JPH04275498A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

Info

Publication number
JPH04275498A
JPH04275498A JP3037247A JP3724791A JPH04275498A JP H04275498 A JPH04275498 A JP H04275498A JP 3037247 A JP3037247 A JP 3037247A JP 3724791 A JP3724791 A JP 3724791A JP H04275498 A JPH04275498 A JP H04275498A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
electronic component
nozzle
nozzles
suction head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3037247A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2517178B2 (ja
Inventor
Takeshi Morita
健 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3037247A priority Critical patent/JP2517178B2/ja
Priority to US07/844,227 priority patent/US5233745A/en
Publication of JPH04275498A publication Critical patent/JPH04275498A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2517178B2 publication Critical patent/JP2517178B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022—Means to assemble or disassemble with means to test work or product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の吸着ヘッドに
係り、吸着ノズルを複数個設けて、このノズルに吸着さ
れた電子部品を有利に観察できるようにしたものである
。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ，抵抗チップ，コンデンサ
チップのような電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置は、トレイ，テープフィーダ，チューブフィーダ等
に装備された電子部品を吸着ヘッドの吸着ノズルに吸着
し、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するよ
うになっている。
【０００３】ノズルに吸着された電子部品は、ＸＹθ方
向の位置ずれを有しており、基板に搭載するにあたって
は、この位置ずれを検出し、且つ検出された位置ずれを
補正しなければならない。
【０００４】このため従来、吸着ヘッドの移動路に、カ
メラなどの観察装置を設け、電子部品を吸着した吸着ヘ
ッドを、この観察装置の上方に到来させて、この電子部
品のＸＹθ方向の位置ずれを検出することが行なわれて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の位置ずれ検出手段は、吸着ヘッドにより電子部品を基
板へ移送する途中において、この吸着ヘッドを観察位置
の上方へ迂回移動させ、しかも観察装置の上方において
、観察のために一旦停止させねばならないため、この迂
回に要する時間や観察に要する時間がデッドタイムとな
り、サイクルタイムが長くなって作業能率があがらない
問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消できる電子部品の吸着ヘッドを提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、複
数個の吸着ノズルと、この吸着ノズルに連通する吸引手
段と、この吸着ノズルをθ回転させるθ回転手段と、こ
の吸着ノズルを垂直方向に回転させる垂直回転手段と、
この吸着ノズルと一体的にＸＹ方向に移動して、垂直回
転したこの吸着ノズルの先端部に吸着された電子部品を
観察する観察装置とから電子部品の吸着ヘッドを構成し
ている。
【０００８】
【作用】上記構成において、テープフィーダ等の供給部
に装備された電子部品を吸着ヘッドの直立状態のノズル
に吸着してピックアップし、次いでこのノズルを垂直回
転手段により垂直方向に回転させることにより、この電
子部品を観察装置の観察位置に移動させて、この電子部
品のＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
【０００９】次いでノズルを元の直立状態となるよう垂
直方向に回転させるとともに、このノズルをモータによ
りその軸心を中心にθ回転させてθ方向の位置ずれを補
正し、またこの吸着ヘッドをＸＹ方向の位置ずれを補正
するようＸＹ方向に移動させたうえで、ノズルに吸着さ
れた電子部品を位置決め部に位置決めされた基板に搭載
する。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【００１１】図１は電子部品実装装置の斜視図であって
、１は本体ボックスであり、その上面には、基板３をク
ランプして位置決めする位置決め部４が設けられている
。５は基板３をこの位置決め部４に搬入し、またこれか
ら搬出するコンベヤである。位置決め部４の側方には、
テープフィーダ、トレイ、チューブフィーダ等のパーツ
フィーダ６が設けられている。
【００１２】８は本体ボックス１の上方に設けられたＸ
Ｙテーブルであって、Ｘテーブル８ａ，Ｙテーブル８ｂ
から成っており、モータＭＸ，ＭＹに駆動されてＸＹ方
向に移動する。１０はＹテーブル８ｂの先端部に装着さ
れた吸着ヘッドである。この吸着ヘッド１０は、ＸＹテ
ーブル８に駆動されて、パーツフィーダ６と位置決め部
４に位置決めされた基板３の間を往復し、パーツフィー
ダ６の電子部品Ｐを吸着して基板３に移送搭載する。
【００１３】図２は吸着ヘッド１０の詳細な構造を示す
ものであって、１１はブラケット、１２は保持板である
。ブラケット１１にはモータＭＺが装着されている。 １３はタイミングベルト１４を介して、このモータＭＺ
に駆動されるボールねじ、１５は保持板１２に装着され
たナットである。ボールねじ１３はナット１５に螺合し
ており、モータＭＺが駆動すると、保持板１２は昇降す
る。
【００１４】この保持板１２には、以下の構成部品が取
り付けられている。Ｍθはθ回転用モータであり、その
上部と下部には複数本の吸着ノズル２１，２２が設けら
れている。このモータＭθが駆動すると、ノズル２１，
２２はその軸心を中心にθ回転する。
【００１５】２３は水平な回転軸であって、モータＭＲ
に駆動される。上記モータＭθはこの回転軸２３に装着
されており、モータＭＲが駆動すると、モータＭθは回
転軸２３を中心に垂直方向Ｒに回転し、下部のノズル２
１と上部のノズル２２は上下反転する。
【００１６】２５は水平な吸引管であって、上記ノズル
２１，２２は吸引パイプ２６，２７を介してこの吸引管
２５に連通している。２８，２９は吸引孔である。
【００１７】３０は吸引管２５の軸受けであって、吸引
パイプ３１，３２が装着されている。このパイプ３１，
３２は、吸引装置（図外）に連結されている。一方のパ
イプ３１は、一方の吸引孔２８に連通し、他方のパイプ
３２は、他方の吸引孔２９に連通している。
【００１８】図２の部分拡大図は、軸受部分のシール手
段を示している。４１はマグネットであり、その両端部
に突起４２，４３が設けられている。一方の突起４２の
先端部は先鋭であり、この先端部にはパッキン手段とし
ての磁性流体４４が設けられている。この突起４２と吸
引管２５には磁路が形成され、磁性流体４４は突起４２
の先端部に集中的に付着し、エアの流通路を密閉する。
【００１９】上記モータＭＲに駆動されて、吸引管２５
はその軸心を中心にＲ方向に回転するが、この磁性流体
４４により、パイプ３１，３２と吸引孔２８，２９の接
合部の気密性は保持される。シール手段としては、Ｏリ
ングなどのパッキンでもよいものであるが、磁性液体４
４を使用すれば、その粘度を調整することにより、Ｒ回
転停止時の振動減衰能を操作でき、また、その減衰能の
経時的な変化がないので、Ｒ回転の停止精度を維持でき
る。
【００２０】５０は上記ノズル２１，２２の上方に設け
られた観察装置としてのカメラであり、上方のノズル２
１，２２の先端部に吸着された電子部品ＰのＸＹθ方向
の位置ずれを検出する。
【００２１】本装置は上記のような構成より成り、次に
図３（ａ）〜（ｊ）を参照しながら、動作の説明を行う
。
【００２２】吸着ヘッド１０が、ＸＹテーブル８に駆動
されてフィーダ６の上方に移動し、そこでモータＭＺが
作動することにより、吸着ヘッド１０が昇降して、直立
状態の一方のノズル２１の下端部に電子部品Ｐ１を吸着
してピックアップする（図３（ａ），（ｂ）参照）。
【００２３】次いでモータＭＲが作動して、ノズル２１
，２２は垂直方向Ｒａに１８０°回転し、上下のノズル
２１，２２は上下反転する（同図（ｃ））。次いで吸着
ヘッド１０は再度昇降して、他方のノズル２２に次の電
子部品Ｐ２を吸着してピックアップする（同図（ｄ），
（ｅ））。このように、ノズル２２が昇降して電子部品
Ｐ２をピックアップする際に、カメラ５０は一方のノズ
ル２１に吸着された電子部品Ｐ１を観察し、そのＸＹθ
方向の位置ずれを検出する。
【００２４】次いでモータＭＸ，ＭＹが駆動して、吸着
ヘッド１０を位置決め部４の基板３へ向ってＸＹ方向に
移動させるが、その際、モータＭＲは逆方向に回転して
、ノズル２１，２２は垂直方向Ｒｂに回転し、再度ノズ
ル２１，２２は上下反転されるとともに、モータＭθが
作動して、ノズル２１，２２はその軸心を中心にθａ方
向に回転し、電子部品Ｐ１のθ方向の位置ずれを補正す
る（同図（ｆ））。
【００２５】またモータＭＸ，ＭＹに、電子部品Ｐ１の
ＸＹ方向の位置ずれに基く補正値が加えられることによ
り、ＸＹ方向の位置ずれは補正されて、電子部品Ｐ１は
基板３の直上へ移送され、そこで吸着ヘッド１０が昇降
することにより、電子部品Ｐ１は基板３に搭載される（
同図（ｇ））。
【００２６】次いで、吸着ヘッド１０はＸＹ方向に移動
して、パーツフィーダ６上へ復帰するが（同図（ｈ））
、その際モータＭθが駆動して、ノズル２１，２２は上
記方向θａと反対のθｂ方向に回転して、ノズル２１，
２２のθ方向の位置はイニシャル化される。次いで再度
吸着ヘッド１０は昇降して、第３の電子部品Ｐ３がノズ
ル２１によりピックアップされるが（同図（ｉ），（ｊ
））、その際、他方のノズル２２に吸着された電子部品
Ｐ２の位置ずれがカメラ５０により観察され、以下同様
にして、電子部品Ｐ２，Ｐ３・・・は順に基板３に移送
搭載される。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数個の
吸着ノズルと、この吸着ノズルに連通する吸引手段と、
この吸着ノズルをθ回転させるθ回転手段と、この吸着
ノズルを垂直方向に回転させる垂直回転手段と、この吸
着ノズルと一体的にＸＹ方向に移動して、垂直回転した
この吸着ノズルの先端部に吸着された電子部品を観察す
る観察装置とから電子部品の吸着ヘッドを構成している
ので、吸着ヘッドをＸＹ方向に移動させる時間中に、電
子部品の位置ずれ観察を行うことができるので、この観
察に要する時間がデッドタイムとなることはなく、サイ
クルタイムを短くして、高速度にて電子部品を基板に実
装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品実装装置の斜視図
【図２】吸着ヘッドの詳細図
【図３】動作の図解図
【符号の説明】
１０　　吸着ヘッド ２１　　ノズル ２２　　ノズル ２６　　吸引手段 ２７　　吸引手段 ５０　　観察装置 Ｍθ　　θ回転手段 ＭＲ　　垂直回転手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数個の吸着ノズルと、この吸着ノズルに
    連通する吸引手段と、この吸着ノズルをθ回転させるθ
    回転手段と、この吸着ノズルを垂直方向に回転させる垂
    直回転手段と、この吸着ノズルと一体的にＸＹ方向に移
    動して、垂直回転したこの吸着ノズルの先端部に吸着さ
    れた電子部品を観察する観察装置とから成ることを特徴
    とする電子部品の吸着ヘッド。
JP3037247A 1991-03-04 1991-03-04 電子部品の実装方法 Expired - Fee Related JP2517178B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3037247A JP2517178B2 (ja) 1991-03-04 1991-03-04 電子部品の実装方法
US07/844,227 US5233745A (en) 1991-03-04 1992-03-02 Electronic-component mounting apparatus with monitoring device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3037247A JP2517178B2 (ja) 1991-03-04 1991-03-04 電子部品の実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04275498A true JPH04275498A (ja) 1992-10-01
JP2517178B2 JP2517178B2 (ja) 1996-07-24

Family

ID=12492303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3037247A Expired - Fee Related JP2517178B2 (ja) 1991-03-04 1991-03-04 電子部品の実装方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5233745A (ja)
JP (1) JP2517178B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007524852A (ja) * 2004-02-16 2007-08-30 ミュールバウアー アーゲー 電子素子を検査・回転させる装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3261770B2 (ja) * 1992-11-19 2002-03-04 松下電器産業株式会社 部品装着装置
US5506410A (en) * 1994-05-16 1996-04-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cordless movable apparatus using optical spatial tranceivers
US5637177A (en) * 1994-12-07 1997-06-10 Van Os Enterprises Laminating apparatus having a reciprocating press roller
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
EP0838992B1 (en) * 1995-07-12 2003-10-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for mounting electronic components
US6789310B1 (en) * 1995-11-06 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
US7100278B2 (en) * 1995-11-06 2006-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
JP3477321B2 (ja) * 1996-07-25 2003-12-10 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JPH1070395A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
US6868603B2 (en) 1996-08-27 2005-03-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting component on circuit board
SE9603750D0 (sv) * 1996-10-14 1996-10-14 Mydata Automation Ab Plockhuvud för komponentmonteringsmaskin
US6266873B1 (en) * 1997-02-17 2001-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for mounting electronic components
JP4303345B2 (ja) * 1998-03-12 2009-07-29 Ｊｕｋｉ株式会社 表面実装部品搭載機
JPH11340695A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Sony Corp 組立装置
GB2347741A (en) 1998-11-05 2000-09-13 Cyberoptics Corp Electronics assembly apparatus with improved imaging system
JP2000288969A (ja) * 1999-04-01 2000-10-17 Mirae Corp 表面実装機のマウンタヘッド
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
JP2001135995A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び方法
US6634091B1 (en) * 2000-02-15 2003-10-21 Samsung Techwin Co., Ltd. Part mounter
US6535291B1 (en) 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
EP1168907A1 (de) * 2000-06-22 2002-01-02 ESEC Trading S.A. Einrichtung zur Montage eines Flip-Chips auf einem Werkstück
US6640423B1 (en) * 2000-07-18 2003-11-04 Endwave Corporation Apparatus and method for the placement and bonding of a die on a substrate
DE10128111A1 (de) * 2001-06-11 2003-02-20 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat
WO2003013203A2 (en) * 2001-07-31 2003-02-13 Assembleon N.V. Device for displacing printed circuit boards
DE102004055719B4 (de) * 2004-11-18 2007-02-22 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen
US7675429B2 (en) * 2005-06-17 2010-03-09 Andrei Cernasov Intra-oral signal modulator and controller
JP4479616B2 (ja) * 2005-07-13 2010-06-09 パナソニック株式会社 テープフィーダ
JP5597050B2 (ja) * 2010-07-15 2014-10-01 富士機械製造株式会社 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法
US20120057024A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-08 General Electric Company System and method for monitoring component wear
US9510460B2 (en) * 2014-09-17 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method for aligning electronic components
JP6539738B2 (ja) * 2015-07-15 2019-07-03 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業機、および対基板作業システム
CN111337511B (zh) * 2020-04-21 2020-10-27 渭南高新区木王科技有限公司 一种集成电路板自动化检测线

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6458879A (en) * 1987-08-27 1989-03-06 Toto Ltd Combination faucet
JPH03131100A (ja) * 1989-10-17 1991-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0810795B2 (ja) * 1989-09-06 1996-01-31 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6458879A (en) * 1987-08-27 1989-03-06 Toto Ltd Combination faucet
JPH03131100A (ja) * 1989-10-17 1991-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007524852A (ja) * 2004-02-16 2007-08-30 ミュールバウアー アーゲー 電子素子を検査・回転させる装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5233745A (en) 1993-08-10
JP2517178B2 (ja) 1996-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2517178B2 (ja) 電子部品の実装方法
JPH0369650B2 (ja)
CN104411109B (zh) 一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
KR960006740A (ko) 전자부품 표면실장장치
JPH03218697A (ja) 電子部品の吸着装置
CN204191036U (zh) 一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
JP2002110724A (ja) 半田ボール供給装置および半田ボール供給方法
JPH11102936A (ja) 部品供給装置及び方法
JPH0256946A (ja) 電子部品実装装置
JPH03141700A (ja) 部品実装方法
KR102758008B1 (ko) 마이크로 ｉｃ 플립형 실장 장치
JP3063257B2 (ja) 移載ヘッドのノズルの清掃方法
JPH0256945A (ja) 電子部品実装装置
JP2013017985A (ja) 液体塗布装置
CN107634021A (zh) 一种石英晶振多功能加工装置
JP3900269B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
JPH0236600A (ja) 電子部品の実装システム
JPS5917975B2 (ja) 自動ワイヤレスボンディング装置
JPH0269999A (ja) ロータリーヘッド式電子部品実装装置
JP2814726B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2815471B2 (ja) 電子部品実装装置
JP7503746B2 (ja) 部品実装装置および方法
JP2004247432A (ja) 部品搭載装置及び吸着ノズル
KR19980016017U (ko) 전자부품 실장장치
JP2538039B2 (ja) 電子部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees