JPH04291481A - Ｉｃカード装置 - Google Patents
Ｉｃカード装置Info
- Publication number
- JPH04291481A JPH04291481A JP3056405A JP5640591A JPH04291481A JP H04291481 A JPH04291481 A JP H04291481A JP 3056405 A JP3056405 A JP 3056405A JP 5640591 A JP5640591 A JP 5640591A JP H04291481 A JPH04291481 A JP H04291481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- battery
- electrode
- contact
- substrate
- negative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカード装置に関
し、特に、ペーパー形電池を搭載したモジュールＩＣを
有するＩＣカード装置に関するものである。
し、特に、ペーパー形電池を搭載したモジュールＩＣを
有するＩＣカード装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４，図５は従来のＩＣカード装置を示
し、図において、（１） は電池のプラス接点、（２）
はマイナス接点、（３） はペーパー形電池（７）
のプラス極（７ａ）を固定している押え、（４） はプ
ラス極（７ａ）と押え（３） の間に挿入されている絶
縁フィルム、（５）はプラス電極、（６） はマイナス
電極、（７ｂ）は電池（７） のマイナス極、（８）は
搭載用の基板、（９） および（１０）はＩＣ、抵抗等
の搭載部品、（１１）および（１２）は樹脂成形パネル
である。
し、図において、（１） は電池のプラス接点、（２）
はマイナス接点、（３） はペーパー形電池（７）
のプラス極（７ａ）を固定している押え、（４） はプ
ラス極（７ａ）と押え（３） の間に挿入されている絶
縁フィルム、（５）はプラス電極、（６） はマイナス
電極、（７ｂ）は電池（７） のマイナス極、（８）は
搭載用の基板、（９） および（１０）はＩＣ、抵抗等
の搭載部品、（１１）および（１２）は樹脂成形パネル
である。
【０００３】以上の構成において、モジュールＩＣに電
池を搭載する場合、マイナス接点（２） 上に電池のマ
イナス極（７ｂ）を接触させてペーパー電池（７） を
基板（８） に載せる。このとき、マイナス接点（２）
はマイナス電極（６） と基板（８） 上で結合され
ている。次にプラス電極（５） と電池のプラス極（７
ａ）はプラス接点（１）で接触させ、電池（７）の片側
を固定している。電池（７） の他側は押え（３）で固
定し、押え（３） はマイナス電極（７ｂ）に接続して
いるので、ショートしないよう絶縁フィルム（４） を
介在させている。
池を搭載する場合、マイナス接点（２） 上に電池のマ
イナス極（７ｂ）を接触させてペーパー電池（７） を
基板（８） に載せる。このとき、マイナス接点（２）
はマイナス電極（６） と基板（８） 上で結合され
ている。次にプラス電極（５） と電池のプラス極（７
ａ）はプラス接点（１）で接触させ、電池（７）の片側
を固定している。電池（７） の他側は押え（３）で固
定し、押え（３） はマイナス電極（７ｂ）に接続して
いるので、ショートしないよう絶縁フィルム（４） を
介在させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカード装置
は以上のように構成されているので、ペーパー形電池を
基板に搭載する際、電池の片側に押え、およびその部分
で絶縁物がそれぞれ必要で、かつ、プラス接点の取付け
に手間がかかり、生産性が悪い等の問題点があった。
は以上のように構成されているので、ペーパー形電池を
基板に搭載する際、電池の片側に押え、およびその部分
で絶縁物がそれぞれ必要で、かつ、プラス接点の取付け
に手間がかかり、生産性が悪い等の問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、部品点数を少なくして、かつ、
接続力低下を防ぐとともに、組立が簡単なＩＣカード装
置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、部品点数を少なくして、かつ、
接続力低下を防ぐとともに、組立が簡単なＩＣカード装
置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ド装置は、ペーパー形電池の接続構造がマイナス接点を
Ａｇペースト付し、プラス接点をボンディングしたもの
である。
ド装置は、ペーパー形電池の接続構造がマイナス接点を
Ａｇペースト付し、プラス接点をボンディングしたもの
である。
【０００７】
【作用】この発明においては、ボンディングにより、確
実に接続し、接続力を高める。
実に接続し、接続力を高める。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１，図２につ
いて説明する。図において、ワイヤ（１３）は、プラス
電極（５） と電池のプラス極（７ａ）とをＵＳボンデ
ィングで接続している。（１４）はＵＳボンディングす
る際のワイヤボンディングパッドである。基板（８）
上にあるマイナス接点（２） と電池のマイナス極（７
ｂ）とはＡｇペースト付（１５）されている。
いて説明する。図において、ワイヤ（１３）は、プラス
電極（５） と電池のプラス極（７ａ）とをＵＳボンデ
ィングで接続している。（１４）はＵＳボンディングす
る際のワイヤボンディングパッドである。基板（８）
上にあるマイナス接点（２） と電池のマイナス極（７
ｂ）とはＡｇペースト付（１５）されている。
【０００９】以上の構成において、電池（７） をモジ
ュールＩＣに搭載する場合、まず、基板（８） 上にあ
るマイナス接点（２） と電池のマイナス極（７ｂ）と
をＡｇペースト付（１５）する。基板（８） 上にある
マイナス接点（２） は基板（８） 上にあるマイナス
電極（６）と結合している。Ａｇペースト付（１５）す
ると、後で説明するプラス側のＵＳボンディングをしや
すくするためである。次にプラス電極（５）と電池（７
） のプラス極（７ａ）を接続する場合、この２つの極
点にワイヤボンディングパッド（１４）を設けてワイヤ
（１３）によってＵＳボンディングする。この際、ワイ
ヤ（１３）の高さは電池（７） の高さを越えないよう
にする。
ュールＩＣに搭載する場合、まず、基板（８） 上にあ
るマイナス接点（２） と電池のマイナス極（７ｂ）と
をＡｇペースト付（１５）する。基板（８） 上にある
マイナス接点（２） は基板（８） 上にあるマイナス
電極（６）と結合している。Ａｇペースト付（１５）す
ると、後で説明するプラス側のＵＳボンディングをしや
すくするためである。次にプラス電極（５）と電池（７
） のプラス極（７ａ）を接続する場合、この２つの極
点にワイヤボンディングパッド（１４）を設けてワイヤ
（１３）によってＵＳボンディングする。この際、ワイ
ヤ（１３）の高さは電池（７） の高さを越えないよう
にする。
【００１０】なお、上記実施例では電池の片側のみにＵ
Ｓワイヤボンディング（１３）を設けたものを示したが
、ＵＳワイヤボンディング（１３）は第３図のようにプ
ラス電極（５）を２つ設け、両側からＵＳボンディング
をしても良い。
Ｓワイヤボンディング（１３）を設けたものを示したが
、ＵＳワイヤボンディング（１３）は第３図のようにプ
ラス電極（５）を２つ設け、両側からＵＳボンディング
をしても良い。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、Ａｇ
ペースト付とＵＳボンディングをするように構成したの
で、接続が確実で、組立てが簡単にでき、また、精度の
高いものが得られる効果がある。
ペースト付とＵＳボンディングをするように構成したの
で、接続が確実で、組立てが簡単にでき、また、精度の
高いものが得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例の要部斜視図である。
【図２】図１のものの一部断面図である。
【図３】他の実施例の一部断面図である。
【図４】従来のＩＣカード装置の分解斜視図である。
【図５】図４のものの一部断面図である。
５ プラス電極
６ マイナス電極
７ ペーパー形電池
７ａ プラス極
７ｂ マイナス極
８ 基板
１３ ワイヤ
１４ ワイヤボンディングパッド１５ Ａ
ｇペースト付部
ｇペースト付部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板と、この基板上のマイナス接点と
ペーパー形電池のマイナス極とを接続しているＡｇペー
スト付部と、前記基板上のプラス電極と前記ペーパー形
電池のプラス極とを接続しているワイヤボンディングと
、からなるモジュールＩＣを内蔵してなるＩＣカード装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056405A JPH04291481A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | Ｉｃカード装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056405A JPH04291481A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | Ｉｃカード装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291481A true JPH04291481A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13026262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3056405A Pending JPH04291481A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | Ｉｃカード装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291481A (ja) |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3056405A patent/JPH04291481A/ja active Pending
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