JPH04286397A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH04286397A JPH04286397A JP3051147A JP5114791A JPH04286397A JP H04286397 A JPH04286397 A JP H04286397A JP 3051147 A JP3051147 A JP 3051147A JP 5114791 A JP5114791 A JP 5114791A JP H04286397 A JPH04286397 A JP H04286397A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- heat
- circuit boards
- heat dissipation
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/10—Arrangements for heating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/401—Package configurations characterised by multiple insulating or insulated package substrates, interposers or RDLs
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/20—Configurations of stacked chips
- H10W90/288—Configurations of stacked chips characterised by arrangements for thermal management of the stacked chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば自動車等に電
気部品として搭載される混成集積回路装置に関する。
気部品として搭載される混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の混成集積回路装置の側面図
、図５は図４の装置の上面図である。絶縁樹脂等からな
る回路基板（１）のおもて面には回路パターン（２）（
図５参照）が形成されるとともに熱を発生する半導体素
子（３）が実装されている。回路基板（１）の縁には図
５において破線で示したように外部接続端子（４）が形
成されており、これらにリード（７）がそれぞれ接続さ
れて、半導体素子（３）の外部装置との電気的接続を行
っている。リード（７）は端子（４）にハンダ（５）に
よって接続されている。そして回路基板（１）は接着剤
（６）によって放熱板（８）に貼り付けられている。
、図５は図４の装置の上面図である。絶縁樹脂等からな
る回路基板（１）のおもて面には回路パターン（２）（
図５参照）が形成されるとともに熱を発生する半導体素
子（３）が実装されている。回路基板（１）の縁には図
５において破線で示したように外部接続端子（４）が形
成されており、これらにリード（７）がそれぞれ接続さ
れて、半導体素子（３）の外部装置との電気的接続を行
っている。リード（７）は端子（４）にハンダ（５）に
よって接続されている。そして回路基板（１）は接着剤
（６）によって放熱板（８）に貼り付けられている。
【０００３】回路基板（１）に実装された半導体素子（
３）は通電されている状態では熱を発生する。この熱は
回路基板（１）からその裏面に貼り付けられた放熱板（
５）に伝わり放熱板（５）で放熱される。
３）は通電されている状態では熱を発生する。この熱は
回路基板（１）からその裏面に貼り付けられた放熱板（
５）に伝わり放熱板（５）で放熱される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように、放熱板上に回路基板を貼り付けるた
めに装置が大型化し、また放熱板の両面に回路基板を貼
り付ける装置の固定方法等に問題があった。
置は以上のように、放熱板上に回路基板を貼り付けるた
めに装置が大型化し、また放熱板の両面に回路基板を貼
り付ける装置の固定方法等に問題があった。
【０００５】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、熱を発生する半導体素子をより集
積率良く実装できる混成集積回路装置を得ることを目的
とする。
めになされたもので、熱を発生する半導体素子をより集
積率良く実装できる混成集積回路装置を得ることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、おも
て面および裏面を有する放熱手段と、この放熱手段のお
もて面および裏面上に、互いに反対の方向に放熱手段を
越えて延びるように良好な熱伝導性を伴って固定され、
熱を発生する回路部品を搭載した第１および第２の回路
基板からなる電気回路手段と、第１および第２の回路基
板のそれぞれの放熱手段を越えて延びた部分で放熱手段
および電気回路手段を安定に支持するとともに、回路部
品の外部との電気的接続を行う導電性支持手段と、を備
えた混成集積回路装置。
て面および裏面を有する放熱手段と、この放熱手段のお
もて面および裏面上に、互いに反対の方向に放熱手段を
越えて延びるように良好な熱伝導性を伴って固定され、
熱を発生する回路部品を搭載した第１および第２の回路
基板からなる電気回路手段と、第１および第２の回路基
板のそれぞれの放熱手段を越えて延びた部分で放熱手段
および電気回路手段を安定に支持するとともに、回路部
品の外部との電気的接続を行う導電性支持手段と、を備
えた混成集積回路装置。
【０００７】
【作用】この発明においては、熱を発生する回路部品を
搭載した２枚の回路基板を放熱手段のおもて面および裏
面に、互いに反対の方向に放熱手段を越えて延びるよう
に貼り付け、放熱手段の両側に延びる回路基板の端を導
電性支持手段で支持することにより、両面に回路基板が
貼り付けられた放熱手段を安定に支持固定し、また回路
部品の外部との電気的接続を図った。
搭載した２枚の回路基板を放熱手段のおもて面および裏
面に、互いに反対の方向に放熱手段を越えて延びるよう
に貼り付け、放熱手段の両側に延びる回路基板の端を導
電性支持手段で支持することにより、両面に回路基板が
貼り付けられた放熱手段を安定に支持固定し、また回路
部品の外部との電気的接続を図った。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例に係る混合集積
回路装置の側面図、図２は図１の装置の上面図である。 また、図３はＦ型クリップリードの拡大した側面図であ
る。図４および図５の従来の装置と同一もしくは相当部
分は同一符号で示す。放熱板（８）は放熱手段を構成す
る。第１および第２の回路基板（１ａ）（１ｂ）、回路
パターン（２）、回路部品である半導体素子（３）、外
部接続端子（４）およびハンダ（５）は電気回路手段を
構成する。Ｆ型クリップリード（９）は導電性支持手段
を構成する。
て説明する。図１はこの発明の一実施例に係る混合集積
回路装置の側面図、図２は図１の装置の上面図である。 また、図３はＦ型クリップリードの拡大した側面図であ
る。図４および図５の従来の装置と同一もしくは相当部
分は同一符号で示す。放熱板（８）は放熱手段を構成す
る。第１および第２の回路基板（１ａ）（１ｂ）、回路
パターン（２）、回路部品である半導体素子（３）、外
部接続端子（４）およびハンダ（５）は電気回路手段を
構成する。Ｆ型クリップリード（９）は導電性支持手段
を構成する。
【０００９】第１の回路基板（１ａ）および第２の回路
基板（１ｂ）のおもて面には従来のものと同様にそれぞ
れ、半導体素子（３）が実装されるとともに回路パター
ン（２）および外部接続端子（４）が形成されている。 そしてこれらの回路基板（１ａ）（１ｂ）は放熱板（８
）のおもて面および裏面にそれぞれ接着剤（６）によっ
て貼り付けられる。 回路基板（１ａ）（１ｂ）は、後述するＦ型クリップリ
ード（９）の取り付けを考慮して、互いに反対の方向に
放熱板（８）を越えて延びるように貼り付けられている
。半導体素子（３）で発生された熱はそれぞれ回路基板
（１ａ）（１ｂ）および接着剤（６）を介して放熱板（
８）へ伝わり、放熱板（８）から放出される。放熱板（
８）は放熱性の良い例えばアルミ製のヒートシンクから
なる。接着剤（６）も熱伝導性のより良いものを使用す
ることが好ましい。
基板（１ｂ）のおもて面には従来のものと同様にそれぞ
れ、半導体素子（３）が実装されるとともに回路パター
ン（２）および外部接続端子（４）が形成されている。 そしてこれらの回路基板（１ａ）（１ｂ）は放熱板（８
）のおもて面および裏面にそれぞれ接着剤（６）によっ
て貼り付けられる。 回路基板（１ａ）（１ｂ）は、後述するＦ型クリップリ
ード（９）の取り付けを考慮して、互いに反対の方向に
放熱板（８）を越えて延びるように貼り付けられている
。半導体素子（３）で発生された熱はそれぞれ回路基板
（１ａ）（１ｂ）および接着剤（６）を介して放熱板（
８）へ伝わり、放熱板（８）から放出される。放熱板（
８）は放熱性の良い例えばアルミ製のヒートシンクから
なる。接着剤（６）も熱伝導性のより良いものを使用す
ることが好ましい。
【００１０】外部接続端子（４）はＦ型クリップリード
（９）の取り付けを考慮して回路基板（１ａ）（１ｂ）
のそれぞれ放熱板（８）を越えて延びた部分の縁に形成
されている。Ｆ型クリップリード（９）は図３に示すよ
うにクリップ部（９ａ）と、これから延びるリード部（
９ｂ）からなる。そして図１および図２に示すようにク
リップ部（９ａ）がそれぞれ外部接続端子（４）と接触
するように回路基板（１ａ）（１ｂ）の端部を挟み込み
、リード部（９ａ）が回路基板とほぼ直角をなす方向に
延びるように取り付けられ、さらにクリップ部（９ａ）
は外部接触端子（４）にハンダ（５）によって固定され
る。そしてＦ型クリップリード（９）は第１および第２
の回路基板（１ａ）（１ｂ）並びに放熱板（８）からな
る部分を、例えば主回路基板上或は自動車等のボデー上
（共に図示せず）に図示の状態に安定した状態で支持す
る。従ってＦ型クリップリード（９）は、これらを安定
に支持できる強度を有するものでなければならない。
（９）の取り付けを考慮して回路基板（１ａ）（１ｂ）
のそれぞれ放熱板（８）を越えて延びた部分の縁に形成
されている。Ｆ型クリップリード（９）は図３に示すよ
うにクリップ部（９ａ）と、これから延びるリード部（
９ｂ）からなる。そして図１および図２に示すようにク
リップ部（９ａ）がそれぞれ外部接続端子（４）と接触
するように回路基板（１ａ）（１ｂ）の端部を挟み込み
、リード部（９ａ）が回路基板とほぼ直角をなす方向に
延びるように取り付けられ、さらにクリップ部（９ａ）
は外部接触端子（４）にハンダ（５）によって固定され
る。そしてＦ型クリップリード（９）は第１および第２
の回路基板（１ａ）（１ｂ）並びに放熱板（８）からな
る部分を、例えば主回路基板上或は自動車等のボデー上
（共に図示せず）に図示の状態に安定した状態で支持す
る。従ってＦ型クリップリード（９）は、これらを安定
に支持できる強度を有するものでなければならない。
【００１１】なお、上記実施例の図においては回路基板
上に半導体素子を１つしか示さなかったが、通常は複数
の半導体素子を実装している。また回路基板上に実装さ
れるものは半導体素子に限定されものではなく、発熱を
伴うその他の種類の回路部品、或は各種の回路部品が混
在して実装されたものてあってもよい。
上に半導体素子を１つしか示さなかったが、通常は複数
の半導体素子を実装している。また回路基板上に実装さ
れるものは半導体素子に限定されものではなく、発熱を
伴うその他の種類の回路部品、或は各種の回路部品が混
在して実装されたものてあってもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明による混成集積回
路装置においては、熱を発生する半導体素子を実装した
回路基板を互いに反対方向に突き出るようにして放熱板
の両側それぞれ貼り付け、突き出た回路基板の部分の端
部にＦ型クリップリードを設け、放熱板および２枚の回
路基板からなる部分を支持するとともに半導体素子の外
部との電気的接続を行うようにしたので、発熱を伴う半
導体素子を集積率を高めて実装することができ、従来の
ものに比べて小型化およびコストダウンを行うことがで
き、またＦ型クリップリードで両側が固定されるのでよ
り安定した状態で支持されることから、振動に強く信頼
性が向上する等の効果が得られる。
路装置においては、熱を発生する半導体素子を実装した
回路基板を互いに反対方向に突き出るようにして放熱板
の両側それぞれ貼り付け、突き出た回路基板の部分の端
部にＦ型クリップリードを設け、放熱板および２枚の回
路基板からなる部分を支持するとともに半導体素子の外
部との電気的接続を行うようにしたので、発熱を伴う半
導体素子を集積率を高めて実装することができ、従来の
ものに比べて小型化およびコストダウンを行うことがで
き、またＦ型クリップリードで両側が固定されるのでよ
り安定した状態で支持されることから、振動に強く信頼
性が向上する等の効果が得られる。
【図１】この発明の一実施例に係る混成集積回路装置の
側面図である。
側面図である。
【図２】図１の混成集積回路装置の上面図である。
【図３】図１および２に示されているＦ型クリップリー
ドの拡大した側面図である。
ドの拡大した側面図である。
【図４】従来の混成集積回路装置の側面図である。
【図５】図４の混成集積回路装置の上面図である。
１ａ 第１の回路基板
１ｂ 第２の回路基板
２ 回路パターン
３ 半導体素子
４ 外部接続端子
５ ハンダ
６ 接着剤
８ 発熱板
９ Ｆ型クリップリード
９ａ クリップ部
９ｂ リード部
Claims (1)
- 【請求項１】 おもて面および裏面を有する放熱手段
と、この放熱手段のおもて面および裏面上に、互いに反
対の方向に上記放熱手段を越えて延びるように良好な熱
伝導性を伴って固定され、熱を発生する回路部品を搭載
した第１および第２の回路基板からなる電気回路手段と
、上記第１および第２の回路基板のそれぞれの上記放熱
手段を越えて延びた部分で上記放熱手段および電気回路
手段を安定に支持するとともに、上記回路部品の外部と
の電気的接続を行う導電性支持手段と、を備えた混成集
積回路装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051147A JPH04286397A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 混成集積回路装置 |
| US07/850,025 US5260602A (en) | 1991-03-15 | 1992-03-12 | Hybrid integrated-circuit device having an asymmetrical thermal dissipator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051147A JPH04286397A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286397A true JPH04286397A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12878713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3051147A Pending JPH04286397A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 混成集積回路装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5260602A (ja) |
| JP (1) | JPH04286397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010102219A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1050919A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法 |
| GB0023435D0 (en) * | 2000-09-25 | 2000-11-08 | Invacom Ltd | Improvements to printed circuit board connections |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4867235A (en) * | 1986-10-20 | 1989-09-19 | Westinghouse Electric Corp. | Composite heat transfer means |
| US5050039A (en) * | 1990-06-26 | 1991-09-17 | Digital Equipment Corporation | Multiple circuit chip mounting and cooling arrangement |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3051147A patent/JPH04286397A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-12 US US07/850,025 patent/US5260602A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010102219A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5260602A (en) | 1993-11-09 |
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