JPS61196530U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61196530U JPS61196530U JP1985075403U JP7540385U JPS61196530U JP S61196530 U JPS61196530 U JP S61196530U JP 1985075403 U JP1985075403 U JP 1985075403U JP 7540385 U JP7540385 U JP 7540385U JP S61196530 U JPS61196530 U JP S61196530U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案半導体チツプの装着構造を示す
斜視図、第２図は第１図におけるＡ―Ａ′断面図
、第３図は本考案装着構造により半導体チツプを
ガラス基板に取り付けたときの断面図、第４図は
従来の装着構造を示す断面図である。 １，６…ガラス基板、２，９…半導体チツプ、
３，３…１０，１０…ボンデイングパツド、７，
７…第１の端子、８…電源供給ライン、１１…裏
面電極、１２…フレキシブルプリント基板、１３
…開口、１４，１４…第２の端子、１５…異方性
導電膜、１６…引き出しリード端子。
斜視図、第２図は第１図におけるＡ―Ａ′断面図
、第３図は本考案装着構造により半導体チツプを
ガラス基板に取り付けたときの断面図、第４図は
従来の装着構造を示す断面図である。 １，６…ガラス基板、２，９…半導体チツプ、
３，３…１０，１０…ボンデイングパツド、７，
７…第１の端子、８…電源供給ライン、１１…裏
面電極、１２…フレキシブルプリント基板、１３
…開口、１４，１４…第２の端子、１５…異方性
導電膜、１６…引き出しリード端子。
Claims (1)
- ガラス基板上に半導体チツプを装着する装着構
造において、ガラス基板上に設けられた第１の端
子と、上記半導体チツプがフエイスダウンボンド
されるフレキシブルプリント基板と、このフレキ
シブルプリント基板に設けられ、上記半導体のボ
ンデイングパツドと圧着される第２の端子と、こ
のフレキシブルプリント基板とガラス基板間に介
在され、ガラス基板の第１の端子からフレキシブ
ルプリント基板の第２の端子までを電気的に接続
する異方性導電膜と、から成る半導体チツプの装
着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985075403U JPS61196530U (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985075403U JPS61196530U (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196530U true JPS61196530U (ja) | 1986-12-08 |
Family
ID=30616593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985075403U Pending JPS61196530U (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61196530U (ja) |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP1985075403U patent/JPS61196530U/ja active Pending