JPH04288846A - 半導体ウェーハプロービング装置 - Google Patents
半導体ウェーハプロービング装置Info
- Publication number
- JPH04288846A JPH04288846A JP3078412A JP7841291A JPH04288846A JP H04288846 A JPH04288846 A JP H04288846A JP 3078412 A JP3078412 A JP 3078412A JP 7841291 A JP7841291 A JP 7841291A JP H04288846 A JPH04288846 A JP H04288846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- wafer
- shape
- pellet
- coordinates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 22
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程のウェ
ーハ段階でペレットの良否を判断する半導体測定装置に
関し、特に測定装置にウェーハを供給し、ウェーハ内の
各ペレットと測定装置を接続させるウェーハプロービン
グ装置に関する。
ーハ段階でペレットの良否を判断する半導体測定装置に
関し、特に測定装置にウェーハを供給し、ウェーハ内の
各ペレットと測定装置を接続させるウェーハプロービン
グ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプロービング装置は、ペ
レットサイズに応じて適当な径のマーカーを選択し、そ
のマーカーを手動で取り付け、位置調整を行っていた。 また、不良ペレット１個に対するマーキングは１回の打
点で行われていた。
レットサイズに応じて適当な径のマーカーを選択し、そ
のマーカーを手動で取り付け、位置調整を行っていた。 また、不良ペレット１個に対するマーキングは１回の打
点で行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプロー
ビング装置では、マーカーの径によってマーキング跡の
大きさの上限が決まってしまうため、ペレットサイズに
応じた大きさのマーキング跡にするためには、径の違う
マーカーを幾つか準備しておき、その中から適当なもの
を選択しなければならなかった。従って、新たにプロー
ビングを行うウェーハのペレットサイズが直前に処理さ
れたウェーハとの差が大きい場合、一度マーカーを手作
業で交換、調整を行わなければならないため、作業性に
支障をきたすという問題点を有していた。
ビング装置では、マーカーの径によってマーキング跡の
大きさの上限が決まってしまうため、ペレットサイズに
応じた大きさのマーキング跡にするためには、径の違う
マーカーを幾つか準備しておき、その中から適当なもの
を選択しなければならなかった。従って、新たにプロー
ビングを行うウェーハのペレットサイズが直前に処理さ
れたウェーハとの差が大きい場合、一度マーカーを手作
業で交換、調整を行わなければならないため、作業性に
支障をきたすという問題点を有していた。
【０００４】また、マーキング跡の大きさは、ペレット
からはみ出さない範囲で出来るだけ大きい方が好ましい
が、マーキング跡の形状はほぼ円形に近いために、形状
が細長いペレットについては、その短辺の長さに制約さ
れてしまい、マーキング跡を大きくできないという問題
点を有していた。
からはみ出さない範囲で出来るだけ大きい方が好ましい
が、マーキング跡の形状はほぼ円形に近いために、形状
が細長いペレットについては、その短辺の長さに制約さ
れてしまい、マーキング跡を大きくできないという問題
点を有していた。
【０００５】本発明の目的は、任意の形状，大きさの不
良マーキングの処理を可能にした半導体ウェーハプロー
ビング装置を提供することにある。
良マーキングの処理を可能にした半導体ウェーハプロー
ビング装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体ウェーハプロービング装置におい
ては、入力機構と、算出機構と、格納機構と、マーキン
グ機構とを有する半導体ウェーハプロービング装置であ
って、入力機構は、マーキング跡の形状，大きさを入力
する機構であり、算出機構は、前記入力内容を満たすた
めのウェーハステージの補正量を算出する機構であり、
格納機構は、ウェーハ内の不良ペレットの座標を格納す
る機構であり、マーキング機構は、ウェーハ内の全ペレ
ットの測定終了後、不良ペレットに連続的にマーキング
を行う際に、前記不良ペレットの座標と前記ウェーハス
テージの補正量とにより、前記連続マーキングをペレッ
ト内でのマーキング位置を変えて複数回行う機構であり
、単一のマーキング装置で任意の形状，大きさの不良マ
ーキングを行うようにしたものである。
、本発明に係る半導体ウェーハプロービング装置におい
ては、入力機構と、算出機構と、格納機構と、マーキン
グ機構とを有する半導体ウェーハプロービング装置であ
って、入力機構は、マーキング跡の形状，大きさを入力
する機構であり、算出機構は、前記入力内容を満たすた
めのウェーハステージの補正量を算出する機構であり、
格納機構は、ウェーハ内の不良ペレットの座標を格納す
る機構であり、マーキング機構は、ウェーハ内の全ペレ
ットの測定終了後、不良ペレットに連続的にマーキング
を行う際に、前記不良ペレットの座標と前記ウェーハス
テージの補正量とにより、前記連続マーキングをペレッ
ト内でのマーキング位置を変えて複数回行う機構であり
、単一のマーキング装置で任意の形状，大きさの不良マ
ーキングを行うようにしたものである。
【０００７】
【作用】本発明の半導体ウェーハプロービング装置は、
マーキング跡の形状，大きさを入力し、前記入力内容を
満たすためのウェーハステージの補正量を算出し、一方
、ウェーハ内の不良ペレットの座標を格納し、ウェーハ
内の全ペレットの測定終了後、不良ペレットに連続的に
マーキングを行う際に、前記不良ペレットの座標と前記
ウェーハステージの補正量とにより、ウェーハ１枚に対
し前記連続マーキングを、ペレット内でのマーキング位
置を変えて複数回行うようにしたものである。
マーキング跡の形状，大きさを入力し、前記入力内容を
満たすためのウェーハステージの補正量を算出し、一方
、ウェーハ内の不良ペレットの座標を格納し、ウェーハ
内の全ペレットの測定終了後、不良ペレットに連続的に
マーキングを行う際に、前記不良ペレットの座標と前記
ウェーハステージの補正量とにより、ウェーハ１枚に対
し前記連続マーキングを、ペレット内でのマーキング位
置を変えて複数回行うようにしたものである。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は、本発明の一実施例を示すブロック図である。 図２は、マーキングを行ったウェーハの外観を示す概略
図である。
。図１は、本発明の一実施例を示すブロック図である。 図２は、マーキングを行ったウェーハの外観を示す概略
図である。
【０００９】図において、テスター１より、テスト開始
信号がテスターインターフェイス２を介してプロービン
グ装置３へ送られる。この信号により、Ｘ−Ｙ方向の移
動量がプロービング装置３からステージ制御装置４へ送
られ、ウェーハステージ５が移動して被測定ペレットの
測定を開始する。また、あらかじめマーキング形状入力
装置８に任意のマーキング跡の形状，大きさ等の情報が
入力されており、これを満足するための不良ペレット１
個に対するマーキング回数及び１回ごとのマーキングに
対応したウェーハステージ５の補正量等のデータが、ス
テージ補正量演算装置９によって算出されている。
信号がテスターインターフェイス２を介してプロービン
グ装置３へ送られる。この信号により、Ｘ−Ｙ方向の移
動量がプロービング装置３からステージ制御装置４へ送
られ、ウェーハステージ５が移動して被測定ペレットの
測定を開始する。また、あらかじめマーキング形状入力
装置８に任意のマーキング跡の形状，大きさ等の情報が
入力されており、これを満足するための不良ペレット１
個に対するマーキング回数及び１回ごとのマーキングに
対応したウェーハステージ５の補正量等のデータが、ス
テージ補正量演算装置９によって算出されている。
【００１０】測定終了後、良品，不良品の判定信号がテ
スター１からテスターインターフェイス２を介してプロ
ービング装置３へ送られる。被測定ペレットが不良品の
場合に限り、その不良ペレットのＸ−Ｙ座標がプロービ
ング装置３から座標格納装置１０へ送られる。
スター１からテスターインターフェイス２を介してプロ
ービング装置３へ送られる。被測定ペレットが不良品の
場合に限り、その不良ペレットのＸ−Ｙ座標がプロービ
ング装置３から座標格納装置１０へ送られる。
【００１１】ウェーハ内の全ペレットの測定が終了した
時点で、座標格納装置１０から全不良ペレットの座標が
逐次プロービング装置３へ送られ、ステージ制御装置４
を介してウェーハステージ５が各不良ペレットの座標へ
移動し、マーキング制御装置６を介してマーキング装置
７がウェーハ内の全不良ペレットにマーキングを行う。 更に、座標格納装置１０からプロービング装置３へ送ら
れるウェーハ内の全不良ペレットの座標に対し、ステー
ジ補正量演算装置９で算出されたステージ補正量が加え
られ、再度ウェーハ内の全不良ペレットにマーキングを
行う。以下、図２に示すようにウェーハ１１のペレット
１２上でのマーキング跡１３が任意の形状，大きさにな
るまで、座標の補正とマーキングを繰り返す。
時点で、座標格納装置１０から全不良ペレットの座標が
逐次プロービング装置３へ送られ、ステージ制御装置４
を介してウェーハステージ５が各不良ペレットの座標へ
移動し、マーキング制御装置６を介してマーキング装置
７がウェーハ内の全不良ペレットにマーキングを行う。 更に、座標格納装置１０からプロービング装置３へ送ら
れるウェーハ内の全不良ペレットの座標に対し、ステー
ジ補正量演算装置９で算出されたステージ補正量が加え
られ、再度ウェーハ内の全不良ペレットにマーキングを
行う。以下、図２に示すようにウェーハ１１のペレット
１２上でのマーキング跡１３が任意の形状，大きさにな
るまで、座標の補正とマーキングを繰り返す。
【００１２】終了後、次のウェーハに上述した測定及び
マーキングを行い、設定したウェーハについて同様の動
作を繰り返す。
マーキングを行い、設定したウェーハについて同様の動
作を繰り返す。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、測定終了
直後のウェーハに対して、連続マーキングをペレット内
でのマーキング位置を変えて複数回行うため、単一のマ
ーカーで任意の形状，大きさのマーキング跡にすること
ができる。よって、ペレットサイズによってマーカー径
を換えることがなくなり、作業性が向上する効果を有す
る。また、ペレット形状に応じてマーキング形状を変え
ることができるため、後工程における良品，不良品の誤
認識が低減できる効果を有する。
直後のウェーハに対して、連続マーキングをペレット内
でのマーキング位置を変えて複数回行うため、単一のマ
ーカーで任意の形状，大きさのマーキング跡にすること
ができる。よって、ペレットサイズによってマーカー径
を換えることがなくなり、作業性が向上する効果を有す
る。また、ペレット形状に応じてマーキング形状を変え
ることができるため、後工程における良品，不良品の誤
認識が低減できる効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】本発明においてマーキングを行ったウェーハの
外観を示す概略図である。
外観を示す概略図である。
１ テスター
２ テスターインターフェイス
３ プロービング制御装置
４ ステージ制御装置
５ ウェーハステージ
６ マーキング制御装置
７ マーキング装置
８ マーキング形状入力装置
９ ステージ補正量演算装置
１０ 座標格納装置
１１ ウェーハ
１２ ペレット
１３ マーキング跡
Claims (1)
- 【請求項１】 入力機構と、算出機構と、格納機構と
、マーキング機構とを有する半導体ウェーハプロービン
グ装置であって、入力機構は、マーキング跡の形状，大
きさを入力する機構であり、算出機構は、前記入力内容
を満たすためのウェーハステージの補正量を算出する機
構であり、格納機構は、ウェーハ内の不良ペレットの座
標を格納する機構であり、マーキング機構は、ウェーハ
内の全ペレットの測定終了後、不良ペレットに連続的に
マーキングを行う際に、前記不良ペレットの座標と前記
ウェーハステージの補正量とにより、前記連続マーキン
グをペレット内でのマーキング位置を変えて複数回行う
機構であり、単一のマーキング装置で任意の形状，大き
さの不良マーキングを行うようにしたことを特徴とする
半導体ウェーハプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078412A JP2826388B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体ウェーハプロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078412A JP2826388B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体ウェーハプロービング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04288846A true JPH04288846A (ja) | 1992-10-13 |
| JP2826388B2 JP2826388B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=13661324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3078412A Expired - Lifetime JP2826388B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体ウェーハプロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826388B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510475B1 (ko) * | 1998-08-10 | 2005-10-25 | 삼성전자주식회사 | 다이 분류를 위한 잉커를 이용한 잉크 도팅방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735333A (en) * | 1980-08-12 | 1982-02-25 | Nec Corp | Inspection equipment of semiconductor wafer |
| JPS61124146A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Fujitsu Ltd | 光デバイスのテスト方法 |
| JPS62136041A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Canon Inc | ウエハプロ−バ |
| JPS62118691U (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-28 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3078412A patent/JP2826388B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735333A (en) * | 1980-08-12 | 1982-02-25 | Nec Corp | Inspection equipment of semiconductor wafer |
| JPS61124146A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Fujitsu Ltd | 光デバイスのテスト方法 |
| JPS62136041A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Canon Inc | ウエハプロ−バ |
| JPS62118691U (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510475B1 (ko) * | 1998-08-10 | 2005-10-25 | 삼성전자주식회사 | 다이 분류를 위한 잉커를 이용한 잉크 도팅방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2826388B2 (ja) | 1998-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5627771A (en) | Apparatus and method for evaluating shape of three-dimensional object | |
| EP0254515B1 (en) | Co-ordinate measuring | |
| CN100421043C (zh) | 按照数控数据显示刀具轨迹的方法以及分析数控数据的方法 | |
| WO2003074968A1 (en) | Dynamic artefact comparison | |
| CN117359135B (zh) | 振镜校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品 | |
| US7069175B2 (en) | Method and apparatus for supporting measurement of object to be measured | |
| JPH09128549A (ja) | ロボット装置の相対位置姿勢検出方法 | |
| CA2986396A1 (en) | Calculation method for compressed air-flow rate, calculation device thereof, and storage medium | |
| JPH0565886B2 (ja) | ||
| JPH04288846A (ja) | 半導体ウェーハプロービング装置 | |
| JPH0625904A (ja) | 工業パターンのグレード別製図テンプレート | |
| JP2858983B2 (ja) | 半導体ウェーハプロービング装置 | |
| JP3267037B2 (ja) | Ｉｃ試験装置のデータ表示制御方法 | |
| CN117034378A (zh) | 一种适用于工业加工的通用cad制图工具库 | |
| CN112364606A (zh) | 一种测量处方的加载方法及其装置、测量设备 | |
| JPS612008A (ja) | 座標測定装置 | |
| JP3668375B2 (ja) | インライン測定システム | |
| JPH04252911A (ja) | 三次元測定機 | |
| JPH10221054A (ja) | 測定箇所情報自動生成装置 | |
| JPH04346241A (ja) | 半導体ウェーハプロービング装置 | |
| CN108972562B (zh) | 一种校准分拣机器人工作站输送链CountsPerMeter参数的方法 | |
| JPH08159746A (ja) | 多次元形状測定装置における測定情報の作成方法 | |
| JP6727981B2 (ja) | 測定結果報知装置、測定システムおよび測定結果報知方法 | |
| JPH10175141A (ja) | ３次元測定装置及び３次元測定方法 | |
| JPS61165792A (ja) | スケ−ル表示装置 |