JPH02264421A

JPH02264421A - レジスト回転塗布装置

Info

Publication number: JPH02264421A
Application number: JP1084766A
Authority: JP
Inventors: Takashi Shiichi; 私市　隆
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1989-04-05
Filing date: 1989-04-05
Publication date: 1990-10-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、レジスト回転塗布装置に係り、特にウェハの
オリフラ（オリエンテーションフラット）近傍のレジス
トの塗布ムラをなくすレジスト回転塗布装置に関するも
のである。

（従来の技術）従味、このような分野の技術としては、例えば以下に示
すようなものがあった。

第３図は従来のレジスト回転塗布装置の上面図であり、
基板回転駆動軸３を具備するとともに、チャック機構を
有する基板載置台２上にＳｉ基板ｌが固定され、該Ｓｔ
基板ｌ上に高圧窒素等比よってレジスト液滴下用ノズル
（図示なし）よりレジスト液が滴下され、高速回転によ
り塗布されるものであった。その場合、高速回転の回転
数によりレジスト膜厚を決定し、塗布上部の排気圧力の
調整等により膜厚を均一にする方式がとられていたが、
膜厚のバラツキはパターン形成のバラツキにつながるた
め、特にキメ細かい条件で調整されるようになっていた
。

また、第５図に示すように、レジスト回転塗布装置にお
いて、ハードマスク１１を固定保持するマスクホルダ１
２の形状を、ハードマスク１１の周囲全体を同一平面状
にして囲むような形状にし、見かけ上のレジスト塗布面
積をマスク１１の面積より拡大するように構成したもの
が提案されている（特開昭５９−１０４６５０号参照）
、なお、１３は回転軸である。

更に、１６図に示すように、スピンコーティング法にお
いて、加工基板２３の側面に、その上面が加工基板２３
の表面と同一平面になるような板材２５を密着させ、該
板材２５と加工基板２３とを一体にして回転させるよう
に構成したものが提案されている（特開昭５２−８９０
７２号参照）、なお、２１は回転ステージ、２２は吸気
孔、２４は板材２５を取り外すための小孔、２６はスト
ッパ、２７はバネである。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、第３図及び第４図に示すレジスト回転塗
布装置においては、レジスト液滴下用ノズル７からレジ
スト液が滴下され、Ｓｉ基板１が高速回転で反時計方向
９に回転して、レジストを飛ばす時、オリエンテーショ
ンフラット（以下、単にオリフラという）８の近傍、特
にその縁１０にはレジストの塗布ムラ４が発生して、歩
留まりに影響するという問題点があった。

また、第５図及び第６図に示す装置においては、単に塗
布物の周辺に部材を設けて塗布面積を広げているに過ぎ
ないため、塗布物の周辺の塗布ムラをなくすことはでき
ても、スペースが必要で装置が大型にならざるを得ない
、また、塗布物の着脱が面倒であるといった問題があっ
た。特に、オリフラ近傍の塗布ムラについては特段の配
慮がなされておらず、前記したオリフラ近傍の塗布ムラ
の問題は未解決である。

本発明は、上記問題点を除去し、Ｓｔ基板のオリフラに
密着させたオリフラ治具を付けることにより、レジスト
の塗布ムラをなくすようにしたレジスト回転塗布装置を
提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は、上記目的を達成するために、オリフラが形成
されるシリコン基板にレジスト液を滴下し、回転塗布す
るレジスト回転塗布装置において、前記シリコン基板の
オリフラに密着可能なオリフラ治具と、該オリフラ治具
を回転中心方向に引き付けるバネと、該バネとオリフラ
治具とを前記シリ、コン基板の側周面に沿って一体的に
回転させ、該オリフラ治具をオリフラに位置決めする手
段とを設け、前記オリフラ治具の補充して、シリコン基
板を実質上円形にした状態でレジストを塗布するように
したものである。

（作用）本発明によれば、上記のように、３１基板のオリフラに
オリフラ治具を付け、Ｓｔ基板を円形状にした状態でレ
ジスト液の塗布を行う、従って、オリフラ近傍において
も、レジストが良好に広げられるため、Ｓｉ基板上のレ
ジストの塗布ムラをなくすことができる。

（実施例）以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示すレジスト回転塗布装置の
断面図、第２図はそのレジスト回転塗布装置の上面図で
ある。

これらの図に示すように、基板載置台３２の駆動軸３３
の周りにオリフラ治具軸３６を取り付け、オリフラ治具
軸３６に形成されるオリフラ治具３５がＳｉ基板３１と
平行に配置されるようにする。

そこで、レジスト液滴下用ノズル３７からレジスト液の
滴下及びＳｉ基板３１の回転前に、オリフラ治具軸３６
が回転し、バネ３９の伸びた状態でオリフラ治具３５が
Ｓｉ基板３１の周りを回転する。すると、Ｓｉ基板３１
のオリフラ位置にオリフラ治具３５が一敗した時点で、
バネ３９が縮まり、オリフラ３８にオリフラ治具３５が
位置決めされ、Ｓｉ基板３１が円形状になる。

バネ３９の力は、基板載置台３２のＳｉ基板３１を固定
する力より大きいため、オリフラ治具３５が基板外周側
面に押圧された状態にある限り、Ｓｉ基板３１が該基板
載置台３２からずれることはない。

また、基板ａ置台３２の駆動軸３３とオリフラ治具３５
のオリフラ治具軸３６との間には、例えばラチェット機
構（図示なし）が設けられており、オリフラ治具３５を
オリフラ３８に位置決めする時には、オリフラ治具軸３
６のみが、例えば反時計方向に回転する。そこで、オリ
フラ治具３５の位置決めが完了すると、基板載置台３２
の駆動軸３３の、例えば時計方向の回転により、オリフ
ラ治具３５のオリフラ治具軸３６と基板載置台３２の駆
動軸３３とは一体化して共に時計方向に回転し、基板載
置台３２上にセットされるＳｉ基板３１上に滴下された
レジスト液の塗布が行われる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果）以上、詳細に説明したように、本発明によれば、Ｓｉ基
板のオリフラにオリフラ治具を付けたことにより、Ｓｌ
基板を円形状にしたので、レジストが良好にひろがって
、均一に塗布され、レジストの塗布ムラをなくすことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すレジスト回転塗布装置の
断面図、第２図はそのレジスト回転塗布装置の上面図、
第３図は従来のレジスト回転塗布装置の上面図、第４図
はそのレジスト回転塗布装置の問題点を示す図、第５図
は従来の他のレジスト回転塗布装置の構成図、第６図は
従来の更なる他のレジスト回転塗布装置の断面図である
。３１・・・Ｓｉ基板、３２・・・基板載置台、３３・・
・駆動軸、３５・・・オリフラ治具、３６・・・オリフ
ラ治具軸、３７・・・レジスト液滴下用ノズル、３８・
・・オリフラ、３９・・・バネ。特許出願人　沖電気工業株式会社代理人　弁理士　　清　水　　守（外１名）第１図第４図

Claims

【特許請求の範囲】オリフラが形成されるシリコン基板にレジスト液を滴下
し、回転塗布するレジスト塗布装置において、（ａ）前記シリコン基板のオリフラに密着可能なオリフ
ラ治具と、（ｂ）該オリフラ治具を回転中心方向に引き付けるバネ
と、（ｃ）該バネとオリフラ治具とを前記シリコン基板の側
周面に沿って一体的に回転させ、該オリフラ治具をオリ
フラに位置決めする手段とを設け、（ｄ）前記オリフラ
治具を補充して、シリコン基板を実質上円形にした状態
でレジストを塗布することを特徴とするレジスト回転塗
布装置。