JPS5815225A - 半導体装置基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置基板に関する。

従来の半導体用基板は、表面は鏡面ミラーであり、裏面
はラッピング処理が行なわれた基板を使用している。

従来の基板は、半導体集積回路作成の為のパターニング
、熱処理工程において、基板は反り１曲りを生じ、集積
回路の歩留低下等の原因となっている。又、これは高集
積回路素子の形成には重大な支障となる。

本発明はかかる欠点を除失したものでその目的は、高歩
留の集積回路を提供しようとするものである。

第１図において、本発明における半導体基板の断面図実
施例を示す。半導体基板１の表面２＆ま鏡面であり、表
面３は凹凸に加工を行う、凹凸のカロ工に関しては、半
導体集積回路作成にお番するフォトエツチング等により
形成する。

この凹凸を形成す乞事により、半導体集積回路作成時の
パターニング、熱処理、酸イし、拡散工程における裏面
のストレスの緩和が行なわれ、基板は反り９曲りが緩和
される事により歩留の向上刃（得られる。

本発明はかかる歩留の向上等に特にすぐれた効果を有す
るものであり、超高密度素子等にも充分適用が可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）基板の裏面もしくは表面に凹凸を形成する事を特徴
   とする半導体装置基板。 ２）基板の裏面及び表面に凹凸を形成する事を特徴とす
   る半導体装置基板。