JPH0428152B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428152B2 JPH0428152B2 JP61236585A JP23658586A JPH0428152B2 JP H0428152 B2 JPH0428152 B2 JP H0428152B2 JP 61236585 A JP61236585 A JP 61236585A JP 23658586 A JP23658586 A JP 23658586A JP H0428152 B2 JPH0428152 B2 JP H0428152B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- light
- resin layer
- emitting element
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信
機器等に用いられる金属ベース配線板に関するも
のである。
機器等に用いられる金属ベース配線板に関するも
のである。
従来の表示用配線板は平面状配線板の上に形成
した回路パターンに発光素子を実装しているた
め、発光素子の光が配線板面に対し垂直方向に集
光されず180度方向に散乱するので見掛上の輝度
が向上しない欠点があつた。
した回路パターンに発光素子を実装しているた
め、発光素子の光が配線板面に対し垂直方向に集
光されず180度方向に散乱するので見掛上の輝度
が向上しない欠点があつた。
本発明の目的とするところは集光効果の高い金
属ベース配線板を提供することにある。
属ベース配線板を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明は金属板の上面及び又は下面に樹脂層を
介して、回路パターンを有する金属ベース配線基
板の樹脂層所要位置に、凹所を形成し該凹部表面
に金属層を形成後、発光素子を実装したことを特
徴とする金属ベース配線板のため、発光素子の光
が配線板面に対し垂直方向に集光されるため集光
効果を著しく向上せしめることができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
介して、回路パターンを有する金属ベース配線基
板の樹脂層所要位置に、凹所を形成し該凹部表面
に金属層を形成後、発光素子を実装したことを特
徴とする金属ベース配線板のため、発光素子の光
が配線板面に対し垂直方向に集光されるため集光
効果を著しく向上せしめることができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる金属板としてはアルミニウム、
銅、鉄、ニツケル、亜鉛等の単独、合金等からな
る金属板全般を用いることができる。樹脂層とし
てはフエノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、
ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフオン、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等を塗布した樹
脂層や樹脂シート、樹脂フイルム或はこれらの樹
脂ワニスをガラス、アスベスト等の無機繊維やポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マツト或は紙又はこれ
らの組合せ基材等に含浸、乾燥させた樹脂含浸基
材を用いることができるが、好ましくは樹脂含浸
基材を用いることが樹脂層の厚み精度を向上させ
ることができるので望ましいことである。回路パ
ターンとしては銅、アルミニウム、鉄、ニツケ
ル、亜鉛等の単独、合金等からなる金属箔や更に
必要に応じて接着剤層を設けた金属箔からエツチ
ング等で形成されたものである。かくして得られ
た金属ベース配線基板の樹脂層所要位置に凹部を
形成するが凹部形状は三日月状等の半円形凹部で
あることがより集光効果が大きく望ましいことで
ある。又、凹部表面には金、ニツケル、銀、クロ
ム、銅等の金属層を形成するが好ましくは金、ク
ロム、銀、ニツケル等の光反射効率のよい金属層
を鍍金等で形成することがより集光効果が大とな
り望ましいことである。発光素子の実装はワイヤ
ボンデイング、ダイボンドペースト等による常法
で行なうことができる。
銅、鉄、ニツケル、亜鉛等の単独、合金等からな
る金属板全般を用いることができる。樹脂層とし
てはフエノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、
ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフオン、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等を塗布した樹
脂層や樹脂シート、樹脂フイルム或はこれらの樹
脂ワニスをガラス、アスベスト等の無機繊維やポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マツト或は紙又はこれ
らの組合せ基材等に含浸、乾燥させた樹脂含浸基
材を用いることができるが、好ましくは樹脂含浸
基材を用いることが樹脂層の厚み精度を向上させ
ることができるので望ましいことである。回路パ
ターンとしては銅、アルミニウム、鉄、ニツケ
ル、亜鉛等の単独、合金等からなる金属箔や更に
必要に応じて接着剤層を設けた金属箔からエツチ
ング等で形成されたものである。かくして得られ
た金属ベース配線基板の樹脂層所要位置に凹部を
形成するが凹部形状は三日月状等の半円形凹部で
あることがより集光効果が大きく望ましいことで
ある。又、凹部表面には金、ニツケル、銀、クロ
ム、銅等の金属層を形成するが好ましくは金、ク
ロム、銀、ニツケル等の光反射効率のよい金属層
を鍍金等で形成することがより集光効果が大とな
り望ましいことである。発光素子の実装はワイヤ
ボンデイング、ダイボンドペースト等による常法
で行なうことができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図で
ある。第１図に示すように厚さ１mmの珪素鋼板１
の下面に厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布
３枚２を介して厚さ0.035mmの銅箔を載置した積
層体を成形圧力40Kg／cm2、165℃で60分間積層成
形して金属ベース配線基板を得、該基板にエツチ
ング等を施して回路パターン３を作成した。次に
回路パターンのない樹脂層に深さ0.2mmの半円形
凹部４をドリルで設けた後、半円形凹部表面に金
鍍金５を形成してから発光素子６をダイボンドペ
ースト７、ワイヤボンデング８で実装して金属ベ
ース配線板を得た。
ある。第１図に示すように厚さ１mmの珪素鋼板１
の下面に厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布
３枚２を介して厚さ0.035mmの銅箔を載置した積
層体を成形圧力40Kg／cm2、165℃で60分間積層成
形して金属ベース配線基板を得、該基板にエツチ
ング等を施して回路パターン３を作成した。次に
回路パターンのない樹脂層に深さ0.2mmの半円形
凹部４をドリルで設けた後、半円形凹部表面に金
鍍金５を形成してから発光素子６をダイボンドペ
ースト７、ワイヤボンデング８で実装して金属ベ
ース配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路パターンを有する金属ベース
配線基板表面に発光素子をそのままダイボンドペ
ースト、ワイヤボンデイングで実装して金属ベー
ス配線板を得た。
配線基板表面に発光素子をそのままダイボンドペ
ースト、ワイヤボンデイングで実装して金属ベー
ス配線板を得た。
実施例の金属ベース配線板の発光素子の光は従
来例のものより50％集光効果がよく、本発明の金
属ベース配線板の優れていることを確認した。
来例のものより50％集光効果がよく、本発明の金
属ベース配線板の優れていることを確認した。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図で
ある。 １は金属板、２は樹脂層、３は回路パターン、
４は凹部、５は凹部の金属層、６は発光素子、７
はダイボンドペースト、８はワイヤボンデイング
である。
ある。 １は金属板、２は樹脂層、３は回路パターン、
４は凹部、５は凹部の金属層、６は発光素子、７
はダイボンドペースト、８はワイヤボンデイング
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板の上面及び又は下面に樹脂層を介し
て、回路パターンを有する金属ベース配線基板の
樹脂層所要位置に、凹部を形成し該凹部表面に金
属層を形成後、発光素子を実装したことを特徴と
する金属ベース配線板。 ２ 樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の金属ベース配線
板。 ３ 凹部が半円形凹部であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項、第２項記載の金属ベース配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236585A JPS6390870A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 金属ベ−ス配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236585A JPS6390870A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 金属ベ−ス配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390870A JPS6390870A (ja) | 1988-04-21 |
| JPH0428152B2 true JPH0428152B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17002812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61236585A Granted JPS6390870A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 金属ベ−ス配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6390870A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1601768A (zh) * | 2003-09-22 | 2005-03-30 | 福建省苍乐电子企业有限公司 | 一种发光二极管结构 |
| JP2006237156A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Lg Electronics Inc | 光源装置及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP61236585A patent/JPS6390870A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6390870A (ja) | 1988-04-21 |
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