JPH04278445A - はんだ付け検査装置 - Google Patents

はんだ付け検査装置

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Publication number
JPH04278445A
JPH04278445A JP6549691A JP6549691A JPH04278445A JP H04278445 A JPH04278445 A JP H04278445A JP 6549691 A JP6549691 A JP 6549691A JP 6549691 A JP6549691 A JP 6549691A JP H04278445 A JPH04278445 A JP H04278445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
lead
displacement
inspection device
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6549691A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Uno
真彦 宇野
Shoichiro Hara
正一郎 原
Tatsunori Hibara
火原 辰則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP6549691A priority Critical patent/JPH04278445A/ja
Publication of JPH04278445A publication Critical patent/JPH04278445A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体部品組立にお
けるリード部品のはんだ付け状態を検査する装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のリード部品のはんだ付け検査装置
は、特開平1−155248号公報、はんだ付け検査措
置に見られるように、はんだ付け部に光またはレーザを
あててテレビカメラで撮像し、その画像から画像処理を
行って良否を判定するものが大多数である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の光学式検査は、
はんだ付け形状を非接触で測定しようというものがあり
、はんだ付け形状が少しでも良くないものに対しては、
仮にはんだがしっかりと接合されていても不良と判定す
る傾向があった。しかしながら、近年はんだ付けの信頼
性とはんだ付け形状との相関に疑問があり、はんだ付け
の良否をその形状から判定することは早計である。 例えばサーモコントロールウェルダに見られるパルスヒ
ート方式を用いてはんだ付けなどは、はんだ付け形状が
あまり良くなくても接合の信頼性があると言われている
。このように現在のはんだ付けの状況下においては、従
来の光学式の検査装置では必ずしも満足の行く判定がで
きないという不具合が生じている。本発明はこれらの不
具合を解消し、はんだ付け形状が必ずしも良くないもの
についても適切な判定ができるはんだ付け検査装置を提
供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明に係るはんだ付
け検査装置は、回路基板の実装面にはんだ付けされたリ
ード部品のはんだ付けの良否を検査するはんだ付け検査
装置において、上記回路基板を固定する固定具と、リー
ド部品のリード部を加圧する検査針と、加圧に対しリー
ドが動いたか否かを計測する計測部と、計測結果よりは
んだ付けの良否を判定する判定部とを備えたものである
【0005】また、この他の発明は、上記計測部を、計
測部は加圧前のリード部と加圧後のリード部の画像デー
タを取り込み、両画像データを比較し、加圧によるリー
ド部の変位を計測する構成としたものである。更に、こ
の他の発明は上記計測部を、計測部は検査針の受けるリ
ード部からの反力を計測する構成としたものである。
【0006】
【作用】この発明によれば、リードに圧力を加えると、
リード部のはんだ付けがうまくいっている場合は基板と
リードの接合が強いのでリードは動かない。一方、はん
だ付けの状態が中途半端である場合には、外力をリード
にかけることによってはんだ接合部が破壊され、リード
に動きが生じる。はんだ付けがなされていない状態でも
同様にリードが動く。従って、このリードの動きを判定
すればはんだ付け不良を発見することができる。
【0007】またリードをテレビカメラで撮像し、その
加圧前の画像と加圧中の画像を用い画像処理によってリ
ードの動いた変位を測定するように計測部を構成すれば
、その変位の値でリードの動きを検出できる。
【0008】また、上記と別の計測部の構成として検査
針の受ける反力を測定する方法もある。はんだ付けがう
まく行われているときは加圧してもリードが動かないの
で検査針に大きな反力が得られ、そうでない時はリード
が動くことにより力が逃げ、反力が小さくなることを利
用とすると、検査針の受ける反力を測定することによっ
ても上記のものと同様にリードの動きを検出できる。
【0009】
【実施例】図1は本発明による検査装置の一実施例を模
式的に示す図である。ここでは計測部の機能をリードの
変位を計測するものとした例をあげている。1は検査対
象であるリード部品、2はリード、3は基板上のランド
、4ははんだ付け部、5は検査針、6はリードの変位を
撮像するテレビカメラ、7は計測部、8は計測データ、
9は判定部、10は判定結果である。この例では8はリ
ード変位計測データとなる。このように構成されたはん
だ付け検査装置は、まず基板を固定する装置によって固
定した後、検査針5によってリード2にAの方向に圧力
を加え、リードの画像を6によって撮像する。次に計測
部7がその画像を入力とし、画像処理を用いてリードの
変位を計算してリード変位計測データ8を出力する。最
後に判定部9がリード変位計測データ8を用いて判定結
果10を出力する。
【0010】図2は本発明による検査装置の他の実施例
のうち、計測部の機能をリードの受ける反力を測定する
こととした例である。図中1ないし5は図1の説明と全
く同じものである。ただし、検査針5は圧力を加える機
構と同時に反力を検出できる機構を備えているとする。 計測部7は検査針5の検出したデータをもとにリード反
力計測データ8を出力する。判定部9はリード反力計測
データ8を用いて判定結果10を出力する。
【0011】図3は本発明による検査装置の検査針の構
成に関するものである。この図に見られるように検査針
を並列に構成し、同時に複数のリードを検査できるよう
しても良い。
【0012】図4は本発明による検査装置の検査針の構
成に関するものである。図1ないし3に示される角度で
検査針がリード間に挿入できない場合、この図の様に基
板に対して垂直に検査針を構成しても良い。
【0013】計測部の機能を、テレビカメラを用いてリ
ードの変位を測定する機能とリードの受ける反力を測定
する機能とを同時に兼ね備えるものととし、それら2種
のデータを組合わせて用い、判定の信頼性を上げるよう
にしても良い。
【0014】
【発明の効果】以上の様に、この発明によれば、リード
部を加圧した場合のリードの変位測定よりはんだ付けの
接合強度を直接判定する様にしたので、はんだ付けの形
状にとらわれない検査を行なうことができる。このため
、はんだ付け形状が必ずしも良くならないはんだ付け方
法にも統一的に適用できる。また、他の発明によれば、
リード部を検査針にて加圧した場合、検査針がリード部
より受ける反力の強さによりはんだ付けの接合強度を直
接測定する様にしたので、上記発明の効果に加え、大き
な加圧力を必要としないことからリード部の永久破壊の
危険がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるはんだ付け検査装置の
実施例を模式的に示す図である。
【図2】本発明の他の実施例によるはんだ付け検査装置
の実施例における計測部の機能をリードの受ける反力を
測定するものとした例を示した図である。
【図3】本発明の他の実施例によるはんだ付け検査装置
において検査針を並列構成にした例を示した図である。
【図4】本発明の他の実施例による検査装置において検
査針の挿入方向を変えた例を示した図である。
【符号の説明】
1    リード部品 2    リード 3    ランド 4    はんだ付け部 6    テレビカメラ 7    計測部 8    計測データ 9    判定部 10    判定結果

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  回路基板の実装面にはんだ付けされた
    リード部品のはんだ付けの良否を検査するはんだ付け検
    査装置において、上記回路基板を固定する固定具と、リ
    ード部品のリード部を加圧する検査針と、加圧に対しリ
    ードが動いたか否かを計測する計測部と、計測結果より
    はんだ付けの良否を判定する判定部とを備えたことを特
    徴とするはんだ付け検査装置。
  2. 【請求項2】  請求の範囲第1項記載のはんだ付け検
    査装置において、計測部は加圧前のリード部と加圧後の
    リード部の画像データを取り込み、両画像データを比較
    し、加圧によるリード部の変位を計測することを特徴と
    するはんだ付け検査装置。
  3. 【請求項3】  請求の範囲第1項記載のはんだ付け検
    査装置において、計測部は検査針の受けるリード部から
    の反力を計測することを特徴とするはんだ付け検査装置
JP6549691A 1991-03-06 1991-03-06 はんだ付け検査装置 Pending JPH04278445A (ja)

Priority Applications (1)

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JP6549691A JPH04278445A (ja) 1991-03-06 1991-03-06 はんだ付け検査装置

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JP6549691A JPH04278445A (ja) 1991-03-06 1991-03-06 はんだ付け検査装置

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JPH04278445A true JPH04278445A (ja) 1992-10-05

Family

ID=13288759

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JP6549691A Pending JPH04278445A (ja) 1991-03-06 1991-03-06 はんだ付け検査装置

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JP (1) JPH04278445A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105158260A (zh) * 2015-08-27 2015-12-16 孔华 一种基于双重检测的纺织机针处理方法

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