JPH0428130B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、サーマルプリントヘツド又はチツプ
抵抗器等の電子部品の製造に際して、その電子部
品用の基板を、当該基板に刻設したスリツトに沿
つてチツプ片にブレークするための装置に関する
ものである。

〔従来の技術〕

一般にサーマルプリントヘツドの製造は、第６
図に示すようにセラミツク等の基板Ａの片面に複
数条の縦スリツトＡ１と横スリツトＡ２とを格子
状に刻設する一方、前記基板ＡのスリツトＡ１，
Ａ２を施した面に、サーマルプリントヘツドにお
けるグレーズ層、抵抗層及び保護膜等から成る被
膜Ａ３を形成し、この基板Ａをその縦スリツトＡ
１に沿つて棒状の基板片A′にブレークし、次い
でこの棒状基板片A′を横スリツトＡ２個所で一
個のチツプ片A″にブレークしたのち、このチツ
プ片A″にリード線を接合する工程順序によつて
行なわれる。

そして、前記サーマルプリントヘツドの製造工
程において、基板Ａを縦スリツトＡ１に沿つて棒
状の基板片A′にブレークしたり、棒状基板片
A′を横スリツトＡ２個所で一個のチツプ片A″に
ブレークしたりするには、第７図に示すような装
置が使用されている。

すなわち、水平方向に往復動する台板１の上面
にゴム板２を張設する一方、その上部には、ロー
ラ３を配設して成るブレーク装置を使用し、基板
Ａを縦スリツトＡ１に沿つて棒状の基板片A′に
ブレークするには、前記台板１におけるゴム板２
の上面に基板Ａをその被膜Ａ３がゴム板２に密接
するようにして載置し、これを台板１の矢印４方
向への移動にてローラ３に噛み込むように送り込
むことにより、基板Ａを縦スリツトＡ１に沿つて
棒状の基板片A′にブレークし、ブレーク後の棒
状基板片A′をゴム板２の上面より取り除いたの
ち、台板１を前記矢印４とは逆方向の点線矢印５
の方向に戻し移動することによつて行ない、ま
た、棒状基板片A′を横スリツトＡ２個所で一個
のチツプ片A″にブレークするには、前記台板１
におけるゴム板２の上面に棒状基板片A′を、ロ
ーラ３の軸線と直角方向に並べて載置したのち、
前記と同様に台板１を矢印４方向に移動したの
ち、点線矢印５方向に戻し移動することによつて
行なつている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、この従来のブレーク装置は、台板１
におけるゴム板２の上面に載置した基板Ａ又は棒
状基板片A′を、台板１の矢印４方向への移動に
てローラ３に噛み込ませるとき、基板Ａ又は棒状
基板片A′がゴム板２に対してずれ動くことにな
るので、このずれ動きによつて被膜Ａ３に擦傷を
付け易いのであり、しかもこの従来の装置は、基
板Ａ又は棒状基板片A′をゴム板２に対してロー
ラ３にて押圧することで縦スリツトＡ１又は横ス
リツトＡ２に沿つてブレークするもので、基板Ａ
又は棒状基板片A′におけるスリツトＡ１，Ａ２
とは反対側の面にスリツトＡ１，Ａ２に沿つて当
金を当てがつてブレークするような形態になつて
ないから、スリツトＡ１，Ａ２に対して反対側の
面における破断面がスリツトに沿つて一直線状に
ならずギザギザになつたり、破断面が基板の表面
に対して直角にならず斜めになつたりし易いか
ら、前記被膜Ａ３に対する擦傷の発生と相俟つて
不良品の発生率が高いばかりか、品質が低下する
のであつた。また、この従来のブレーク装置は、
縦スリツトＡ１及び横スリツトＡ２の間隔が変わ
ると、これに応じて、ローラ３の直径を変えた
り、当該ローラ３による押圧力を調整しなければ
ならない不便さもあつた。

本発明は、このように基板を棒状基板に、ま
た、棒状基板をチツプ片に各々ブレークする場合
において、基板における被膜に対する擦傷の発生
を防止すると共に、縦スリツト又は横スリツトに
沿つて一直線状に破断できるようにすることを目
的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

このため本発明は、片面にスリツトを形成して
成る電子部品用基板をそのスリツトを下向きして
載置するようにしたテーブルに、基板をそのスリ
ツトがテーブルにおける一端面に合致するように
間欠移送するようにした送り機構を設ける一方、
前記テーブルにおける一端面には、テーブルに対
して上向きに跳ね上げ回動するようにした受け板
をテーブルと同一平面状に配設し、この受け板に
は、前記基板を当該受け板との間で挟み付けるよ
うにした挟み部材を設けた構成にしたものであ
る。

〔実施例〕

以下本発明を実施例の図面（第１図及び第２
図）について説明すると、図において１０は、前
記のように片面に複数条の縦スリツトＡ１と同じ
く複数条の横スリツトＡ２を格子状に形成し、且
つこれらスリツトＡ１，Ａ２を施した面に、サー
マルプリントヘツドにおけるグレース層、抵抗層
及び保護膜等から成る被膜Ａ３を形成して成る基
板Ａを、当該基板ＡにおけるスリツトＡ１，Ａ２
及び被膜Ａ３が下向きとなるように載置するため
のテーブルを示し、該テーブル１０の上面には、
当該テーブル１０における一側面１０ａに向かう
方向に、基板Ａにおける縦スリツトＡ１の間隔で
間欠的に移動するようにした送り部材１１を設け
て、テーブル１０上面の基板Ａをその縦スリツト
Ａ１がテーブル１０における一端面１０ａに合致
するように間欠移送するように構成する。

前記テーブル１０における一端面１０ａには、
受け板１２をテーブル１０の上面と同一平面状に
配設して、この受け板１２を、テーブル１０に対
して左右一対のピン１３，１３にて上下方向に回
動自在に枢着すると共に、その下面に回転カム１
４を接当することにより上向きに跳ね上げ回動す
るように構成し、且つ、この受け板１２の上面部
には、当該受け板１２に対して上下動するように
した挟み部材１５を設ける。

なお、テーブル１０に受け板１２を枢着するた
めの両ピン１３，１３の中心点は、テーブル１０
における一側面１０ａの真上で、且つテーブル１
０の上面から基板Ａにおける厚さＴと等しい距離
だけ上方にずれた所に位置する一方、挟み部材１
５におけるテーブル１０寄りの側面１５ａは、テ
ーブル１０における一側面１０ａと同一平面状に
揃うように構成するのが好ましい。

テーブル１０の上面に載置された基板Ａが送り
部材１１によつてテーブル１０における一側面１
０ａに向かつて縦スリツトＡ１の間隔で順次移動
され、当該基板Ａの前端部が第３図に示すように
受け板１２の上面に乗ると、受け板１２に乗つた
基板Ａを、受け板１２と当該受け板１２における
挟み部材１５とによつて挟み付け（第４図）、次
いでこの挟み付けの状態を保つたまま受け板１２
が、カム１４の回転よつてテーブル１０に対して
第５図に示すように跳ね上げ回動することによ
り、基板Ａをテーブル１０における一側面１０ａ
に合致する縦スリツトＡ１の個所でブレークす
る。

このブレークが終わると、受け板１２がテーブ
ル１０の同一平面状になるように下降したのち挟
み部材１５による挟み付けを解除し、次いでテー
ブル１０上の基板Ａを送り部材１１によつて縦ス
リツトＡ１の間隔だけ移送する順序を送り返すこ
とによつて、基板Ａをその縦スリツトＡ１に沿つ
て棒状基板A′にブレークするのである。

また、この装置によつて棒状基板A′を横スリ
ツトＡ２に沿つてチツプ片A″にブレークするに
は、棒状基板A′の一個又は複数個をテーブル１
０の上面に載置して前記の操作を行うようにすれ
ば良いのである（なお、この場合の送り部材１１
による移送距離は、横スリツトＡ２の間隔と等し
くなるように設定する）。

なお、本考案は、第６図に示すサーマルプリン
トヘツドにおける基板Ａのブレークに限らず、チ
ツプ抵抗器他の電子部品用基板におけるブレーク
の場合にも適用することができ、また、サーマル
プリントヘツド用の基板ＡをスリツトＡ１，Ａ２
に沿つてブレークする場合には、その基板Ａにお
ける被膜Ａ３及びスリツトＡ１，Ａ２とは反対側
の面に、予め紙又は軟質合成フイルムを感圧性接
着剤を介して張設しておけば、縦スリツト及び横
スリツトに沿つてブレークした後のチツプ片がバ
ラバラにならないので、ブレーク後の取扱が容易
になる。

〔発明の作用・効果〕

以上の通り本発明は、テーブル上の基板を送り
部材によつてスリツトの間隔で間欠移送すること
により、当該基板の前端部が受け板の上に乗る
と、この基板の前端部を受け板と挟み部材とによ
つて挟み付け、この挟み状態で受け板が上向きに
跳ね上げ回動することにより、基板をスリツトの
個所でブレークするもので、このブレークに際し
て基板が前記従来の装置のようにずれ動くことが
ないから、基板における被膜に擦傷を付けるおそ
れが全くないのであり、しかも、基板を受け板と
挟み部材との間で挟み付けた状態で受け板を上向
きに跳ね上げ回動してブレークするとき、挟み部
材が、基板におけるスリツトとは反対側の面にス
リツトに沿つて当てがつた当金の役目をなし、ブ
レーク個所に力を集中させる作用をなすので、破
断面がスリツトの長手方向に対してギザギザにな
つたり、基板の表面に対して斜めになつたりする
のを低減することができるのである。

従つて本発明によると、基板を多数個のチツプ
片にブレークする場合における不良品の発生率を
少なくできると共に、品質を向上できるのであ
り、しかも、基板における縦スリツト及び／又は
横スリツトの間隔が変わると、前記送り部材によ
る基板の送り間隔を調節するだけで良くて、調整
が至極簡単にできる効果をも有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す縦断正面図、第
２図は第１図の平面図、第３図、第４図及び第５
図は作用状態を示す図、第６図はサーマルプリン
トヘツドの製造工程を示す図、第７図は従来のブ
レーク装置の図である。 Ａ……基板、Ａ１，Ａ２……スリツト、Ａ３…
…被膜、１０……テーブル、１１……送り部材、
１２……受け板、１３……ピン、１４……カム、
１５……挟み部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 片面にスリツトを形成して成る電子部品用基
   板をそのスリツトを下向きして載置するようにし
   たテーブルに、基板をそのスリツトがテーブルに
   おける一端面に合致するように間欠移送するよう
   にした送り機構を設ける一方、前記テーブルにお
   ける一端面には、テーブルに対して上向きに跳ね
   上げ回動するようにした受け板をテーブルと同一
   平面状に配設し、この受け板には、前記基板を当
   該受け板との間で挟み付けるようにした挟み部材
   を設けたことを特徴とする電子部品の基板ブレー
   ク装置。