JPH0464283B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0464283B2
JPH0464283B2 JP11932086A JP11932086A JPH0464283B2 JP H0464283 B2 JPH0464283 B2 JP H0464283B2 JP 11932086 A JP11932086 A JP 11932086A JP 11932086 A JP11932086 A JP 11932086A JP H0464283 B2 JPH0464283 B2 JP H0464283B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
rotor
dividing
rectangular ceramic
rectangular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP11932086A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62275708A (ja
Inventor
Tatsuji Sekimoto
Osamu Murakami
Yoshio Sase
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CTM KK
Original Assignee
CTM KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CTM KK filed Critical CTM KK
Priority to JP11932086A priority Critical patent/JPS62275708A/ja
Publication of JPS62275708A publication Critical patent/JPS62275708A/ja
Publication of JPH0464283B2 publication Critical patent/JPH0464283B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本発明は、自動的かつ連続して短形状のセラミ
ツク基板を短冊状に分割するとともに、さらにこ
れを最終形状の個片状に分割するセラミツク基板
分割装置に関する。
ロ 従来の技術 セラミツク基板では、短形状の一枚の基板に分
割線を介して最終形状の多数の個片が縦・横連続
して設けられ、個々の個片上に回路パターンが印
刷される。そして、各個片にIC、ダイオード、
コンデンサー等のチツプ部分を実装した上で短形
状のセラミツク基板を短冊状に分割し、さらに短
冊状から最終形状の個片状に分割するものであ
り、これら一連の分割は手作業で行つていた。
ハ 発明が解決しようとする問題点 しかし、従来に於てはセラミツク基板の分割を
手作業で行つていたため、能率が悪く、また手作
業のために作業者の手指がチツプ部分を実装した
セラミツク基板に触れることから信頼性の上で問
題があつた。
本発明はこのような問題点を解決するための装
置であり、セラミツク基板の分割の作業能率に優
れ、また、分割に際して回路パターンやチツプ部
品を傷めることがなく信頼性に優れたセラミツク
基板の個片が得られる分割装置を提供することを
目的とする。
ニ 問題点を解決するための手段 上記の目的を達成するための構成を、実施例に
対応する第1図ないし第5図を用いて説明する
と、本発明のセラミツク基板分割装置は、初期形
状の短形状のセラミツク基板Aを搬入する搬入手
段1の端部に設けられ、セラミツク基板Aの移動
線上に横設され回転駆動されるローター7と、こ
のローター7の外周に設けた突片8と、ローター
7に対向して設けた支持縁9とを備え、上記短形
状のセラミツク基板Aを中間形状の短冊状Bに分
割する第1の分割手段5と、この第1の分割手段
5のローター7が回転する際に上記短形状のセラ
ミツク基板Aの残余部分A′をクランプする第1
のクランプ手段10と、上記第1の分割手段5で
分割された上記短冊状のセラミツク基板Bを搬送
する搬送手段17と、この搬送手段17の途中に
設けられる上記短冊状のセラミツク基板Bの位置
を転回させる手段20と、上記搬送手段17の端
部に設けられ、短冊状のセラミツク基板Bの移動
線上に横設され回転駆動されるローター24と、
このローター24の外周に設けた突片25と、ロ
ーター24に対向して設けた支持縁26とを備
え、上記短冊状のセラミツク基板Bを最終形状の
個片状Cに分割する第2の分割手段22と、この
第2の分割手段22のローター24が回転する際
に上記短冊状のセラミツク基板Bの残余部分
B′をクランプする第2のクランプ手段30とか
らなるものである。
ホ 作用 搬入手段1によつて初期形状の短形状のセラミ
ツク基板Aが搬入され、このセラミツク基板Aは
搬入手段1の端部で第1の分割手段5で、連続的
に中間形状の短冊状のセラミツク基板Bに分割さ
れる。すなわち、短冊状のセラミツク基板Bはロ
ーター7に衝止され、ローター7が回転駆動され
るとローター7の外周に設けた突片8がセラミツ
ク基板Aの先端部に突き当たり、かつこの部分で
基板A面に対して垂直に荷重を加え、一方、ロー
ター7に対向して設けた支持縁9がセラミツク基
板Aを支持しているため、セラミツク基板Aはロ
ーター7と支持縁9との間の長さで巾方向に短冊
状に分散されることになる。この短冊状のセラミ
ツク基板Bは、さらに搬送手段17にて搬送され
るが、途中で転回手段20にて位置が転回され
る。そして、短冊状のセラミツク基板Bは搬送手
段17の端部に設けられる第2の分割手段22に
よつて、第1の分割手段5によると同様にして巾
方向に分割して最終形状の個片Cにする。
なお、第1の分割手段5及び第2の分割手段2
2の作動に際しては各々第1のクランプ手段10
及び第2のクランプ手段30が作動してセラミツ
ク基板A,Bの残余部分A′,B′をクランプして
分割が確実に行われるようにしている。
ヘ 実施例 以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。
第1図はセラミツク基板分割装置の正面図、第
2図は平面図、第3図は動作状態の説明図であ
る。
これら図において、1は搬入手段、5は第1の
分割手段、10は第1のクランプ手段、17は搬
送手段、22は第2の分割手段、30は第2のク
ランプ手段である。
搬入手段1は、モータ2に駆動される搬入コン
ベア3で構成され、この搬入コンベア3上に初期
形状の短形状のセラミツク基板Aが一枚づつ載せ
られて次の第1の分割手段5に送られる。また、
搬入手段1にはセラミツク基板Aの押送機構4が
設けられ、搬入コンベア3の端部で、セラミツク
基板Aの先端が第1の分割手段5のローター7に
接触するように押圧する。
第1の分割手段5は、搬入コンベア3の端部
で、セラミツク基板Aの移動線上に横設され、モ
ータ6で回転駆動されるローター7と、このロー
ター7の外周に設けた突片8と、ローター7に対
向して設けた支持縁9等とで構成される。ロータ
ー7は搬入コンベア3に対して直角に配設され、
ローター7の外周には該ローター7の中心軸と平
行に突片8が設けられる。また、ローター7と適
当な間隔をあけて搬入コンベア3の端部に支持縁
9が対向して配設される。このローター7と支持
縁9との間隔はセラミツク基板Aから分割する短
冊状のセラミツク基板Bの巾(セラミツク基板A
の先端から縦方向の分割線溝Dまでの長さ)に設
定される。
なお、突片8はローター7の外周から若干突出
してローター7の長さ方向に連続又は不連続に設
けられるものであり、この突片8はローター7の
回転にしたがつてセラミツク基板Aの端部を叩く
ことにより、セラミツク基板Aを分割するもので
あるため、突片8が突き当たる基板の端部は回路
パターンを形成せず空けておくことが好ましい。
なお、これらの点に関しては下記第2の分割手段
においても同じである。
また第1のクランプ手段10は、搬入コンベア
3の端部に設けられるものであり、その一側に設
けられる固定部11と、これに対向し固定部11
に対して往復動する可動部12とで構成される。
これら固定部11および可動部12のセラミツク
基板Aに当接する内側部は、セラミツク基板Aを
安定してクランプできるよう傾斜面に形成され
る。そして、これら固定部11および可動部12
よりなる第1のクランプ手段10は短形状のセラ
ミツク基板Aの分割される先端部を残した残余部
分A′を、第1の分割手段5の作動時にクランプ
するものである。
そして、搬入手段1の端部にはセンサNo.1 1
4が設けられており、セラミツク基板Aが搬入コ
ンベア3で送られて先端部がローター7に到着す
るとこれを検知し、第1のクランプ手段10が動
作するとともにローター7が1回転する。このと
き、ローター7の外周に設けた突片8が基板Aの
端部を叩き、基板Aの先端部が分割線溝Dから割
れて短冊状に分割される。そして、その後、第1
のクランプ手段10は基板Aを開放し、以下、基
板Aがローター7に向けて前進して上記の動作が
繰り返されて基板Aが連続的に分割されることに
なる。
なお、15はローター7の支持縁9に対する間
隔を調整するための機構である。
第1の分割手段5で分割された短冊状のセラミ
ツク基板Bはシユート16に沿つて搬送手段17
の搬送コンベア18上に落下し次の工程へ向けて
搬送される。19は搬送コンベア18の駆動モー
タである。また、この搬送手段17には、セラミ
ツク基板Bの押送機構17aが設けられ、搬送コ
ンベア18の端部で、セラミツク基板Bの先端が
第2の分割手段22のローター24に接触するよ
うに押圧する。
また、搬送手段17の途中には短冊状のセラミ
ツク基板Bの位置を転回させる手段20が設けら
れるこの転回手段20は、例えば、搬送コンベア
18上の巾方向に移動調整可能に設けた案内棒2
1等で簡単に構成できる。
第2の分割手段22も第1の分割手段5と同様
に、搬送コンベア18の端部で、セラミツク基板
Bの移動線上に横設され、モータ23で回転駆動
されるローター24と、このローター23の外周
に設けた突片25と、ローター25に対向して設
けた支持縁26等で構成され、ローター24と支
持縁26との間隔はセラミツク基板Bから分割す
る個片状のセラミツク基板Cの長さに設定され
る。
また、第2のクランプ手段30は、搬送コンベ
ア18の端部に設けられるものであり、その構成
は第1のクランプ手段10と同様である。すなわ
ち、一側の固定部31と、これに対向する可動部
32で構成される。これら固定部31および可動
部32よりなる第2のクランプ手段30は短冊状
のセラミツク基板Bの分割される先端部を残した
残余部分B′を、第2の分割手段22の作動時に
クランプするものである。
そして、搬送手段17の端部にはセンサNo.3
35が設けられており、セラミツク基板Bが搬送
コンベア18で送られて先端部がローター24に
到着するとこれを検知し、第2のクランプ手段3
0が動作するとともにローター24が1回転す
る。しかして、このときローター24の外周に設
けた突片25が基板Bの端部を叩き、基板Bの先
端部が分割線溝E(分割線溝Dと直交)から割れ
て最終形状の個片状Cに分割される。そして、そ
の後、第2のクランプ手段30は基板Bを開放
し、以下、基板Bがローター24に向け前進して
上記の動作が繰り返され基板Bが最終形状の基板
Cに分割されることになる。
なお、36は搬送手段17の途中に設けられる
基板Bの流れを監視するセンサNo.2であり、37
はローター24の位置調節機構である。
第2の分割手段22にて分割された基板Cは、
シユート38から搬出コンベア39上に落下し、
装置外へ搬出されることになる。
なお、搬入手段1への基板Aの供給は手動で行
つたり或いは自動化してもよい。
ト 発明の効果 以上述べたように本発明のセラミツク基板分割
装置によれば、自動的に効率よくセラミツク基板
の分割が可能になつた。また、セラミツク基板に
チツプ部品を実装した状態での分割が可能であ
り、しかも第1及び第2の分割手段に於けるロー
ターに於ける突片はセラミツク基板の端部に接触
するのみであり、基板のセラミツク基板上の回路
やチツプ部品を傷めることがなく信頼性に優れる
分割作業ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のセラミツク基板分割装置の実
施例の正面図、第2図は同じく平面図、第3図は
動作説明図、第4図及び第5図は要部の拡大図で
ある。 1〜搬入手段、5〜第1の分割手段、7,24
〜ローター、8,25〜突片、9,26〜支持
縁、10〜第1のクランプ手段、17〜搬送手
段、20〜転回手段、22〜第2の分割手段、3
0〜第2のクランプ手段、A〜短形状のセラミツ
ク基板、B〜短冊状のセラミツク基板、C〜個片
状のセラミツク基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 初期形状の短形状のセラミツク基板を搬入す
    る搬入手段の端部に設けられ、上記セラミツク基
    板の移動線上に横設され回転駆動されるローター
    と、このローターの外周に設けた突片と、ロータ
    ーに対向して設けた支持縁とを備え、上記短形状
    のセラミツク基板を中間形状の短冊状に分割する
    第1の分割手段と、この第1の分割手段のロータ
    ーが回転する際に上記短形状のセラミツク基板の
    残余部分をクランプする第1のクランプ手段と、
    上記第1の分割手段で分割された上記短冊状のセ
    ラミツク基板を搬送する搬送手段と、この搬送手
    段の途中に設けられる上記短冊状のセラミツク基
    板の位置を転回させる手段と、上記搬送手段の端
    部に設けられ、上記短冊状のセラミツク基板の移
    動線上に横設され回転駆動されるローターと、こ
    のローターの外周に設けた突片と、ローターに対
    向して設けた支持縁とを備え、上記短冊状のセラ
    ミツク基板を最終形状の個片状に分割する第2の
    分割手段と、この第2の分割手段のローターが回
    転する際に、上記短冊状のセラミツク基板の残余
    部分をクランプする第2のクランプ手段とからな
    ることを特徴とするセラミツク基板分割装置。
JP11932086A 1986-05-26 1986-05-26 セラミツク基板分割装置 Granted JPS62275708A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11932086A JPS62275708A (ja) 1986-05-26 1986-05-26 セラミツク基板分割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11932086A JPS62275708A (ja) 1986-05-26 1986-05-26 セラミツク基板分割装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62275708A JPS62275708A (ja) 1987-11-30
JPH0464283B2 true JPH0464283B2 (ja) 1992-10-14

Family

ID=14758537

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11932086A Granted JPS62275708A (ja) 1986-05-26 1986-05-26 セラミツク基板分割装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62275708A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0255107A (ja) * 1988-08-19 1990-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック基板の分割方法
JP2640848B2 (ja) * 1988-12-26 1997-08-13 旭化成工業株式会社 切断端材処理装置及び版材切断装置
JPH02190299A (ja) * 1989-01-16 1990-07-26 Nippon Haiburitsudo Kk 電子回路基板分割装置
NL9100658A (nl) * 1991-04-15 1992-11-02 Europ Patentverwertung Opstelling van scheidingsinrichtingen.

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62275708A (ja) 1987-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0275103A3 (en) Electronic parts automatic mounting apparatus
JPH0744405Y2 (ja) プリント基板の切断装置
JPH0464283B2 (ja)
JPH0666170B2 (ja) チップ状部品搬送装置
JPH0460784B2 (ja)
JP2587651Y2 (ja) 基板搬送装置
US4360960A (en) Method for separating hybrid substrate from carrier plate
JPH0336130A (ja) 電子部品実装用基板の転送装置
JPH0790520B2 (ja) セラミック基板の分割装置
US4327472A (en) Method for separating hybrid substrate from carrier plate
JPH079397A (ja) プリント基板の切断方法及びその装置
JPS5831811A (ja) 搬送装置における保持部材の位置決め装置
JP2925670B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JPH06164197A (ja) プリント基板の位置決め装置
JPH08279695A (ja) プリント基板支持装置
JP3462231B2 (ja) 面取り装置および面取り方法
US4418459A (en) Apparatus separating hybrid substrate from carrier plate
JP2811858B2 (ja) 電子部品実装用基板の転送装置
US4392290A (en) Apparatus separating hybrid substrate
JPH06177597A (ja) 電子部品の実装方法及びその実装機
JP3269702B2 (ja) 半導体装置製造におけるリードフレーム位置決め方法及び搬送方法
JP2581111Y2 (ja) 基板搬送装置
JPH0823199A (ja) プリント基板支持装置
JPH02211693A (ja) 除塵装置付印刷装置
JPS5917534Y2 (ja) リ−ドカツト用選別装置