピンを接触するようにしたことを特徴とす
る半導体パツケージ測定治具を提供するものであ
る。
即ち、本発明の目的はキヤリアなしでしかも
特性を低下させず測定出来る事、位置合わせが
簡単に出来る事である。特徴としてはパツケージ
位置合わせ板がバネにより可動する事にある。位
置合わせ時点ではパツケージは測定用接触より浮
いておりリード端子部にストレスを与えず容易に
フラツトパツケージタイプのICパツケージをセ
ツトできる。次にパツケージのリード端子部を上
部より絶縁体加圧部により押さえつける時に位置
合わせ板と一緒に押さえつけ測定用接触子と接触
をとるためICパツケージの位置合わせが容易で
且つ良好な特性が得られるものである。
特性を低下させず測定出来る事、位置合わせが
簡単に出来る事である。特徴としてはパツケージ
位置合わせ板がバネにより可動する事にある。位
置合わせ時点ではパツケージは測定用接触より浮
いておりリード端子部にストレスを与えず容易に
フラツトパツケージタイプのICパツケージをセ
ツトできる。次にパツケージのリード端子部を上
部より絶縁体加圧部により押さえつける時に位置
合わせ板と一緒に押さえつけ測定用接触子と接触
をとるためICパツケージの位置合わせが容易で
且つ良好な特性が得られるものである。
以下本発明のパツケージ浮かし機構を有する
ICパツケージ測定治具について図面を参照して
説明する。
ICパツケージ測定治具について図面を参照して
説明する。
本発明のパツケージ浮かし機構を有するフラツ
トパツケージタイプのICパツケージ測定治具の
斜視図を第４図に示す。
トパツケージタイプのICパツケージ測定治具の
斜視図を第４図に示す。
図で３１は樹脂基板、３４は樹脂枠、３８は樹
脂板等よりなるパツケージ浮かし用絶縁板であ
る。３９は板バネ、４０はICパツケージが丁度
入る程度のICパツケージ位置決め用穴、５０は
ICパツケージのリード端子部を押さえる樹脂製
の絶縁体加圧部である。絶縁体加圧部５０は棒５
１を上下することにより上下させることができ
る。棒５１を上下させる機構の支持部５２は矢印
Ａの如く支柱５３を軸として水平面内で回転させ
ることができる。第３図ａ，ｂは各々本発明のフ
ラツトパツケージタイプのICパツケージ測定治
具の要部平面図、断面図を示す。３１は樹脂基
板、３２は接触子となるスプリングピン３３が埋
込まれた樹脂板等よりなる絶縁板である。３４は
スプリングピン３３とICパツケージ３５のリー
ド端子３６の間隔を調節し又パツケージ浮かし用
絶縁板の位置決めとして機能する樹脂枠、樹脂板
等よりなる絶縁板３２と樹脂枠３４は樹脂基板３
１にネジ３７で固定されている。３８は板バネ３
９により樹脂枠３４に支えられたICパツケージ
３５が丁度入る程度の位置決め用穴４０を有する
パツケージ浮かし用絶縁板である。板バネ３９は
ネジ４２によりパツケージ浮かし用絶縁板３８に
のみ固定されている。
脂板等よりなるパツケージ浮かし用絶縁板であ
る。３９は板バネ、４０はICパツケージが丁度
入る程度のICパツケージ位置決め用穴、５０は
ICパツケージのリード端子部を押さえる樹脂製
の絶縁体加圧部である。絶縁体加圧部５０は棒５
１を上下することにより上下させることができ
る。棒５１を上下させる機構の支持部５２は矢印
Ａの如く支柱５３を軸として水平面内で回転させ
ることができる。第３図ａ，ｂは各々本発明のフ
ラツトパツケージタイプのICパツケージ測定治
具の要部平面図、断面図を示す。３１は樹脂基
板、３２は接触子となるスプリングピン３３が埋
込まれた樹脂板等よりなる絶縁板である。３４は
スプリングピン３３とICパツケージ３５のリー
ド端子３６の間隔を調節し又パツケージ浮かし用
絶縁板の位置決めとして機能する樹脂枠、樹脂板
等よりなる絶縁板３２と樹脂枠３４は樹脂基板３
１にネジ３７で固定されている。３８は板バネ３
９により樹脂枠３４に支えられたICパツケージ
３５が丁度入る程度の位置決め用穴４０を有する
パツケージ浮かし用絶縁板である。板バネ３９は
ネジ４２によりパツケージ浮かし用絶縁板３８に
のみ固定されている。
最初第３図ｂの状態でICパツケージ３５をパ
ツケージ浮かし用絶縁板３８の位置決め用穴４０
に入れて位置決めする。この時絶縁体加圧部５０
は支持部５２を支柱５３を軸として回転させて、
ICパツケージの取り付けが容易な位置に移動さ
せておく。次いでICパツケージをセツトした後、
第４図のような状態にして棒５１を下げて絶縁体
加圧部５０でICパツケージのリード端子部３６
を加圧する。絶縁体加圧部５０を下げることによ
り、第３図ｃに示す如くパツケージ浮かし用絶縁
板３８は絶縁板３２の所まで押し下げられ、板バ
ネ３９は図の如くたわんだ状態となる。尚、第３
図ｃではスプリングピンガイド用穴部を省略して
ある。ICパツケージ３５のリード端子部３６は
パツケージ浮かし用絶縁板３８に設けられたスプ
リングピンガイド用穴４１によりガイドされたス
プリングピン３３を押し縮めてピンの先端部と接
触する。スプリングピン３３の他端はIC試験器
に接続されており、第３図ｃの状態でICパツケ
ージ３５の特性を試験することができる。特性測
定後絶縁体加圧部５０を上に引き上げてICパツ
ケージを取りはずす。
ツケージ浮かし用絶縁板３８の位置決め用穴４０
に入れて位置決めする。この時絶縁体加圧部５０
は支持部５２を支柱５３を軸として回転させて、
ICパツケージの取り付けが容易な位置に移動さ
せておく。次いでICパツケージをセツトした後、
第４図のような状態にして棒５１を下げて絶縁体
加圧部５０でICパツケージのリード端子部３６
を加圧する。絶縁体加圧部５０を下げることによ
り、第３図ｃに示す如くパツケージ浮かし用絶縁
板３８は絶縁板３２の所まで押し下げられ、板バ
ネ３９は図の如くたわんだ状態となる。尚、第３
図ｃではスプリングピンガイド用穴部を省略して
ある。ICパツケージ３５のリード端子部３６は
パツケージ浮かし用絶縁板３８に設けられたスプ
リングピンガイド用穴４１によりガイドされたス
プリングピン３３を押し縮めてピンの先端部と接
触する。スプリングピン３３の他端はIC試験器
に接続されており、第３図ｃの状態でICパツケ
ージ３５の特性を試験することができる。特性測
定後絶縁体加圧部５０を上に引き上げてICパツ
ケージを取りはずす。
上述の如く、本発明のパツケージ浮かし機構を
有するICパツケージ測定治具のICパツケージ位
置決め用穴４０により極めて容易にICパツケー
ジを位置決めすることができ、又絶縁体加圧部５
０を押し下げて、パツケージ浮かし用絶縁板３８
に設けたスプリングピンガイド用穴４１によりス
プリングピン３３を精度良くICパツケージのリ
ード端子部３６に接触させることができる。
有するICパツケージ測定治具のICパツケージ位
置決め用穴４０により極めて容易にICパツケー
ジを位置決めすることができ、又絶縁体加圧部５
０を押し下げて、パツケージ浮かし用絶縁板３８
に設けたスプリングピンガイド用穴４１によりス
プリングピン３３を精度良くICパツケージのリ
ード端子部３６に接触させることができる。
本実施例はICパツケージ１個を測定する例を
上げた複数個同時に測定できるようにしても良
い。又弾性体として板バネを用いたがこれに限る
ものではない。又、構造としても実施例に限定せ
ず、本発明の目的を達成できる構造であれば良
い。
上げた複数個同時に測定できるようにしても良
い。又弾性体として板バネを用いたがこれに限る
ものではない。又、構造としても実施例に限定せ
ず、本発明の目的を達成できる構造であれば良
い。
上記実施例において、基板３１として樹脂基
板、枠３４として樹脂枠を用いる例を上げたが、
電気特性を測定するICパツケージのリード端子
部を支持するパツケージ浮かし用絶縁板及びリー
ド端子を押圧する絶縁体加圧部及び接触子となる
スプリングピンが埋込まれた絶縁板３２が絶縁体
で構成されれば良い。
板、枠３４として樹脂枠を用いる例を上げたが、
電気特性を測定するICパツケージのリード端子
部を支持するパツケージ浮かし用絶縁板及びリー
ド端子を押圧する絶縁体加圧部及び接触子となる
スプリングピンが埋込まれた絶縁板３２が絶縁体
で構成されれば良い。
第１図、第２図は従来のフラツトパツケージタ
イプのICパツケージ測定治具を説明する図、第
３図は本発明のフラツトパツケージタイプのIC
パツケージ測定治具を示す図、第４図は本発明の
ICパツケージ測定治具の斜視図である。 ３１：樹脂基板、３２：絶縁板、３３：スプリ
ングピン、３４：樹脂枠、３５：ICパツケージ、
３６：リード端子、３７：ネジ、３８：パツケー
ジ浮かし用絶縁板、３９：板バネ、４０：ICパ
ツケージ位置決め用穴、４１：スプリングピンガ
イド用穴、４２：ネジ、５０：絶縁体加圧部、５
１：棒、５２：支持部、５３：支柱。
イプのICパツケージ測定治具を説明する図、第
３図は本発明のフラツトパツケージタイプのIC
パツケージ測定治具を示す図、第４図は本発明の
ICパツケージ測定治具の斜視図である。 ３１：樹脂基板、３２：絶縁板、３３：スプリ
ングピン、３４：樹脂枠、３５：ICパツケージ、
３６：リード端子、３７：ネジ、３８：パツケー
ジ浮かし用絶縁板、３９：板バネ、４０：ICパ
ツケージ位置決め用穴、４１：スプリングピンガ
イド用穴、４２：ネジ、５０：絶縁体加圧部、５
１：棒、５２：支持部、５３：支柱。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フラツトパツケージタイプの半導体パツケー
ジ測定治具に於いて、 半導体パツケージ位置決め用穴４０及びスプリ
ングピンガイド用穴４１が設けられたパツケージ
浮かし用絶縁板３８と、スプリングピン３３と半
導体パツケージ３５のリード端子３６の間隔調節
及び該パツケージ浮かし用絶縁板の位置決めとし
て機能する枠３４を有して該スプリングピンが貫
通して埋込まれた絶縁板３２と、該パツケージ浮
かし用絶縁板を該枠内で移動可能に弾性支持する
該パツケージ浮かし用絶縁板の該リード端子支持
面側に一端が固定され他端が該枠で自由支持され
る板バネ３９と、該絶縁板３２が固定された基板
３１と、該基板に設けられた支柱５３と、該支柱
を軸として回転可能に設けられた支持部５２と、
該支持部に設けられ該軸と平行する方向への移動
を可能とする機構５１と、該機構に設けられ該パ
ツケージ浮かし用絶縁板に支持される半導体パツ
ケージのリード端子を押圧する構成とされた絶縁
体加圧部５０とを有し、該絶縁体加圧部から該リ
ード端子を押圧する力が加わらない状態では該リ
ード端子と該スプリングピンを非接触に、該絶縁
体加圧部から該リード端子を押圧する力が加わつ
た状態では該リード端子と該スプリングピンを接
触するようにしたことを特徴とする半導体パツケ
ージ測定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123421A JPS5824871A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 半導体パッケ−ジ測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123421A JPS5824871A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 半導体パッケ−ジ測定治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5824871A JPS5824871A (ja) | 1983-02-14 |
| JPH0427507B2 true JPH0427507B2 (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=14860131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56123421A Granted JPS5824871A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 半導体パッケ−ジ測定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824871A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258779U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | ||
| JPS6258778U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | ||
| JPS6258780U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | ||
| JPH0310273U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-31 | ||
| JPH05209933A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Nec Corp | 被測定物位置出し機構付きコンタクタおよびそれを用いた自動選別装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54119667U (ja) * | 1978-02-10 | 1979-08-22 |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP56123421A patent/JPS5824871A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5824871A (ja) | 1983-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002164136A (ja) | Ｂｇａ用ｉｃソケット | |
| CN218037201U (zh) | 一种芯片测试装置 | |
| JPH0427507B2 (ja) | ||
| JP2003004800A (ja) | デバイスキャリア及びオートハンドラ | |
| JPH01113680A (ja) | 電子回路のテスト器 | |
| JPH05126851A (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
| JP2585597B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP3267321B2 (ja) | 半導体チップソケット | |
| JPH01170857A (ja) | プローブカード | |
| JP2936569B2 (ja) | 選別装置 | |
| JPH0745021Y2 (ja) | プローブの接点構造 | |
| JPH05129386A (ja) | 半導体集積回路試験装置 | |
| JPH10333597A (ja) | 表示パネル検査装置 | |
| JPH0731185Y2 (ja) | プロービィング装置 | |
| JPS59632Y2 (ja) | 回路素子挾持装置 | |
| JPH0441342Y2 (ja) | ||
| US6791110B2 (en) | Semiconductor-package measuring method, measuring socket, and semiconductor package | |
| JP2520823B2 (ja) | 半導体ウエハ―測定方法 | |
| JP3047336B2 (ja) | 測定用ソケット | |
| JPH0745020Y2 (ja) | プローブの接点構造 | |
| JPH0413666Y2 (ja) | ||
| JP2617422B2 (ja) | ウエハープロバー及び半導体ウエハー測定方法 | |
| JPH0729497Y2 (ja) | 多ピンプローブ | |
| JPH0747740Y2 (ja) | プローブの接点構造 | |
| JPH0634708A (ja) | Ｓｏｐ型半導体部品の試験装置 |