JPH042764A - 薄膜el素子の製造方法 - Google Patents
薄膜el素子の製造方法Info
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- JPH042764A JPH042764A JP2102026A JP10202690A JPH042764A JP H042764 A JPH042764 A JP H042764A JP 2102026 A JP2102026 A JP 2102026A JP 10202690 A JP10202690 A JP 10202690A JP H042764 A JPH042764 A JP H042764A
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
EL素子の製造方法に関し、より詳しくは薄膜EL素子
の発光層を形成する方法に関する。
に示すような3層構造のものが知られている。この薄膜
EL素子は、ガラスからなる透明基板21上にITO(
錫添加酸化インジウム)からなる帯状の透明電極22を
間隔をおいて平行にパターン形成し、この上に酸化物A
ltOs、5iOtもしくはT i O*または窒化物
S t s N 4からなる第1誘電膜24を形成して
いる。この上に、ZnSまたはZn5eなどからなる母
材に発光中心としてMnを微量添加した組成を有する発
光層25と、上記酸化物または窒化物からなる第2誘電
膜26とを順に形成し、さらにこの上に、上記透明電極
22と直交する方向にAlからなる帯状の背面電極28
を間隔をおいて平行にパターン形成している。
2および背面電極28に選択的に電圧を印加することに
より画電極22.28の交点部分の発光層25をドツト
状に任意の組み合せで発光させて、所望のドツトマトリ
ックス表示を行うことができる。
nSなどの母材に発光中心となすべきMnなどの添加材
を一定の割合で混合し、この混合物を成型、焼結して原
料ペレットを作製する。この原料ペレットを電子ビーム
蒸着法により、透明基板21表面の第1誘電膜24上に
蒸着して形成する。
面11aを均一に加熱し蒸発させることができるように
電子ビームを偏向コイルで発生させた交番磁界によって
X軸、Y軸方向にスキャンしながら照射している。すな
わち、原料ペレットIfの円形の表面11aの縁に内接
する正方領域A。
のときのX軸方向、Y軸方向のスキャン幅を便宜上それ
ぞれlと表している。スキャン周波数は、例えばX軸方
向が50Hz、Y軸方向が500Hzである。
子の発光特性を決める重要な要素である。
化し、ピークを示す。したがって、このピーりを示すM
n濃度に調整することによって高い輝度を得ることがて
きる。また、Mn濃度が高い場合、輝度−電圧曲線(B
−Vカーブ)が急峻になって高輝度を得やすくなる一方
、Mn濃度が低い場合、電圧に対する輝度変化がゆるや
かにな−って、階調度を取り昌くなる。またさらに、M
n濃度を高くすると、メモリー機能が生じてメモリーパ
ネルとして使用できるようになる。このように、発光層
25中のMn濃度をコントロールすることによって、例
えばMn濃度が低い方から順に階調パネル、高輝度パネ
ル、メモリーパネルというように様々な機能を持つ薄膜
EL素子を作製することができる。
めに、原料ペレットll中のMn添加剤の割合を変えて
制御する方法と、発光層25を電子ビーム蒸着する際に
基板21の温度(基板温度)を変えて制御する方法とが
知られている。原料ペレッ)11中のMn添加剤の割合
を変えて制御する方法の場合、ZnSとMnSの昇華温
度が10−”torrの蒸気圧でそれぞれ1080℃、
1500℃と異なり、原料ペレット11中のMn添加剤
の割合よりも蒸気中のMn濃度の方が低くなるので、予
め原料ペレット11中のMn添加剤の割合を目標のMn
濃度よりも高くしておいて電子ビーム蒸着を行う。一方
、基板温度を変える方法の場合、発光層25中のMn濃
度と基板温度との関係は、第7図に示すように基板温度
が上昇するにつれてMn濃度が高くなるのを利用して、
目標のMn濃度になるように基板温度を設定して電子ビ
ーム蒸着を行う。なお、基板温度が上昇するにつれてM
n濃度が高くなる理由は、基板21に対するZnSの付
着係数が基板温度が高くなるにつれて小さくなる一方、
MnSの付着係数が基板温度にほとんど関係しないから
である。
を変える方法の場合、ある特定のMn濃度の発光層25
だけを形成するときは問題ないが、薄膜EL素子に様々
な機能を持たせるために発光層25のMn濃度を変化さ
せたいとき、Mn添加剤の割合が異なる何種類もの原料
ペレットを用意しなければならないという問題がある。
基板温度によって変化し、また上に述べたようにZnS
の付着レートが変化するので、Mn濃度を制御する方法
としては好ましくない。
ペレットでもって、母材の結晶性や付着レートを変化さ
せることなく発光層中の発光中心の濃度を変えることが
できる薄膜EL素子の製造方法を提供することにある。
べき母材に発光中心となすべき添加材を一定の割合で混
合し、この混合物を成型してなる原料ペレットの表面に
、電子ビーム蒸着法により、電子ビームを偏向コイルで
発生させた交番磁界でスキャンしながら照射して、上記
母材および添加材を基板上に蒸着して発光層を形成する
薄膜EL素子の製造方法において、上記原料ペレットに
単位時間当りに流れ込む上記電子ヒームのエネルギーを
一定に保った状態で、上記偏向コイルで発生させる交番
磁界の振幅を変えることにより一方向または互いに垂直
な二方向のスキャン幅を変化させて、上記原料ペレット
の表面のうち上記電子ビームを照射する領域の単位面積
当りの電子ビームのエネルギー密度を設定するようにし
たことを特徴としている。
界の中心値を変化させて、上記原料ペレットの表面全体
に電子ビームを照射するようにするのが望ましい。
レットを回転させて、上記原料ペレットの表面全体に電
子ビームを照射するようにするのが望ましい。
て、膜厚方向に上記添加材の濃度分布を有する発光層を
形成するのが望ましい。
ネルギーを一定に保つことによって、母材の蒸発レート
が一定となる。したがって、基板温度を一定にしておく
ことによって、母材の付着レートを変化させることなく
蒸着が行われる。しかも、この状態で交番磁界の振幅を
変化させることにより電子ビームのスキャン幅を変化さ
せて、原料ペレットの表面で電子ビームの単位面積当り
のエネルギー密度を設定するようにしているので、電子
ビームを照射する領域の温度を変化させることができる
。電子ビームを照射する領域の温度を変化させた場合、
蒸気圧の温度依存性に応じて母材と添加材との蒸発レー
トの比が変化し、この結果、発光層中の発光中心の濃度
が変化する。したがって、電子ビームのスキャン幅を変
えることによって、発光層中の発光中心の濃度を自由に
制御できるようになる。
界の中心値を変化させて、上記原料ペレットの表面全体
に電子ビームを照射するようにした場合、電子ビームの
スキャン幅を絞ったとしても、原料ペレットの表面全体
が略均−に蒸発する。したがって、原料ペレットの一部
が蒸発せずに残るようなことがなく、原料ペレット全体
が有効に利用される。
レットを回転させて、上記原料ペレットの表面全体に電
子ビームを照射するようにした場合、上に述べた場合と
同様に、電子ビームのスキャン幅を絞ったとしても、原
料ペレットの表面全体が略均−に蒸発する。したがって
、原料ペレットの一部が蒸発せずに残るようなことがな
く、原料ペレット全体が有効に利用される。
光層を形成する場合、用途に応じた様々な機能を持つ薄
膜EL素子を製造可能となる。
り詳細に説明する。
面の一例を示している。1は厚さ1〜3IIIのガラス
基板を示し、2はこのガラス基板l上にスパッタリング
法で厚さ1000−1800人のITO(錫添加酸化イ
ンジウム)膜を形成し、これをエツチングで多数本の平
行帯状にlくターン形成してなる透明電極を示している
。次に、3はこの透明電極2上にスパッタリング法で厚
さ200〜800人に堆積したSio2膜、4はこの5
ift膜3上にスパッタリング法で厚さ1000〜30
00人に積層した5t−N膜を示している。上記S i
O*膜3と5t−N膜4とで第1誘電体層Aを構成し
ている。また、5は上記5t−N膜4上に後述する電子
ビーム蒸着法で厚さ6000〜8000人に形成したZ
nS:Mnからなる発光層を示している。6はこの発光
層5上にスパッタリング法で厚さ1000〜3000人
に積層した5i−N膜、7はこの5i−N膜6上にスパ
ッタリング法で厚さ200〜600人に堆積したA Q
* 03膜を示している。上記5t−N膜6とAQ、
O5膜7で第2誘電体層Bを構成している。8はこのA
QtO1膜7上に電子ビーム蒸着法で厚さ2000〜6
000人のAQ膜を形成し、これをエツチングで上記透
明電極2と直交する方向に多数本の平行帯状にパターン
形成してなる背面電極を示している。
されて、ドツトマトリックス表示が行われる。なお、こ
の薄膜EL素子の表面は、防湿のためシールガラス等に
よりシールされる。
べき母材ZnSに発光中心となすべき活性化物質(添加
材)Mnを0.40〜0..50wt%の割合で混合し
、この混合物を成型、焼結して原料ペレット11を作製
する。そして、第4図に示すように、この原料ペレット
11を真空蒸着装置20内のハース12に載置する。ま
た、この真空蒸着装置20のヒータ16の直下に、発光
層5を形成すべきガラス基板lをセットする。そしてチ
ャンバ10内を排気孔10aを通して排気して真空状態
にし、ヒータ16によってガラス基板1を200〜28
0℃の範囲の一定温度に保持する。この状態でシャッタ
15を開放し、電子銃14から原料ペレット11の表面
11aへ出力500〜800Wの範囲の一定エネルギー
で、電子ビームをスキャンしながら照射する。そして、
原料ペレツ)11を加熱、蒸発させて、ガラス基板lの
表面の第1誘電体層A上に蒸着する。このとき、次に■
または■で述べるように、偏向コイル17で発生させる
交番磁界の振幅を、従来に比して小さくして、スキャン
幅を絞って照射する。
面11aのうち電子ビームを照射する領域の単位面積当
りのエネルギー密度を大きくするために、X軸方向のス
キャン幅==l、x軸方向のスキャン幅=X(X=0〜
l)に設定する。すなわち、従来に比して一方向のスキ
ャン幅を変化させて、領域Ax、をスキャンする。こう
して蒸着した場合の発光層5中のMn濃度とスキャン幅
Xの関係は、ZnSとMnSの蒸気圧の温度依存性に応
じて第2図に示すように変化する。すなわち、スキャン
幅Xを絞るにつれてMn濃度が高くなる。したがって、
スキャン幅Xを調整することによって所望のMn濃度を
得ることができる。
ット11の一部(右半分)が蒸発せずに残ってしまう。
変化させて、X軸ポジション(スキャン中心)を第1図
(b)に示すようにX軸方向にゆっくり振動させる。振
動の周期はIHz以下、例えば1760Hzとする。こ
のようにした場合、原料ペレット11全体に電子ビーム
を照射して均一に蒸発させることができ、原料ペレット
11全体を有効に利用することができる。なお、X軸ポ
ジション、Y軸ポジションを共に固定し、原料ペレット
11を保持しているハース12に自転機構を設けて、原
料ペレット11を自転させるようにしても良い。この方
法によっても、原料ペレット11全体に電子ビームを照
射して均一に蒸発させることかでき、原料ペレット11
全体を有効に利用することができる。
って変化させて、発光層5の膜厚方向のMn濃度分布を
変えるようにしても良い。これにより、用途に応じた様
々な機能を持つ薄膜EL素子を作製することができる。
キャン幅を変化させて、Y軸スキャン幅=y、x軸スキ
ャン幅=x(y=0〜1 、x=0〜1)に設定する。
合、第2図に示したのと同様に、領域Axyの面積xy
が小さくなるにつれて発光層5中のMn濃度が高くなる
。したがって、領域Axyの面積xyを調整することに
よって所望のMn濃度を得ることができる。しかも■で
述べた場合よりも単位面積当りの電子ビームのエネルギ
ー密度を大きく設定でき、より高いMn濃度を得ること
ができる。
には、第3図(b)、(C)に示すように、X軸ボジン
ヨンとY軸ボジノヨンとを位相が90°ずれた状態で同
一周期で振動させて、スキャン中心を円運動または楕円
運動させれば良い。なお、■で述べたようにハース12
に自転機構を設けて、原料ペレット11を自転させるよ
うにしても良い。
向のMn濃度分布を変えるようにしても良い。これによ
り用途に応じた様々な機能を持つ薄膜EL素子を作製す
ることができる。
造方法は、上記原料ペレットに単位時間当りに流れ込む
上記電子ビームのエネルギーを一定に保った状態で、上
記偏向コイルで発生させる交番磁界の振幅を変えること
により一方向または互いに垂直な二方向のスキャン幅を
変化させて、上記原料ペレットの表面のうち上記電子ビ
ームを照射する領域の単位面積当りの電子ビームのエネ
ルギー密度を設定するようにしているので、発光層中の
発光中心の濃度を自由に制御することができる。
界の中心値を変化させて、上記原料ペレットの表面全体
に電子ビームを照射するようにした場合、原料ペレット
全体を有効に利用することができる。
レットを回転させて、上記原料ペレットの表面全体に電
子ビームを照射するようにした場合、同様に原料ペレッ
ト全体を有効に利用することができる。
て、膜厚方向に上記添加材の濃度分布を有する発光層を
形成する場合、用途に応じた様々な機能を持つ薄膜EL
素子を作製することができる。
造方法によって原料ペレット表面を電子ビームで照射す
る状態を示す図、同図(b)は上記電子ビームのスキャ
ン中心の時間変化を示す図、第2図は上記電子ビームの
スキャン幅と発光層中のMn濃度との関係を示す図、第
3図(a)はこの発明の別の実施例の薄膜EL素子の製
造方法によって原料ペレット表面を電子ビームで照射す
る状態を示す図、同図(b) 、 (c)はそれぞれ上
記電子ビームのX軸方向、Y軸方向のスキャン中心の時
間変化を示す図、第4図は電子ビームを照射するのに用
いる真空蒸着装置を示す図、第5図は作製すべき薄膜E
L素子の断面構造を示す図、第6図は発光層中のMn濃
度と輝度との関係を示す図、第7図は電子ビーム蒸着中
の基板温度と発光層中のMn濃度との関係を示す図、第
8図は従来の薄膜EL素子の製造方法によって原料ペレ
ットの表面を電子ビームで照射する状態を示す図、第9
図は上記従来の薄膜EL素子の断面構造を示す図である
。 l・・・ガラス基板、2・・・透明電極、3・・・St
ow膜、4.6・・・5i−N膜、5・・・発光層、7
・・・AQ*Os膜、8・・・背面電極、9・・・交流
駆動電圧、lO・・・チャンバ、11・・・原料ペレッ
ト、lla・・・表面、12・・・ハース、14・・・
電子銃、15・・・シャッタ、16・・・ヒータ、20
・・・真空蒸着装置、A・・・第1誘電体層、A 、+
、 A X t 、 A XY・・・照射領域、B・
・第2誘電体層。 特 許出願人 シャープ株式会社 代 理 人弁理士 青白 葆 ほか1名 家3閏 X軸ポ〕8〜ン lOO 第6図 第7図 基板適度(0C) 第8図 第9図
Claims (4)
- (1)発光層を構成すべき母材に発光中心となすべき添
加材を一定の割合で混合し、この混合物を成型してなる
原料ペレットの表面に、電子ビーム蒸着法により、電子
ビームを偏向コイルで発生させた交番磁界でスキャンし
ながら照射して、上記母材および添加材を基板上に蒸着
して発光層を形成する薄膜EL素子の製造方法において
、上記原料ペレットに単位時間当りに流れ込む上記電子
ビームのエネルギーを一定に保った状態で、上記偏向コ
イルで発生させる交番磁界の振幅を変えることにより一
方向または互いに垂直な二方向のスキャン幅を変化させ
て、上記原料ペレットの表面のうち上記電子ビームを照
射する領域の単位面積当りの電子ビームのエネルギー密
度を設定するようにしたことを特徴とする薄膜EL素子
の製造方法。 - (2)上記交番磁界の周期よりも長い周期で上記交番磁
界の中心値を変化させて、上記原料ペレットの表面全体
に電子ビームを照射するようにしたことを特徴とする請
求項1に記載の薄膜EL素子の製造方法。 - (3)上記交番磁界の周期よりも長い周期で上記原料ペ
レットを回転させて、上記原料ペレットの表面全体に電
子ビームを照射するようにしたことを特徴とする請求項
1に記載の薄膜EL素子の製造方法。 - (4)蒸着の進行に伴って上記スキャン幅を変化させて
、膜厚方向に上記添加材の濃度分布を有する発光層を形
成することを特徴とする請求項1,2または3に記載の
薄膜EL素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102026A JP2618516B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 薄膜el素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102026A JP2618516B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 薄膜el素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042764A true JPH042764A (ja) | 1992-01-07 |
| JP2618516B2 JP2618516B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=14316246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2102026A Expired - Lifetime JP2618516B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 薄膜el素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2618516B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5537429A (en) * | 1978-09-04 | 1980-03-15 | Horiba Ltd | Production of optical thin film |
| JPS55128579A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-04 | Canon Inc | Vacuum deposition apparatus |
| JPS5747869A (en) * | 1980-09-04 | 1982-03-18 | Teijin Ltd | Vacuum depositing method |
| JPS60135566A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Ulvac Corp | 斜め方向に指向性を有する蒸発源装置 |
| JPS62149864A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 電子ビ−ムの照射方法 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP2102026A patent/JP2618516B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS62149864A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 電子ビ−ムの照射方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2618516B2 (ja) | 1997-06-11 |
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