JPH0428455U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428455U JPH0428455U JP1990069532U JP6953290U JPH0428455U JP H0428455 U JPH0428455 U JP H0428455U JP 1990069532 U JP1990069532 U JP 1990069532U JP 6953290 U JP6953290 U JP 6953290U JP H0428455 U JPH0428455 U JP H0428455U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- light
- solid
- imaging device
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2
図は本考案の要部拡大図、第3図はMTF特性を
示す図、第4図は従来の固体撮像素子及び鏡筒の
断面図である。 10,30……固体撮像素子、11,31……
半導体チツプ、12……セラミツクパツケージ、
15……シールガラス、36……回折格子、20
……鏡筒、21……光学レンズ、22……絞り、
23……フイルタ、24……赤外線カツトフイル
タ、35……モールド樹脂。
図は本考案の要部拡大図、第3図はMTF特性を
示す図、第4図は従来の固体撮像素子及び鏡筒の
断面図である。 10,30……固体撮像素子、11,31……
半導体チツプ、12……セラミツクパツケージ、
15……シールガラス、36……回折格子、20
……鏡筒、21……光学レンズ、22……絞り、
23……フイルタ、24……赤外線カツトフイル
タ、35……モールド樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 受光面に複数の光電変換素子がマトリクス
状に配列されてなる半導体チツプと、 この半導体チツプが固着されるアイランド部及
び上記半導体チツプと電気的に接続されるリード
部からなるリードフレームと、 上記半導体チツプを上記リードフレームと共に
モールドする透光性のモードル樹脂と、 を備えた固体撮像素子に於いて、 上記半導体チツプの受光面と対向する上記モー
ルド樹脂の表面に、上記半導体チツプ上の受光素
子の配列ピツチに応じた凹凸が形成されて回折格
子が構成されることを特徴とする固体撮像素子。 (2) 上記半導体チツプの受光面に照射される光
の光路上に、特定の波長より長い波長の光を吸収
する光学フイルタが装着されることを特徴とする
請求項第1項記載の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990069532U JPH0428455U (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990069532U JPH0428455U (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428455U true JPH0428455U (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=31604917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990069532U Pending JPH0428455U (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428455U (ja) |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP1990069532U patent/JPH0428455U/ja active Pending
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