JPH06310852A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06310852A JPH06310852A JP9772593A JP9772593A JPH06310852A JP H06310852 A JPH06310852 A JP H06310852A JP 9772593 A JP9772593 A JP 9772593A JP 9772593 A JP9772593 A JP 9772593A JP H06310852 A JPH06310852 A JP H06310852A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電気めっき銅との密着性に優れたプリント配線
板の製造方法を提供すること。 【構成】絶縁基板の少なくとも表裏両面に金属箔を被着
してなるプリント配線基板の所定箇所に、ドリリングし
てスルーホールを形成し、このスルーホール内壁部を導
電化させるためスルーホール内壁部に導電性ポリマーを
形成し電気めっきを行う際、導電性ポリマー形成後、ソ
フトエッチング工程を行うこと。
板の製造方法を提供すること。 【構成】絶縁基板の少なくとも表裏両面に金属箔を被着
してなるプリント配線基板の所定箇所に、ドリリングし
てスルーホールを形成し、このスルーホール内壁部を導
電化させるためスルーホール内壁部に導電性ポリマーを
形成し電気めっきを行う際、導電性ポリマー形成後、ソ
フトエッチング工程を行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表裏の配線パターンを
接続するスルーホールを有する両面及び多層プリント配
線板の製造法に関する。
接続するスルーホールを有する両面及び多層プリント配
線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁基板のスルーホール内壁に電気めっ
きを施すに際して、予めスルーホール内壁に導電性を付
与する手段として、ドイツ国特許Ｐ３８０６８８４，２
−３４号に示されているように、従来の無電解めっきに
よらず、酸重合タイプの導電性ポリマーを形成する有機
モノマーと溶媒又は可溶化剤、例えばピロールモノマー
とＮ−メチル−２−ピロリドンを用い、スルーホール内
壁に導電性ポリマーを形成する方法がある。一般にその
工程は、プリント配線板の所定箇所をドリリングしてス
ルーホールを形成する工程、研磨、洗浄等を含む清浄活
性化工程（デスミア工程）、ソフトエッチング工程、コ
ンディショニング工程、過マンガン酸工程、有機モノマ
ー付与工程、酸重合工程で構成され、スルーホール内壁
のガラスエポキシ樹脂上にのみ導電性ポリマーを形成さ
せ、後の電気めっきが可能となる。スルーホール内壁の
外層銅箔及び内層銅箔上には導電性ポリマーは形成され
ないが、外層銅箔及び内層銅箔上に残存物が介在するこ
とがあり、外層銅箔及び内層銅箔と電気めっき銅との間
に境界が見られたり、剥れが生じる等の問題があった。
きを施すに際して、予めスルーホール内壁に導電性を付
与する手段として、ドイツ国特許Ｐ３８０６８８４，２
−３４号に示されているように、従来の無電解めっきに
よらず、酸重合タイプの導電性ポリマーを形成する有機
モノマーと溶媒又は可溶化剤、例えばピロールモノマー
とＮ−メチル−２−ピロリドンを用い、スルーホール内
壁に導電性ポリマーを形成する方法がある。一般にその
工程は、プリント配線板の所定箇所をドリリングしてス
ルーホールを形成する工程、研磨、洗浄等を含む清浄活
性化工程（デスミア工程）、ソフトエッチング工程、コ
ンディショニング工程、過マンガン酸工程、有機モノマ
ー付与工程、酸重合工程で構成され、スルーホール内壁
のガラスエポキシ樹脂上にのみ導電性ポリマーを形成さ
せ、後の電気めっきが可能となる。スルーホール内壁の
外層銅箔及び内層銅箔上には導電性ポリマーは形成され
ないが、外層銅箔及び内層銅箔上に残存物が介在するこ
とがあり、外層銅箔及び内層銅箔と電気めっき銅との間
に境界が見られたり、剥れが生じる等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開平４−１３３３９
３号及び特開平４−１８８６９６号に示される方法で
は、スルーホール内壁のガラスエポキシ樹脂上に有機モ
ノマーを酸重合させ、導電性ポリマーを形成させた後、
電気めっきを施していた。しかし、酸重合により導電性
ポリマーを形成後、スルーホール内壁の外層銅箔、内層
銅箔上に残存物、例えば処理液中の有機物及び酸重合に
より生成した有機ポリマー等が介在し、外層銅箔、内層
銅箔と電気めっき銅との密着性が悪く、接続部分におい
て境界が認められる、あるいは剥れが発生するという課
題があった。本発明は、電気めっき銅との密着性に優れ
たプリント配線板の製造方法を提供するものである。
３号及び特開平４−１８８６９６号に示される方法で
は、スルーホール内壁のガラスエポキシ樹脂上に有機モ
ノマーを酸重合させ、導電性ポリマーを形成させた後、
電気めっきを施していた。しかし、酸重合により導電性
ポリマーを形成後、スルーホール内壁の外層銅箔、内層
銅箔上に残存物、例えば処理液中の有機物及び酸重合に
より生成した有機ポリマー等が介在し、外層銅箔、内層
銅箔と電気めっき銅との密着性が悪く、接続部分におい
て境界が認められる、あるいは剥れが発生するという課
題があった。本発明は、電気めっき銅との密着性に優れ
たプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造法は、絶縁基板の少なくとも表裏両面に金属箔を
被着してなるプリント配線基板の所定箇所に、ドリリン
グしてスルーホールを形成し、このスルーホール内壁部
を導電化させるためスルーホール内壁部に導電性ポリマ
ーを形成し電気めっきを行う際、導電性ポリマー形成
後、ソフトエッチング工程を行うことを特徴とする。
の製造法は、絶縁基板の少なくとも表裏両面に金属箔を
被着してなるプリント配線基板の所定箇所に、ドリリン
グしてスルーホールを形成し、このスルーホール内壁部
を導電化させるためスルーホール内壁部に導電性ポリマ
ーを形成し電気めっきを行う際、導電性ポリマー形成
後、ソフトエッチング工程を行うことを特徴とする。
【０００５】本発明は、酸重合工程を行ったのちに、電
気めっきを施していたものに酸重合工程後にソフトエッ
チング工程を介在させることにより外層銅箔及び内層銅
箔上の残存物を除去し、銅箔表面を粗化するという手段
を図ったものである。すなわち、本発明はプリント配線
板のスルーホール内壁を導電化させる目的でスルーホー
ル内壁に導電性ポリマーを形成する方法において、酸重
合タイプの有機モノマーを酸重合させて導電性ポリマー
を形成したのち、外層銅箔及び内層銅箔の残存物を除去
する目的でソフトエッチングを行うものであって、ソフ
トエッチングには過硫酸アンモニウム（５０g/l〜３０
０g/l)、過硫酸ナトリウム（５０g/l／３００g/l)、３
０％過酸化水素水（２０ml/l〜１００ml/l）の酸性液を
用いるものである。なお、ソフトエッチング工程におけ
る処理温度は１０℃〜３０℃が好ましい。
気めっきを施していたものに酸重合工程後にソフトエッ
チング工程を介在させることにより外層銅箔及び内層銅
箔上の残存物を除去し、銅箔表面を粗化するという手段
を図ったものである。すなわち、本発明はプリント配線
板のスルーホール内壁を導電化させる目的でスルーホー
ル内壁に導電性ポリマーを形成する方法において、酸重
合タイプの有機モノマーを酸重合させて導電性ポリマー
を形成したのち、外層銅箔及び内層銅箔の残存物を除去
する目的でソフトエッチングを行うものであって、ソフ
トエッチングには過硫酸アンモニウム（５０g/l〜３０
０g/l)、過硫酸ナトリウム（５０g/l／３００g/l)、３
０％過酸化水素水（２０ml/l〜１００ml/l）の酸性液を
用いるものである。なお、ソフトエッチング工程におけ
る処理温度は１０℃〜３０℃が好ましい。
【０００６】
【作用】酸重合工程後にソフトエッチングを行うことに
よりスルーホール内壁の外層銅箔及び内層銅箔上の残存
物が除去され、銅箔表面が粗化されるため銅箔と電気め
っき銅の密着性が向上し、接続部分における剥れの発生
が皆無となり、銅箔と電気めっき銅の間に境界が見られ
なくなり、熱衝撃試験によるスルーホールの信頼性向上
が図れる。
よりスルーホール内壁の外層銅箔及び内層銅箔上の残存
物が除去され、銅箔表面が粗化されるため銅箔と電気め
っき銅の密着性が向上し、接続部分における剥れの発生
が皆無となり、銅箔と電気めっき銅の間に境界が見られ
なくなり、熱衝撃試験によるスルーホールの信頼性向上
が図れる。
【０００７】
【実施例】実施例１ 多層プリント配線板（層数６層，板厚１．６mm）の所定
位置にドリリングにより直径０．５mmのスルーホールを
形成した。次いで表面研磨によりバリを除去したのち、
過マンガン酸デスミア処理を行った。次にブラシッドＤ
ＭＡ（酸化剤，ブラスバーグ社製）８０g/l、濃硫酸２
０g/lからなるエッチング液を用いて、３０℃にて３分
間ソフトエッチングした。次いでコンディショナーとし
て、界面活性剤ブラソリットＤＭＳ２パート１（ブラス
バーグ社製、商品名）１５ml/l、界面活性剤ブラソリッ
トＤＭＳ２パート２（ブラスバーグ社製、商品名）３０
ml/lを用いて６０℃、５分間処理した。さらに過マンガ
ン酸カリウム６０g/lからなる水溶液で９０℃、５分間
処理した。その後、ピロールとＮ−メチル−２−ピロリ
ドンとの混合物キャタリストＤＭＳ２（ブラスバーグ社
製、商品名）の原液を２倍に希釈した水溶液中に室温で
１分間浸漬し、希硫酸（濃硫酸１００ml/l）で２０℃、
１分間処理し、スルーホール内壁に導電性ポリマー（ポ
リピロール）を形成させた。さらに過硫酸アンモニウム
１００g/l、濃硫酸１０g/lからなるエッチング液を用い
て、２０℃にて２分間処理した。次に硫酸銅めっき浴と
して硫酸銅五水和物７０g/l、濃硫酸１８０g/l及び添加
剤カプロスターＬＰ−１（ブラスバーグ社製、商品名）
４ml/lからなる浴を用い、２Ａ/dm2で６０分電気めっき
を行い、スルーホール内壁に３０μmの銅めっき皮膜を
形成した。このようにして作成した配線板のスルーホー
ル内壁を観察したところ、外層銅箔及び内層銅箔とめっ
き銅との接続部分に剥れは見られず境界も認められなか
った。さらに半田ディップテスト、ヒートサイクルテス
トを行ったが、異常は全く認められなかった。
位置にドリリングにより直径０．５mmのスルーホールを
形成した。次いで表面研磨によりバリを除去したのち、
過マンガン酸デスミア処理を行った。次にブラシッドＤ
ＭＡ（酸化剤，ブラスバーグ社製）８０g/l、濃硫酸２
０g/lからなるエッチング液を用いて、３０℃にて３分
間ソフトエッチングした。次いでコンディショナーとし
て、界面活性剤ブラソリットＤＭＳ２パート１（ブラス
バーグ社製、商品名）１５ml/l、界面活性剤ブラソリッ
トＤＭＳ２パート２（ブラスバーグ社製、商品名）３０
ml/lを用いて６０℃、５分間処理した。さらに過マンガ
ン酸カリウム６０g/lからなる水溶液で９０℃、５分間
処理した。その後、ピロールとＮ−メチル−２−ピロリ
ドンとの混合物キャタリストＤＭＳ２（ブラスバーグ社
製、商品名）の原液を２倍に希釈した水溶液中に室温で
１分間浸漬し、希硫酸（濃硫酸１００ml/l）で２０℃、
１分間処理し、スルーホール内壁に導電性ポリマー（ポ
リピロール）を形成させた。さらに過硫酸アンモニウム
１００g/l、濃硫酸１０g/lからなるエッチング液を用い
て、２０℃にて２分間処理した。次に硫酸銅めっき浴と
して硫酸銅五水和物７０g/l、濃硫酸１８０g/l及び添加
剤カプロスターＬＰ−１（ブラスバーグ社製、商品名）
４ml/lからなる浴を用い、２Ａ/dm2で６０分電気めっき
を行い、スルーホール内壁に３０μmの銅めっき皮膜を
形成した。このようにして作成した配線板のスルーホー
ル内壁を観察したところ、外層銅箔及び内層銅箔とめっ
き銅との接続部分に剥れは見られず境界も認められなか
った。さらに半田ディップテスト、ヒートサイクルテス
トを行ったが、異常は全く認められなかった。
【０００８】実施例２ 実施例１において、導電性ポリマー形成後のエッチング
液に過硫酸ナトリウム１５０g/l、濃硫酸２０g/lを用
い、２０℃、２分間処理した以外は実施例１と同様に処
理した結果、実施例１と同様の結果が得られた。
液に過硫酸ナトリウム１５０g/l、濃硫酸２０g/lを用
い、２０℃、２分間処理した以外は実施例１と同様に処
理した結果、実施例１と同様の結果が得られた。
【０００９】実施例３ 実施例２において、導電性ポリマー形成後のエッチング
液に過酸化水素水（３０％）５０ml/l、濃硫酸５０ml/l
を用い、２０℃にて１分間処理した以外は実施例２と同
様に処理した結果、実施例１と同様の結果が得られた。
液に過酸化水素水（３０％）５０ml/l、濃硫酸５０ml/l
を用い、２０℃にて１分間処理した以外は実施例２と同
様に処理した結果、実施例１と同様の結果が得られた。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、導電性ポリマー形成後にソフトエッチングを行うこ
とにより外層銅箔及び内層銅箔とめっき銅との間に境界
や剥れの発生を防止することができ、これにより銅箔と
めっき銅の密着性が優れ、熱衝撃試験による接続信頼性
を向上させることができる。
ば、導電性ポリマー形成後にソフトエッチングを行うこ
とにより外層銅箔及び内層銅箔とめっき銅との間に境界
や剥れの発生を防止することができ、これにより銅箔と
めっき銅の密着性が優れ、熱衝撃試験による接続信頼性
を向上させることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の少なくとも表裏両面に金属箔を
被着してなるプリント配線基板の所定箇所に、ドリリン
グしてスルーホールを形成し、このスルーホール内壁部
を導電化させるためスルーホール内壁部に導電性ポリマ
ーを形成し電気めっきを行う際、導電性ポリマー形成
後、ソフトエッチング工程を行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772593A JPH06310852A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772593A JPH06310852A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310852A true JPH06310852A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14199870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9772593A Pending JPH06310852A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310852A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151845A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | めっき前処理方法 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9772593A patent/JPH06310852A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151845A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | めっき前処理方法 |
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