JPH04290478A - マトリックス回路基板、その製造方法及び表示板 - Google Patents
マトリックス回路基板、その製造方法及び表示板Info
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- JPH04290478A JPH04290478A JP3078344A JP7834491A JPH04290478A JP H04290478 A JPH04290478 A JP H04290478A JP 3078344 A JP3078344 A JP 3078344A JP 7834491 A JP7834491 A JP 7834491A JP H04290478 A JPH04290478 A JP H04290478A
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- circuit board
- wire
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
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- H10W72/50—Bond wires
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマトリックス回路基板上
にダイオード、ランプ、抵抗素子などの電気部品を搭載
するための回路基板、例えばドットマトリックス発光表
示体用のダイオードドライバーを製造する場合に使用さ
れるマトリックス回路基板、その製造方法及び表示板に
関する。
にダイオード、ランプ、抵抗素子などの電気部品を搭載
するための回路基板、例えばドットマトリックス発光表
示体用のダイオードドライバーを製造する場合に使用さ
れるマトリックス回路基板、その製造方法及び表示板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のマトリックス回路基板において
は、絶縁基板１３の表と裏の両面にアノード側配線１２
とカソード側配線１１からなる電極パターンを形成し、
絶縁基板１３の裏面側に形成されたアノード側配線１２
をスルーホール８を介して絶縁基板１３の表面側でカソ
ード側配線１１とした電極の表面電極９とは分離して形
成した表面導電部１０に接続し、このようにして形成し
た表面電極９と表面導電部１０とにダイオード、抵抗素
子等の電気部品を接続することにより回路を形成してい
る（図３）。
は、絶縁基板１３の表と裏の両面にアノード側配線１２
とカソード側配線１１からなる電極パターンを形成し、
絶縁基板１３の裏面側に形成されたアノード側配線１２
をスルーホール８を介して絶縁基板１３の表面側でカソ
ード側配線１１とした電極の表面電極９とは分離して形
成した表面導電部１０に接続し、このようにして形成し
た表面電極９と表面導電部１０とにダイオード、抵抗素
子等の電気部品を接続することにより回路を形成してい
る（図３）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種のマト
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果例えば発光ダイオー
ドにおいては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くな
る。さらにスルーホール用回路基板としては、絶縁材料
として主に熱伝導性が悪いガラス繊維含有エポキシ樹脂
基板が用いられるので、導体回路や搭載したダイオード
や抵抗素子等の電気部品からの発熱が蓄積しやすく回路
上での誤作動などが発生する問題点があった。
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果例えば発光ダイオー
ドにおいては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くな
る。さらにスルーホール用回路基板としては、絶縁材料
として主に熱伝導性が悪いガラス繊維含有エポキシ樹脂
基板が用いられるので、導体回路や搭載したダイオード
や抵抗素子等の電気部品からの発熱が蓄積しやすく回路
上での誤作動などが発生する問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するための方法として種々検討した結果、金属導
体線を予め絶縁された状態で種々の網目状に立体配線す
ることにより、少なくとも一方の平面上で回路を形成さ
せることができ、しかも支持板として金属板を貼着する
ことにより、電気部品や金属導体線回路から発生する熱
をすみやかに放出することを見出し本発明を完成するに
至った。すなわち本発明は、少なくとも交互網目状に立
体配線された絶縁被覆金属導体線の平面で見た際の所望
の絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマト
リックス回路基板とその製造方法、また該マトリックス
回路基板にダイオード、ランプ、抵抗素子等の電気部品
を搭載してなるマトリックス回路を有する機能部品又は
マトリックス回路基板に発光ダイオードを搭載してなる
表示板を特徴とするものである。
を解決するための方法として種々検討した結果、金属導
体線を予め絶縁された状態で種々の網目状に立体配線す
ることにより、少なくとも一方の平面上で回路を形成さ
せることができ、しかも支持板として金属板を貼着する
ことにより、電気部品や金属導体線回路から発生する熱
をすみやかに放出することを見出し本発明を完成するに
至った。すなわち本発明は、少なくとも交互網目状に立
体配線された絶縁被覆金属導体線の平面で見た際の所望
の絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマト
リックス回路基板とその製造方法、また該マトリックス
回路基板にダイオード、ランプ、抵抗素子等の電気部品
を搭載してなるマトリックス回路を有する機能部品又は
マトリックス回路基板に発光ダイオードを搭載してなる
表示板を特徴とするものである。
【０００５】
【作用及び実施例】以下図面により本発明を詳細に説明
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線１４の斜視図であり、（２）は、
平織り網目状立体配線１４を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線１からなる、カソード側配線１１と
アノード側配線１２を表す平面図である。 次に図４
の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された絶縁被覆導
体線１を縦糸と横糸として織り方を変えて織った綾織り
網目状立体配線１５の斜視図であり、（２）は、綾織り
網目状立体配線１５を平面で見た際に露出される絶縁被
覆金属導体線１からなる、カソード側配線１１とアノー
ド側配線１２を表す平面図である。
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線１４の斜視図であり、（２）は、
平織り網目状立体配線１４を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線１からなる、カソード側配線１１と
アノード側配線１２を表す平面図である。 次に図４
の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された絶縁被覆導
体線１を縦糸と横糸として織り方を変えて織った綾織り
網目状立体配線１５の斜視図であり、（２）は、綾織り
網目状立体配線１５を平面で見た際に露出される絶縁被
覆金属導体線１からなる、カソード側配線１１とアノー
ド側配線１２を表す平面図である。
【０００６】また図２の（１）は、平織り網目状立体配
線１４の隙間を絶縁剤３で含浸すると同時に保持板２と
接着させて回路基板とし、網目状に立体配線された絶縁
被覆金属導体線１の平面で見た際に、表面に露出される
カソード側配線１１とアノード側配線１２の電気部品等
を搭載する絶縁部分を研磨して金属導体線を露出させ、
半田を介して単色発光ダイオードチップ４をカソード側
配線１１とアノード側配線１２とに接着した表示板の断
面図である。そして（２）は、同様に露出したカソード
側配線１１とアノード側配線１２の電気部品等の搭載や
ボンディングパッドとなる絶縁部分を研磨して金属導体
線を露出させ、カソード側配線１１に半田を介して発光
ダイオードベアチップ６を接着し、アノード側配線１２
に設けたボンディングパッド５とワイヤー７で結線した
断面図を表すものである。
線１４の隙間を絶縁剤３で含浸すると同時に保持板２と
接着させて回路基板とし、網目状に立体配線された絶縁
被覆金属導体線１の平面で見た際に、表面に露出される
カソード側配線１１とアノード側配線１２の電気部品等
を搭載する絶縁部分を研磨して金属導体線を露出させ、
半田を介して単色発光ダイオードチップ４をカソード側
配線１１とアノード側配線１２とに接着した表示板の断
面図である。そして（２）は、同様に露出したカソード
側配線１１とアノード側配線１２の電気部品等の搭載や
ボンディングパッドとなる絶縁部分を研磨して金属導体
線を露出させ、カソード側配線１１に半田を介して発光
ダイオードベアチップ６を接着し、アノード側配線１２
に設けたボンディングパッド５とワイヤー７で結線した
断面図を表すものである。
【０００７】本発明の絶縁被覆金属導体線１に用いる金
属導体線としては、電気抵抗の小さい物なら材質して何
ら制限はないが、電気抵抗及び価格の点から銅線が適し
ている。そして金属導体線の線径としては特に制限はな
いが、電気抵抗を小さくするためには太い方が良いが、
あまり太いと織るのが困難になり、また回路全体も大き
くなるので太さとしては直径で０．０１ｍｍ〜５ｍｍの
範囲が良い。
属導体線としては、電気抵抗の小さい物なら材質して何
ら制限はないが、電気抵抗及び価格の点から銅線が適し
ている。そして金属導体線の線径としては特に制限はな
いが、電気抵抗を小さくするためには太い方が良いが、
あまり太いと織るのが困難になり、また回路全体も大き
くなるので太さとしては直径で０．０１ｍｍ〜５ｍｍの
範囲が良い。
【０００８】また絶縁被覆材料としては、少なくとも交
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール、４フッ化エチレンなどの樹脂が使用可
能である。
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール、４フッ化エチレンなどの樹脂が使用可
能である。
【０００９】本発明の網目状立体配線の織り方は、平織
り、綾織り及びその他回路上のダイオード、抵抗体等の
電気部品の搭載位置により織り方を変えて網目状立体配
線を形成することもできる。そして縦糸と横糸として用
いる金属導体線は、線径が同一でも異なっていてもよく
、さらに織る際に一方を金属導体線で、他方を絶縁被覆
金属導体線とするか、又は両方を絶縁被覆金属導体線と
するかのいづれかであっても差支えない。
り、綾織り及びその他回路上のダイオード、抵抗体等の
電気部品の搭載位置により織り方を変えて網目状立体配
線を形成することもできる。そして縦糸と横糸として用
いる金属導体線は、線径が同一でも異なっていてもよく
、さらに織る際に一方を金属導体線で、他方を絶縁被覆
金属導体線とするか、又は両方を絶縁被覆金属導体線と
するかのいづれかであっても差支えない。
【００１０】次に本発明に用いる平織り網目状立体配線
１４及び綾織り網目状立体配線１５等の網目状立体配線
は柔軟性があるため補強として、またダイオード、抵抗
素子等の電気部品や導体回路からの発熱が問題になる時
は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３として熱伝導性の
よいフィラーを充填した樹脂を流し込み固化させて、既
フィラー充填樹脂により電気部品や金属導体線回路から
の放熱を効率よく行うことができる。
１４及び綾織り網目状立体配線１５等の網目状立体配線
は柔軟性があるため補強として、またダイオード、抵抗
素子等の電気部品や導体回路からの発熱が問題になる時
は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３として熱伝導性の
よいフィラーを充填した樹脂を流し込み固化させて、既
フィラー充填樹脂により電気部品や金属導体線回路から
の放熱を効率よく行うことができる。
【００１１】絶縁剤３として用いる樹脂としては、エポ
キシ、フェノール等の液状熱硬化性樹脂、イミド樹脂、
シリコーン樹脂等のエンジニアプラスチックス熱可塑性
樹脂が用いられ、またフィラーとしては、熱伝導性の良
い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウム（アルミナ
）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪素、酸化珪素
、コージェライト等の微粉末が用いられる。
キシ、フェノール等の液状熱硬化性樹脂、イミド樹脂、
シリコーン樹脂等のエンジニアプラスチックス熱可塑性
樹脂が用いられ、またフィラーとしては、熱伝導性の良
い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウム（アルミナ
）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪素、酸化珪素
、コージェライト等の微粉末が用いられる。
【００１２】本発明の露出した金属導体線の部分には、
例えばハンダペーストを塗布してダイオード、抵抗素子
等の電気部品を載置してハンダリフローを行うという簡
単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハンダ
付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のために
ニッケルメッキ、金メッキなどの処理を行っても良い。 さらに例えばアノード側配線１２に設けるボンディング
パッド５としては、金メッキ、銅メッキ、ニッケルメッ
キが使用される。
例えばハンダペーストを塗布してダイオード、抵抗素子
等の電気部品を載置してハンダリフローを行うという簡
単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハンダ
付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のために
ニッケルメッキ、金メッキなどの処理を行っても良い。 さらに例えばアノード側配線１２に設けるボンディング
パッド５としては、金メッキ、銅メッキ、ニッケルメッ
キが使用される。
【００１３】また本発明は、絶縁剤３を介して支持板２
が使用されるが、熱伝導効率をあげる際には、例えばア
ルミニウム、珪素鋼、炭素鋼、ＳＵＳ、インバー等が用
いられ、また熱伝導性をあまり必要としない際にはフェ
ノール樹脂、イミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂板でも
差支えない。
が使用されるが、熱伝導効率をあげる際には、例えばア
ルミニウム、珪素鋼、炭素鋼、ＳＵＳ、インバー等が用
いられ、また熱伝導性をあまり必要としない際にはフェ
ノール樹脂、イミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂板でも
差支えない。
【００１４】本発明のマトリックス回路基板は、例えば
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できるし、また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆さ
れている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導
体線を露出させることにより作製することができる。
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できるし、また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆さ
れている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導
体線を露出させることにより作製することができる。
【００１５】そしてこの回路基板は、必要により網目状
立体配線の隙間に樹脂状物を含浸させることにより補強
できるし、この際支持板を貼着することで種々の用途に
使用できる基板を作製することができる。
立体配線の隙間に樹脂状物を含浸させることにより補強
できるし、この際支持板を貼着することで種々の用途に
使用できる基板を作製することができる。
【００１６】このように本発明は、種々の網目状立体配
線を用いることによりマトリックス回路基板の製造が簡
単に行え、しかも金属導体線や電気部品への供給電圧が
安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝導性良好な絶
縁剤を含浸することによりダイオード、抵抗素子、ラン
プ等の電気部品や金属導体線回路からの放熱性もよい、
極めて信頼性の高いマトリックス回路基板の作製が容易
に行うことができる。
線を用いることによりマトリックス回路基板の製造が簡
単に行え、しかも金属導体線や電気部品への供給電圧が
安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝導性良好な絶
縁剤を含浸することによりダイオード、抵抗素子、ラン
プ等の電気部品や金属導体線回路からの放熱性もよい、
極めて信頼性の高いマトリックス回路基板の作製が容易
に行うことができる。
【００１７】これらの特徴を利用した本発明のマトリッ
クス回路基板の使用方法としては、搭載した機能部品の
目的とする部分をスタティック又はダイナミックにドラ
イブさせる事ができるので、例えば発光ダイオードやラ
ンプを搭載すれば表示板として使用でき、抵抗素子を搭
載すれば感熱紙への印字用ボード回路として使用するこ
とができる。
クス回路基板の使用方法としては、搭載した機能部品の
目的とする部分をスタティック又はダイナミックにドラ
イブさせる事ができるので、例えば発光ダイオードやラ
ンプを搭載すれば表示板として使用でき、抵抗素子を搭
載すれば感熱紙への印字用ボード回路として使用するこ
とができる。
【００１８】さらに実施例により本発明を具体的に説明
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径 ０．５ｍｍの銅線を被覆して
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って平織り網目状立体配線１４とし、こ
れを支持板２である １．５ｍｍ厚のアルミニウム板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコー
ト８０７）を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表
面が露出する程度まで流し込み硬化させ基板を作製した
。この基板を用いて表面に露出している絶縁被覆金属導
体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した
銅線の必要な部分に表面実装用単色発光ダイオードチッ
プ４（スタンレー社製ＢＲ１１０１Ｗ）を半田付けしＬ
ＥＤ表示板を作製した。
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径 ０．５ｍｍの銅線を被覆して
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って平織り網目状立体配線１４とし、こ
れを支持板２である １．５ｍｍ厚のアルミニウム板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコー
ト８０７）を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表
面が露出する程度まで流し込み硬化させ基板を作製した
。この基板を用いて表面に露出している絶縁被覆金属導
体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した
銅線の必要な部分に表面実装用単色発光ダイオードチッ
プ４（スタンレー社製ＢＲ１１０１Ｗ）を半田付けしＬ
ＥＤ表示板を作製した。
【００１９】実施例２
平織り網目状立体配線１４の一方の銅線を被覆しないで
用いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示
板を作製した。
用いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示
板を作製した。
【００２０】実施例３
ポリウレタン樹脂で直径 ０．２ｍｍの銅線を被覆して
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を ０．５
ｍｍ間隔で網目状に織って立体配線とし、これを支持板
２である１．５ｍｍ厚のアルミニウム板にのせ、以下実
施例１と同様な操作で基板を作製した。次にこの基板を
用いて表面に露出している絶縁被覆金属導体線１を研磨
材で銅線が露出するまで研磨して露出した銅線にニッケ
ルメッキを行い、その上にさらに金メッキを行い、該メ
ッキ部分に３００μｍ角の発光ダイオードベアチップ６
をカソード側配線１１に半田付けし、またアノード側配
線１２に設けたボンディングパッド５とをワイヤー７と
して５０μｍの金線によりワイヤーボンディング接続し
てＬＥＤ表示板を作製した。
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を ０．５
ｍｍ間隔で網目状に織って立体配線とし、これを支持板
２である１．５ｍｍ厚のアルミニウム板にのせ、以下実
施例１と同様な操作で基板を作製した。次にこの基板を
用いて表面に露出している絶縁被覆金属導体線１を研磨
材で銅線が露出するまで研磨して露出した銅線にニッケ
ルメッキを行い、その上にさらに金メッキを行い、該メ
ッキ部分に３００μｍ角の発光ダイオードベアチップ６
をカソード側配線１１に半田付けし、またアノード側配
線１２に設けたボンディングパッド５とをワイヤー７と
して５０μｍの金線によりワイヤーボンディング接続し
てＬＥＤ表示板を作製した。
【００２１】実施例４
ポリウレタン樹脂で直径 ０．５ｍｍの銅線を被覆して
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って綾織り網目状立体配線１５とし、こ
れを支持板２である １．５ｍｍ厚のアルミニウム板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコー
ト８０７）を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表
面が露出する程度まで流し込み硬化させ基板を作製した
。この基板を用いて表面に露出している絶縁被覆金属導
体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した
銅線の必要な部分に表面実装用２色発光ダイオードチッ
プ１６（スタンレー社製ＢＲＰＹ１２０１Ｗ）を半田付
けしＬＥＤ表示板を作製した。
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って綾織り網目状立体配線１５とし、こ
れを支持板２である １．５ｍｍ厚のアルミニウム板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコー
ト８０７）を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表
面が露出する程度まで流し込み硬化させ基板を作製した
。この基板を用いて表面に露出している絶縁被覆金属導
体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した
銅線の必要な部分に表面実装用２色発光ダイオードチッ
プ１６（スタンレー社製ＢＲＰＹ１２０１Ｗ）を半田付
けしＬＥＤ表示板を作製した。
【００２２】実施例５
絶縁剤３としてフィラーを充填しない液状エポキシ樹脂
を用い、また支持板２としてアンカー処理した２．０ｍ
ｍ 厚さのフェノール板を用いた以外は、実施例４と同
様な操作を行いＬＥＤ表示板を作製した。
を用い、また支持板２としてアンカー処理した２．０ｍ
ｍ 厚さのフェノール板を用いた以外は、実施例４と同
様な操作を行いＬＥＤ表示板を作製した。
【００２３】実施例６
ポリウレタン樹脂で直径 ０．５ｍｍの銅線を被覆して
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って平織り網目状立体配線１４とし、次
に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉末を充填し
た液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコート８０７）
を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表面が露出す
る程度まで流し込み硬化させ基板を作製した。この基板
を用いて表面に露出している片面の絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した銅線
の必要な部分に表面実装用単色発光ダイオードチップ４
（スタンレー社製ＢＲ１１０１Ｗ）を半田付けしＬＥＤ
表示板を作製した。
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って平織り網目状立体配線１４とし、次
に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉末を充填し
た液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコート８０７）
を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表面が露出す
る程度まで流し込み硬化させ基板を作製した。この基板
を用いて表面に露出している片面の絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した銅線
の必要な部分に表面実装用単色発光ダイオードチップ４
（スタンレー社製ＢＲ１１０１Ｗ）を半田付けしＬＥＤ
表示板を作製した。
【００２４】実施例７
ポリエチレン樹脂で直径 ０．５ｍｍの銅線を被覆して
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って平織り網目状立体配線１４の基板を
作製し、この基板を用いて表面に露出している片面の絶
縁被覆金属導体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨
して露出した銅線の必要な部分にダイオードや抵抗素子
等を搭載してマトリックス回路を有する機能部品を作製
した。
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って平織り網目状立体配線１４の基板を
作製し、この基板を用いて表面に露出している片面の絶
縁被覆金属導体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨
して露出した銅線の必要な部分にダイオードや抵抗素子
等を搭載してマトリックス回路を有する機能部品を作製
した。
【００２５】実施例８
ポリエチレン樹脂で直径 ０．２ｍｍの銅線を被覆して
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って綾織り網目状立体配線１５とし、次
に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉末を充填し
た液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコート８０７）
を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表面が露出す
る程度まで流し込み硬化させ基板を作製した。この基板
を用いて表面に露出している両面の絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した銅線
の必要な部分にダイオードや抵抗素子等を搭載してマト
リックス回路を有する機能部品を作製した。
絶縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間
隔で網目状に織って綾織り網目状立体配線１５とし、次
に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉末を充填し
た液状エポキシ樹脂（油化シェル：エピコート８０７）
を絶縁被覆金属導体線１の立体配線交点部表面が露出す
る程度まで流し込み硬化させ基板を作製した。この基板
を用いて表面に露出している両面の絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨して露出した銅線
の必要な部分にダイオードや抵抗素子等を搭載してマト
リックス回路を有する機能部品を作製した。
【００２６】
【発明の効果】以上とおり本発明によればマトリックス
回路基板は、スルーホール等無しで容易に作ることがで
き、しかも該回路基板はフィラーを含浸することで放熱
性が向上し、また金属導体線である銅線の直径を大きく
することで通常用いられる銅箔回路よりも電気抵抗が小
さくできるので、例えばＬＥＤ表示板用のマトリックス
回路として、安価で輝度のバラツキが小さく、しかも放
熱性が良好な表示板を得ることできるし、印字用ボード
回路として使用することも可能である。
回路基板は、スルーホール等無しで容易に作ることがで
き、しかも該回路基板はフィラーを含浸することで放熱
性が向上し、また金属導体線である銅線の直径を大きく
することで通常用いられる銅箔回路よりも電気抵抗が小
さくできるので、例えばＬＥＤ表示板用のマトリックス
回路として、安価で輝度のバラツキが小さく、しかも放
熱性が良好な表示板を得ることできるし、印字用ボード
回路として使用することも可能である。
【００２７】
【図１】図１の（１）は、絶縁被覆金属導体線を交互に
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）は
、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される絶
縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表す平面図であ
る。
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）は
、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される絶
縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表す平面図であ
る。
【図２】図２の（１）は、網目状立体配線を絶縁剤で保
持板に接着させて単色発光ダイオードチップを配線に接
着した表示板の断面図であり、（２）は、同様に配線に
半田を介して発光ダイオードベアチップを接着し、ボン
ディングパッドとワイヤーで結線した断面図を表すもの
である。
持板に接着させて単色発光ダイオードチップを配線に接
着した表示板の断面図であり、（２）は、同様に配線に
半田を介して発光ダイオードベアチップを接着し、ボン
ディングパッドとワイヤーで結線した断面図を表すもの
である。
【図３】図３は、従来の表示板を表す断面図である。
【図４】図４の（１）は、絶縁被覆金属導体線の織り方
を変えて織った綾織り網目状立体配線の斜視図であり、
（２）は、綾織り網目状立体配線を平面で見た際に露出
される絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表す平
面図である。
を変えて織った綾織り網目状立体配線の斜視図であり、
（２）は、綾織り網目状立体配線を平面で見た際に露出
される絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表す平
面図である。
１ 絶縁被覆金属導体線
２ 支持板
３ 絶縁剤
４ 単色発光ダイオードチップ
５ ボンディングパッド
６ 発光ダイオードベアチップ
７ ワイヤー
８ スルホール
９ 表面電極
１０ 表面導電部
１１ カソード側配線
１２ アノード側配線
１３ 絶縁基板
１４ 平織り編目状立体配線
１５ 綾織り網目状立体配線
１６ ２色発光ダイオードチップ
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも交互網目状に立体配線され
た絶縁被覆金属導体線の所望の絶縁部分を除去して金属
導体線を露出させてなるマトリックス回路基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のマトリックス回路基板
を絶縁剤を介して支持板に貼着してなるマトリックス回
路基板。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のマトリッ
クス回路基板にダイオード、ランプ、抵抗素子等の電気
部品を搭載してなるマトリックス回路を有する機能部品
。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２記載のマトリッ
クス回路基板に発光ダイオードを搭載してなる表示板。 - 【請求項５】 金属導体線を予め絶縁された状態で少
なくとも交互網目状に立体配線して、該網目状立体配線
の平面で見た際の所望の絶縁部分を研磨、除去して金属
導体線を露出させることを特徴とするマトリックス回路
基板の製造方法。 - 【請求項６】 網目状立体配線の隙間に絶縁剤を含浸
させることを特徴とする請求項５記載のマトリックス回
路基板の製造方法。 - 【請求項７】 網目状配線の隙間に接着剤を含浸させ
て片面に支持板を貼着することを特徴とする請求項５記
載のマトリックス回路基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078344A JPH04290478A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | マトリックス回路基板、その製造方法及び表示板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078344A JPH04290478A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | マトリックス回路基板、その製造方法及び表示板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290478A true JPH04290478A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13659372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3078344A Pending JPH04290478A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | マトリックス回路基板、その製造方法及び表示板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290478A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7105858B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-09-12 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| US7138659B2 (en) | 2004-05-18 | 2006-11-21 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
| US7144748B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-12-05 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| JP2006332647A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-12-07 | Sefar Ag | 回路基板及びその製造方法 |
| US7219715B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-05-22 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| JP2007266404A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
| JP2007266405A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
| US7579218B2 (en) * | 2003-07-23 | 2009-08-25 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| FR2962593A1 (fr) * | 2010-07-06 | 2012-01-13 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'assemblage d'une puce dans un substrat souple. |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3078344A patent/JPH04290478A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144748B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-12-05 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
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| US7315049B2 (en) | 2004-05-18 | 2008-01-01 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
| US7219715B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-05-22 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| US7694722B2 (en) | 2004-12-23 | 2010-04-13 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| US7599626B2 (en) | 2004-12-23 | 2009-10-06 | Waytronx, Inc. | Communication systems incorporating control meshes |
| JP2006332647A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-12-07 | Sefar Ag | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2007266405A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
| JP2007266404A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
| FR2962593A1 (fr) * | 2010-07-06 | 2012-01-13 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'assemblage d'une puce dans un substrat souple. |
| WO2012007655A1 (fr) * | 2010-07-06 | 2012-01-19 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | Procédé d'assemblage d'une puce dans un substrat souple |
| US9179586B2 (en) | 2010-07-06 | 2015-11-03 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Method for assembling a chip in a flexible substrate |
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