JPH04277688A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04277688A JPH04277688A JP3039802A JP3980291A JPH04277688A JP H04277688 A JPH04277688 A JP H04277688A JP 3039802 A JP3039802 A JP 3039802A JP 3980291 A JP3980291 A JP 3980291A JP H04277688 A JPH04277688 A JP H04277688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- ground
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路部品を実装するプ
リント基板のパターン構成に関する。
リント基板のパターン構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下において、図４〜図８をもちいて従
来例を説明する。図４に示すように、従来例のプリント
基板１は、回路部品２としての半導体集積回路素子２（
以下、ＩＣ２と称す）等の信号端子２ａを孔１ａに挿入
してハンダ付け部３にて接続し実装している。
来例を説明する。図４に示すように、従来例のプリント
基板１は、回路部品２としての半導体集積回路素子２（
以下、ＩＣ２と称す）等の信号端子２ａを孔１ａに挿入
してハンダ付け部３にて接続し実装している。
【０００３】このプリント基板１上に実装されたＩＣ２
の信号波形を、例えばオシロスコープを用いて観測する
場合、プローブ等にてアースをとることが必要であった
。図５〜８に波形観測時におけるアースをとる例を示す
。
の信号波形を、例えばオシロスコープを用いて観測する
場合、プローブ等にてアースをとることが必要であった
。図５〜８に波形観測時におけるアースをとる例を示す
。
【０００４】図５は固定の測定端子１２とアース端子１
３を具えるプローブ１１を使用した例である。この場合
、アース端子１３はプリント基板１上の孔１ａを避けた
領域に設けられたアース面１ｂに押圧接触し、かつ測定
端子１２はＩＣ２の所望の信号端子２ａに押圧接触して
波形観測を行う。 この方法は一番簡単にかつ強力にアースが取れるが、プ
リント基板１のアース面１ｂが平面であるため、アース
端子１３はアース面１ｂ上で滑り、プリント基板１の孔
１ａにアース端子１３が入ることにより短絡の原因にな
ることが多々ある。
３を具えるプローブ１１を使用した例である。この場合
、アース端子１３はプリント基板１上の孔１ａを避けた
領域に設けられたアース面１ｂに押圧接触し、かつ測定
端子１２はＩＣ２の所望の信号端子２ａに押圧接触して
波形観測を行う。 この方法は一番簡単にかつ強力にアースが取れるが、プ
リント基板１のアース面１ｂが平面であるため、アース
端子１３はアース面１ｂ上で滑り、プリント基板１の孔
１ａにアース端子１３が入ることにより短絡の原因にな
ることが多々ある。
【０００５】図６はアース端子１３が可撓のコード１４
にて結ばれたプローブ１１を使用した例である。この場
合、アース端子１３はＩＣ２を信号端子２ａに直接に接
触してアースをとり、かつ測定端子１２はＩＣ２の所定
の信号端子２ａに押圧接触して波形観測を行う。この方
法ではアース端子１３の押圧が確保できず、このためア
ースが弱く正確な波形観測ができない。
にて結ばれたプローブ１１を使用した例である。この場
合、アース端子１３はＩＣ２を信号端子２ａに直接に接
触してアースをとり、かつ測定端子１２はＩＣ２の所定
の信号端子２ａに押圧接触して波形観測を行う。この方
法ではアース端子１３の押圧が確保できず、このためア
ースが弱く正確な波形観測ができない。
【０００６】図７は固定の測定端子１２と可撓のコード
１４にて結ばれたクリップ１５を具えるプローブ１１を
使用した例である。この場合、クリップ１５はプリント
基板１のアース面１ｂを挟むようにしてアースをとり、
かつ測定端子１２はＩＣ２の所定の信号端子２ａに押圧
して波形観測を行う。この際、被測定のＩＣ２がプリン
ト基板１の周辺にあればよいが、例えば被測定のＩＣ２
の測定点がプリント基板１の中央付近にある場合、コー
ド１４の長さに制限されてアースを取れなくなる。
１４にて結ばれたクリップ１５を具えるプローブ１１を
使用した例である。この場合、クリップ１５はプリント
基板１のアース面１ｂを挟むようにしてアースをとり、
かつ測定端子１２はＩＣ２の所定の信号端子２ａに押圧
して波形観測を行う。この際、被測定のＩＣ２がプリン
ト基板１の周辺にあればよいが、例えば被測定のＩＣ２
の測定点がプリント基板１の中央付近にある場合、コー
ド１４の長さに制限されてアースを取れなくなる。
【０００７】図８は固定された測定端子１２とアース用
金具１６とを具えるプローブ１１を使用した例である。 この場合、金具１６はプリント基板１のアース面１ｂに
ハンダ付け部１７にて接続しかつ測定端子１２はＩＣ２
の所望の信号端子２ａに押圧して波形観測を行う。この
方法は確実にアースが取れるが、金具１６のハンダ付け
接続の作業は面倒でありかつＩＣ２が近接していたり、
又は抵抗やコンデンサがＩＣ２の周りに取りつけられて
いると、金具１６の取りつけが出来なくなる。
金具１６とを具えるプローブ１１を使用した例である。 この場合、金具１６はプリント基板１のアース面１ｂに
ハンダ付け部１７にて接続しかつ測定端子１２はＩＣ２
の所望の信号端子２ａに押圧して波形観測を行う。この
方法は確実にアースが取れるが、金具１６のハンダ付け
接続の作業は面倒でありかつＩＣ２が近接していたり、
又は抵抗やコンデンサがＩＣ２の周りに取りつけられて
いると、金具１６の取りつけが出来なくなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、従来例のアー
ス方法においては、測定場所が制限されたり、測定時の
不手際や関係のないＩＣの信号端子への短絡という課題
がある。
ス方法においては、測定場所が制限されたり、測定時の
不手際や関係のないＩＣの信号端子への短絡という課題
がある。
【０００９】本発明は、測定場所が制限されることなく
、かつ簡単・確実にアースを取ることのできるプリント
基板の提供を目的とする。
、かつ簡単・確実にアースを取ることのできるプリント
基板の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明では、回路部品２の端子を挿入する多数の孔１
ａを有しかつ該各孔１ａの周辺領域をアース面１ｂに形
成したプリント基板１において、前記アース面１ｂ上で
かつ孔１ａの近傍に凹み１ｃを設けるように構成する。
め本発明では、回路部品２の端子を挿入する多数の孔１
ａを有しかつ該各孔１ａの周辺領域をアース面１ｂに形
成したプリント基板１において、前記アース面１ｂ上で
かつ孔１ａの近傍に凹み１ｃを設けるように構成する。
【００１１】
【作用】本発明のプリント基板１では、アース面１ｂに
設けた凹み１ｃにプローブ１１のアース端子を係止でき
る、つまりアース端子がアース面１ｂ上を滑らなくなる
。
設けた凹み１ｃにプローブ１１のアース端子を係止でき
る、つまりアース端子がアース面１ｂ上を滑らなくなる
。
【００１２】従って、波形観測等における確実なアース
を可能にする。
を可能にする。
【００１３】
【実施例】以下、図２と図３により本発明の実施例を詳
細に説明する。図２は本実施例によるプリント基板の上
面図であり、アース面１ｂに凹み１ｃを具える。図３は
ＩＣを実装した一実施例を示す図であり、２は信号端子
２ａを具えたＩＣ、また１１は測定端子１２とアース端
子１３を具えたプローブ１１であり、他は図２と同一の
構成を有する。
細に説明する。図２は本実施例によるプリント基板の上
面図であり、アース面１ｂに凹み１ｃを具える。図３は
ＩＣを実装した一実施例を示す図であり、２は信号端子
２ａを具えたＩＣ、また１１は測定端子１２とアース端
子１３を具えたプローブ１１であり、他は図２と同一の
構成を有する。
【００１４】図２に示すように、プリント基板１の表面
は従来例と同様に、例えばＩＣ２の信号端子２ａ等が挿
入される孔１ａを格子状に設け、該孔１ａがある以外の
領域は金属のアース面１ｂになっている。本発明のプリ
ント基板１において、アース面１ｂの孔１ａと孔１ａの
対角線の交点に従来は不確実だったアースをより確実と
するために、測定端子１２の先端を押圧してアース端子
１３の接続が可能なるように凹み１ｃを形成する構成と
している。
は従来例と同様に、例えばＩＣ２の信号端子２ａ等が挿
入される孔１ａを格子状に設け、該孔１ａがある以外の
領域は金属のアース面１ｂになっている。本発明のプリ
ント基板１において、アース面１ｂの孔１ａと孔１ａの
対角線の交点に従来は不確実だったアースをより確実と
するために、測定端子１２の先端を押圧してアース端子
１３の接続が可能なるように凹み１ｃを形成する構成と
している。
【００１５】このようなプリント基板１によれば、図３
に示すように、プローブ１１のプローブ先端は凹み１ｃ
を設けた位置に確実かつ安定に接触するため、プローブ
１１によるＩＣ２の動作の波形観測は正確かく確実にで
き、更に抵抗やコンデンサおよびその他の回路部品の波
形観測も可能にする。
に示すように、プローブ１１のプローブ先端は凹み１ｃ
を設けた位置に確実かつ安定に接触するため、プローブ
１１によるＩＣ２の動作の波形観測は正確かく確実にで
き、更に抵抗やコンデンサおよびその他の回路部品の波
形観測も可能にする。
【００１６】又、凹み１ｃは、プリント基板１の基部１
ｄに喰い込んだ形状であっても、また喰い込まない形状
であっても構わない。
ｄに喰い込んだ形状であっても、また喰い込まない形状
であっても構わない。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、オシロスコープを使いプローブで波形を観測す
る際における不用なＩＣピンへの接触、アースへの不確
実な接触がなくなり、波形観測時間の短縮の効果を奏す
る。
よれば、オシロスコープを使いプローブで波形を観測す
る際における不用なＩＣピンへの接触、アースへの不確
実な接触がなくなり、波形観測時間の短縮の効果を奏す
る。
【図１】 本発明のプリント基板の基本構成を示す図
である。
である。
【図２】 本発明のプリント基板の一実施例の上面図
である。
である。
【図３】 本発明のプリント基板のＩＣ実装の一実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図４】 従来のプリント基板のＩＣ実装の一実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 従来のアースの取り方の第１例を示す図で
ある。
ある。
【図６】 従来のアースの取り方の第２例を示す図で
ある。
ある。
【図７】 従来のアースの取り方の第３例を示す図で
ある。
ある。
【図８】 従来のアースの取り方の第４例を示す図で
ある。
ある。
１はプリント基板
１ａは孔
１ｂはアース面
１ｃは凹み
２は回路部品（ 半導体集積回路素子）２ａは半導体素
子２の信号端子 ３はハンダ付け部
子２の信号端子 ３はハンダ付け部
Claims (1)
- 【請求項１】 回路部品（２） の端子を挿入する多
数の孔（１ａ）を有しかつ該各孔（１ａ）の周辺領域を
アース面（１ｂ）に形成したプリント基板（１） にお
いて、前記アース面（１ｂ）上でかつ孔（１ａ）の近傍
に凹み（１ｃ）を設けたことを特徴としたプリント基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039802A JPH04277688A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039802A JPH04277688A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277688A true JPH04277688A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12563091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039802A Withdrawn JPH04277688A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018163216A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器 |
| JP2018163215A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3039802A patent/JPH04277688A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018163216A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器 |
| JP2018163215A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |