JPH04284607A - チップインダクタンス - Google Patents
チップインダクタンスInfo
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- JPH04284607A JPH04284607A JP7450591A JP7450591A JPH04284607A JP H04284607 A JPH04284607 A JP H04284607A JP 7450591 A JP7450591 A JP 7450591A JP 7450591 A JP7450591 A JP 7450591A JP H04284607 A JPH04284607 A JP H04284607A
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- electrode
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップの内部に数タ
ーンの巻数を持つコイルを設けて形成されたチップイン
ダクタンスに関するものである。
ーンの巻数を持つコイルを設けて形成されたチップイン
ダクタンスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のようなチップインダクタン
スを形成するために、チップの内部で数ターンの巻数を
持つコイルを作るには、コイルパターンとフェライトシ
ートを交互に印刷乾燥させる方式とコイルパターンを形
成したセラミックシートを複数枚積み重ね、スルーホー
ルで連結する方式とがある。
スを形成するために、チップの内部で数ターンの巻数を
持つコイルを作るには、コイルパターンとフェライトシ
ートを交互に印刷乾燥させる方式とコイルパターンを形
成したセラミックシートを複数枚積み重ね、スルーホー
ルで連結する方式とがある。
【０００３】前者のコイルパターンとフェライトシート
を交互に印刷乾燥させる方式は、図８に示すように、フ
ェライトシート１上に端縁に達して引出用電極とコイル
パターンとを兼ねる２分の１ターンの電極２を印刷し（
Ａ）、次にフェライトシート１上の上半分を覆うように
フェライトシート３を印刷し、その後電極２の端部に導
通し、フェライトシート３上へ連なる２分の１ターンの
コイルパターン用の電極４を印刷する（Ｂ）。
を交互に印刷乾燥させる方式は、図８に示すように、フ
ェライトシート１上に端縁に達して引出用電極とコイル
パターンとを兼ねる２分の１ターンの電極２を印刷し（
Ａ）、次にフェライトシート１上の上半分を覆うように
フェライトシート３を印刷し、その後電極２の端部に導
通し、フェライトシート３上へ連なる２分の１ターンの
コイルパターン用の電極４を印刷する（Ｂ）。
【０００４】その後、フェライトシート３と電極４とを
交互に印刷乾燥させ（Ｃ）（Ｄ）、各電極４をコイル状
に接続し、所要巻数のコイルが得られれば最後に引出用
電極５を電極４に連ねて印刷して（Ｅ）、チップインダ
クタンスを得る。
交互に印刷乾燥させ（Ｃ）（Ｄ）、各電極４をコイル状
に接続し、所要巻数のコイルが得られれば最後に引出用
電極５を電極４に連ねて印刷して（Ｅ）、チップインダ
クタンスを得る。
【０００５】後者のスルーホールで連結する方式は、図
９に示すように、表面に２分の１ターンの電極１１を形
成し、電極１１の端部にスルーホール１２を設けたセラ
ミックシート１３と、引出用の電極１４を端縁に達する
よう設けたセラミックシート１５、１６とを用い、所要
枚数のセラミックシート１３を積み重ねて上下の電極１
１をスルーホール１２の部分で導電性接着剤を用いて順
次接続し、上下にセラミックシート１５、１６を重ね合
わせて全体を焼成し、各電極１１をコイル状に接続する
ものである。
９に示すように、表面に２分の１ターンの電極１１を形
成し、電極１１の端部にスルーホール１２を設けたセラ
ミックシート１３と、引出用の電極１４を端縁に達する
よう設けたセラミックシート１５、１６とを用い、所要
枚数のセラミックシート１３を積み重ねて上下の電極１
１をスルーホール１２の部分で導電性接着剤を用いて順
次接続し、上下にセラミックシート１５、１６を重ね合
わせて全体を焼成し、各電極１１をコイル状に接続する
ものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者のコイ
ルパターンとフェライトシートを交互に印刷乾燥させる
方式は、コイルパターンとフェライトの印刷乾燥を繰り
返さないといけないので工程が複雑となり、コスト高と
なるという問題がある。
ルパターンとフェライトシートを交互に印刷乾燥させる
方式は、コイルパターンとフェライトの印刷乾燥を繰り
返さないといけないので工程が複雑となり、コスト高と
なるという問題がある。
【０００７】また、後者のスルーホールで連結する方式
は、重ねずれでスルーホール１２と電極１１の位置が合
わないことがあり、製作が困難であるという問題がある
。
は、重ねずれでスルーホール１２と電極１１の位置が合
わないことがあり、製作が困難であるという問題がある
。
【０００８】そこで、この発明は、各電極の接続を内部
で行なう従来の方式にあった問題点を解決するため、各
電極の接続を外部で行なうことにより、積み重ね方式で
工程を簡略化して製作が容易になるチップインダクタン
スを提供することを目的とする。
で行なう従来の方式にあった問題点を解決するため、各
電極の接続を外部で行なうことにより、積み重ね方式で
工程を簡略化して製作が容易になるチップインダクタン
スを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、表面に一部切り離したリング状
パターンのコイル用電極を設け、この電極の両端部を一
辺の側縁に臨ませたコイル用シートと、表面に両端部を
一辺の側縁に臨ませたパターンの中間電極を設けた中間
用シートとを交互に所要枚数を積み重ねて積層体を形成
し、上下に位置するコイル用電極の端部と中間電極の端
部を、積層体の側面に設けた外部接続電極で、コイル用
電極がコイル状に接続されるように交互に順次接続した
構成を採用したものである。
するため、この発明は、表面に一部切り離したリング状
パターンのコイル用電極を設け、この電極の両端部を一
辺の側縁に臨ませたコイル用シートと、表面に両端部を
一辺の側縁に臨ませたパターンの中間電極を設けた中間
用シートとを交互に所要枚数を積み重ねて積層体を形成
し、上下に位置するコイル用電極の端部と中間電極の端
部を、積層体の側面に設けた外部接続電極で、コイル用
電極がコイル状に接続されるように交互に順次接続した
構成を採用したものである。
【００１０】
【作用】コイル用シートと中間用シートを交互に所要枚
数を積み重ねて積層体を形成し、この積層体の側面にお
いて、上下に位置するコイル用電極の端部と中間電極の
端部を導電ペースト等を用いてスパッタリング等の手段
で設けた外部接続電極で両側交互に順次接続し、各コイ
ル用電極と中間電極を外部接続電極を介して連続するコ
イル状に接続し、チップの内部に数ターンの巻数を持つ
コイルを有するチップインダクタンスを形成する。
数を積み重ねて積層体を形成し、この積層体の側面にお
いて、上下に位置するコイル用電極の端部と中間電極の
端部を導電ペースト等を用いてスパッタリング等の手段
で設けた外部接続電極で両側交互に順次接続し、各コイ
ル用電極と中間電極を外部接続電極を介して連続するコ
イル状に接続し、チップの内部に数ターンの巻数を持つ
コイルを有するチップインダクタンスを形成する。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図７に基づいて説明する。
至図７に基づいて説明する。
【００１２】図１乃至図３に示す第１の実施例において
、コイル用シート２１は、セラミックのグリーンシート
を用い、その表面に一部を切り離したリング状パターン
のコイル用電極２２を印刷によって設け、この電極２２
の両端部２２ａ、２２ｂを一辺の側縁に臨ませて形成さ
れている。（図３Ａ参照）
、コイル用シート２１は、セラミックのグリーンシート
を用い、その表面に一部を切り離したリング状パターン
のコイル用電極２２を印刷によって設け、この電極２２
の両端部２２ａ、２２ｂを一辺の側縁に臨ませて形成さ
れている。（図３Ａ参照）
【００１３】中間用シート２３は同じくセラミックのグ
リーンシートを用い、その表面に平面コ字状の中間電極
２４を印刷によって設け、この電極２４の両端部２４ａ
、２４ｂを一辺の側縁に臨ませて形成されている。 （図３Ｂ参照）
リーンシートを用い、その表面に平面コ字状の中間電極
２４を印刷によって設け、この電極２４の両端部２４ａ
、２４ｂを一辺の側縁に臨ませて形成されている。 （図３Ｂ参照）
【００１４】最上部に位置するコイル用シート２１ａは
、コイル用電極２２の一方端部２２ａが外部電極２５と
接続するため、他方端部２２ｂと隣接する辺の側縁に引
出され、また最下部に位置するコイル用シート２１ｂの
コイル用電極２１も同様に片方の端部２２ｂが隣接する
辺の側縁に引出されている。
、コイル用電極２２の一方端部２２ａが外部電極２５と
接続するため、他方端部２２ｂと隣接する辺の側縁に引
出され、また最下部に位置するコイル用シート２１ｂの
コイル用電極２１も同様に片方の端部２２ｂが隣接する
辺の側縁に引出されている。
【００１５】上記したコイル用シート２１と中間用シー
ト２３及び上下のコイル用シート２１ａ、２１ｂは、セ
ラミックグリーンシートに各電極を印刷した状態のまま
で、図１の如く、コイル用シート２１と中間用シート２
３が交互に所要枚数が重なるように積み重ね、最上部に
電極のないグリーンシート２７を重ねた状態で、各電極
の端部が端縁に臨むように形成されている。
ト２３及び上下のコイル用シート２１ａ、２１ｂは、セ
ラミックグリーンシートに各電極を印刷した状態のまま
で、図１の如く、コイル用シート２１と中間用シート２
３が交互に所要枚数が重なるように積み重ね、最上部に
電極のないグリーンシート２７を重ねた状態で、各電極
の端部が端縁に臨むように形成されている。
【００１６】上記のように積み重ねた積層体は焼成され
、例えば両側面に最も上下に位置するグリーンシート２
１ａと２１ｂのコイル用電極の引出用端部２２ａ、２２
ｂと接続した外部電極２５、２５が形成される。
、例えば両側面に最も上下に位置するグリーンシート２
１ａと２１ｂのコイル用電極の引出用端部２２ａ、２２
ｂと接続した外部電極２５、２５が形成される。
【００１７】この後、図２に示すように、積層体の側面
において、導電ペーストを用いた外部接続電極２６を上
下に位置するコイル用電極２２と中間電極２４の端部２
２ａと２４ａ及び２２ｂと２４ｂを接続するように、両
側で交互の配置となるように設け、各コイル用電極２２
をこの外部接続電極２６と中間電極２４でコイル状に順
次接続している。
において、導電ペーストを用いた外部接続電極２６を上
下に位置するコイル用電極２２と中間電極２４の端部２
２ａと２４ａ及び２２ｂと２４ｂを接続するように、両
側で交互の配置となるように設け、各コイル用電極２２
をこの外部接続電極２６と中間電極２４でコイル状に順
次接続している。
【００１８】上記のように、外部接続電極２６をスパッ
タリング等によって形成することにより、積層体の内部
にコイル用電極２２の数だけのターン巻数を持つコイル
を備えたチップインダクタンスを得ることができる。
タリング等によって形成することにより、積層体の内部
にコイル用電極２２の数だけのターン巻数を持つコイル
を備えたチップインダクタンスを得ることができる。
【００１９】なお、積層体の外部接続電極２６を設けた
側面は、樹脂等でコーティングして外部接続電極２６を
保護するようにしている。
側面は、樹脂等でコーティングして外部接続電極２６を
保護するようにしている。
【００２０】次に図４と図５に示す第２の実施例は、基
本的に第１実施例と同じであるが、コイル用電極２２の
端部２２ａ、２２ｂと中間電極２４の両端部２４ａ、２
４ｂをシートの端縁方向に沿って位置をずらし、上下に
設ける外部接続電極２６の上下間隔を広くとることがで
きるようにしたものである。
本的に第１実施例と同じであるが、コイル用電極２２の
端部２２ａ、２２ｂと中間電極２４の両端部２４ａ、２
４ｂをシートの端縁方向に沿って位置をずらし、上下に
設ける外部接続電極２６の上下間隔を広くとることがで
きるようにしたものである。
【００２１】また、図６と図７に示す第３の実施例は、
各シートの積層において、同じシートを二枚づつ重ねて
いくことで積層体を形成し、インダクタンスの等価直列
抵抗を小さくし、Ｑ値を高くすると共に、各シート層間
の接続をより確実に行なえるようにしたものである。
各シートの積層において、同じシートを二枚づつ重ねて
いくことで積層体を形成し、インダクタンスの等価直列
抵抗を小さくし、Ｑ値を高くすると共に、各シート層間
の接続をより確実に行なえるようにしたものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、コイ
ル用電極を設けたコイル用シートと中間電極を設けた中
間用シートを交互に所要枚数を積み重ねて積層体を形成
し、積層体の側面に設けた外部接続電極でコイル用電極
と中間電極を接続するようにしたので、チップ型積層体
の内部に数ターンの巻数を持つコイルを有するチップイ
ンダクタンスを、セラミックシートの積み重ね方式で工
程を簡単にできると共に、積層体の側面に設けた外部接
続電極でコイル用電極と中間電極を接続するので、各電
極の端部に位置ずれがあっても影響が小さく、製作も簡
略化できるという効果がある。
ル用電極を設けたコイル用シートと中間電極を設けた中
間用シートを交互に所要枚数を積み重ねて積層体を形成
し、積層体の側面に設けた外部接続電極でコイル用電極
と中間電極を接続するようにしたので、チップ型積層体
の内部に数ターンの巻数を持つコイルを有するチップイ
ンダクタンスを、セラミックシートの積み重ね方式で工
程を簡単にできると共に、積層体の側面に設けた外部接
続電極でコイル用電極と中間電極を接続するので、各電
極の端部に位置ずれがあっても影響が小さく、製作も簡
略化できるという効果がある。
【図１】この発明のチップインダクタンスの第１の実施
例を示す分解斜視図。
例を示す分解斜視図。
【図２】この発明のチップインダクタンスの第１の実施
例を示す正面図。
例を示す正面図。
【図３】（Ａ）は、この発明のチップインダクタンスの
第１の実施例を示すコイル用シートの平面図、（Ｂ）は
、この発明のチップインダクタンスの第１の実施例を示
す中間用シートの平面図。
第１の実施例を示すコイル用シートの平面図、（Ｂ）は
、この発明のチップインダクタンスの第１の実施例を示
す中間用シートの平面図。
【図４】この発明のチップインダクタンスの第２の実施
例を示す分解斜視図。
例を示す分解斜視図。
【図５】この発明のチップインダクタンスの第２の実施
例を示す正面図。
例を示す正面図。
【図６】この発明のチップインダクタンスの第３の実施
例を示す分解斜視図。
例を示す分解斜視図。
【図７】この発明のチップインダクタンスの第３の実施
例を示す正面図。
例を示す正面図。
【図８】従来のインダクタンスの印刷乾燥方式を示す工
程図。
程図。
【図９】従来のインダクタンスのスルーホール方式を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
２１ コイル用シート２１
コイル用電極２２ａ、２２ｂ
端部 ２３ 中間用シート２４
中間電極２４ａ、２４ｂ 端部
コイル用電極２２ａ、２２ｂ
端部 ２３ 中間用シート２４
中間電極２４ａ、２４ｂ 端部
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に一部を切り離したリング状パタ
ーンのコイル用電極を設け、この電極の両端部を一辺の
側縁に臨ませたコイル用シートと、表面に両端部を一辺
の側縁に臨ませたパターンの中間電極を設けた中間用シ
ートとを交互に所要枚数を積み重ねて積層体を形成し、
上下に位置するコイル用電極の端部と中間電極の端部を
、積層体の側面に設けた外部接続電極で、コイル用電極
がコイル状に接続されるように交互に順次接続したこと
を特徴とするチップインダクタンス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074505A JP2639235B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | チップインダクタンス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074505A JP2639235B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | チップインダクタンス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284607A true JPH04284607A (ja) | 1992-10-09 |
| JP2639235B2 JP2639235B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=13549248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074505A Expired - Fee Related JP2639235B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | チップインダクタンス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639235B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014013824A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Tdk Corp | コモンモードフィルタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56141410U (ja) * | 1980-03-25 | 1981-10-26 | ||
| JPS57134813U (ja) * | 1981-02-16 | 1982-08-23 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3074505A patent/JP2639235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56141410U (ja) * | 1980-03-25 | 1981-10-26 | ||
| JPS57134813U (ja) * | 1981-02-16 | 1982-08-23 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014013824A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Tdk Corp | コモンモードフィルタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2639235B2 (ja) | 1997-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |