JPH04279081A - エポキシ樹脂銅張積層板およびその製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂銅張積層板およびその製造方法Info
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- JPH04279081A JPH04279081A JP1986691A JP1986691A JPH04279081A JP H04279081 A JPH04279081 A JP H04279081A JP 1986691 A JP1986691 A JP 1986691A JP 1986691 A JP1986691 A JP 1986691A JP H04279081 A JPH04279081 A JP H04279081A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- epoxy resin
- copper foil
- copper
- filler
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂および強化
繊維からなる絶縁層と銅箔とを積層したエポキシ樹脂銅
張積層板、特に高密度プリント配線板を形成するのに適
したエポキシ樹脂銅張積層板およびその製造方法に関す
るものである。
繊維からなる絶縁層と銅箔とを積層したエポキシ樹脂銅
張積層板、特に高密度プリント配線板を形成するのに適
したエポキシ樹脂銅張積層板およびその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、産業用や民生用プリント配線板に
使用される銅張積層板の諸特性に対する要求が年々厳し
くなってきている。すなわち高密度化するための細線化
、微細穴あけなどの高精度加工、あるいは実装工程にお
けるハンダ付温度の高温化などにより銅張積層板の樹脂
の耐熱性向上や、銅箔と樹脂間の接着強度向上などの要
求が増大している。
使用される銅張積層板の諸特性に対する要求が年々厳し
くなってきている。すなわち高密度化するための細線化
、微細穴あけなどの高精度加工、あるいは実装工程にお
けるハンダ付温度の高温化などにより銅張積層板の樹脂
の耐熱性向上や、銅箔と樹脂間の接着強度向上などの要
求が増大している。
【０００３】これらの要求に対して、一般に産業界で広
く使用されているエポキシ樹脂銅張積層板についても、
エポキシ樹脂の耐熱性付与の検討が精力的に行われてい
る。すなわち、１分子中に２個のエポキシ基を有する通
常一般に用いるエポキシ樹脂の代わりに、１分子中に３
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いること
により、硬化反応後の架橋密度が増大するため、ガラス
転移温度（Ｔｇ）が上昇し、耐熱性が向上する。
く使用されているエポキシ樹脂銅張積層板についても、
エポキシ樹脂の耐熱性付与の検討が精力的に行われてい
る。すなわち、１分子中に２個のエポキシ基を有する通
常一般に用いるエポキシ樹脂の代わりに、１分子中に３
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いること
により、硬化反応後の架橋密度が増大するため、ガラス
転移温度（Ｔｇ）が上昇し、耐熱性が向上する。
【０００４】しかしながら、もう一方の重要な特性であ
る銅箔と樹脂間の接着強度の向上については、これらの
１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
を用いても満足できなかった。なぜなら架橋密度の増大
により耐熱性が向上するのにつれ、必然的に樹脂が硬く
もろくなる傾向があり、そのため銅箔と樹脂の接着強度
、特にピール強度の低下が生じるという問題があった。
る銅箔と樹脂間の接着強度の向上については、これらの
１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
を用いても満足できなかった。なぜなら架橋密度の増大
により耐熱性が向上するのにつれ、必然的に樹脂が硬く
もろくなる傾向があり、そのため銅箔と樹脂の接着強度
、特にピール強度の低下が生じるという問題があった。
【０００５】またエポキシ樹脂銅張積層板はガラス繊維
、エポキシ樹脂、銅箔の三成分より構成されているが、
この三成分の線膨張係数はエポキシ樹脂が６０×１０−
６（１／℃）、ガラス繊維が５．０×１０−６（１／℃
）、銅箔が１６．６×１０−６（１／℃）となっており
、樹脂とガラス繊維および銅箔との差が非常に大きい。 このためエポキシ樹脂銅張積層板製造時などにおいて内
部応力が発生し、接着強度低下を引き起すという問題も
あった。
、エポキシ樹脂、銅箔の三成分より構成されているが、
この三成分の線膨張係数はエポキシ樹脂が６０×１０−
６（１／℃）、ガラス繊維が５．０×１０−６（１／℃
）、銅箔が１６．６×１０−６（１／℃）となっており
、樹脂とガラス繊維および銅箔との差が非常に大きい。 このためエポキシ樹脂銅張積層板製造時などにおいて内
部応力が発生し、接着強度低下を引き起すという問題も
あった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解消するためになされたもので、１分子中に３個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂により絶縁層を
形成し、なおかつ銅箔の粗化面と絶縁層の間に１０〜２
５容量％の充填材を含んだ接着剤を介在させることによ
り、耐熱性を向上させるとともに、銅箔と樹脂の接着強
度を向上させたエポキシ樹脂銅張積層板およびその製造
方法を得ることを目的としている。
題点を解消するためになされたもので、１分子中に３個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂により絶縁層を
形成し、なおかつ銅箔の粗化面と絶縁層の間に１０〜２
５容量％の充填材を含んだ接着剤を介在させることによ
り、耐熱性を向上させるとともに、銅箔と樹脂の接着強
度を向上させたエポキシ樹脂銅張積層板およびその製造
方法を得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は次のエポキシ樹
脂銅張積層板およびその製造方法である。
脂銅張積層板およびその製造方法である。
【０００８】（１）エポキシ樹脂および強化繊維からな
る絶縁層と銅箔とを積層した銅張積層板において、絶縁
層が１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂により形成され、銅箔の絶縁層側に粗化面が形成さ
れ、かつ粗化面の絶縁層側に１０〜２５容量％の充填材
入接着剤層が介在するエポキシ樹脂銅張積層板。
る絶縁層と銅箔とを積層した銅張積層板において、絶縁
層が１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂により形成され、銅箔の絶縁層側に粗化面が形成さ
れ、かつ粗化面の絶縁層側に１０〜２５容量％の充填材
入接着剤層が介在するエポキシ樹脂銅張積層板。
【０００９】（２）１分子中に３個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂および強化繊維により絶縁層を形成
し、銅箔の絶縁層側に形成された粗化面に、１０〜２５
容量％の充填材入接着剤層を形成し、前記絶縁層を積層
するエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法。
有するエポキシ樹脂および強化繊維により絶縁層を形成
し、銅箔の絶縁層側に形成された粗化面に、１０〜２５
容量％の充填材入接着剤層を形成し、前記絶縁層を積層
するエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法。
【００１０】
【作用】この発明のエポキシ樹脂銅張積層板においては
、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂により絶縁層を形成するため、耐熱性が向上する。 また１０〜２５容量％充填材入接着剤を絶縁層と銅箔の
間に介在させることにより、絶縁層の内部応力が低下し
、これにより積層板の銅箔と樹脂間の接着強度が向上す
る。
、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂により絶縁層を形成するため、耐熱性が向上する。 また１０〜２５容量％充填材入接着剤を絶縁層と銅箔の
間に介在させることにより、絶縁層の内部応力が低下し
、これにより積層板の銅箔と樹脂間の接着強度が向上す
る。
【００１１】充填材の種類としてはガラス粉、ＳｉＯ２
などがある。充填材の量を１０〜２５容量％にすること
により、内部応力を９０Ｋｇ／ｃｍ２（充填材量０容量
％）から７５Ｋｇ／ｃｍ２（充填材量２５容量％）に抑
えることができる。ここで、充填材の量を限定したのは
、充填材の添加量には限界値があり、必要以上の充填材
の添加は内部応力を大幅に上昇させ、逆効果となる場合
があるからである。
などがある。充填材の量を１０〜２５容量％にすること
により、内部応力を９０Ｋｇ／ｃｍ２（充填材量０容量
％）から７５Ｋｇ／ｃｍ２（充填材量２５容量％）に抑
えることができる。ここで、充填材の量を限定したのは
、充填材の添加量には限界値があり、必要以上の充填材
の添加は内部応力を大幅に上昇させ、逆効果となる場合
があるからである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する
。図１は本発明の実施例によるエポキシ樹脂銅張積層板
の一部の断面図である。
。図１は本発明の実施例によるエポキシ樹脂銅張積層板
の一部の断面図である。
【００１３】図において、１は積層板で、縦糸２ａおよ
び横糸２ｂからなるガラス繊維クロス２と、エポキシ樹
脂３とからなる絶縁層４の両側に銅箔５が形成されてお
り、銅箔５の絶縁層４側には粗化面６が形成され、粗化
面６と絶縁層４の間に１０〜２５容量％の充填材７を含
む接着剤層８が介在している。接着剤層８としてはエポ
キシ樹脂系のものが好ましいが、他のものでもよい。
び横糸２ｂからなるガラス繊維クロス２と、エポキシ樹
脂３とからなる絶縁層４の両側に銅箔５が形成されてお
り、銅箔５の絶縁層４側には粗化面６が形成され、粗化
面６と絶縁層４の間に１０〜２５容量％の充填材７を含
む接着剤層８が介在している。接着剤層８としてはエポ
キシ樹脂系のものが好ましいが、他のものでもよい。
【００１４】上記の積層板１は、１分子中に３個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂３とガラス繊維クロス
２により絶縁層４となるプリプレグを形成し、一方銅箔
５の粗化面６に、１０〜２５容量％の充填材７を含む接
着剤層８を形成し、この接着剤層８側に前記プリプレグ
を積層して、加熱加圧により硬化させて絶縁層４を形成
し、製造される。
エポキシ基を有するエポキシ樹脂３とガラス繊維クロス
２により絶縁層４となるプリプレグを形成し、一方銅箔
５の粗化面６に、１０〜２５容量％の充填材７を含む接
着剤層８を形成し、この接着剤層８側に前記プリプレグ
を積層して、加熱加圧により硬化させて絶縁層４を形成
し、製造される。
【００１５】以上により製造された積層板１は、１分子
中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂により
絶縁層４を形成しているため、耐熱性が向上する。また
１０〜２５容量％の充填材７を含む接着剤層８を絶縁層
４と銅箔５の間に介在させているので、絶縁層の内部応
力が低下し、接着強度が増大する。
中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂により
絶縁層４を形成しているため、耐熱性が向上する。また
１０〜２５容量％の充填材７を含む接着剤層８を絶縁層
４と銅箔５の間に介在させているので、絶縁層の内部応
力が低下し、接着強度が増大する。
【００１６】実施例１
１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
としてエピコート１０３１（油化シェルエポキシ社製）
を用い、硬化剤としてジシアンジアミドを４重量％配合
してなるエポキシ樹脂組成物と、ガラスクロス＃７６２
８（旭シュエーベル社製）とよりなるプリプレグを５枚
積層し、その両面にガラス粉を２０容量％充填したエポ
キシ樹脂系の接着剤付き粗面化銅箔（Ｃｕ３５μｍ）を
重ねあわせ、１７０℃×２時間加熱加圧することにより
、両面銅張積層板を得た。これをＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠してＴピール強度を測定した。その結果を表１に
示す。
としてエピコート１０３１（油化シェルエポキシ社製）
を用い、硬化剤としてジシアンジアミドを４重量％配合
してなるエポキシ樹脂組成物と、ガラスクロス＃７６２
８（旭シュエーベル社製）とよりなるプリプレグを５枚
積層し、その両面にガラス粉を２０容量％充填したエポ
キシ樹脂系の接着剤付き粗面化銅箔（Ｃｕ３５μｍ）を
重ねあわせ、１７０℃×２時間加熱加圧することにより
、両面銅張積層板を得た。これをＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠してＴピール強度を測定した。その結果を表１に
示す。
【００１７】比較例１
銅箔に通常の電解銅箔３５μｍ（古河サーキット社製）
を用いた他は実施例１と同様にしてＴピール強度を測定
した。その結果を表１に示す。
を用いた他は実施例１と同様にしてＴピール強度を測定
した。その結果を表１に示す。
【００１８】
【００１９】表１の結果より、実施例のものは比較例の
ものと比べて接着強度が大きいことがわかる。
ものと比べて接着強度が大きいことがわかる。
【００２０】なお上記実施例では両面銅張積層板の例を
示したが、片面銅張積層板、あるいは多層積層板にも適
用可能である。
示したが、片面銅張積層板、あるいは多層積層板にも適
用可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、１分子
中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂により
絶縁層を形成し、銅箔の粗化面と絶縁層の間に充填材入
接着剤層を介在させたので、耐熱性および接着強度を大
幅に向上させることができる。このため、高密度プリン
ト配線板等に応用した場合、耐熱性、寸法安定性などの
向上とともに、微細パターンの信頼性を大幅に向上させ
ることができる。
中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂により
絶縁層を形成し、銅箔の粗化面と絶縁層の間に充填材入
接着剤層を介在させたので、耐熱性および接着強度を大
幅に向上させることができる。このため、高密度プリン
ト配線板等に応用した場合、耐熱性、寸法安定性などの
向上とともに、微細パターンの信頼性を大幅に向上させ
ることができる。
【図１】実施例のエポキシ樹脂銅張積層板の一部の断面
図である。
図である。
１ 積層板
２ ガラス繊維クロス
３ エポキシ樹脂
４ 絶縁層
５ 銅箔
６ 粗化面
７ 充填材
８ 接着剤層
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂および強化繊維からなる
絶縁層と銅箔とを積層した銅張積層板において、絶縁層
が１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂により形成され、銅箔の絶縁層側に粗化面が形成され
、かつ粗化面の絶縁層側に１０〜２５容量％の充填材入
接着剤層が介在することを特徴とするエポキシ樹脂銅張
積層板。 - 【請求項２】 １分子中に３個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂および強化繊維により絶縁層を形成し
、銅箔の絶縁層側に形成された粗化面に、１０〜２５容
量％の充填材入接着剤層を形成し、前記絶縁層を積層す
ることを特徴とするエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986691A JPH04279081A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | エポキシ樹脂銅張積層板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986691A JPH04279081A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | エポキシ樹脂銅張積層板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04279081A true JPH04279081A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=12011147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986691A Pending JPH04279081A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | エポキシ樹脂銅張積層板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04279081A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020144861A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP1986691A patent/JPH04279081A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020144861A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 |
| KR20210113229A (ko) * | 2019-01-11 | 2021-09-15 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 금속 클래드 적층판의 제조 방법, 금속 클래드 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지와, 코어리스 기판 형성용 지지체 및 반도체 재배선층 형성용 지지체 |
| JPWO2020144861A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2021-11-18 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 |
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