JPH04279015A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
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- JPH04279015A JPH04279015A JP6785691A JP6785691A JPH04279015A JP H04279015 A JPH04279015 A JP H04279015A JP 6785691 A JP6785691 A JP 6785691A JP 6785691 A JP6785691 A JP 6785691A JP H04279015 A JPH04279015 A JP H04279015A
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- Japan
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- parts
- electrodes
- component
- inductance
- capacitor
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- Pending
Links
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 19
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数種類の電子部品
を一体にブロック化した複合部品に関する。
を一体にブロック化した複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】機能の異なる複数種類の電子部品を組合
わせて一体化した複合部品として、例えば、インダクタ
ンス部品とコンデンサ部品を組合わせたＬＣフィルター
が知られている。
わせて一体化した複合部品として、例えば、インダクタ
ンス部品とコンデンサ部品を組合わせたＬＣフィルター
が知られている。
【０００３】従来のＬＣフィルタは、図４と図５のよう
に、誘電体基板１の両面に電極２を設けたコンデンサ部
品３の電極２上にインダクタンス部品４を半田付けして
回路を形成したタイプと、図６に示すように、複数のエ
レメントをブロック化したインダクタンス部品５と同じ
くブロック化したコンデンサ部品６を重ねて同時焼成し
たチップタイプとが知られている。
に、誘電体基板１の両面に電極２を設けたコンデンサ部
品３の電極２上にインダクタンス部品４を半田付けして
回路を形成したタイプと、図６に示すように、複数のエ
レメントをブロック化したインダクタンス部品５と同じ
くブロック化したコンデンサ部品６を重ねて同時焼成し
たチップタイプとが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者のＬＣ
フィルターは、形状が平面的に大きくなり、小型のセッ
トには入れられないという問題がある。
フィルターは、形状が平面的に大きくなり、小型のセッ
トには入れられないという問題がある。
【０００５】また、後者のチップタイプのＬＣフィルタ
ーは、形状の小型化が可能になるという利点がある反面
、特性が悪くＳＭＤ対応の高性能フィルターとして使用
できないという問題がある。
ーは、形状の小型化が可能になるという利点がある反面
、特性が悪くＳＭＤ対応の高性能フィルターとして使用
できないという問題がある。
【０００６】なぜならば、インダクタンス部品５のフェ
ライト部７とコンデンサ部品６の誘電体８とは材質の異
なるセラミックであり、これを重ね合わせて同時焼成す
ると、セラミック同志に拡散が生じ、これが原因でイン
ダクタンス部品５とコンデンサ部品６の特性を下げてし
まうことによると考えられる。
ライト部７とコンデンサ部品６の誘電体８とは材質の異
なるセラミックであり、これを重ね合わせて同時焼成す
ると、セラミック同志に拡散が生じ、これが原因でイン
ダクタンス部品５とコンデンサ部品６の特性を下げてし
まうことによると考えられる。
【０００７】そこで、この発明は、複数種類の電子部品
をその特性を劣化させることなく一体化し、小型で高性
能な複合部品を提供することを目的とする。
をその特性を劣化させることなく一体化し、小型で高性
能な複合部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は焼成済の電子部品を複数種類重ね
合わせ、各々を側面電極で接続した構成を採用したもの
である。
するため、この発明は焼成済の電子部品を複数種類重ね
合わせ、各々を側面電極で接続した構成を採用したもの
である。
【０００９】
【作用】互に接続せんとする電子部品は予め焼成済であ
るため、側面電極で接続しても各々の特性を劣化させる
ことがなく、小型で高特性の複合部品になる。
るため、側面電極で接続しても各々の特性を劣化させる
ことがなく、小型で高特性の複合部品になる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図３に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１１】図１と図２はブロック化されたインダクタ
ンス部品１１とブロック化されたコンデンサ部品１２と
を組合わせたチップ型のＬＣフィルターを示しており、
インダクタンス部品１１及びコンデンサ部品１２は各々
複数のエレメントを有するブロック化された構造を有し
、フェライト部１３又はセラミック誘電体部１４の材質
に応じた温度で個々に焼成されている。
ンス部品１１とブロック化されたコンデンサ部品１２と
を組合わせたチップ型のＬＣフィルターを示しており、
インダクタンス部品１１及びコンデンサ部品１２は各々
複数のエレメントを有するブロック化された構造を有し
、フェライト部１３又はセラミック誘電体部１４の材質
に応じた温度で個々に焼成されている。
【００１２】焼成済のインダクタンス部品１１とコンデ
ンサ部品１２には周囲の側面に電極ペーストを印刷して
側面電極１５、１６を、両部品１１、１２を重ね合わせ
たとき重なり合う配置で設け、インダクタンス部品１１
とコンデンサ部品１２は互いに重ね合わせた状態で側面
電極１５、１６の焼成を行い、各側面電極１５、１６の
端部を焼成により結合してインダクタンス部品１１とコ
ンデンサ部品１２を接合一体化する。
ンサ部品１２には周囲の側面に電極ペーストを印刷して
側面電極１５、１６を、両部品１１、１２を重ね合わせ
たとき重なり合う配置で設け、インダクタンス部品１１
とコンデンサ部品１２は互いに重ね合わせた状態で側面
電極１５、１６の焼成を行い、各側面電極１５、１６の
端部を焼成により結合してインダクタンス部品１１とコ
ンデンサ部品１２を接合一体化する。
【００１３】上記側面電極１５、１６はフェライト部１
３や誘電体部１４よりも焼成温度の低い銀等の電極ペー
ストを用いて形成し、この側面電極１５、１６を焼成す
ることによって、インダクタンス部品１１とコンデンサ
部品１２を各々の特性を低下させることなく両者を接合
し、同時に側面電極１５と１６の接合を行う。
３や誘電体部１４よりも焼成温度の低い銀等の電極ペー
ストを用いて形成し、この側面電極１５、１６を焼成す
ることによって、インダクタンス部品１１とコンデンサ
部品１２を各々の特性を低下させることなく両者を接合
し、同時に側面電極１５と１６の接合を行う。
【００１４】インダクタンス部品１１及びコンデンサ部
品１２に設ける側面電極１５、１６は両部品１１と１２
の接合力を確実にするため、側面電極１５、１６の端部
を重なり面にまで延長して設け、接合時に側面電極１５
、１６の折れ曲がり部分を重ね合わせて焼結により結合
するようにしてもよい。
品１２に設ける側面電極１５、１６は両部品１１と１２
の接合力を確実にするため、側面電極１５、１６の端部
を重なり面にまで延長して設け、接合時に側面電極１５
、１６の折れ曲がり部分を重ね合わせて焼結により結合
するようにしてもよい。
【００１５】また、両部品１１と１２の接合力を強力に
するため、図３に示すように、側面電極１５、１６の端
部で重なり面に位置する部分を広い面積のパット部１５
ａ、１６ａに形成し、導電ペーストによる両部品１１、
１２の接合力を強化してもよい。
するため、図３に示すように、側面電極１５、１６の端
部で重なり面に位置する部分を広い面積のパット部１５
ａ、１６ａに形成し、導電ペーストによる両部品１１、
１２の接合力を強化してもよい。
【００１６】図示の場合、側面電極１５、１６の形成は
、インダクタンス部品１１及びコンデンサ部品１２に対
して別々に側面電極１５、１６を形成し、この後両部品
１１、１２を重ね合わせて側面電極１５、１６を焼成す
るようにしたが、両部品１１、１２を先に重ね合わせ、
両者の側面にわたって側面電極を同時に連結して塗布形
成し、この後側面電極を焼結することにより、両部品１
１、１２の接合を行うようにしてもよい。
、インダクタンス部品１１及びコンデンサ部品１２に対
して別々に側面電極１５、１６を形成し、この後両部品
１１、１２を重ね合わせて側面電極１５、１６を焼成す
るようにしたが、両部品１１、１２を先に重ね合わせ、
両者の側面にわたって側面電極を同時に連結して塗布形
成し、この後側面電極を焼結することにより、両部品１
１、１２の接合を行うようにしてもよい。
【００１７】また、図示の場合、複合部品はインダクタ
ンス部品１１とコンデンサ部品１２を組合わせたチップ
型のＬＣブロックを例示したが、これらの部品１１又は
１２とブロック化した抵抗部品を組合わせ、ＬＲやＣＲ
の複合部品を構成することもできる。
ンス部品１１とコンデンサ部品１２を組合わせたチップ
型のＬＣブロックを例示したが、これらの部品１１又は
１２とブロック化した抵抗部品を組合わせ、ＬＲやＣＲ
の複合部品を構成することもできる。
【００１８】この発明の複合部品は、上記のような構成
であり、ブロック化されたインダクタンス部品１１とコ
ンデンサ部品１２を焼結した側面電極１５、１６で接合
して一体化させることにより両部品１１と１２の特性を
劣化させることなく小型で高性能のＳＭＤ対応チップＬ
Ｃフィルターを構成することができ、例えば、４ＬＣフ
ィルターが入った複合部品が得られる。
であり、ブロック化されたインダクタンス部品１１とコ
ンデンサ部品１２を焼結した側面電極１５、１６で接合
して一体化させることにより両部品１１と１２の特性を
劣化させることなく小型で高性能のＳＭＤ対応チップＬ
Ｃフィルターを構成することができ、例えば、４ＬＣフ
ィルターが入った複合部品が得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、複数
種類の焼成済電子部品を側面電極の焼成によって接合さ
せるようにしたので、各電子部品の特性を劣化させるこ
となく複合化することができ、小型で高特性の複合電子
部品を形成できる。
種類の焼成済電子部品を側面電極の焼成によって接合さ
せるようにしたので、各電子部品の特性を劣化させるこ
となく複合化することができ、小型で高特性の複合電子
部品を形成できる。
【図１】この発明に係る複合部品の分解斜視図。
【図２】この発明に係る複合部品の要部を拡大した断面
図。
図。
【図３】この発明に係る複合部品に設ける側面電極の他
の例を示す分解斜視図。
の例を示す分解斜視図。
【図４】従来のＬＣフィルターを示す正面図。
【図５】従来のＬＣフィルターの側面図。
【図６】従来のチップＬＣフィルターを示す斜視図。
１１ インダクタンス部品
１２ コンデンサ部品
１３ フェライト部
１４ 誘電体部
１６ 側面電極
Claims (1)
- 【請求項１】 焼成済の電子部品を複数種類重ね合わ
せ、各々を側面電極で接続したことを特徴とする複合部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785691A JPH04279015A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785691A JPH04279015A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04279015A true JPH04279015A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=13357011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6785691A Pending JPH04279015A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04279015A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305885A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Tdk Corp | 表面実装型チップ部品 |
| JP2016195236A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6412510A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Lc composite component and manufacture thereof |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP6785691A patent/JPH04279015A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6412510A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Lc composite component and manufacture thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305885A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Tdk Corp | 表面実装型チップ部品 |
| JP2016195236A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品 |
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