JPH0429392A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0429392A JPH0429392A JP13471090A JP13471090A JPH0429392A JP H0429392 A JPH0429392 A JP H0429392A JP 13471090 A JP13471090 A JP 13471090A JP 13471090 A JP13471090 A JP 13471090A JP H0429392 A JPH0429392 A JP H0429392A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は印刷配線板の製造方法に関する。
印刷配線板の製造方法としては、銅張積層板をエツチン
グ加工して回路を形成したのち、穴あけ機によりスルー
ホールをあけ、スルーホール内壁に銅のみ、あるいは、
はんだとの二重構造のめっきを施し、内外層回路相互間
の導通を可能にする。
グ加工して回路を形成したのち、穴あけ機によりスルー
ホールをあけ、スルーホール内壁に銅のみ、あるいは、
はんだとの二重構造のめっきを施し、内外層回路相互間
の導通を可能にする。
このときスルーホールの内壁はストレートシリンダー状
である。
である。
前述の方法の場合では、銅の熱膨張係数は１．７×１Ｏ
−Ｓ１／℃なのに対し、ガラス布基材エポキノ樹脂、Ｆ
Ｒ１材料のＺ方向熱膨張係数はガラス転移温度１３０℃
〜１４０℃を境にして、３８Ｘ１０−’Ｉ／℃から１．
３Ｘ１０−’１／℃へと一桁大きくなり、銅の熱膨張係
数に対しても一桁大きくなる。その為スルーホールの析
出銅の展延性が悪いと熱衝撃によるエポキシ樹脂材料の
伸縮に追従できなくなり、接続を低下させるバレルクラ
ンクが発生する。
−Ｓ１／℃なのに対し、ガラス布基材エポキノ樹脂、Ｆ
Ｒ１材料のＺ方向熱膨張係数はガラス転移温度１３０℃
〜１４０℃を境にして、３８Ｘ１０−’Ｉ／℃から１．
３Ｘ１０−’１／℃へと一桁大きくなり、銅の熱膨張係
数に対しても一桁大きくなる。その為スルーホールの析
出銅の展延性が悪いと熱衝撃によるエポキシ樹脂材料の
伸縮に追従できなくなり、接続を低下させるバレルクラ
ンクが発生する。
本発明は上記問題を解決する為に、スルーホールに伸縮
可能な銅めっき形状を有する印刷配線板の製造方法を提
供するものである。
可能な銅めっき形状を有する印刷配線板の製造方法を提
供するものである。
これらの問題を解決する手段として、本考案では、図２
に示す様にポリイミドをコアする内層回路及びポリイミ
ドプリプレグをエポキシプリプレグと一緒に積層して穴
あけをし、その後めっき前処理工程で過マンガン酸カリ
ウム溶液を使用してエッチハックした時、スルーホール
の内壁のポリイミドの部分がエッチハックされ、そこに
銅めっきをすることによりジャバラ状のスルーホールが
形成される。上述のスルーホールはその形状の持つ特徴
によりスルーホールのＺ軸方向の応力に対して適状のシ
リンダー状のスルーホールより伸縮性がよくなる。
に示す様にポリイミドをコアする内層回路及びポリイミ
ドプリプレグをエポキシプリプレグと一緒に積層して穴
あけをし、その後めっき前処理工程で過マンガン酸カリ
ウム溶液を使用してエッチハックした時、スルーホール
の内壁のポリイミドの部分がエッチハックされ、そこに
銅めっきをすることによりジャバラ状のスルーホールが
形成される。上述のスルーホールはその形状の持つ特徴
によりスルーホールのＺ軸方向の応力に対して適状のシ
リンダー状のスルーホールより伸縮性がよくなる。
上述のスルーホールを定量的に説明すると。
図１に示す印刷配線板の高さＬｌとスルーホール側面の
長さり、は等しいのだが、温度が上昇した時の長さの変
化分をそれぞれへＬｌ、ΔＬｘとすると、 △Ｌ、＞△Ｌｘ −−−−−−−−（１）となり、
バレルクランクが発生する。しかし本考案による形状の
スルーホールとすることにより定常状態では、 Ｌ 、 ＜ Ｌ 、 、−−−−−・・−−−
−−−（２）であり、温度が上昇した時には全体として
、Ｌ１＋△Ｌ、≦Ｌ２＋△ｔ、ｚ −−−（３）
上述の関係となり、バリレフラックの発生を防止するこ
とができる。
長さり、は等しいのだが、温度が上昇した時の長さの変
化分をそれぞれへＬｌ、ΔＬｘとすると、 △Ｌ、＞△Ｌｘ −−−−−−−−（１）となり、
バレルクランクが発生する。しかし本考案による形状の
スルーホールとすることにより定常状態では、 Ｌ 、 ＜ Ｌ 、 、−−−−−・・−−−
−−−（２）であり、温度が上昇した時には全体として
、Ｌ１＋△Ｌ、≦Ｌ２＋△ｔ、ｚ −−−（３）
上述の関係となり、バリレフラックの発生を防止するこ
とができる。
以上、本考案の製造方法を通用することにより、熱衝撃
に対するＺ軸方向の応力に対する信頼性を高める銅めっ
きが可能となる。
に対するＺ軸方向の応力に対する信頼性を高める銅めっ
きが可能となる。
以下本考案の実施例を図２に従来の手段を図１にそれぞ
れ示す。
れ示す。
従来の手段では、図１に示す様にスルーホールの内壁は
めっき前処理後、ストレートシリンダー状であるが、こ
れに対し本考案による方法では図２に示す様にスルーホ
ールの内壁はジャバラ状となる。
めっき前処理後、ストレートシリンダー状であるが、こ
れに対し本考案による方法では図２に示す様にスルーホ
ールの内壁はジャバラ状となる。
第１図は従来の方法を示す、第２図は本考案の実施例を
示す。 １ ポリイミド銅張積層板 ２ エポキシプリプレグ ３ ポリイミドプリプレグ ４ 印刷配線板の高さ ５ 通常スルーホール内壁の長さ ６ 本考案のスルーホールの長さ
示す。 １ ポリイミド銅張積層板 ２ エポキシプリプレグ ３ ポリイミドプリプレグ ４ 印刷配線板の高さ ５ 通常スルーホール内壁の長さ ６ 本考案のスルーホールの長さ
Claims (1)
- １．スルーホール内の形状が銅めっきを行った後にも、
凹凸形状となるように強い粗化を行うことを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471090A JPH0429392A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471090A JPH0429392A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429392A true JPH0429392A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15134790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13471090A Pending JPH0429392A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140044034A (ko) * | 2012-10-04 | 2014-04-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| CN110113897A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-09 | 西安微电子技术研究所 | 一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13471090A patent/JPH0429392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140044034A (ko) * | 2012-10-04 | 2014-04-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| CN110113897A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-09 | 西安微电子技术研究所 | 一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法 |
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