JPH039270Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、プリント基板上に電子部品、たと
えばリレー、スイツチ等を止着するためのプリン
ト基板用実装ソケツトに関する。

(ロ) 従来の技術 上述のプリント基板に電子部品を実装する場
合、従来はこの電子部品の端子を基板上に印刷さ
れた銅箔部に直接ハンダ付け接続していた。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 上述の実装手段の場合、ハンダ付け時の熱スト
レスによつて電子部品の特性に変化をきたし、本
来の部品特性が損なわれる問題点があつた。

また、電子部品の取付けのためにはプリント基
板に穴を予め穿ち、部品端子を基板一面側から通
し、他面側において上述のハンダ付け加工を加え
ているが、これによれば部品本体が基板一面側に
突出しているにかかわらず、部品端子と銅箔部と
のハンダ付け箇所が基板他面側にも突出し、従つ
て基板他面側に他の電子部品等を止着する上で障
害が発生する問題点を有する。

この考案は、電子部品に熱ストレスを加えるこ
となくこの部品をプリント基板にハンダ付けでき
ると共に、電子部品をその端子をプリント基板に
貫挿させることなく止着でき、従つて基板の両面
に障害なく電子部品を取付けることのできる電子
部品実装ソケツトの提供を目的とする。

(ニ) 問題点を解決するための手段 この考案は、本体の側面部の下端縁から上部の
所定範囲の面に、プリント基板側銅箔部に対応す
る表面実装端子を形成したプリント基板用実装ソ
ケツトであることを特徴とする。

(ホ) 作用 この考案のプリント基板用実装ソケツトは、ソ
ケツト本体をプリント基板の上面に載置すると共
に、その表面実装端子を基板の銅箔部に対応させ
て自動または手動で相互をハンダ付けする。

(ヘ) 考案の効果 この考案のソケツトを用いれば、電子部品の端
子を直接プリント基板の銅箔部にハンダ付けする
ことを必要とせず、ソケツトの表面実装端子と銅
箔部とをハンダ付けし、その後にソケツトに対し
電子部品を嵌着して、上述の表面実装端子を介し
プリント基板に電気的に接続すれば良いから、ハ
ンダ付け時の熱ストレスは電子部品に及ばず、こ
の電子部品の特性を変化させることがない。

しかも、プリント基板の一面に止着したソケツ
トに対し電子部品を係止すれば良く、従来のよう
にプリント基板の両面にわたつて部品端子を貫挿
させてハンダ付けする必要がないので、プリント
基板の他面に邪魔物が突設せず、この他面にも他
の電子部品を支障なく装備できるメリツトがあ
る。

さらにソケツトはプリント基板に固定した状態
において、ソケツトに対する電子部品の着脱操作
のみによつて使用電子部品を簡単に取り替えるこ
とができ、また、端子部がソケツト本体側面に露
出しているので、外部より機能チエツクが簡単に
行なえる。

さらにまた、この考案のソケツトは、プリント
基板の穴に端子を挿入する必要がないので、実装
が簡単で自動化に好適である。

また、ソケツト本体側面から端子が延出してい
ないので、端子の折れ曲がり、破損等がなく、品
質が常に安定した状態であり、生産性に優れ、さ
らに、該ソケツトを基板に実装する際、ソケツト
の間隔を小さくすることができ、端子を延出した
ものに比べ、部品の実装密度をより高めることが
できる。

(ヘ) 考案の実施例 以下、この考案の一実施例を図面に基づき詳述
する。

第１図はこの考案の一実施例であるソケツトの
斜視図であつて、非導電材料よりなるソケツト本
体１の上面には、このソケツト本体１に取付ける
電子部品の数、および電子部品の端子数に応じて
挿嵌孔２…が開設されると共に、ソケツト本体１
の側面部３に各挿嵌孔２に対応して面状の表面実
装端子４…を側面部３と略面一状に、かつその下
端縁から上方の略中間位置の範囲に露出して埋設
される。

この端子４は第２図の破断拡大図から明らかな
ように、その一部が挿嵌孔２内に導設されて、電
子部品端子５との接触部４ａが形成されると共
に、挿嵌孔２内に接触部４ａに対向する抑え金具
片６が配置され、電子部品の端子５を挿嵌孔２に
挿しこんだ際に、接触部４ａと抑え金具片６との
間に弾性的に端子５が挟持されてこの端子が表面
実装端子４に電気的に接続されるに至る。なお、
第１図の７で指示する破線スペースは電子回路を
組込むスペースである。

かく構成されたソケツト本体１は、第３図のよ
うに、プリント基板９の一面上の所定位置にセツ
トされ、表面実装端子４と基板上の銅箔部１０と
がハンダ付け１１される。そして、このソケツト
本体１に対し電子部品１２が前述の挿嵌孔２を利
用して取付け、これにより電子部品１２は上記表
面実装端子４を介しプリント基板９の銅箔部１０
に導通される。

従つて、電子部品１２はソケツト本体１に簡単
に着脱でき、この電子部品の取り替え使用が任意
に行なえると共に、プリント基板９の他面側には
ソケツト本体１や電子部品１２の一部が突出せ
ず、この他面側が邪魔物のない平滑面となつて、
たとえば他の電子部品の取付けが可能となる。ま
た、電子部品１２の端子５が銅箔部にハンダ付け
されるものではないので、この電子部品に熱スト
レスが加わらないことは勿論である。

以上のようにして、この考案は当初の目的を良
好に達成するに至つた。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図はソ
ケツトの外観斜視図。第２図はソケツト要部の破
断拡大図。第３図はソケツトの使用状態を示す斜
視図である。 １……ソケツト本体、４……表面実装端子、９
……プリント基板、１０……銅箔部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板上に電子部品を係止するソケツト
   であつて、 ソケツト本体の側面部の下端縁から上部の所定
   範囲の面に、プリント基板側銅箔部に対応する表
   面実装端子を形成した プリント基板用実装ソケツト。