JPH04276689A - 集積回路実装基板 - Google Patents
集積回路実装基板Info
- Publication number
- JPH04276689A JPH04276689A JP3820991A JP3820991A JPH04276689A JP H04276689 A JPH04276689 A JP H04276689A JP 3820991 A JP3820991 A JP 3820991A JP 3820991 A JP3820991 A JP 3820991A JP H04276689 A JPH04276689 A JP H04276689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- integrated circuit
- substrate
- sub
- circuit mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＴＡＢやＣＯＢ方式
などにより実装される薄型の集積回路いわゆるＩＣを優
れた実装効率で面実装して基板に搭載する集積回路実装
基板に関するものである。
などにより実装される薄型の集積回路いわゆるＩＣを優
れた実装効率で面実装して基板に搭載する集積回路実装
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７および図８に従来の集積回路いわゆ
るＩＣならびに電気部品を実装搭載した集積回路実装基
板の斜視図およびその断面図を示す。図７および図８に
おいて、１はガラスエポキシ基材などで形成された両面
プリント配線基板（以下基板という。）、２はＣＯＢタ
イプのＩＣ（以下ＣＯＢ ＩＣという。）、３はＩＣ
チップ３ａを載置したＴＡＢタイプのＩＣ（以下ＴＡＢ
ＩＣという。）、４はプラスチックパッケージのＩ
Ｃ、５は基板１にはんだ接続で搭載される各種電気部品
である。
るＩＣならびに電気部品を実装搭載した集積回路実装基
板の斜視図およびその断面図を示す。図７および図８に
おいて、１はガラスエポキシ基材などで形成された両面
プリント配線基板（以下基板という。）、２はＣＯＢタ
イプのＩＣ（以下ＣＯＢ ＩＣという。）、３はＩＣ
チップ３ａを載置したＴＡＢタイプのＩＣ（以下ＴＡＢ
ＩＣという。）、４はプラスチックパッケージのＩ
Ｃ、５は基板１にはんだ接続で搭載される各種電気部品
である。
【０００３】以上の構成において、基板１の表裏にＣＯ
Ｂ ＩＣ２，ＴＡＢ ＩＣ３，プラスチックパッケ
ージＩＣ４および電気部品５をそれぞれ実装搭載し、リ
フローソルダリング法などにより基板１上のプリント配
線にはんだ接続して、集積回路実装基板が形成される。
Ｂ ＩＣ２，ＴＡＢ ＩＣ３，プラスチックパッケ
ージＩＣ４および電気部品５をそれぞれ実装搭載し、リ
フローソルダリング法などにより基板１上のプリント配
線にはんだ接続して、集積回路実装基板が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
は以上のように構成されているので、ＩＣの実装による
ＩＣとその周縁の端子接続部にきわめて大きなスペース
を必要とし、これに加えてＩＣの電気接続の良否をチェ
ックするために基板上にチェック端子に相当する回路チ
ェック用のランドを設ける必要があり、実装密度が低下
するという問題があった。
は以上のように構成されているので、ＩＣの実装による
ＩＣとその周縁の端子接続部にきわめて大きなスペース
を必要とし、これに加えてＩＣの電気接続の良否をチェ
ックするために基板上にチェック端子に相当する回路チ
ェック用のランドを設ける必要があり、実装密度が低下
するという問題があった。
【０００５】また、実装したＣＯＢ ＩＣやＴＡＢ
ＩＣに不良があった場合には実装基板自体も不良とな
って、実装基板自体の再利用ができず、集積回路実装基
板のコストが高くなるという欠点があった。
ＩＣに不良があった場合には実装基板自体も不良とな
って、実装基板自体の再利用ができず、集積回路実装基
板のコストが高くなるという欠点があった。
【０００６】この発明は以上のような従来例の問題点を
解消するためになされたもので、薄型ＩＣを両面プリン
ト配線基板の内層に装入して配設実装できる集積回路実
装基板を提供することを目的としている。
解消するためになされたもので、薄型ＩＣを両面プリン
ト配線基板の内層に装入して配設実装できる集積回路実
装基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、この発明に係
る集積回路実装基板は、所望の寸法形状の凹穴とこの凹
穴周縁に第１の端子部を形成した主基板と、少くとも一
面に集積回路を実装し他の面に前記集積回路周辺の電気
部品を配設実装しかつ周縁に第２の端子部を形成した副
基板とを設け、前記主基板の前記凹穴に、前記副基板の
集積回路実装面側を装入して、前記第１および第２の端
子部間を電気的に接続することにより、前記の目的を達
成しようとするものである。
る集積回路実装基板は、所望の寸法形状の凹穴とこの凹
穴周縁に第１の端子部を形成した主基板と、少くとも一
面に集積回路を実装し他の面に前記集積回路周辺の電気
部品を配設実装しかつ周縁に第２の端子部を形成した副
基板とを設け、前記主基板の前記凹穴に、前記副基板の
集積回路実装面側を装入して、前記第１および第２の端
子部間を電気的に接続することにより、前記の目的を達
成しようとするものである。
【０００８】
【作用】以上のような構成としたこの発明に係る集積回
路実装基板は、少くとも一面にＩＣを実装し、他の一面
に前記ＩＣ周辺の電気部品を配設実装した副基板のＩＣ
実装面を、主基板に設けた凹穴に装入し、この凹穴と前
記副基板の周縁に形成された第１と第２の端子部同士を
電気的に接続することにより、広いスペースを要するＩ
Ｃが効率良く主基板に実装され、主基板の実装面が有効
に活用されて、スペースファクタの優れた高密度の実装
が行われる。
路実装基板は、少くとも一面にＩＣを実装し、他の一面
に前記ＩＣ周辺の電気部品を配設実装した副基板のＩＣ
実装面を、主基板に設けた凹穴に装入し、この凹穴と前
記副基板の周縁に形成された第１と第２の端子部同士を
電気的に接続することにより、広いスペースを要するＩ
Ｃが効率良く主基板に実装され、主基板の実装面が有効
に活用されて、スペースファクタの優れた高密度の実装
が行われる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図に基づいて
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示す集積回路実装
基板の分解斜視構成図、図２は上記実施例の集積回路実
装基板の要部分解側断面図、図３は同じく上記実施例の
一面にＩＣを実装した副基板の斜視図、図４は上記実施
例の集積回路実装基板の構成斜視図、図５および図６は
上記実施例のＴＡＢタイプＩＣおよびＣＯＢタイプＩＣ
が主基板内層に装入実装された集積回路実装基板の要部
側断面図である。なお、図中、従来例と同一または相当
部分は同一符号で表わす。図１および図２において、１
Ａは両面プリント配線板からなる主基板、１ａは主基板
１Ａに設けられた凹穴Ｈの周縁に形成された第１の端子
部であるパターン接続用の端子部、１ｂ，１ｃは主基板
１Ａの表裏面の不図示のパターンおよび内層パターンと
を電気接続するスルーホールであり、６は凹穴Ｈに装入
される副基板、６ａは副基板６の周縁に形成された第２
の端子部である外部導出接続用の端子部、６ｂは副基板
６表裏に形成されている不図示のパターンを電気接続す
るスルーホールである。
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示す集積回路実装
基板の分解斜視構成図、図２は上記実施例の集積回路実
装基板の要部分解側断面図、図３は同じく上記実施例の
一面にＩＣを実装した副基板の斜視図、図４は上記実施
例の集積回路実装基板の構成斜視図、図５および図６は
上記実施例のＴＡＢタイプＩＣおよびＣＯＢタイプＩＣ
が主基板内層に装入実装された集積回路実装基板の要部
側断面図である。なお、図中、従来例と同一または相当
部分は同一符号で表わす。図１および図２において、１
Ａは両面プリント配線板からなる主基板、１ａは主基板
１Ａに設けられた凹穴Ｈの周縁に形成された第１の端子
部であるパターン接続用の端子部、１ｂ，１ｃは主基板
１Ａの表裏面の不図示のパターンおよび内層パターンと
を電気接続するスルーホールであり、６は凹穴Ｈに装入
される副基板、６ａは副基板６の周縁に形成された第２
の端子部である外部導出接続用の端子部、６ｂは副基板
６表裏に形成されている不図示のパターンを電気接続す
るスルーホールである。
【００１０】副基板６の一面には薄型化されたＣＯＢタ
イプのＩＣ２あるいはＴＡＢタイプのＩＣ３が実装され
ており、他面にはこれらＩＣ２および３に接続される各
電気部品５が配設実装されて、不図示のプリント配線と
はんだ接続されて、その端末は副基板６の周縁に形成さ
れた端子部６ａに接続されている。
イプのＩＣ２あるいはＴＡＢタイプのＩＣ３が実装され
ており、他面にはこれらＩＣ２および３に接続される各
電気部品５が配設実装されて、不図示のプリント配線と
はんだ接続されて、その端末は副基板６の周縁に形成さ
れた端子部６ａに接続されている。
【００１１】（動作）以上の構成に基づいて動作を説明
する。図２において、副基板６に予め実装されたＩＣ３
搭載面を下向きにして、装入方向を合わせて主基板１Ａ
の凹穴Ｈに装入する。続いて、凹穴Ｈの周縁に形成され
た第１の端子部１ａと副基板６の周縁に形成された第２
の端子部６ａのそれぞれの対向する端子間をはんだなど
で電気的に接続して主基板１Ａと副基板６に実装された
ＩＣ２，３，４および各電気部品５が回路接続されて、
集積回路実装基板１Ａが形成される。
する。図２において、副基板６に予め実装されたＩＣ３
搭載面を下向きにして、装入方向を合わせて主基板１Ａ
の凹穴Ｈに装入する。続いて、凹穴Ｈの周縁に形成され
た第１の端子部１ａと副基板６の周縁に形成された第２
の端子部６ａのそれぞれの対向する端子間をはんだなど
で電気的に接続して主基板１Ａと副基板６に実装された
ＩＣ２，３，４および各電気部品５が回路接続されて、
集積回路実装基板１Ａが形成される。
【００１２】これによって、従来大きい実装スペースを
占めるＩＣのうち薄型化されたＩＣ２，３が主基板１Ａ
の内層に装入して実装されるので、非常にスペースファ
クタの優れた集積回路実装基板を得ることができる。
占めるＩＣのうち薄型化されたＩＣ２，３が主基板１Ａ
の内層に装入して実装されるので、非常にスペースファ
クタの優れた集積回路実装基板を得ることができる。
【００１３】なお、上記実施例ではガラスエポキシ基材
からなる多層プリント配線基板にＴＡＢタイプ実装のＩ
Ｃを内面実装する場合について述べたが、これに限定さ
れるものでなく、内面実装されるＩＣはＣＯＢタイプや
プラスチックパッケージタイプでも薄型構造のものであ
れば全く同様に適用できるのみならず、主基板１Ａは凹
穴を形成したガラスエポキシ基材の両面プリント配線基
板や異種の材料例えばプラスチック，金属またはそれら
の複合材料から構成された基板を用いてもよい。また、
副基板６についても全く同様である。
からなる多層プリント配線基板にＴＡＢタイプ実装のＩ
Ｃを内面実装する場合について述べたが、これに限定さ
れるものでなく、内面実装されるＩＣはＣＯＢタイプや
プラスチックパッケージタイプでも薄型構造のものであ
れば全く同様に適用できるのみならず、主基板１Ａは凹
穴を形成したガラスエポキシ基材の両面プリント配線基
板や異種の材料例えばプラスチック，金属またはそれら
の複合材料から構成された基板を用いてもよい。また、
副基板６についても全く同様である。
【００１４】さらに、主基板１Ａと副基板６との周縁に
形成されたパターンの回路接線用の端子部間の接続はは
んだ接続に限定されず、他の適宜な電気接続手段例えば
、コネクタ接続，導電接着剤などによる接続も含まれる
ことは勿論である。
形成されたパターンの回路接線用の端子部間の接続はは
んだ接続に限定されず、他の適宜な電気接続手段例えば
、コネクタ接続，導電接着剤などによる接続も含まれる
ことは勿論である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、主基板に設けた凹穴に大きな実装スペースを必要とす
るＩＣを装入して主基板の内層に実装できるようにした
ので、実質的な実装面積が著しく広くできるのみならず
、主基板の凹穴周縁と副基板の周縁とに形成した第１と
第２端子部とによって予め両基板の回路導通と各ユニッ
トの機能を副基板の装入接続前に確認できるので、主基
板上のチェックランドを省略することが可能となり、実
装の高密度化が可能になる。
、主基板に設けた凹穴に大きな実装スペースを必要とす
るＩＣを装入して主基板の内層に実装できるようにした
ので、実質的な実装面積が著しく広くできるのみならず
、主基板の凹穴周縁と副基板の周縁とに形成した第１と
第２端子部とによって予め両基板の回路導通と各ユニッ
トの機能を副基板の装入接続前に確認できるので、主基
板上のチェックランドを省略することが可能となり、実
装の高密度化が可能になる。
【００１６】これに加えて、副基板組付前に両基板の実
装部品の回路接続の良否と各ユニットの機能チェックが
できるので、ＩＣ不良ならびにＩＣの実装に伴う回路接
続不良が予め確認でき、不良発生時に不良基板の交換の
みで、他の基板が活用可能となり、トータルコストの低
減による集積回路実装基板のコストダウンを計ることが
できる。
装部品の回路接続の良否と各ユニットの機能チェックが
できるので、ＩＣ不良ならびにＩＣの実装に伴う回路接
続不良が予め確認でき、不良発生時に不良基板の交換の
みで、他の基板が活用可能となり、トータルコストの低
減による集積回路実装基板のコストダウンを計ることが
できる。
【図１】 この発明の一実施例を示す集積回路実装基
板の分解斜視構成図である。
板の分解斜視構成図である。
【図２】 上記実施例の集積回路実装基板の要部分解
側断面図である。
側断面図である。
【図３】 実施例の一面にＩＣを実装した副基板の斜
視図である。
視図である。
【図４】 上記実施例の集積回路実装基板の構成斜視
図である。
図である。
【図５】 実施例のＴＡＢタイプのＩＣが主基板内層
に装入実装された集積回路実装基板の要部側断面図であ
る。
に装入実装された集積回路実装基板の要部側断面図であ
る。
【図６】 実施例のＣＯＢタイプのＩＣが主基板内層
に装入実装された集積回路実装基板の要部側面断面図で
ある。
に装入実装された集積回路実装基板の要部側面断面図で
ある。
【図７】 従来例の集積回路実装基板の構成斜視図で
ある。
ある。
【図８】 従来例の集積回路実装基板の要部側面図で
ある。
ある。
１Ａ 主基板
１ａ 第１の端子部
２，３，４ ＩＣ（集積回路）
５ 電気部品
６ 副基板
６ａ 第２の端子部
Ｈ 凹穴
なお、図中、同一または相当部分は同一符号で表わす。
Claims (1)
- 【請求項１】 所望の寸法形状の凹穴とこの凹穴周縁
に第１の端子部を形成した主基板と、少くとも一面に集
積回路を実装し他の面に前記集積回路周辺の電気部品を
配設実装しかつ周縁に第２の端子部を形成した副基板と
を設け、前記主基板の前記凹穴に、前記副基板の集積回
路実装面側を装入して、前記第１および第２の端子部間
を電気的に接続してなることを特徴とする集積回路実装
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3820991A JPH04276689A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 集積回路実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3820991A JPH04276689A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 集積回路実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276689A true JPH04276689A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12518933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3820991A Withdrawn JPH04276689A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 集積回路実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5856914A (en) * | 1996-07-29 | 1999-01-05 | National Semiconductor Corporation | Micro-electronic assembly including a flip-chip mounted micro-device and method |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3820991A patent/JPH04276689A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5856914A (en) * | 1996-07-29 | 1999-01-05 | National Semiconductor Corporation | Micro-electronic assembly including a flip-chip mounted micro-device and method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |