JPH0429587Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0429587Y2 JPH0429587Y2 JP1985056606U JP5660685U JPH0429587Y2 JP H0429587 Y2 JPH0429587 Y2 JP H0429587Y2 JP 1985056606 U JP1985056606 U JP 1985056606U JP 5660685 U JP5660685 U JP 5660685U JP H0429587 Y2 JPH0429587 Y2 JP H0429587Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- delay line
- chip
- chip components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、プリント基板上にチツプ部品及びデ
イレーラインが設けられた実装プリント基板に関
するものである。
イレーラインが設けられた実装プリント基板に関
するものである。
従来の技術
図面を参照しながら、従来の実装プリント基板
について説明する。
について説明する。
第３図は、従来のプリント基板を示した平面
図、第４図は同側面図を示すものである。第３図
及び第４図において、２１は信号を遅延するデイ
レーラインである。２２はプリント基板で、２３
はプリント基板２２と電気的に接続する為デイレ
ーライン２１に形成された足部である。デイレー
ライン２１の一平面とプリント基板２２とは密接
して取り付けられている。
図、第４図は同側面図を示すものである。第３図
及び第４図において、２１は信号を遅延するデイ
レーラインである。２２はプリント基板で、２３
はプリント基板２２と電気的に接続する為デイレ
ーライン２１に形成された足部である。デイレー
ライン２１の一平面とプリント基板２２とは密接
して取り付けられている。
考案が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、プリント
基板２２とデイレーライン２１とが密接している
ため、プリント基板２２と足部２３とを接続する
為のデイツプハンダ付け時の熱がプリント基板２
２を介し、直接デイレーライン２１に加わる。そ
してデイレーライン２１の性能低下をまねくとい
う問題点を有していた。
基板２２とデイレーライン２１とが密接している
ため、プリント基板２２と足部２３とを接続する
為のデイツプハンダ付け時の熱がプリント基板２
２を介し、直接デイレーライン２１に加わる。そ
してデイレーライン２１の性能低下をまねくとい
う問題点を有していた。
本考案は上記問題点に鑑み、プリント基板とデ
イレーラインとの電気的接続時、熱がデイレーラ
インに影響を与えない実装プリント基板を提供す
るものである。
イレーラインとの電気的接続時、熱がデイレーラ
インに影響を与えない実装プリント基板を提供す
るものである。
問題点を解決するための手段
本考案の実装プリント基板は、複数のチツプ部
品が配設されたプリント基板と、そのプリント基
板と電気的に接続する足部を一方の側部にのみ有
する矩形状のデイレーラインと、プリント基板と
電気的に接続されデイレーラインの底面四隅と当
接することによりデイレーラインをプリント基板
上に支持するように配されたチツプ部品とを備
え、デイレーラインを、そのプリント基板と対向
する面部の大部分がプリント基板より離間するよ
うに複数のチツプ部品でプリント基板上に支持す
る構成である。
品が配設されたプリント基板と、そのプリント基
板と電気的に接続する足部を一方の側部にのみ有
する矩形状のデイレーラインと、プリント基板と
電気的に接続されデイレーラインの底面四隅と当
接することによりデイレーラインをプリント基板
上に支持するように配されたチツプ部品とを備
え、デイレーラインを、そのプリント基板と対向
する面部の大部分がプリント基板より離間するよ
うに複数のチツプ部品でプリント基板上に支持す
る構成である。
作 用
本考案は上記した構成によつて、デイレーライ
ンとプリント基板とが離間していることにより、
プリント基板とデイレーラインとの半田付け等の
電気的接続時、熱がデイレーラインに影響を与え
ないものである。
ンとプリント基板とが離間していることにより、
プリント基板とデイレーラインとの半田付け等の
電気的接続時、熱がデイレーラインに影響を与え
ないものである。
実施例
以下、本考案の実施例の実装プリント基板につ
いて図面を参照しながら説明する。
いて図面を参照しながら説明する。
第１図は、本考案の一実施例の実装プリント基
板を示す側面図、第２図は同平面図である。第１
図及び第２図において１１はデイレーライン、１
２はプリント基板である。１３はトランジスタ
ー、抵抗、コンデンサー等のチツプ部品であり、
プリント基板１２上に配設されている。１５はプ
リント基板１２と電気的に接続する為にデイレー
ライン１１に設けられた足部である。デイレーラ
イン１１はチツプ部品１３上に載置され、足部１
５によりプリント基板１２と接続されている。従
つて、プリント基板１２とデイレーライン１１と
はチツプ部品の大きさだけ離間されることにな
る。
板を示す側面図、第２図は同平面図である。第１
図及び第２図において１１はデイレーライン、１
２はプリント基板である。１３はトランジスタ
ー、抵抗、コンデンサー等のチツプ部品であり、
プリント基板１２上に配設されている。１５はプ
リント基板１２と電気的に接続する為にデイレー
ライン１１に設けられた足部である。デイレーラ
イン１１はチツプ部品１３上に載置され、足部１
５によりプリント基板１２と接続されている。従
つて、プリント基板１２とデイレーライン１１と
はチツプ部品の大きさだけ離間されることにな
る。
以上のように本実施例によれば、プリント基板
１２とデイレーライン１１との間にチツプ部品を
配することにより、プリント基板１２とデイレー
ライン１１との間に空間が形成され、その空間に
より、デイツプハンダ仕上げの際の熱の影響を低
減し、デイレーライン１１の性能の低下を防ぐこ
とができる。
１２とデイレーライン１１との間にチツプ部品を
配することにより、プリント基板１２とデイレー
ライン１１との間に空間が形成され、その空間に
より、デイツプハンダ仕上げの際の熱の影響を低
減し、デイレーライン１１の性能の低下を防ぐこ
とができる。
考案の効果
以上のように本考案によれば、複数のチツプ部
品でデイレーラインをプリント基板上に支持する
ことにより、従来に比べデイレーラインをチツプ
部品の厚み分だけプリント基板面から離すことが
でき、さらに、デイレーラインのプリント基板と
対向する面部の大部分がプリント基板より空間を
介して離間することにより、半田付けを行う際に
熱に対して敏感なデイレーラインが受ける熱の影
響が大幅に低減でき、デイレーラインの性能低下
を防ぐことができる。
品でデイレーラインをプリント基板上に支持する
ことにより、従来に比べデイレーラインをチツプ
部品の厚み分だけプリント基板面から離すことが
でき、さらに、デイレーラインのプリント基板と
対向する面部の大部分がプリント基板より空間を
介して離間することにより、半田付けを行う際に
熱に対して敏感なデイレーラインが受ける熱の影
響が大幅に低減でき、デイレーラインの性能低下
を防ぐことができる。
第１図は、本考案の一実施例の実装プリント基
板を示す側面図、第２図は同平面図、第３図は従
来の実装プリント基板を示す平面図、第４図は同
側面図である。 １１……デイレーライン、１２……プリント基
板、１３……チツプ部品、１５……足部。
板を示す側面図、第２図は同平面図、第３図は従
来の実装プリント基板を示す平面図、第４図は同
側面図である。 １１……デイレーライン、１２……プリント基
板、１３……チツプ部品、１５……足部。
Claims (1)
- 複数のチツプ部品が配設されたプリント基板
と、そのプリント基板と電気的に接続する足部を
一方の側部にのみ有する矩形状のデイレーライン
と、前記プリント基板と電気的に接続され前記デ
イレーラインの底面四隅と当接することにより前
記デイレーラインを前記プリント基板上に支持す
るように配されたチツプ部品とを備え、前記デイ
レーラインを、そのプリント基板と対向する面部
の大部分がプリント基板より離間するように複数
の前記チツプ部品でプリント基板上に支持するこ
とを特徴とする実装プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985056606U JPH0429587Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985056606U JPH0429587Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173172U JPS61173172U (ja) | 1986-10-28 |
| JPH0429587Y2 true JPH0429587Y2 (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=30580362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985056606U Expired JPH0429587Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429587Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755644U (ja) * | 1980-09-18 | 1982-04-01 | ||
| JPS59158350U (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-24 | 三菱電機株式会社 | 印刷回路基板上での電子部品の取付構造 |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP1985056606U patent/JPH0429587Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61173172U (ja) | 1986-10-28 |