JPH04286140A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に係り、特に、プローブテストで不良と判定されたウエ
ーハ内の不良チップに対するマーキングの方法に関する
。

【０００２】半導体装置の製造では、ウエーハに複数チ
ップの回路を組み込み、スクライビングにより個々のチ
ップを切り出している。切り出したチップの中に不良の
ものが含まれる場合があるので、通常は、スクライビン
グの前にプローブテストを行い更にそこで不良と判定さ
れたウエーハ内の不良チップにマーキングを行って、ス
クライビング後のチップ選別を容易にしている。

【０００３】

【従来の技術】上記ウエーハ内の不良チップに対するマ
ーキングは、従来、次の方法によっていた。

【０００４】１）ウエーハ内の各チップ上にスクラッチ
パッドを設け、スクラッチマーカーにより不良チップの
スクラッチパッドに傷を付ける。 ２）インクマーカーにより不良チップのほぼ中央にイン
クを付ける。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれらの
マーキング方法は、上記スクラッチマーカーやインクマ
ーカーを用いてプローブテストとは別の工程で行われる
ため、多大の工数を必要とし、然も、プローブテストと
マーキングの間でウエーハの個別管理を的確に行う必要
があり、工数面でも管理面でも問題が多い。また、スク
ラッチマーカーを用いる場合は、マークとして付けた傷
が自動認識装置により容易に読み取れない問題もある。

【０００６】そこで本発明は、ウエーハ内の不良チップ
に対するマーキングをプローブテストにおいて行い得て
、然もそのマークが容易に認識し得るものとなるように
するマーキング方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のマーキング方法は、ウエーハ内の各チップ
上に回路とは分離され通電により変色する標識パッドを
設け、プローブテストにおいて、不良と判定されたチッ
プの前記標識パッドを通電により変色させて、不良チッ
プに対するマーキングを行うことを特徴としている。

【０００８】

【作用】この構成によれば、不良チップに対するマーキ
ングはプローブテストにおいて行われ、然も、変色した
標識パッドが不良チップのマークとなるので、そのマー
クは容易に認識し得るものである。

【０００９】

【実施例】以下本発明の実施例について図１〜図３を用
いて説明する。図１及び図２は第１及び第２実施例を説
明するためのチップの部分平面図であり、図３は第３実
施例を説明するためのチップ平面図である。

【００１０】図１または図２において、１はチップ、２
は回路に接続されたパッド、３は回路とは分離されたパ
ッド、４は標識パッド、５はプローブ針、である。図１
の第１実施例と図２の第２実施例との相違点は標識パッ
ド４の配置であり、第１実施例では標識パッド４がパッ
ド２及び３の並びより内側に位置し、第２実施例では標
識パッド４がパッド２及び３と同列に位置する。

【００１１】標識パッド４は、通電により変色する材料
例えばマグネシウム（Ｍｇ）などからなり、チップ１の
接地線とパッド３とを結ぶ配線の中間に介在して、パッ
ド３に電圧または電流を印加することにより変色するも
のである。材料がＭｇの場合は白色から黒色に変色する
。

【００１２】プーロブテストは、ブローブ針５をパッド
２及び３に触針させ、チップ１の良否判定をパッド２に
触針させたプローブ針５からの通電によって行う。そし
て、チップ１が不良と判定された際には、プローブ針５
の中のパッド３に触針させたプローブ針５ａから電圧ま
たは電流を印加して標識パッド４を変色させて、不良チ
ップに対するマーキングを行う。変色した標識パッド４
が不良チップのマークとなる。

【００１３】従って、従来プローブテストとは別工程で
行っていた上記マーキングがプローブテストにおいて行
われ、先に述べた工数面や管理面の問題が解決される。 そして、そのマークは変色した標識パッド４であること
から自動認識装置により容易に読み取ることができる。

【００１４】ところで、プローブテストではチップの良
否判定のために２回以上の測定を行うことがある。図３
の第３実施例はその測定が２回の場合を示す。即ち、上
記標識パッド４と同様な２個の標識パッド４ａ及び４ｂ
を設け、それに伴い上記パッド３と同様な２個のパッド
３ａ及び３ｂを設ける。

【００１５】そして、１回目の測定で不良と判定された
際には、プローブ針５の中のパッド３ａに触針させたプ
ローブ針５ａからの通電により標識パッド４ａを変色さ
せ、２回目の測定で不良と判定された際には、プローブ
針５の中のパッド３ｂに触針させたプローブ針５ｂから
の通電により標識パッド４ｂを変色させる。

【００１６】このように、プローブテストで２回以上の
測定を行う場合、標識パッド４と同様な標識パッドを測
定回数と同数以上に設けることにより、プローブテスト
において測定毎の不良に対するマーキングを行うことが
できる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
ローブテストで不良と判定されたウエーハ内の不良チッ
プに対するマーキングの方法に関し、そのマーキングを
プローブテストにおいて行い得て、然もそのマークが容
易に認識し得るものとなるようにするマーキング方法が
提供されて、当該マーキングに関する従来の工数面及び
管理面の難点を解消可能にさせる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　第１実施例を説明するためのチップの部分
平面図である。

【図２】　　第２実施例を説明するためのチップの部分
平面図である。

【図３】　　第３実施例を説明するためのチップ平面図
である。

【符号の説明】

１　　チップ ２　　回路に接続されたパッド ３，３ａ，３ｂ　　回路とは分離されたパッド４，４ａ
，４ｂ　　標識パッド ５　　プローブ針

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ウエーハ内の各チップ（１）　上に回
   路とは分離され通電により変色する標識パッド（４）　
   を設け、プローブテストにおいて、不良と判定されたチ
   ップ（１）　の前記標識パッド（４）を通電により変色
   させて、不良チップに対するマーキングを行うことを特
   徴とする半導体装置の製造方法。