JPH04287353A - 集積回路用外部リード及びその製造方法 - Google Patents
集積回路用外部リード及びその製造方法Info
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- JPH04287353A JPH04287353A JP3128822A JP12882291A JPH04287353A JP H04287353 A JPH04287353 A JP H04287353A JP 3128822 A JP3128822 A JP 3128822A JP 12882291 A JP12882291 A JP 12882291A JP H04287353 A JPH04287353 A JP H04287353A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、プラスチッ
クモールドでパッケージされた集積回路（以下、「ＩＣ
」と記す）用外部リードの構成及びその外部リードの製
造方法に関するものである。
クモールドでパッケージされた集積回路（以下、「ＩＣ
」と記す）用外部リードの構成及びその外部リードの製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在実用化されているＩＣパッケージは
、パッケージ本体から横方向に張り出す複数の外部リー
ドの水平部の長さが等しく、これらの外部リードを折り
曲げて端部を、プリント配線基板面のパッドに半田付け
して、ＩＣパッケージをプリント配線基板に搭載するよ
うにしている。しかし、各リード間のピッチの限界は、
半田付けされるプリント配線基板側の各パッド間ピッチ
によって左右される。その限界は、半田供給装置の能力
或いは半田リフロー技術等によって制限される。現在の
外部リード間ピッチは０．５ｍｍ程度であり、高密度実
装化、多リード化の要請により、その複数の外部リード
のピッチを狭くすることによって、小型化が計られてき
たが、前記半田付け技術の限界より、単に高密度実装化
、多リード化するだけではその要請に答えることができ
ない。そのため、各種の技術開発が行われているが、そ
の一例として、実用新案出願公開平２−４５６５０「フ
ラットリードパッケージ」でファインピッチ化、多ピン
化に対応させたＩＣ用外部リードの構成が提案されてい
る。その構成は図５に示したように、パッケージ本体５
から横方向（矢印Ｘの方向）に張り出させた複数の外部
リード１、２を備えたフラットリードパッケージに於い
て、パッケージ本体５から横方向に張り出す水平部１ａ
、２ａの長さが異なる外部リード１、２を交互に千鳥足
状に配列し、これらの外部リードの半田付部１ｂ、２ｂ
の折り曲げ方向を交互に反対向きにしている。
、パッケージ本体から横方向に張り出す複数の外部リー
ドの水平部の長さが等しく、これらの外部リードを折り
曲げて端部を、プリント配線基板面のパッドに半田付け
して、ＩＣパッケージをプリント配線基板に搭載するよ
うにしている。しかし、各リード間のピッチの限界は、
半田付けされるプリント配線基板側の各パッド間ピッチ
によって左右される。その限界は、半田供給装置の能力
或いは半田リフロー技術等によって制限される。現在の
外部リード間ピッチは０．５ｍｍ程度であり、高密度実
装化、多リード化の要請により、その複数の外部リード
のピッチを狭くすることによって、小型化が計られてき
たが、前記半田付け技術の限界より、単に高密度実装化
、多リード化するだけではその要請に答えることができ
ない。そのため、各種の技術開発が行われているが、そ
の一例として、実用新案出願公開平２−４５６５０「フ
ラットリードパッケージ」でファインピッチ化、多ピン
化に対応させたＩＣ用外部リードの構成が提案されてい
る。その構成は図５に示したように、パッケージ本体５
から横方向（矢印Ｘの方向）に張り出させた複数の外部
リード１、２を備えたフラットリードパッケージに於い
て、パッケージ本体５から横方向に張り出す水平部１ａ
、２ａの長さが異なる外部リード１、２を交互に千鳥足
状に配列し、これらの外部リードの半田付部１ｂ、２ｂ
の折り曲げ方向を交互に反対向きにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな外部リード構成では、ＩＣパッケージ本体の長さ方
向（矢印Ｙの方向）に多数のリードを配列しなければな
らないために、ＩＣパッケージ本体の長さを長くしなけ
ればならず、小型化、ファインピッチ化には自ずと限界
が生じ、また水平方向の外部リードの長さが異なるため
に、外部リードの折り曲げは従来技術を流用することが
できないので生産技術上難がある。更にまた、８ｍｍビ
デオカメラのような超小型電子機器ではプリント配線基
板を小型化しなければならない上に、多数の部品を搭載
しなければならず、前記半田付け技術の限界を考慮しな
がらも、プリント配線基板面に面積的な余裕がない場合
は、外部リードがプリント配線基板面上で占める面積を
できるだけ少なくする必要がある。この発明はこのよう
な欠点を取り除こうとするもので、多数のリードを導出
する必要がある場合でもＩＣパッケージ本体をそれほど
大型化することなくファインピッチ化を計り、しかも生
産性を上げようとするものであり、また、プリント配線
基板面へ実装した場合の外部リードが占める面積を少な
くしようとするものである。
うな外部リード構成では、ＩＣパッケージ本体の長さ方
向（矢印Ｙの方向）に多数のリードを配列しなければな
らないために、ＩＣパッケージ本体の長さを長くしなけ
ればならず、小型化、ファインピッチ化には自ずと限界
が生じ、また水平方向の外部リードの長さが異なるため
に、外部リードの折り曲げは従来技術を流用することが
できないので生産技術上難がある。更にまた、８ｍｍビ
デオカメラのような超小型電子機器ではプリント配線基
板を小型化しなければならない上に、多数の部品を搭載
しなければならず、前記半田付け技術の限界を考慮しな
がらも、プリント配線基板面に面積的な余裕がない場合
は、外部リードがプリント配線基板面上で占める面積を
できるだけ少なくする必要がある。この発明はこのよう
な欠点を取り除こうとするもので、多数のリードを導出
する必要がある場合でもＩＣパッケージ本体をそれほど
大型化することなくファインピッチ化を計り、しかも生
産性を上げようとするものであり、また、プリント配線
基板面へ実装した場合の外部リードが占める面積を少な
くしようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そのためこの発明では、
ＩＣ用の複数の外部リードを、２本づつ対にして絶縁体
を介して重ね、それらの各対のリードの半田付部を互い
に開く方向に折り曲げて構成し、前記課題を解決した。
ＩＣ用の複数の外部リードを、２本づつ対にして絶縁体
を介して重ね、それらの各対のリードの半田付部を互い
に開く方向に折り曲げて構成し、前記課題を解決した。
【０００５】
【作用】従って、この発明のＩＣ用外部リードの構成を
採れば、ＩＣパッケージ本体の外形が従来のものと同一
であっても、２倍の数のリードを配列させることができ
、従って高密度実装が可能になる。
採れば、ＩＣパッケージ本体の外形が従来のものと同一
であっても、２倍の数のリードを配列させることができ
、従って高密度実装が可能になる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。図１はこの発明のＩＣ用外部リードの構成の第１の
実施例を示す図で、同図Ａはその一部斜視図、同図Ｂは
外部リードの垂直部の一部側面図、図２はこの発明のＩ
Ｃ用外部リードの構成の第２の実施例を示す一部斜視図
、そして図３及び図４はこの発明のＩＣ用外部リードの
製造方法を示す工程図である。
る。図１はこの発明のＩＣ用外部リードの構成の第１の
実施例を示す図で、同図Ａはその一部斜視図、同図Ｂは
外部リードの垂直部の一部側面図、図２はこの発明のＩ
Ｃ用外部リードの構成の第２の実施例を示す一部斜視図
、そして図３及び図４はこの発明のＩＣ用外部リードの
製造方法を示す工程図である。
【０００７】先ず、図１を用いてこの発明のＩＣ用外部
リードの構成の第１の実施例を説明する。符号１０はＩ
Ｃパッケージ本体で、一点鎖線で示した。２０はＩＣチ
ップで、そのボンドパッド２１、２２、・・・が所要数
、ＩＣチップ１１の縦方向（矢印Ｙの方向）に密に、等
間隔で配列されている。この実施例では便宜上２個のボ
ンドパッド２１、２２のみを示した。これらのボンドパ
ッド２１、２２に対応して、それらの近傍に外部リード
３１、３２が絶縁体４０、例えば、厚さ０．１ｍｍのフ
ィルム状のポリイミドを介在させて積層し、配列されて
いる。外部リード３１、３２はそれぞれ、ＩＣチップ２
０に対して横方向、即ち矢印Ｘの方向に張り出す水平部
３１ａ、３２ａと、これら水平部３１ａ、３２ａと垂直
に、ＩＣチップ２０の厚さ方向、即ち矢印Ｚの方向に折
り曲げられた垂直部３１ｂ、３２ｂとからなり、ボンド
パッド２２側の水平部３２ａの長さは短めにし、その端
部より外部リード３１の端部が露出するように構成する
。このように構成することにより、ボンドパッド２１は
金線５１でその露出した水平部３１ａの端部の面上にボ
ンドでき、またボンドパッド２２は金線５２で水平部３
２ａの端部の面上にボンドできる。垂直部３１ｂ、３２
ｂの外部リード３１、３２の端部はそれぞれ互いに開く
方向に、円弧状を形成するように折り曲げる。この折り
曲げて形成した両円弧の頂点は同一の平面上に在るよう
に垂直部３１ｂ、３２ｂの外部リード３１、３２の長さ
を調整し、プリント配線基板面に実装した場合にいずれ
か一方の外部リードが浮かないように構成する。なお、
これらの端部の曲げは円弧状でなくても良く、図Ｂに示
したように直角に互いに開く方向に折り曲げて構成して
もよいが、円弧状の形状の方がプリント配線基板面上の
パッドに盛られた半田に潜り込み易いので、この形状の
方が好ましい。
リードの構成の第１の実施例を説明する。符号１０はＩ
Ｃパッケージ本体で、一点鎖線で示した。２０はＩＣチ
ップで、そのボンドパッド２１、２２、・・・が所要数
、ＩＣチップ１１の縦方向（矢印Ｙの方向）に密に、等
間隔で配列されている。この実施例では便宜上２個のボ
ンドパッド２１、２２のみを示した。これらのボンドパ
ッド２１、２２に対応して、それらの近傍に外部リード
３１、３２が絶縁体４０、例えば、厚さ０．１ｍｍのフ
ィルム状のポリイミドを介在させて積層し、配列されて
いる。外部リード３１、３２はそれぞれ、ＩＣチップ２
０に対して横方向、即ち矢印Ｘの方向に張り出す水平部
３１ａ、３２ａと、これら水平部３１ａ、３２ａと垂直
に、ＩＣチップ２０の厚さ方向、即ち矢印Ｚの方向に折
り曲げられた垂直部３１ｂ、３２ｂとからなり、ボンド
パッド２２側の水平部３２ａの長さは短めにし、その端
部より外部リード３１の端部が露出するように構成する
。このように構成することにより、ボンドパッド２１は
金線５１でその露出した水平部３１ａの端部の面上にボ
ンドでき、またボンドパッド２２は金線５２で水平部３
２ａの端部の面上にボンドできる。垂直部３１ｂ、３２
ｂの外部リード３１、３２の端部はそれぞれ互いに開く
方向に、円弧状を形成するように折り曲げる。この折り
曲げて形成した両円弧の頂点は同一の平面上に在るよう
に垂直部３１ｂ、３２ｂの外部リード３１、３２の長さ
を調整し、プリント配線基板面に実装した場合にいずれ
か一方の外部リードが浮かないように構成する。なお、
これらの端部の曲げは円弧状でなくても良く、図Ｂに示
したように直角に互いに開く方向に折り曲げて構成して
もよいが、円弧状の形状の方がプリント配線基板面上の
パッドに盛られた半田に潜り込み易いので、この形状の
方が好ましい。
【０００８】次に、図２を用いてこの発明のＩＣ用外部
リードの構成の第２の実施例を説明する。なお、図１の
実施例の構成と同一部分には同一符号を付した。ボンド
パッド２１、２２の間隔を比較的広く採れる場合には、
両外部リード３１、３２の水平部３１ａ、３２ａは、そ
の水平部３１ａの端部をそのまま直線状でボンドパッド
２１に接近配置し、水平部３２ａの端部は、その水平部
３２ａを直角に右（又は左）に曲げ、更に所定の間隔を
開けて直角に、即ち水平部３１ａの端部と平行になるよ
うに左に曲げ、そして水平部３１ａの端部と同一の高さ
になる寸法で下方に曲げられ、ボンドパッド２２に接近
配置されるように構成する。このように構成することに
より、ボンドパッド２１は金線５１で水平部３１ａの直
線状に延びた端部の面上にボンドでき、またボンドパッ
ド２２は金線５２でクランク状に形成された水平部３２
ａの端部の面上にボンドできる。
リードの構成の第２の実施例を説明する。なお、図１の
実施例の構成と同一部分には同一符号を付した。ボンド
パッド２１、２２の間隔を比較的広く採れる場合には、
両外部リード３１、３２の水平部３１ａ、３２ａは、そ
の水平部３１ａの端部をそのまま直線状でボンドパッド
２１に接近配置し、水平部３２ａの端部は、その水平部
３２ａを直角に右（又は左）に曲げ、更に所定の間隔を
開けて直角に、即ち水平部３１ａの端部と平行になるよ
うに左に曲げ、そして水平部３１ａの端部と同一の高さ
になる寸法で下方に曲げられ、ボンドパッド２２に接近
配置されるように構成する。このように構成することに
より、ボンドパッド２１は金線５１で水平部３１ａの直
線状に延びた端部の面上にボンドでき、またボンドパッ
ド２２は金線５２でクランク状に形成された水平部３２
ａの端部の面上にボンドできる。
【０００９】次に、図３を用いて、前記図１に示した第
１の実施例の外部リード３１、３２の製造方法を説明す
る。図Ａは、鉄合金、銅合金等からなる第１のリードフ
レーム６０を示していて、ダイパッド６１、タイバー６
２及び所定の間隔で、この実施例の場合は等間隔で、複
数の外部リード３１が打ち抜かれて形成されている。従
って符号６３の部分は空間である。これが第１の単位リ
ードフレームである。図では単位リードフレームを一個
しか示していないが、通常はこのような単位リードフレ
ームが数個又は十数個形成されて、リードフレーム６０
を構成している。
１の実施例の外部リード３１、３２の製造方法を説明す
る。図Ａは、鉄合金、銅合金等からなる第１のリードフ
レーム６０を示していて、ダイパッド６１、タイバー６
２及び所定の間隔で、この実施例の場合は等間隔で、複
数の外部リード３１が打ち抜かれて形成されている。従
って符号６３の部分は空間である。これが第１の単位リ
ードフレームである。図では単位リードフレームを一個
しか示していないが、通常はこのような単位リードフレ
ームが数個又は十数個形成されて、リードフレーム６０
を構成している。
【００１０】図Ｂは、やはり鉄合金、銅合金等からなる
第２のリードフレーム７０を示していて、図Ａの外部リ
ード３１の数と同数の外部リード３２のみが打ち抜かれ
て形成されている。これらの外部リード３２の長さは、
図１の説明で説明したように、外部リード３１の長さよ
り短く形成してある。しかし、外部リード３２間の間隔
は、図Ａの外部リード３１の間隔と同一である。符号７
１の部分は空間である。これが第２の単位リードフレー
ムで、第１のリードフレーム６０と同様に、この単位リ
ードフレームが数個又は十数個形成されて、リードフレ
ーム７０を構成している。
第２のリードフレーム７０を示していて、図Ａの外部リ
ード３１の数と同数の外部リード３２のみが打ち抜かれ
て形成されている。これらの外部リード３２の長さは、
図１の説明で説明したように、外部リード３１の長さよ
り短く形成してある。しかし、外部リード３２間の間隔
は、図Ａの外部リード３１の間隔と同一である。符号７
１の部分は空間である。これが第２の単位リードフレー
ムで、第１のリードフレーム６０と同様に、この単位リ
ードフレームが数個又は十数個形成されて、リードフレ
ーム７０を構成している。
【００１１】次に、図Ｃに示すように、両面に接着剤を
塗布した、厚さ０．１ｍｍ程度のポリイミドテープ４０
を絶縁体として、第１の単位リードフレームの複数の外
部リード３１上に跨がるように接着し、更にこの上に第
２の単位リードフレームを、その複数の外部リード３２
が前記外部リード３１に重なるように重ね、接着する。
塗布した、厚さ０．１ｍｍ程度のポリイミドテープ４０
を絶縁体として、第１の単位リードフレームの複数の外
部リード３１上に跨がるように接着し、更にこの上に第
２の単位リードフレームを、その複数の外部リード３２
が前記外部リード３１に重なるように重ね、接着する。
【００１２】このような積層リードフレーム８０のダイ
パッド６１にＩＣチップ２０を載置し、ＩＣチップ２０
のボンドパッド２１、２２・・・と各リードの水平部３
１ａ、３２ａ・・・の端部とを金線５１、５２・・・で
接続し、その後ＩＣチップ２０とこれらの接続部とを覆
い、一点鎖線Ｌ１−Ｌ１及びＬ２−Ｌ２で示した部分ま
で、プラスチックでモールドし、ＩＣパッケージ本体１
０を形成する。そして次に、このようにマウントされた
個々のＩＣパッケージを積層リードフレーム８０から切
断し、単位リードフレームの全ての外部リード３１、３
２を垂直に折り曲げて垂直部３１ｂ、３２ｂを形成する
。図Ｄはこれらの垂直部３１ｂ、３２ｂのリードを拡大
して示した図であり、最後に図Ｅに示したように垂直部
３１ｂ、３２ｂを互いに開く方向に折り曲げることによ
りこの発明のＩＣ用外部リードを形成することができる
。
パッド６１にＩＣチップ２０を載置し、ＩＣチップ２０
のボンドパッド２１、２２・・・と各リードの水平部３
１ａ、３２ａ・・・の端部とを金線５１、５２・・・で
接続し、その後ＩＣチップ２０とこれらの接続部とを覆
い、一点鎖線Ｌ１−Ｌ１及びＬ２−Ｌ２で示した部分ま
で、プラスチックでモールドし、ＩＣパッケージ本体１
０を形成する。そして次に、このようにマウントされた
個々のＩＣパッケージを積層リードフレーム８０から切
断し、単位リードフレームの全ての外部リード３１、３
２を垂直に折り曲げて垂直部３１ｂ、３２ｂを形成する
。図Ｄはこれらの垂直部３１ｂ、３２ｂのリードを拡大
して示した図であり、最後に図Ｅに示したように垂直部
３１ｂ、３２ｂを互いに開く方向に折り曲げることによ
りこの発明のＩＣ用外部リードを形成することができる
。
【００１３】次に、図４を用いて、前記図２に示した第
２の実施例の外部リード３１、３２の製造方法を説明す
る。重複説明を避けるために、図３と同一の構成部品、
工程説明等は省略又は簡単にする。図Ａの第１のリード
フレーム６０の構成は図３Ａと同一である。図Ｂに示し
た第２のリードフレーム７０には、前記図２で示した第
２の実施例の水平部３２ａの端部がクランクしているよ
うに形成した外部リード３２を複数、等間隔で配列して
構成した。図Ｃはこれら第１及び第２のリードフレーム
６０及び７０を、図３Ｃで説明したように、ポリイミド
テープ４０の絶縁体を介して積層接着したところを示し
てる。以下その後の工程は図３と共に説明した工程と同
様であるので省略する。
２の実施例の外部リード３１、３２の製造方法を説明す
る。重複説明を避けるために、図３と同一の構成部品、
工程説明等は省略又は簡単にする。図Ａの第１のリード
フレーム６０の構成は図３Ａと同一である。図Ｂに示し
た第２のリードフレーム７０には、前記図２で示した第
２の実施例の水平部３２ａの端部がクランクしているよ
うに形成した外部リード３２を複数、等間隔で配列して
構成した。図Ｃはこれら第１及び第２のリードフレーム
６０及び７０を、図３Ｃで説明したように、ポリイミド
テープ４０の絶縁体を介して積層接着したところを示し
てる。以下その後の工程は図３と共に説明した工程と同
様であるので省略する。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明のＩＣ用外部リ
ードは、２本づつ対にして絶縁体を介して重ね、それら
の各対のリードの半田付部を互いに開く方向に折り曲げ
て構成したので、同一ＩＣパッケージの外形寸法であれ
ば、従来のものに比し、２倍の数のリードを配列するこ
とができるので、それだけＩＣを高密度実装でき、また
、外部リードがプリント配線基板面上で占める面積を少
なくすることができる。更にまた、前記公開公報に記載
された千鳥足状の外部リードに比し、この発明の外部リ
ードは一直線上に配列されるように構成したので、従来
の外部リードと同様に垂直部を折り曲げるだけでよいの
で製造がしやすく、それだけ生産性を上げることができ
る等の優れた効果がある。
ードは、２本づつ対にして絶縁体を介して重ね、それら
の各対のリードの半田付部を互いに開く方向に折り曲げ
て構成したので、同一ＩＣパッケージの外形寸法であれ
ば、従来のものに比し、２倍の数のリードを配列するこ
とができるので、それだけＩＣを高密度実装でき、また
、外部リードがプリント配線基板面上で占める面積を少
なくすることができる。更にまた、前記公開公報に記載
された千鳥足状の外部リードに比し、この発明の外部リ
ードは一直線上に配列されるように構成したので、従来
の外部リードと同様に垂直部を折り曲げるだけでよいの
で製造がしやすく、それだけ生産性を上げることができ
る等の優れた効果がある。
【図１】この発明のＩＣ用外部リードの構成の第１の実
施例を示す図で、同図Ａはその一部斜視図、同図Ｂは外
部リードの垂直部の一部側面図である。
施例を示す図で、同図Ａはその一部斜視図、同図Ｂは外
部リードの垂直部の一部側面図である。
【図２】この発明のＩＣ用外部リードの構成の第２の実
施例を示す一部斜視図である。
施例を示す一部斜視図である。
【図３】この発明の第１の実施例のＩＣ用外部リードの
製造方法を示す一部工程図である。
製造方法を示す一部工程図である。
【図４】この発明の第２の実施例のＩＣ用外部リードの
製造方法を示す一部工程図である。
製造方法を示す一部工程図である。
【図５】従来のＩＣ用外部リードの構成を示す斜視図で
ある。
ある。
１０ ＩＣパッケージ本体
２０ ＩＣチップ
２１ ボンドパッド
２２ ボンドパッド
３１ 外部リード
３１ａ 水平部
３１ｂ 垂直部
３２ 外部リード
３２ａ 水平部
３２ｂ 垂直部
４０ 絶縁体
５１ 金線
５２ 金線
６０ 第１のリードフレーム
６１ ダイパッド
６２ タイバー
６３ 空間
７０ 第２のリードフレーム
７１ 空間
８０ 積層リードフレーム
Claims (2)
- 【請求項１】集積回路用の複数の外部リードを、２本づ
つ対にして絶縁体を介して重ね、該各対のリードの半田
付部を互いに開く方向に折り曲げたことを特徴とする集
積回路用外部リード。 - 【請求項２】複数のリードを形成した単位リードフレー
ムが複数配列された第１のリードフレームと、これらの
リードと一部形状を異にするも同一間隔で同数のリード
を形成した単位リードフレームが、前記第１の複数の単
位リードフレームと同一間隔で複数配列された第２のリ
ードフレームとを、前記リード部分で絶縁体を介し積層
固着したことを特徴とする集積回路用外部リードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3128822A JPH04287353A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 集積回路用外部リード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3128822A JPH04287353A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 集積回路用外部リード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287353A true JPH04287353A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=14994276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3128822A Pending JPH04287353A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 集積回路用外部リード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287353A (ja) |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3128822A patent/JPH04287353A/ja active Pending
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