JPH0429397A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0429397A JPH0429397A JP13471190A JP13471190A JPH0429397A JP H0429397 A JPH0429397 A JP H0429397A JP 13471190 A JP13471190 A JP 13471190A JP 13471190 A JP13471190 A JP 13471190A JP H0429397 A JPH0429397 A JP H0429397A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
多層プリント配線板の製造方法として、穴あけ後、スミ
ア処理を行い、無電解めっきすることによってスルーホ
ールを形成する方法が広く適用されている。
ア処理を行い、無電解めっきすることによってスルーホ
ールを形成する方法が広く適用されている。
多層プリント配線板の製造方法は、スミア処理後、内層
銅壁面の粗化を行わず直接無電解めっきするために、熱
衝撃を行った際、内層銅とスルホールめっき胴間で密着
不良が発生する場合があるという問題があった。
銅壁面の粗化を行わず直接無電解めっきするために、熱
衝撃を行った際、内層銅とスルホールめっき胴間で密着
不良が発生する場合があるという問題があった。
本発明は、内層銅とスルーホールめっき胴間の密着性を
向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
本発明は、無電解めっきによってスルーホールめっきを
行い、内層との接続を行う多層プリント配線板の製造方
法において、内Ｎ胴壁面に酸化膜を形成してから、無電
解めっきを行うことを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法である。
行い、内層との接続を行う多層プリント配線板の製造方
法において、内Ｎ胴壁面に酸化膜を形成してから、無電
解めっきを行うことを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法である。
この時に、酸化膜形成処理が少なくとも亜塩素酸塩水溶
液を含む溶液処理であっても良い。
液を含む溶液処理であっても良い。
前記酸化膜形成に際し、亜塩素酸塩等の酸化剤を含む水
溶液が扱い用いられる。さらに表面形状コントロールに
効果のある水酸化ナトリウム、リン酸ナトリウムも併せ
て使用する場合がある。
溶液が扱い用いられる。さらに表面形状コントロールに
効果のある水酸化ナトリウム、リン酸ナトリウムも併せ
て使用する場合がある。
配合比は水を！ｌに対して、亜塩素酸ナトリウム１〜２
００ｇ、水酸化ナトリウム１〜１００ｇ、リン酸ナトリ
ウム１〜２００ｇ程度が一般に用いられる。処理は室温
〜９０℃程度の液温で数分浸漬することによって行われ
る。
００ｇ、水酸化ナトリウム１〜１００ｇ、リン酸ナトリ
ウム１〜２００ｇ程度が一般に用いられる。処理は室温
〜９０℃程度の液温で数分浸漬することによって行われ
る。
酸化膜形成処理の効果は、内層銅に酸化膜を形成させ、
表面を粗化させることである０本発明はこの性質を利用
し、スルーホール内の内層銅壁面を酸化膜形成処理し、
酸化膜を形成させ、表面積を大きくして、内Ｎ銅とめっ
き膜との密着性を向上させることを可能にしたものであ
る。
表面を粗化させることである０本発明はこの性質を利用
し、スルーホール内の内層銅壁面を酸化膜形成処理し、
酸化膜を形成させ、表面積を大きくして、内Ｎ銅とめっ
き膜との密着性を向上させることを可能にしたものであ
る。
尚、酸化膜を形成しても、次工程の無電解めっき処理で
酸化膜は銅に還元されるので、接続性には問題は生じな
い。
酸化膜は銅に還元されるので、接続性には問題は生じな
い。
実施例について、図面を参照して説明する。
図１の（ａ）で多層化接着を行う。図１の（ｂ）でＮＣ
穴あけ機を使用し、穴あけする。穴あけ後、スミア処理
を行い、スミアの除去を行う。
穴あけ機を使用し、穴あけする。穴あけ後、スミア処理
を行い、スミアの除去を行う。
その後、さらに触媒なし基材を使用する場合はスルーホ
ール内壁にシーディング処理し、図１の（ｃ）に示す様
に酸化膜形成処理を行い、スルーホール内の内層銅壁面
に酸化膜を形成する。その後、図１の（ｄ）に示す様に
無電解めっきを行う。
ール内壁にシーディング処理し、図１の（ｃ）に示す様
に酸化膜形成処理を行い、スルーホール内の内層銅壁面
に酸化膜を形成する。その後、図１の（ｄ）に示す様に
無電解めっきを行う。
以」二説明したように、本発明によって内層銅とめっき
膜の密着性を向上させることができる。
膜の密着性を向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例の製造工程を示す断面図。
１ 基材 ２ 多層化用プリプレグ３ 内層
銅箔 ４Ｍ化膜 ５ 無電解めっき銅
銅箔 ４Ｍ化膜 ５ 無電解めっき銅
Claims (2)
- １．無電解めっきによってスルーホールめっきを行い、
内層との接続を行う多層プリント配線板の製造方法にお
いて、内層銅壁面に酸化膜を形成してから無電解めっき
を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
。 - ２．特許請求範囲第１項において、酸化膜形成処理が、
少なくと亜塩素酸塩水溶液を含む処理であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項の多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471190A JPH0429397A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471190A JPH0429397A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429397A true JPH0429397A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15134815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13471190A Pending JPH0429397A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429397A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340653A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線基材およびその製造方法 |
| JP2020057767A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-09 | 京セラ株式会社 | プリント配線基板 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13471190A patent/JPH0429397A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340653A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線基材およびその製造方法 |
| JP2020057767A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-09 | 京セラ株式会社 | プリント配線基板 |
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