JPH0429588Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、焼成によつてソリ等の変形が生じる
ような基板を矯正するため集積回路を搭載するセ
ラミツク基板を再焼成してその基板の反りを高温
加熱矯正する際に使用されるセラミツク焼成用敷
板の矯正用治具に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、アルミナ、またはチタン酸バリウム粉
末等によつて構成される絶縁性のセラミツク基板
に集積回路チツプを搭載封着する場合、セラミツ
ク基板には集積回路チツプ内の電極と接続する導
電性のMo，Ｗペーストでメタライズパターンが
施されるのが普通である。このように、メタライ
ズパターンを施されたセラミツク基板は敷板上に
搭載され、1200〜1600℃程度の範囲の温度で焼成
される。第２図ａは、このときの焼成炉、同図ｂ
は、敷板使用例を示す図で基板焼成の際、メタラ
イズパターンの敷板への溶着防止の為に、実公昭
56−19408号公報で示されるような表面に粗面加
工が施されたモリブデン敷板４１が使用されてい
る。この敷板としては、モリブデン板が使用さ
れ、このモリブデン板は、例えば、砥粒を吹きつ
ける方法、ローレツトをかける方法、あるいはフ
ライスをかけル方法等によつて、JIS Ｂ 0601で
いう最大高さ（Rmax）が20μｍ以上で、粗面加
工された導電ペースト接触面を有している。この
敷板４１は、メタライズパターンの溶着防止につ
いては、極めて良好であつた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、製造されるセラミツク基板２０
は、焼成中にセラミツク基板固有の各部分の密
度、収縮率の相異による等のセラミツク基板面の
反りが生じる。

また、上述の敷板４１は、セラミツク基板２０
等の高温焼成の繰り返しにより、自重により、
徐々に反りが発生し、これに準じて敷板４１に搭
載されたセラミツク基板２０の反りを頻繁に生じ
させる。このような種々の原因によるセラミツク
基板２０の反りは、別の製造工程においてこの基
板２０に集積回路チツプを搭載し、そののち集積
回路マウントの接合することを不能にするという
不具合を生じ、この反りの許容規格は、１インチ
の長さに対して10〜50μｍの高さ以下でなければ
ならないものとされている。

このように反りの生じたセラミツク基板は、規
格外品として処理されるため、製造コストの上昇
を招くという欠点が生じる。

本考案は上記欠点を鑑みてなされており、焼成
により反りの生じたセラミツク基板を、メタライ
ズパターンを損傷せずに再焼成し矯正するに適し
たセラミツク基板矯正用治具を提供することを目
的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案によれば、焼成によつて変形が生じる基
板を矯正する矯正用治具において、前記基板を支
持する支持板と、この支持板と組合せて使用さ
れ、この支持板上の基板を押圧するためのウエイ
ト板とを有し、この支持板とウエイト板は粗面加
工されており、且つMo及びMo合金のグループ
から選択された材料からなることを特徴とするセ
ラミツク基板矯正用治具が得られる。

〔作用〕

本考案に係る基板矯正用治具の作用について述
べる。

焼成により反りの生じた基板、例えば、セラミ
ツクは支持板の粗面加工された面上に搭載され、
この基板上に、ウエイト板が粗面加工された面を
基板に接触するように重ね合わされる。高温の焼
成炉中で、この矯正用治具を用いた場合、基板が
軟化すると共に、ウエイト板の重さによつて基板
の反りが矯正される。この板体の基板との接触面
は、（Rmaxが3μｍ以上で20μｍを越えない）適度
の粗さに仕上げられているため、基板に対して局
部的な熱供給量の差や局部的な荷重の集中による
キズやクラツクを生じない。

〔実施例〕

本考案の実施例を図面を参照しながら説明す
る。第１図は、本考案の基板矯正治具の一例を示
している。

この例においては、支持板１０の上に反りの生
じた基板２０、ここでは、セラミツク基板が搭載
され、さらにその上にウエイト板３０が積み重ね
られている。この結果、基板２０はウエイト板３
０によつて押圧された状態になつている。この基
板は、その両面にメタライズパターン部２１及び
２２を有し、このメタライズパターン２１，２２
で支持板１０及びウエイト板３０の表面１１及び
３１は接している。

この支持板１０及びウエイト板３０の図示され
た表面１１及び３１は、部分拡大図のように粗面
加工が施されており、その粗面加工は表面へ100
メツシユのホワイトアランダム砥粒を液体ホーミ
ングで吹きつけることにより行われた。この粗面
加工以外の粗面加工法としては、例えば、乾式サ
ンドブラストなど砥粒を吹きつける方法、ローレ
ツトをかける方法、あるいはフライスをかける方
法等でもよい。

実験によれば、この治具１０，３０に挾設され
たセラミツク基板２０の反りは、約1600℃で焼成
した結果、その反りが全て矯正された。このとき
の治具１０，３０の表面の粗さは、JIS Ｂ 0610
による最大の高さ（Rmax）が5μｍ以上で20μｍ
を越えない範囲である。比較の為にこの範囲より
大すなわち、Rmaxが20μｍより大なる粗面加工
が施された治具を用いて、上記の反りを有するセ
ラミツク基板の焼成を行つた場合、基板の軟化に
加えてメタライズパターン２１及び２２への傷が
生じた。また、さらに比較のためにRmaxが3μｍ
より小の粗面加工が施された治具を用いた場合、
メタライズパターン２１及び２２の各板体表面へ
の溶着が生じた。以上のことから、基板矯正用治
具に施される粗面加工はRmaxが3μｍ以上で20μ
ｍを越えない範囲で行うことが望ましい。また、
最も望ましくは、Rmaxが５〜15μｍ、粗面加工
を施した面を有する基板矯正用治具であることが
確認された。また、上述の例は、セラミツク基板
の矯正の為に施されたものであるが、セラミツク
基板に限ることなく、焼成によつて変形が生じる
基板、例えば、磁性体等にも適用できうる。

〔考案の効果〕

以上述べたとおり、本考案においては、焼成に
より反りの生じたセラミツク基板を、１対の粗面
加工が施された板体からなる治具に挾設して再焼
成することによつて、このセラミツク基板の表面
に形成されたメタライズパターンの溶着、破損、
ひび割れ等の損傷なしに、セラミツク基板の反り
を矯正できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例に係る基板矯正用治
具部分拡大断面図、第２図ａは、従来のセラミツ
ク用の焼成炉を示す一部切欠断面図、第２図ｂ
は、従来のセラミツク用敷板の使用例を示す図で
ある。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 焼成によつて変形が生じるような基板を矯正す
   る矯正用治具において、前記基板を支持する支持
   板と、該支持板と組合せて使用され、前記基板を
   押圧するためのウエイト板とを有し前記支持板及
   び前記ウエイト板は最大の高さ（Rmax）が3μｍ
   以上で20μｍを越えない範囲で粗面加工されてお
   り、且つMo及びMo合金のグループから選択さ
   れた材料からなることを特徴とする基板矯正用治
   具。