JPS62163349A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
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- JPS62163349A JPS62163349A JP528986A JP528986A JPS62163349A JP S62163349 A JPS62163349 A JP S62163349A JP 528986 A JP528986 A JP 528986A JP 528986 A JP528986 A JP 528986A JP S62163349 A JPS62163349 A JP S62163349A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の実装
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半尋体チリプ
などの電子部品チップをリードフレームに縁り付けた状
態で樹脂封止や気密制止してパッケージングすることに
よって行われる。そしてこのような電子素子にあって、
端子ｔの増加に伴うて電子部品チップを支持するキャリ
アとしてのリードフレームの替わりにプリント配線板を
用いる試みがなされているが、電子部品チップとプリン
ト配線板との電気的接続信頼性が低く、ワイヤポンディ
ング、ダイポンディング時に問題が多発していた。
などの電子部品チップをリードフレームに縁り付けた状
態で樹脂封止や気密制止してパッケージングすることに
よって行われる。そしてこのような電子素子にあって、
端子ｔの増加に伴うて電子部品チップを支持するキャリ
アとしてのリードフレームの替わりにプリント配線板を
用いる試みがなされているが、電子部品チップとプリン
ト配線板との電気的接続信頼性が低く、ワイヤポンディ
ング、ダイポンディング時に問題が多発していた。
［発明の目的］
本発明の目的とするところは、電子部品チップとプリン
ト配線板との電気的接続信頼性に優れた電子素子用チッ
プキャリアを提供することＫある。
ト配線板との電気的接続信頼性に優れた電子素子用チッ
プキャリアを提供することＫある。
本発明は８１層板の片側表面に凹部を設け、該凹部内に
鍍金受容物質含有材料を塗布後、該凹部内面に鍍金受容
物質を露出させ、露出面に獣舎を施して鍍金層を形成し
たことを特徴とする電子素子用チップキャリアのため電
子部品チップの電気的接続信頼性を著るしく向上せしめ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
鍍金受容物質含有材料を塗布後、該凹部内面に鍍金受容
物質を露出させ、露出面に獣舎を施して鍍金層を形成し
たことを特徴とする電子素子用チップキャリアのため電
子部品チップの電気的接続信頼性を著るしく向上せしめ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明にｍ−る積層板としては、積層板用樹脂としてフ
ェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹月旨、ポリイミド、ボ
リフ゛タジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、ポリブ千しンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化摘信等の瓜独、変性物、ン昆合
吻等が用められ、ガラス了スベス）Ｗの無機チλ維やポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アク
リル等の有機合戎住維−や木綿等の天然繊維から々る織
布、不織布、マ・フト或は紙又はこれらの組合せ基材を
含浸してなる樹脂含浸基材を所要枚数重ね、更にその上
面及び又は下面に金属箔を重ね積層成形してなる積ｔｉ
→板や樹脂含浸基材の一部を金属板と置換してなる金円
ベース＠層板の片側表面にザグリ加工、穴あけ加工等の
任意手段で凹部を設け、次いで該凹部内（（パラジウム
、金、銀、銅等の鍍金受容物實を官有する樹脂ペースト
、樹脂フェス等を塗布後、磯檎的処理やクロム酸等によ
る薬品処理や予じめ酸化チタン、アンスラキノン類等ヲ
感光勿漬として官有させておく紫外線処理等で凹部内面
に鍍金受容物笛を露出させ、露出面を無電解鍍金又は更
１Ｃその上に嵐気鍍金を施して玉金層を形成させ電子素
子用チップキャリアを得るものである。
ェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹月旨、ポリイミド、ボ
リフ゛タジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、ポリブ千しンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化摘信等の瓜独、変性物、ン昆合
吻等が用められ、ガラス了スベス）Ｗの無機チλ維やポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アク
リル等の有機合戎住維−や木綿等の天然繊維から々る織
布、不織布、マ・フト或は紙又はこれらの組合せ基材を
含浸してなる樹脂含浸基材を所要枚数重ね、更にその上
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→板や樹脂含浸基材の一部を金属板と置換してなる金円
ベース＠層板の片側表面にザグリ加工、穴あけ加工等の
任意手段で凹部を設け、次いで該凹部内（（パラジウム
、金、銀、銅等の鍍金受容物實を官有する樹脂ペースト
、樹脂フェス等を塗布後、磯檎的処理やクロム酸等によ
る薬品処理や予じめ酸化チタン、アンスラキノン類等ヲ
感光勿漬として官有させておく紫外線処理等で凹部内面
に鍍金受容物笛を露出させ、露出面を無電解鍍金又は更
１Ｃその上に嵐気鍍金を施して玉金層を形成させ電子素
子用チップキャリアを得るものである。
以下本発明を実施・ダ１にもとづいて説明する。
実施例
エポキシ樹脂ワニスに厚さ０．２ ｍｍのガラス布を樹
脂量が４５！Ｍ ％ （ＪＪ下蛍に係と記す）になるよ
うに含浸、乾燥して得た耐脂含浸基ｖｒ８枚を１ねた上
、下面に厚さ３５ミクロンの銅箔を夫々配役した積層体
を成形圧力ｓｏ ｒ：ｙｉ 、１７ｎ℃で９０分間積１
成形して厚さ１．６ ｆｌのガラス布基材エポキシ樹脂
積層板を得、次に該積層板の所要位置にザグリ加工で深
さＱ、 ７ Ｍの凹部を設け、凹部内１ｃ ０．１ ％
の塩化パラジウム含有ニトリルゴム変性エポキシ（支）
脂ペーストを塗布後、クロム酸処理で凹部内面に塩化パ
ラジウムを露出させた後、露出面を無、１１解鍍金して
銅鍍金を形成し１子素子用チツプキヤリアを得た。
脂量が４５！Ｍ ％ （ＪＪ下蛍に係と記す）になるよ
うに含浸、乾燥して得た耐脂含浸基ｖｒ８枚を１ねた上
、下面に厚さ３５ミクロンの銅箔を夫々配役した積層体
を成形圧力ｓｏ ｒ：ｙｉ 、１７ｎ℃で９０分間積１
成形して厚さ１．６ ｆｌのガラス布基材エポキシ樹脂
積層板を得、次に該積層板の所要位置にザグリ加工で深
さＱ、 ７ Ｍの凹部を設け、凹部内１ｃ ０．１ ％
の塩化パラジウム含有ニトリルゴム変性エポキシ（支）
脂ペーストを塗布後、クロム酸処理で凹部内面に塩化パ
ラジウムを露出させた後、露出面を無、１１解鍍金して
銅鍍金を形成し１子素子用チツプキヤリアを得た。
比較例
実施例と同じプリプレグＡ８枚を重ねた上、下面に厚さ
３５ミクロンの銅箔を夫々配役した積層体を成形圧力５
０’ｖ’ｄ 、１７０℃で９０分間積層成形して厚さ１
．６ｆｌのガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得１次に
該積層板の所要位置てザグリ加工で深さ０．７Ｍの凹部
を設け、凹部内面を通常のスルホール鍍金工程に従い、
鍍金核の塗布、活性化により銅鍍金層を形成し電子素子
用チップキャリアを得た。
３５ミクロンの銅箔を夫々配役した積層体を成形圧力５
０’ｖ’ｄ 、１７０℃で９０分間積層成形して厚さ１
．６ｆｌのガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得１次に
該積層板の所要位置てザグリ加工で深さ０．７Ｍの凹部
を設け、凹部内面を通常のスルホール鍍金工程に従い、
鍍金核の塗布、活性化により銅鍍金層を形成し電子素子
用チップキャリアを得た。
実施例及び比較例の電子素子用チップキャリアに半魂体
チップをワイヤポンディング、ダイポンディングした結
果は第１表で明白なように本発明のものの性能はよく、
本発明の電子素子用チップキャリアの優れていることを
確認した。
チップをワイヤポンディング、ダイポンディングした結
果は第１表で明白なように本発明のものの性能はよく、
本発明の電子素子用チップキャリアの優れていることを
確認した。
Claims (1)
- （１）積層板の片側表面に凹部を設け、該凹部内に鍍金
受容物質含有材料を塗布後、該凹部内面に鍍金受容物質
を露出させ、露出面に鍍金を施して鍍金層を形成したこ
とを特徴とする電子素子用チップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP528986A JPS62163349A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP528986A JPS62163349A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62163349A true JPS62163349A (ja) | 1987-07-20 |
Family
ID=11607080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP528986A Pending JPS62163349A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62163349A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318646A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Asaka Denshi Kk | プリント基板用素子部品 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP528986A patent/JPS62163349A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318646A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Asaka Denshi Kk | プリント基板用素子部品 |
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