JPH0428433U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１を示すブロツク図、
第２図は本考案の実施例２を示すブロツク図、第
３図は従来の手作業によるダイボンデイングを示
す断面図、第４図は従来の自動機の実施例を示す
斜視図である。 １……ワーク載置台、２……雰囲気用カバー、
３……不活性ガス導通管、４……接合剤、５……
半導体素子、６……ダイボンデイングヘツド、７
……吸着ノズル、８……半導体素子供給トレー、
９……ソルダ供給ユニツト、１０……半導体装置
パツケージ、１１……ダイボンデイングヘツド制
御部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 吸着ノズルと、ダイボンデイングヘツドと
   、ダイボンデイングヘツド制御部と、ソルダ供給
   ユニツトと、ワーク載置台とを有するダイボンデ
   イング装置であつて、 吸着ノズルは、半導体素子を吸させるものであ
   り、 ダイボンデイングヘツドは、吸着ノズルに吸着
   させた半導体素子をパツケージ面にダイボンデイ
   ングさせるものであり、 ダイボンデイングヘツド制御部は、ダイボンデ
   イングヘツドによるダイボンデイング条件を任意
   に設定させるものであり、 ソルダ供給ユニツトは、半導体素子をパツケー
   ジ面に接合するための接合剤を任意の大きさにし
   てパツケージ面に供給させるものであり、 ワーク載置台は、各々半導体素子に適した温度
   及び雰囲気に設定させるものであることを特徴と
   するダイボンデイング装置。 (2) 前記吸着ノズル、ダイボンデイングヘツド
   、ソルダ供給ユニツト、ワーク載置台の組を複数
   組有することを特徴とする請求項第(1)項記載の
   ダイボンデイング装置。 (3) 前記ダイボンデイングヘツド、ソルダ供給
   ユニツト、ワーク載置台の組を一組有し、 前記吸着ノズルは、半導体素子の形態に合せて
   複数組有することを特徴とする請求項第(1)項記
   載のダイボンデイング装置。