JPH07120855B2 - 多層配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、多層配線板に関するものである。さらに詳
しくは、この発明は、可撓性のある、Ｌ型配線等の立体
配線可能な多層配線板に関するものである。

（背景技術） 電気・電子機器、通信機器、計算機器等にプリント配線
板は広く用いられてきている。これらのプリント配線板
については、電子機器、通信機器等の小型化、薄型化、
あるいは複雑化に対応するためにプリント配線板の基板
に可撓性のある樹脂を用いたフレキシブルプリント配線
板や、高密度配線を可能とする多層配線板が開発され、
実用化されてきている。

しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板につ
いては、基板そのものの可撓性はあまり大きなものでは
なく、また、その多層化による配線の高密度化も進んで
いないのが現状である。しかも、これまでのフレキシブ
ルプリント配線板は、その製造が特殊加工メーカーに限
定されていた。

このため、カード化等の超薄型化や小型化、さらに複雑
化が進んでいる電気・電子機器などに用いることのでき
る高密度化フレキシブルプリント配線板はいまだに実現
されてきていない。

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、これまでには実現されてきていない、可撓性が大
きく立体配線にも用いることのできる、連続生産可能な
高密度化多層フレキシブルプリント配線板を提供するこ
とを目的としている。

（発明の開示） この発明の多層配線板は、上記の目的を実現するため
に、JIS・Ｋ・7201の規格に該当する連続耐熱温度77.8
℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂から形成される熱可
塑性樹脂層表面に回路が形成された内層材の上面、下面
のいずれか一方または両方に、内層材表面の回路が露出
するように所要部内に樹脂層を介して金属箔が配設一体
化されたことを特徴としている。

添付した図面に沿ってこの発明の多層配線板について次
に説明する。

第１図および第２図は、この発明の多層配線板の例を示
したものである。第１図の断面図に示したように、この
例においては、後述するような熱可塑性樹脂から形成さ
れる可撓性を有する熱可塑性樹脂層１の表面に回路２を
形成している。この熱可塑性樹脂層１と回路２とからな
る内層材３の上面および下面には、樹脂層４を介して金
属箔５を、所要部分A,Bにのみ配設一体化している。こ
の多層配線板を平面図として示したものが、第２図であ
る。

部分Ｃには樹脂層４および金属箔５は配設されていな
い。この例においては、内層材３の回路２が、この部分
Ｃにおいて露出している。

また、第３図は、この発明の多層配線板の他の例をＬ型
の立体配線に用いた場合を示している。この例において
は、内層材３の片面にのみ、樹脂層４を介して金属箔５
を部分的に配設一体化している。

内層材３の回路２が露出している部分Ｃは、この第３図
に示したように、Ｌ型配線等の立体配線時の屈曲部とし
て有効であり、この露出部分Ｃを設けることによって、
最外表面の金属箔５およびそれをエッチング加工して形
成した回路が立体配線時に剥離することを防止し、しか
も配線板の屈曲性を向上させる。

また、この露出部分Ｃは、その両側部分A,Bを接続する
コネクターの機能を兼ねることもできる。

この露出部分Ｃは、内層材（３）の基材層（１）のみか
らなるようにしてもよい。

このような、この発明の多層配線板に用いる可撓性に優
れた熱可塑性樹脂層１の樹脂としては、連続耐熱温度7
7.8℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂が用いられる。
この熱可塑性ポリエステル樹脂が有する連続耐熱温度の
範囲はJIS・Ｋ・7201の規格に該当するものである。こ
の熱可塑性樹脂は、シートまたは板状体等として用いる
ことができる。また、この熱可塑性樹脂からなる層１
は、樹脂含浸基材層であってもよい。この場合、含浸
は、溶媒、溶剤に溶解または分散させた樹脂ワニスを、
紙、織布（ガラス布、合成繊維布等）、不織布、マット
などの基材に含浸させ、必要に応じて乾燥させることに
より行うことができる。

あるいはまた、熱可塑性樹脂シート、フィルムをこれら
の基材にラミネートし、基材繊維の間に熱可塑性樹脂を
溶融含浸させてもよい。

熱可塑性樹脂層は、所要の枚数を重ねて使用することが
できる。たとえば第１図および第３図の例の場合には３
枚用いている。この樹脂層１の表面には、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、亜鉛、鉄、スレンテス等の金属または
合金の回路２を形成するが、これは、樹脂層１の上面お
よび下面、または、いずれかの片面のみとしてもよい。

回路２の形成に際しては、上記した通りの金属または合
金の箔を、必要に応じて接着剤を塗布して熱可塑性樹脂
層１に配設一体化し、次いでエッチング等によって回路
形成することができる。回路の厚さは、好ましくは0.01
8〜0.07mm程度とする。

回路２の上には、さらに樹脂層４と金属箔５とを配設す
るが、この樹脂層４としては、上記した熱可塑性樹脂、
あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
を液状物として塗布したものや、紙、織布（ガラス布、
合成繊維布等）、不織布、マットなどに含浸させてなる
樹脂含浸基材層、樹脂シート層、樹脂フィルム層、もし
くはこれらを組み合わせた樹脂層とすることができる。

金属箔５については、上記の回路２と同様に、好ましく
は、0.018〜0.7mm厚程度に配設することができる。この
金属箔についても、エッチング等によって、第２図にも
例示したように回路形成することができる。

内層材として可撓性、屈曲性のある熱可塑性樹脂層を用
い、しかも、この内層材の上に配設する樹脂層および金
属箔は、所要の部分に限って行うため、Ｌ型配線等の立
体配線による複雑形状、複雑構造への対応も容易であ
り、しかも多層配線板としていることから、配線の高密
度化も実現される。また、多層配線板として連続成形が
可能であり、一般の加工メーカーによっても、外表面の
金属箔のエッチング等によって容易にフレキシブルプリ
ント配線板の回路形成が可能となる。

次に、実施例を示して、さらに詳しくこの発明の多層配
線板について説明する。

実施例 １ 厚さ0.5mmのポリエステルフィルムの上下の面に、厚さ
0.018mmの銅箔を接着し、次いでエッチング処理して回
路を形成した。

この表面回路形成したポリエステルフィルムからなる内
層材の上下の両面に第１図および第２図に示したように
厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布を各々２枚づつ
重ねて配設し、さらにその上に厚さ0.018mmの銅箔を配
設した積層体を成形圧力40kg/cm²、温度160℃で、20分
間加圧成形して、多層配線板を製造した。

立体配線が可能な可撓性に優れた多層配線板を得た。

実施例 ２ 厚さ0.2mmの不織布にポリエステル樹脂を含浸させたポ
リエステル含浸不織布を２枚重ね、その上下の面に厚さ
0.02mmの銅箔を接着し、次いでエッチング処理して回路
を形成した。この内層材の上下の両面に、実施例１と同
様に、厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布を各々２
枚づつ重ねて配設し、さらにその上に厚さ0.018mmの銅
箔を配設して、成形圧力40kg/cm²、温度160℃で、20分
間加圧積層成形した。

立体配線が可能な、可撓性に優れた多層配線板を得た。

（発明の効果） この発明の多層配線板により、小型化、薄型化、複雑化
が進む電気・電子機器等に用いることのできる立体配線
が可能な、高密度フレキシブルプリント配線板が実現さ
れる。

しかも、この発明の多層配線板は、連続成形、エッチン
グ等により加工も容易で、生産性に優れてもいる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一例を示した断面図であり、また
第２図は、その平面図である。第３図は、Ｌ型配線に用
いた他の例を示した断面図である。 １……熱可塑性樹脂層 ２……回路 ３……内層材 ４……樹脂層 ５……金属箔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】JIS・Ｋ・7201の規格に該当する連続耐熱
   温度77.8℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂から形成さ
   れる熱可塑性樹脂層表面に回路が形成された内層材の上
   面、下面のいずれか一方または両方に、内層材表面の回
   路が露出するように所要部分に樹脂層を介して金属箔が
   配設一体化されたことを特徴とする多層配線板。