JPH0429503Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は端子の保持構造、特に超小型チユーナ
ー等の電子機器にあつてシールド用の金属製の枠
体内に収容保持されるプリント回路基板に立設さ
れるピン状端子の保持構造の改良に関する。

〔従来の技術〕

従来、上記したような端子の保持構造として
は、第２図乃至第３図に示される如きものが知ら
れている。即ち、第２図として示すのは第一の従
来例であり、図中１はプリント回路基板を示して
いる。このプリント回路基板１にはピン状端子２
の先端が挿通されており、このピン状端子２の先
端は前記プリント回路基板１が収容保持されるチ
ユーナー等の電子機器の金属製の枠体３のプリン
ト回路基板１に対向する面に穿設された逃げ孔３
ａに挿通されて枠体３の外方へ突出されている。
又、図中４は枠体３が取り付けられるメイン基板
であり、このメイン基板４には、前記枠体３の逃
げ孔３ａと連通される挿通孔４ａが穿設されてい
るもので、ピン状端子２の先端は更にこの挿通孔
４ａにも挿通された状態として半田５によりメイ
ン基板４と固着されている。又、図中６はプリン
ト回路基板１とピン状端子２を固着する半田であ
る。

又、第３図として示すのは第２の従来例であ
り、この場合はプリント回路基板１とピン状端子
２の固着に半田に代つて金属製のワツシヤー７を
用いたもので、そのワツシヤー７はプリント回路
基板１と枠体３の間にピン状端子２の先端を強嵌
合に挿通させた状態で介在させたものとなつてい
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記したような従来の端子の保
持構造によると、まず第２図に示した第一の従来
例の場合は、ピン状端子２とメイン基板４とを半
田５で固着する際に、熱がピン状端子２に加わつ
て、そのピン状端子２とプリント回路基板１とを
固着している半田６が溶けてしまい、ピン状端子
２が動いてしまう虞れがあり、半田６における信
頼性が低いという問題点があつた。

又、第３図として示す第二の従来例の場合に
は、プリント回路基板１の下面に金属製のワツシ
ヤー７が当接するために、プリント回路基板１下
面のパターン形状に制約を受けることとなりサイ
ズ的に大きくならざるを得ず、更に、プリント回
路基板１と枠体３との間にワツシヤー７を収容す
るスペースと、短絡を防ぐためにワツシヤー７と
枠体３とを接触させないだけのスペースを取る必
要もあり、製品の小型化が阻害されるという問題
点があつた。

そこで、本考案は係る従来の技術の問題点に着
目してなされたもので、かかる問題点を解消して
製品の小型化が促進できるとともに、半田付けの
際の熱がピン状端子に加わつて、仮にピン状端子
とプリント回路基板とを固着する半田が溶けて
も、ピン状端子の動きを抑えて信頼性を向上さ
せ、更に、プリント回路基板と枠体との完全な絶
縁を図ることができるようにした端子の保持構造
を提供することを目的としている。

〔問題点を解決しようとするための手段〕

この目的を達成するために、本考案に係る端子
の保持構造は、ピン状端子を立設したプリント回
路基板と、該プリント回路基板を収容保持すると
共にプリント回路基板に対向する面にピン状端子
の配置に対応して逃げ孔を穿設した金属枠体とを
備え、逃げ孔から突出したピン状端子の先端をメ
イン基板に半田付けするように構成された電子機
器において、ピン状端子の配置に対応してピン状
端子の外形よりも小さな径の透孔を穿設した絶縁
シートをプリント基板と金属枠体との間に介装さ
せ、ピン状端子は絶縁シートに穿設された透孔に
挿通されて金属枠体から突出している。

〔作用〕

上記したようにプリント回路基板と枠体との間
に絶縁シートを介在させ、その絶縁シートに穿設
された透孔にピン状端子の先端を挿通させる構造
としていることによつて、ピン状端子とメイン基
板とを半田付けする際の熱がピン状端子に加わつ
て、仮にそのピン状端子とプリント回路基板とを
固着している半田が溶けても絶縁シートの保持力
によつてピン状端子が動くのを抑えることがで
き、又、絶縁シートの介在はプリント回路基板上
におけるパターン設計やプリント回路基板と枠体
内のスペース確保に影響を与えるものではなく、
製品の小型化を図ることができ、しかも、プリン
ト回路基板と枠体との絶縁は完全に保たれる。

〔実施例〕

次に、本考案の実施の一例を第１図を参照して
詳細に説明する。

この第１図にあつて、図中１０はプリント回路
基板であり、このプリント回路基板１０にはピン
状端子１１が立設され、半田１２によつて固着さ
れている。又、図中１３は前記プリント回路基板
１０が収容保持されるチユーナー等の電子機器の
シールド用の金属製の枠体であり、この枠体１３
に穿設されている逃げ孔１３ａに前記ピン状端子
１１の先端が挿通され、そのピン状端子１１の先
端は枠体１３の外方へ突出されている。

又、図中１４は前記プリント回路基板１０と枠
体１３間に介在された絶縁シートであり、この絶
縁シート１４には前記ピン状端子１１の外径より
も小さな直径の透孔１４ａが穿設されており、ピ
ン状端子１１はその透孔１４ａに挿通され、透孔
１４ａの開口縁はそのピン状端子１１の外周面に
よつて撓まされた状態でピン状端子１１を保持し
ている。

更に、図中１５は枠体１３が取り付けられるメ
イン基板であり、枠体１３から外方へ突出された
ピン状端子１１の先端はこのメイン基板１５に穿
設された挿通孔１５ａに挿通され、半田１６によ
つてメイン基板１５に固着されるものとなつてい
る。

〔考案の効果〕

上述したように本考案に係る端子の保持構造に
よると、プリント回路基板と枠体との間に絶縁シ
ートを介在させ、その絶縁シートに穿設されてい
る透孔にピン状端子を挿通した構造となつている
ので、ピン状端子とメイン基板との半田付けの際
の熱がピン状端子に加わつて仮にピン状端子とプ
リント回路基板とを固着している半田が溶けても
ピン状端子は強固に絶縁シートによつて保持さ
れ、動いてしまうのを抑えられる。又、絶縁シー
トを介在させるためのスペースは問題となる程の
ものではなく、更にプリント回路基板上のパター
ン設計を制約することもないので、製品の小型化
が維持、促進され、又、プリント回路基板と枠体
間の絶縁は完全に保たれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る端子の保持構造を示す要
部断面図、第２図は第一の従来例を示す要部断面
図、第３図は第二の従来例を示す要部断面図であ
る。 １０……プリント回路基板、１１……ピン状端
子、１２……半田、１３……枠体、１３ａ……逃
げ孔、１４……絶縁シート、１４ａ……透孔、１
５……メイン基板、１６……半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ピン状端子を立設したプリント回路基板と、該
   プリント回路基板を収容保持すると共に該プリン
   ト回路基板に対向する面に前記ピン状端子の配置
   に対応して逃げ孔を穿設した金属枠体とを備え、
   前記逃げ孔から突出した前記ピン状端子の先端を
   メイン基板に半田付けするように構成された電子
   機器において、前記ピン状端子の配置に対応して
   前記ピン状端子の外形よりも小さな径の透孔を穿
   設した絶縁シートを 前記プリント基板と前記金属枠体との間に介装
   させ、前記ピン状端子は前記絶縁シートに穿設さ
   れた前記透孔に挿通されて前記金属枠体から突出
   していることを特徴とする端子の保持構造。