JPS59231893A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
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- JPS59231893A JPS59231893A JP10725683A JP10725683A JPS59231893A JP S59231893 A JPS59231893 A JP S59231893A JP 10725683 A JP10725683 A JP 10725683A JP 10725683 A JP10725683 A JP 10725683A JP S59231893 A JPS59231893 A JP S59231893A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１寸法変化の少ない多層印刷配線板の製造法に
関する。
関する。
一般に、多層印刷配線板は１片面銅張積層板。
銅箔、印刷配線板等を表面層にし印刷配線板等を内層に
しこれらの多）個印刷配線板の構成材を、ガラス布など
の基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを介し７夫
々回路パターンを正確に位置合わせしながら積層し、加
熱加圧し接着することによって製造される。このような
４層印刷配線板は多層化接着後、ドリルマシーンその他
にょっ゛ζ作成するスルボールにより各層間の回路接続
を行うことより２回路位置の層間スレ発生を抑える必要
がある。特に、近年回路パターンの高密度化９層数の増
大により３層間スレの許容差が厳しくなり接着成形前後
の内層回路の寸法変化が少ないことがより必要となって
きた。
しこれらの多）個印刷配線板の構成材を、ガラス布など
の基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを介し７夫
々回路パターンを正確に位置合わせしながら積層し、加
熱加圧し接着することによって製造される。このような
４層印刷配線板は多層化接着後、ドリルマシーンその他
にょっ゛ζ作成するスルボールにより各層間の回路接続
を行うことより２回路位置の層間スレ発生を抑える必要
がある。特に、近年回路パターンの高密度化９層数の増
大により３層間スレの許容差が厳しくなり接着成形前後
の内層回路の寸法変化が少ないことがより必要となって
きた。
」法度化が少ない多層印刷配線板を製造する試みはいろ
いろ行われている。例えは、加圧条件の検削１回路パタ
ーンの工夫等が行われ−といるがまだ、十分に満足する
ものではない。例えは、従来のガラス布を用いたブリ、
プレクの場合、多層化接着前後の内層回路の寸法変化は
経方向−０，０３５％、緯方向＋ ０．０２０％となり
２寸法変化が大きくまた１寸法変化に方向差が大きくな
った。このような月料に対し、特に、１法変化に方向差
が人さい場合９回路パターンが高密度になると回路パタ
ーンのネガ作成時、ならびにスルホール穴あけ工程時に
必要となるスケールファクターの補正作業に高度な技術
が必要となる。本発明は、このような点に鑑みてなされ
たもので印刷配線板９片面銅張積層板、銅箔等の多層印
刷配線板の各構成材料を、プリプレグを介し重ね合せ加
熱加圧する多層印刷配線板の製造法に於て、プリプレグ
が経方向、緯方向の引張弾性率の比（経／緯）が０．９
〜１．１である繊維布基材に、熱硬化性樹脂を含浸した
ものであることを特徴とするものである。
いろ行われている。例えは、加圧条件の検削１回路パタ
ーンの工夫等が行われ−といるがまだ、十分に満足する
ものではない。例えは、従来のガラス布を用いたブリ、
プレクの場合、多層化接着前後の内層回路の寸法変化は
経方向−０，０３５％、緯方向＋ ０．０２０％となり
２寸法変化が大きくまた１寸法変化に方向差が大きくな
った。このような月料に対し、特に、１法変化に方向差
が人さい場合９回路パターンが高密度になると回路パタ
ーンのネガ作成時、ならびにスルホール穴あけ工程時に
必要となるスケールファクターの補正作業に高度な技術
が必要となる。本発明は、このような点に鑑みてなされ
たもので印刷配線板９片面銅張積層板、銅箔等の多層印
刷配線板の各構成材料を、プリプレグを介し重ね合せ加
熱加圧する多層印刷配線板の製造法に於て、プリプレグ
が経方向、緯方向の引張弾性率の比（経／緯）が０．９
〜１．１である繊維布基材に、熱硬化性樹脂を含浸した
ものであることを特徴とするものである。
引張弾性率Ｅとは、第１図に示す応力−歪曲線への直線
部分ａより下式より求め出ずものである。
部分ａより下式より求め出ずものである。
（へ −σｌ ）
（′−Ｘ−′）
ら
ここで、σ１．σ ：応力（引張荷重）ε６．ε１
：歪 （伸び量） ら ニガラス布の初期長さ また。ガラス布の経方向とはガラス布巻取方向であり、
緯方向は経方向と直交する方向である。
：歪 （伸び量） ら ニガラス布の初期長さ また。ガラス布の経方向とはガラス布巻取方向であり、
緯方向は経方向と直交する方向である。
繊維布基材としては、ガラス布、ケブラー繊維（芳香族
ポリアミド系繊維、デコ、ボン社製商品名）等の合成繊
維布等が使用される。
ポリアミド系繊維、デコ、ボン社製商品名）等の合成繊
維布等が使用される。
熱硬化製樹脂としては、積層板用に用いられる一般のエ
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の樹脂（例えば、
フェノール樹脂、ボリイミ）”樹脂）で変性した樹脂な
どが使用される。これらの熱硬化性樹脂ワニスを書法に
従ってガラス布等の基材に含浸し、乾燥しプリプレグを
得る。樹脂分は４５〜６５重量％が好ましく、乾燥条件
は使用樹脂、基材の種類によっても変るが、温度１２０
〜１８０℃。
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の樹脂（例えば、
フェノール樹脂、ボリイミ）”樹脂）で変性した樹脂な
どが使用される。これらの熱硬化性樹脂ワニスを書法に
従ってガラス布等の基材に含浸し、乾燥しプリプレグを
得る。樹脂分は４５〜６５重量％が好ましく、乾燥条件
は使用樹脂、基材の種類によっても変るが、温度１２０
〜１８０℃。
時間３〜３０分が好ましい。
印刷配線板１片面銅箔張積層板、銅箔などの多層印刷配
線板の各構成相をプリプレグを介しＣ加熱加圧する条件
は１通常の製造法で用いられている条件、すなわち、温
度１６０〜１８０℃、圧力４〜５０Ｋｇ／ ｃＪ 、時
間５０〜１００分が使用される。
線板の各構成相をプリプレグを介しＣ加熱加圧する条件
は１通常の製造法で用いられている条件、すなわち、温
度１６０〜１８０℃、圧力４〜５０Ｋｇ／ ｃＪ 、時
間５０〜１００分が使用される。
以上説明した本発明の多層印刷配線板の製造法に於ては
、接着工程前後の内ｊ−板の寸法変化が小さく２寸法変
化に方向差が小さい多層印刷配線板を製造出来る。従っ
て２回路パターンの高密度化に対応し、スケールファク
ターの補正作業に高度な技術を必要とせず、さらには補
正作業そのものの工程を必要としない。
、接着工程前後の内ｊ−板の寸法変化が小さく２寸法変
化に方向差が小さい多層印刷配線板を製造出来る。従っ
て２回路パターンの高密度化に対応し、スケールファク
ターの補正作業に高度な技術を必要とせず、さらには補
正作業そのものの工程を必要としない。
実施例１〜３．比例例１〜３
経方向、緯方向の引張弾力率がそれぞれ、別表に示すガ
ラス布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ
５１１（ダウケミカル社製商品名）に硬化剤としてジシ
アンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−４−メチ
ルイミダゾールを配合したエポキシ樹脂フェスを樹脂分
が５２〜５８重量％になるよう含浸し、樹脂流れ２５〜
３５重里％、硬化時間１５０〜２５０秒になるよう加熱
乾燥した。このようにして得たプリプレグを使用し、基
）４厚０．２ｍｍの内層板（銅箔による寸法変化測定点
を有す絶縁板）および基１．ｊ厚０．１ｍｍの外層板（
銅箔による寸法変化測定点を有す絶縁板）とを第２図の
構成で、温度１７０°Ｃ１１次圧力４１（ｇ／ ｃｒＡ
、 ’ １次圧保持時間９分２次圧力４０Ｋｇ／ ｃ
Ｉｌｌ、加熱時間７０分の条件で積層接着し、内層板に
第３図のようにマークした点のマーク間の距離の接着前
後の寸法変化を測定した測定結果を別表に示す。
ラス布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ
５１１（ダウケミカル社製商品名）に硬化剤としてジシ
アンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−４−メチ
ルイミダゾールを配合したエポキシ樹脂フェスを樹脂分
が５２〜５８重量％になるよう含浸し、樹脂流れ２５〜
３５重里％、硬化時間１５０〜２５０秒になるよう加熱
乾燥した。このようにして得たプリプレグを使用し、基
）４厚０．２ｍｍの内層板（銅箔による寸法変化測定点
を有す絶縁板）および基１．ｊ厚０．１ｍｍの外層板（
銅箔による寸法変化測定点を有す絶縁板）とを第２図の
構成で、温度１７０°Ｃ１１次圧力４１（ｇ／ ｃｒＡ
、 ’ １次圧保持時間９分２次圧力４０Ｋｇ／ ｃ
Ｉｌｌ、加熱時間７０分の条件で積層接着し、内層板に
第３図のようにマークした点のマーク間の距離の接着前
後の寸法変化を測定した測定結果を別表に示す。
第２図、第３図に於て、■は外層板、２は内層板、３は
プリプレグ、４は寸法変化測定点である。
プリプレグ、４は寸法変化測定点である。
別表に示すように引張弾力率の経方向、緯方向の比が０
．９〜１．１であるガラス布を用いたプリプレグにより
多層化接着を行うと、経方向、緯方向とも内層回路の寸
法変化がほとんど発生しないことよりスケールファクタ
ーの補正作業を必要としない。
．９〜１．１であるガラス布を用いたプリプレグにより
多層化接着を行うと、経方向、緯方向とも内層回路の寸
法変化がほとんど発生しないことよりスケールファクタ
ーの補正作業を必要としない。
別 表
第１図は、応力−歪曲線を示すグラフ、第２図は多層印
刷配線板の製造工程を示す断面図、第３図は内層板の平
面図である。 符冒の説明 ■、外層板 ２、内層板 ３．１リブレグ 子１１刃 ε１ ε２
刷配線板の製造工程を示す断面図、第３図は内層板の平
面図である。 符冒の説明 ■、外層板 ２、内層板 ３．１リブレグ 子１１刃 ε１ ε２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、印刷配線板９片面銅箔積層板、 ｇｐＪ箔等の多層
印刷配線板の各構成材を、プリプレグを介し重ね合せ加
熱加圧する多層印刷配線板の製造法に於て、プリプレグ
が、経方向、緯方向の引張弾性率の比（経／緯）が０．
９〜１．１である繊維布基材に熱硬化性樹脂を含浸した
ものであることを特徴とする多層印刷配線板の製造法。 ２、 ＃１８４維布基祠がガラス布であり、熱硬化性
樹脂がエポキシ樹脂である特許請求の範囲第１項記載の
多層印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10725683A JPS59231893A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10725683A JPS59231893A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59231893A true JPS59231893A (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=14454436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10725683A Pending JPS59231893A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59231893A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343845A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
| JPH07157575A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP10725683A patent/JPS59231893A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343845A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
| JPH07157575A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
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