JPH04296849A - ロールフィルムアセンブリー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はロールフィルムアセンブ
リーで使用する裏紙の製造に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】いわゆ
るロールフィルムが付着する（ａｔｔａｃｈｅｄ）紙で
あるロールフィルム裏紙（ロールはフランジ末端を有す
るスプールに巻かれる）は、エマルジョン面に遠位の面
を黒色ペイントで、フレーム番号及び他のしるしを印刷
するエマルジョン面を着色ペイントで被覆した紙で作成
することを常としていた。しかしながらかかる紙を完全
に光不透明で魅力ある外観にすることは困難であった。 したがって近年ロールフィルム裏紙はカーボンブラック
粒子を含有するプラスチック物質層をラミネートした白
色紙よりなっていた。このものは不透明性不足の問題を
解決し、より魅力的な外観を有していた。しかしながら
、フィルムを包装材料から分離するとき、静電的放電が
時として起こり、フィルムに特徴的な放電マークを与え
ることがあった。この問題を軽減するため、裏紙上の黒
色に着色したプラスチック物質層の高い固有抵抗を減少
させる種々の試みがなされた。試みられた大した成功と
はいえない１つの方法は黒色に付着した層をベントナイ
トもしくは別のシリカ質物質（Ｓｉ１ｉｃａｃｅｏｕｓ
　　ｍａｔｅｒｉａ１）を含有する組成物等の糊付剤（
ｓｉｚｉｎｇ　　ａｇｅｎｔ）で処理することである。

【０００３】

【課題を解決するための手段】ロールフィルムアセンブ
リー中の黒色に着色したプラスチック物質層の高固有抵
抗を減少させる方法が見い出された。かくして本発明に
よって、ある長さの写真フィルムの各々の端に、ある長
さの裏紙を付着させてなるロールフィルムアセンブリー
であって、そこにおいて、該フィルム及び裏紙はフラン
ジャー付スプールに一緒に巻かれており、また該裏紙が
紙と、その２０−１００重量％が導電性炭素粒子である
カーボンブラック粒子７−１０重量％を含有するポリエ
チレンの層を不透明化剤として含有するポリエチレンと
のラミネートである該ロールフィルムアセンブリーが提
供される。

【０００４】カーボンブラック粒子の好ましくは３０−
８０重量％は導電性カーボン粒子である。紙ベース上の
ポリエチレン層のコーティング重量は好ましくは１−２
０ｇ／ｍ２である。これによって紙ベース上に５−５０
ミクロン厚の層が形成される。導電性カーボン粒子を含
有するポリエチレン層はポリエチレンホモポリマーであ
ってもよいし、エチレンと共重合可能なモノマー、例え
ばアクリル酸または酢酸ビニルとのコポリマーであって
もよいが、かかるコポリマー中のエチレン単位の重量％
は少なくとも７０％である。

【０００５】カーボンブラック粒子は化学構造において
グラファイトに似ており、従って理論的には半導電性で
ある可能性がある。しかしながら、実際には多くのタイ
プのカーボンブラックは特に導電性でなく、カーボンブ
ラックを含有する複合体（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）におけ
る導電率の程度は実際、粒子の表面積、粒子のクラスタ
ーを形成する傾向及び粒子表面の性質をはじめとするい
くつかの因子による。

【０００６】分散した相が導電性であり、連続相が絶縁
体である複合材料中を電子が流れるには、複合体の至る
所に導電粒子の連続した経路（ｐａｔｈ）がなければな
らない。このことは、粒子が十分な数において存在し、
複合材料の形成条件が経路が破壊される（ｂｒｏｋｅｎ
　　ｕｐ）ほど激しくならないならば、個々の粒子が凝
集して網目構造を形成することができなければならない
ことを意味する。

【０００７】カーボンブラック粒子は空隙率、比表面積
及び凝集傾向によって影響されると考えられる特性であ
る、「構造」を多少有している。カーボンブラックの「
構造」はその製造方法に依存し、しばしばカーボンブラ
ックによって吸収されるフタル酸ジブチルの量によって
表され、構造が高度になるにつれてカーボンプラックが
より多くのフタレートを吸収するようになる。また製造
方法によって、粒子表面は低分子量有機種（ｓｐｅｃｉ
ｅｓ）を吸収し、これらの揮発性種の存在は導電性を低
下させる作用を有する。

【０００８】凝集の程度が大きくなると、揮発性物質含
量は低くなり、カーボンブラック粒子の比表面積は高く
なり、粒子の導電性も高くなり、それらの粒子は改善さ
れた導電性を与えることができ、従ってそれらを加える
複合体に改善された電荷消散性を与えることができる。 しかしながら、粒子が複合体中に十分に分散すること、
及び導電経路の破壊につながる過度な剪断力を複合体の
形成中に用いないことを確実にすることが依然として必
要である。

【０００９】かくして１０重量％の負荷率（ｌｏａｄｉ
ｎｇ　　ｒａｔｅ）で通常のカーボンブラックを含有す
るポリマー複合体の表面固有抵抗は１０１０オーム／ス
クエア（ｓｑｕａｒｅ）より大であり、他方、導電性炭
素粒子を１０重量％の負荷率で含有するポリマー複合体
の表面固有抵抗は１０９オーム／スクエアより小である
。 さらに通常のカーボンブラックを含有するポリマー複合
体について表面固有抵抗と同じ程度に重要である電荷減
衰速度（ｃｈａｒｇｅｄｅｃａｙ　　ｒａｔｅ）は１０
０秒より大であるが、導電性カーボンを１０重量％の負
荷率で含有する複合体についての電荷減衰速度は約４秒
より小である。本発明において電荷減衰速度は電荷がそ
のもとの値の特定の分数、例えば１／ｅになるに要する
時間を意味する。

【００１０】かくしてポリマー複合体中に１０重量％の
負荷率で存在する場合に、表面固有抵抗を１０９オーム
／スクエアより小に減少させ、かつ電荷減衰速度を４秒
より小に減少せしめる炭素が導電性炭素である。

【００１１】しかしながら本発明の副次的目的は導電性
炭素粒子を含有するポリエチレン層が紙ベースに接着す
る方法を提供することである。

【００１２】本発明のこの面の方法１によると、紙ベー
ス上に導電性炭素粒子を含有するポリエチレンの層を被
覆してなるラミネートを製造する方法であって、紙ベー
スの表面においてまたは表面上にポリエチレンエマルジ
ョンまたはポリエチレン共重合体エマルジョンを供給し
、ついで紙ベースの該表面に導電性炭素粒子を含有する
ポリエチレン層を、エマルジョン中のポリエチレン粒子
が溶融する温度で、適用することよりなる方法が提供さ
れる。

【００１３】本発明のこの面において使用するポリエチ
レンエマルジョンは広く入手可能であり、フロアワック
ス及び印刷インキベースとしてのみならず紙の耐水性塗
料として用いられる。ポリエチレンエマルジョンはポリ
エチレンワックスとしても知られ、熱劣化させたまたは
酸化した、従って低分子量のポリエチレン（またはアク
リル−エチレンコポリマー）を界面活性剤の存在下高温
で乳化し、ついで生成したエマルジョンを急速に衝撃冷
却してポリエチレンの融点を十分に下げることにより製
造する。これによりポリエチレン粒子の安定で透明な分
散液が生成する。最終塗膜（ｃｏａｔｉｎｇ）の異なる
軟化点、従って乾燥ポリエチレン層の硬度の異なる度合
いを与えるため、異なる分子量及びエチレンの異なるコ
ポリマー組成を用いることができる。また種々の界面活
性剤、例えばアニオン、カチオン、非イオン界面活性剤
を用いることがきでる。

【００１４】かかるエマルジョンのポリエチレンまたは
エチレンコポリマー粒子は１００−１４０℃の融点を有
する。かくして導電性炭素粒子を含有するポリエチレン
を、通常の如く、紙ベース上に約２００−３００℃で押
し出す場合には、ポリエチレンまたはエチレンコポリマ
ー粒子は溶融する。

【００１５】ポリエチレンエマルジョンは紙ベースに水
性塗料として塗布し、ポリエチレン層をそこに適用する
（ａｐｐｌｙ）前に乾燥するか、ポリエチレンエマルジ
ョンを紙の製造中紙中に加える（ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔ
ｅｄ）ことができる。用いるポリエチレンエマルジョン
は好ましくはポリエチレン粒子２０−４０重量％を含有
する。実施例１及び２は本発明のこの方法を例示する。

【００１６】本発明のこの面の方法２によると、紙ベー
ス上に導電性炭素粒子を含有するポリエチレンの層を被
覆してなるラミネートを製造する方法であって、紙ベー
ス上に導電性炭素粒子を含有しないポリエチレンの層を
押し出し、ついでこの層に導電性炭素粒子を含有するポ
リエチレンよりなり、溶融状態にある組成物を塗布する
ことよりなる方法が提供される。

【００１７】本発明のこの方法においては紙ベース上に
押し出されるポリエチレンの層は炭素粒子を含有しない
か（ｆｒｅｅ　　ｏｆ）、ある比率の非導電性炭素粒子
を含有することができる。ポリエチレン層は、紙ベース
上にポリエチレンを押し出すのに工業上利用し得る方法
を用いて、紙ベース上に押し出すことができる。この押
出しは３００−３２０℃の高められた温度で行う。実施
例３は本発明のこの面の方法２を例示する。

【００１８】本発明のこの面の方法３によると、紙ベー
ス上に導電性炭素粒子を含有するポリエチレンの層を被
覆してなるラミネートを製造する方法であって、ポリエ
チレン粒子と全カーボンブラックの２０−８０％が導電
性炭素であるカーボンブラック粒子７−１０重量％のメ
ルトを生成させ、ついで該ポリエチレンメルトを塗布す
る紙ベースの表面をコロナ放電処理に付しながら、ポリ
エチレンメルトを紙ベース上に２００−３００℃の温度
で押し出すことよりなる方法が提供される。この方法に
おいて好ましくは、通常のカーボンブラック粒子に対す
る導電性カーボンブラック粒子の比率は存在する全カー
ボンブラックの３５−５０％である。

【００１９】この方法において好ましくは、ポリエチレ
ンメルトをその上に押し出す紙は本発明のこの面の方法
１で用いたタイブのポリエチレンワックスよりなる（ｃ
ｏｍｐｒｉｓｅｓ）。または該紙ベースは本発明のこの
面の方法２で説明した導電性炭素粒子を含有しないポリ
エチレン層を含有していてもよい。溶融ポリエチレンの
押出し中ベースを服せしめるコロナ放電の強さは好まし
くは０．５−１０アンペア（ａｍｐｓ）であり、もっと
も好ましくは２−８アンペアである。

【００２０】本発明のこの方法において、導電性炭素の
比率がブレンドの総重量の１０％より大である場合には
、ポリエチレンメルトをベース上に容易に押し出すこと
ができない。さらに、ポリエチレンメルトとベースの接
着力（ａｄｈｅｓｉｏｎ）が減じられる。溶融粘度を下
げてブレンドの押出しを可能にするためにポリエチレン
の分子量を減じることは可能であるが、得られるメルト
はしばしば弱すぎて、ベース上に押し出す前に破れ得る
。実施例４及び５は上記方法３を例示する。

【００２１】上述の方法１−３によって製造されるラミ
ネートにおいて、全カーボンブラック粒子の２０％より
小が導電性炭素である場合にはポリエチレン層の表面固
有抵抗は（ｓｕｒｆａｃｅ　　ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ
）は１０１２オーム／スクエアに近づく。さらに電荷減
衰速度が１００秒より大になる。２０−３５％の導電性
炭素で表面固有抵抗は著しく減少し、電荷減衰速度は５
秒より小となる。しかしながら、３５−５０％の導電性
炭素で表面固有抵抗は１０１０オーム／スクエアより小
となり、電荷減衰速度は１秒より小となる。

【００２２】本発明のロールフィルムアセンブリーは、
好ましくは、紙／上記した方法１−３のいずれか１つに
よって製造した導電性粒子を含有するポリエチレン層を
含有する。これらのラミネートのスリッティング（ｓｌ
ｉｔｔｉｎｇ）によりＢｒｉｔｉｓｈ　　Ｓｔａｎｄａ
ｒｄ　　ＢＳ　　１４９１：１９８０またはＩｎｔｅｒ
ｎａｔｉｏｎａｌ　　Ｓｔａｎｄａｒｄ　　ＩＳＯ　　
７３２：１９８２に示された形式に合った形式のロール
フィルム裏紙（ｂａｃｋｉｎｇ　　ｐａｐｅｒ）が得ら
れる。これらの細長い切断物（ｓ１ｉｔｔｉｎｇｓ）を
、必要とされる長さとサイズを有するある長さの写真ハ
ロゲン化銀フィルム材料と共にスプールにまく。その長
さの（ｔｈｅ　　１ｅｎｇｔｈ　　ｏｆ）フィルム材料
及びその長さの裏紙をスプール上に巻き、裏紙の端をそ
れ自身の上で封じる（ｓｅａｌｅｄ）ときにアセンブリ
ーが耐光性であるように、用いるスプールは十分な深さ
のフランジを有する。

【００２３】

【実施例】以下の実施例は本発明を例示するためのもの
である。 実施例１ 本実施例では予め形成した、導電性炭素を含有するポリ
エチレンフィルムを紙ベースに熱ラミネートした。用い
た紙ベースはバリタ（ｂａｒｙｔａ）（ゼラチン中の硫
酸バリウム）の滑らかで光沢のある上面を有し、後述の
如くポリエチレンエマルジョンで予め処理した写真用紙
ベースであった。このベースは導電性炭素粒子を含有す
るポリエチレン層をベースに接着させることが困難であ
ると予想されたので選ばれた。

【００２４】ポリエチレンフィルムは２つの炭素／ポリ
エチレンマスターバッチを等比率でブレンドすることに
より製造した。１つのバッチはＣａｂｏｔ　　Ｃｏｒｐ
ｏｒａｔｉｏｎ（米国）のＳｐｅｃｉａ１　　Ｂｌａｃ
ｋｓ　　Ｄｉｖｉｓｉｏｎによって製造された導電性炭
素であるＣａｂｏｔ　　ｌ０１７、１０重量％と低密度
ポリエチレン９０重量％よりなっていた。第２のバッチ
は非導電性炭素１０重量％と低密度ポリエチレン９０重
量％よりなっていた。かくしてブレンドは非導電性炭素
粒子５重量％及び導電性炭素粒子５重量％を含有してい
た。このブレンドを３００℃に加熱して溶融し、滑らか
な塗膜（ｃｏａｔｉｎｇ）表面上に押し出して３０ミク
ロン厚のフィルムを得た。

【００２５】このポリエチレンフィルムは１０９オーム
／スクエアの固有抵抗ともとの電荷の８０％を放電する
のに０．００４秒の電荷減衰時間を有していた。以下の
ポリエチレンエマルジョンを単層（Ｉａｍｉｎａｔｉｏ
ｎ）を作るのに用いた。すべてはＬａｋｅ１ａｎｄ　　
Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ（英国）から得た。

【００２６】

【表１】

【００２７】５つのラミネートを製造した。コントロー
ル（Ａ）の場合には、１枚のポリエチレンフィルムを１
枚のバリタ被覆紙に、それらを接触させて、貼合わせ（
１ａｍｉｎａｔｉｏｎ）が行われなかった一隅を除いて
それらを、１５０℃に加熱した鉄定盤（ｐ１ａｔｅｎ）
の間で圧縮することによってラミネートした。

【００２８】他の試料の場合には、バリタ被覆紙のバリ
タ表面に浸漬トラフ中上述の３つのタイプのポリエチレ
ンエマルジョンを塗布した。これらのエマルジョンは固
形分２５％の水性分散液として塗布し、オーブン中８０
℃で乾燥した。各紙１枚の上に１枚のポリエチレンフィ
ルムを、貼合せを行わなかった一隅を除いて、コントロ
ールの場合と同様、鉄定盤を用いてラミネートした。

【００２９】紙ベースからポリエチレンフィルムを離層
するのに要する力をインストロン（Ｉｎｓｔｒｏｎ）引
張試験機を用いて測定した。

【表２】

【００３０】このことは本発明の方法により、導電性炭
素含有ポリエチレン層を紙ベースに、紙とポリエチレン
との増加した接着力で、ラミネートすることができるこ
とを示す。

【００３１】実施例２ 本発明において予めポリエチレンラテックス（上記実施
例のラテックス（ｉｉ））で処理した紙の上に導電性炭
素を含有するポリエチレンメルトを押し出した。ラテッ
クスをドクターブレードによって塗布し、温風流で乾燥
した。乾燥ラテックスの最終塗布重量は２ｇ／ｍ２であ
った。用いた紙はベース重量８０ｇ／ｍ２の漂白木材パ
ルプ紙であった。

【００３２】この紙のラテックス処理面に導電性カーボ
ンブラック（２．５％）及び非導電性カーボンブラック
（７．５％）を含有するポリエチレンメルトを押し出し
た。押出し機はバレル温度３０５℃、ダイジョーゾーン
温度２８０℃、背圧１５００ｐｓｉ（約１０２気圧）で
操作した。紙表面にコロナ処理を２アンペアで適用した
。

【００３３】上記実験からのポリエチレン／紙ラミネー
トを剥離強さについて上記実施例におけると同様にして
試験した。ラテックスを用いなかった場合の剥離強さは
３０ｇであったが、ラテックスコーティングを行った場
合の剥離強さは６５ｇに増加していた。

【００３４】実施例３ 導電性炭素粒子５％、非導電性炭素粒子５％及び低密度
ポリエチレン８０％を含有する導電性メルトを、予めそ
の上に無色低密度ポリエチレンの層を押し出した密度８
０ｇ／ｍ２の紙上にダイ温度２３０℃で押し出した。無
色ポリエチレンの塗膜重量（ｃｏａｔｉｎｇ　　ｗｅｉ
ｇｈｔ）は７−８ｇ／ｍ２であり、導電性カーボン粒子
を含有するメルトは２７ｇ／ｍ２の塗膜重量を有してい
た。

【００３５】最終の黒色ポリエチレン／紙ラミネートは
表面固有抵抗２×１０７オーム／口を有しており、最初
の電荷の８０％放電時間は０．１３秒であった。黒色導
電層を無色ポリエチレン層から分離することは不可能で
あった。

【００３６】無色ポリエチレンの代りに非導電性炭素粒
子１０％と低密度ポリエチレン９０％よりなる黒色非導
電性層を用いた同様の塗膜を用意した。この表面に再び
該導電性層を押し出した。この場合も２つのポリエチレ
ン層を分離すること、または紙からポリエチレン層を分
離することは不可能であった。

【００３７】上記実施例は導電性粒子含有ポリエチレン
層の紙基体に対する接着力が、ポリエチレンエマルジョ
ンの形態でのまたは予め塗布した押出し層としての中間
ポリエチレン層を設けることによって大巾に改善される
ことを示している。

【００３８】実施例４ 本実施例では予めポリエチレンラテックスで処理した紙
上に、導電性炭素を含有するポリエチレンメルトを押し
出した。ラテックスはドクターブレードで塗布し、温風
流で乾燥した。最終乾燥ラテックス塗布量は２ｇ／ｍ２
であった。用いた紙はベース重量８０ｇ／ｍ２の漂白木
材パルプ紙であった。

【００３９】この紙のラテックス処理面に導電性カーボ
ンブラック３．５％及び非導電性カーボンブラック６．
５％を含有するポリエチレン粒子のメルト１を押し出し
た。押出し機はバレル温度３０５℃、ダイジョー温度２
８０℃及び背圧１５００ｐｓｉ（約１０２気圧）で操作
した。

【００４０】導電性炭素粒子２重量％及び通常のカーボ
ンブラック粒子８．０重量％を含有するメルト２も用意
した。押出し機は上記と同様に操作した。

【００４１】導電性炭素粒子８．０重量％及び通常のカ
ーボンブラック粒子２．０重量％を含有するメルト３も
用意した。しかしながら、この場合には押出し機の条件
を変えても、紙上にメルトを押し出すことができなかっ
た。

【００４２】紙上へのメルト１及び２の押出しの間、メ
ルトを塗布した紙表面に２アンペアのコロナ放電処理を
施した。メルト１及び２を用いて紙にラミネートしたポ
リエチレンフィルムの厚さは３０ミクロンであった。ど
ちらの場合も塗布ポリエチレンは紙に十分にラミネート
していた。

【００４３】メルト１を用いて本発明に従って作成した
ラミネートの表面固有抵抗を試験したところ１０１０オ
ーム／スクエアより小であることが判明した。またもと
の電荷の８０％の放電についての電荷減衰時間は０．０
０６秒と記録された。

【００４４】本発明に従わないでメルト２を用いて作成
したラミネートの表面固有抵抗を試験したところ１０１
２オーム／スクエアより大であることが判明した。また
もとの電荷の８０％の放電に要する電荷減衰時間は５０
０秒と記録された。

【００４５】実施例５ 導電性炭素粒子５重量％及び非導電性炭素粒子５重量％
を含有するポリエチレンブレンドを用意した。この導電
性ブレンドを導電性粒子１０重量％を有するマスターバ
ッチとして低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ｇａｂｏ
ｔ　　Ｐｌａｓｔｉｃｓ，Ｄｕｋｉｎｆｉｅ１ｄ，Ｃｈ
ｅｓｈｉｒｅ）中に供給した。ブレンドをメルトフロー
インデックス（ＭＦｌ）３．８のＬＤＰＥの添加によっ
て１００％にした。

【００４６】上記ブレンドのグラニュールを、押出し機
に充填するに先立って、熱風流中８０℃で６０分乾燥し
た。押出し機は以下の条件で操作した。

【表３】

【００４７】スクリュー速度は７５ｒｐｍであった。ブ
レンドは密度８０ｇ／ｍ２の紙ベース上に背圧１３５０
ｐｓｉ（約９１．９気圧）で押し出した。巻取り速度は
８５フィート／分（約２５．９ｍ／分）、コロナ処理レ
ベルは３アンペアであった。優れた塗膜品質を有し、ピ
ンホールを有しない、ポリエチレン塗膜重量３０±２ｇ
／ｍ２のポリエチレン／紙ラミネートを得た。

【００４８】導電性粒子をブレンド中に用いなかったこ
とを除いて同様にしてコントロールを作成した。かくし
て非導電性カーボンブラック１０重量％を含有するＬＤ
ＰＥメルトを上述と同様な条件を用いて押し出して塗膜
重量３２±２ｇ／ｍ２の黒色ポリエチレンラミネート紙
を得た。

【００４９】実施例６ 実施例１−５で作成したラミネートをＢＳ　　ｌ４９１
：１９８０に従ってロールフィルム裏紙に変換した。こ
れらの細長い切断物（ｓｌｉｔｔｉｎｇｓ）を、ハロゲ
ン化銀エマルジョン層を塗布した、適当なゼラチン下塗
りした三酢酸セルロースよりなる必要な長さのハロゲン
化銀写真材料と共にスプールに巻いた。

【００５０】実施例１−５で作成した導電性炭素粒子含
有紙／ポリエチレンを含有するロールフィルムアセンブ
リーの試料を以下の試験に供した。ロールフィルム試料
を巻かれた形態で明るい光に１０分さらした。ついで各
試料を写真現像溶液中で現像したところ、いずれのフィ
ルムもかぶりを生じていなかった。

【００５１】ついでこれらのスプールを表面固有抵抗及
び電荷減衰時間の測定に付した。表面固有抵抗の測定は
１ｃｍ離れた５ｃｍの電極を用いるＥｌＬ　　Ｍｅｇｏ
ｈｍｅｔｅｒ（メグオーム計）を用いて行った。電荷減
衰測定はＪｏｈｎ　　ＣｈｕｂｂＣｈａｒｇｅ　　Ｄｅ
ｃａｙ器具を用い、初期充電電圧（ｉｎｉｔｉａｌ　　
ｃｈａｒｇｉｎｇ　　ｖｏｌｔａｇｅ）６ＫＶを適用し
て行った。 さらにアセンブリーのフィルム成分と裏紙成分とを制御
された１０ｍ／ｍｉｎ．の速度で機械的に分離し、各表
面に生じた電荷をＭｏｎｒｏｅ　　Ｆｉｅ１ｄ　　Ｍｅ
ｔｅｒ（モデル２４５）に付帯のＭｏｎｒｏｅ　　Ｆｉ
ｅ１ｄ　　Ｐｒｏｂｅ（モデル１０１９　　Ｂ−４）に
よって監視した。

【００５２】

【表４】

【００５３】上述の数字は、導電性炭素粒子の入れるこ
とによって、紙表面からの電荷の消失速度が顕著に高ま
るのみならず、フィルムを裏紙から分離する際に生じる
分離電荷の大きさが大巾に減少することを示している。 これによって静電的放電の危険性が大巾に減少し、従っ
て現像フィルム上のスタティックマークの発生を防止で
きる。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ある長さの写真フィルムの各々の端に
   、ある長さの裏紙を付着させてなるロールフィルムアセ
   ンブリーであって、そこにおいて、該フィルム及び裏紙
   はフランジャー付スプールに一緒に巻かれており、また
   該裏紙が紙と、その２０−１００重量％が導電性炭素粒
   子であるカーボンブラック粒子７−１０重量％を含有す
   るポリエチレンの層を不透明化剤として含有するポリエ
   チレンとのラミネートである該ロールフィルムアセンブ
   リー。
2. 【請求項２】　　カーボンブラック粒子の３０ー８０重
   量％が導電性カーボンブラック粒子である請求項１のロ
   ールフィルムアセンブリー。
3. 【請求項３】　　紙ベース上のポリエチレン層のコーテ
   ィング重量が１−２０ｇ／ｍ２である請求項１のロール
   フィルムアセンブリー。
4. 【請求項４】　　請求項１のロールフィルムアセンブリ
   ーにおいて使用するための、紙ベース上に導電性炭素粒
   子を含有するポリエチレンの層を被覆してなるラミネー
   トを製造する方法であって、紙ベースの表面においてま
   たは表面上にポリエチレンエマルジョンまたはポリエチ
   レン共重合体エマルジョンを供給し、ついで紙ベースの
   該表面に導電性炭素粒子を含有するポリエチレン層を、
   エマルジョン中のポリエチレン粒子が溶融する温度で、
   適用することよりなる方法。
5. 【請求項５】　　請求項１のロールフィルムアセンブリ
   ーにおいて使用するための、紙ベース上に導電性炭素粒
   子を含有するポリエチレンの層を被覆してなるラミネー
   トを製造する方法であって、紙ベース上に導電性炭素粒
   子を含有しないポリエチレンの層を押し出し、ついでこ
   の層に導電性炭素粒子を含有するポリエチレンよりなり
   、溶融状態にある組成物を塗布することよりなる方法。
6. 【請求項６】　　紙ベース上に押し出されるポリエチレ
   ンの層が導電性炭素粒子を含有しない請求項５の方法。
7. 【請求項７】　　ポリエチレンを紙ベース上に３００−
   ３２０℃の温度で押し出す請求項５の方法。
8. 【請求項８】　　請求項１のロールフィルムアセンブリ
   ーにおいて使用するための、紙ベース上に導電性炭素粒
   子を含有するポリエチレンの層を被覆してなるラミネー
   トを製造する方法であって、ポリエチレン粒子と全カー
   ボンブラックの２０−８０％が導電性炭素であるカーボ
   ンブラック粒子７−１０重量％のメルトを生成させ、つ
   いで該ポリエチレンメルトを塗布する紙ベースの表面を
   コロナ放電処理に付しながら、ポリエチレンメルトを紙
   ベース上に２００−３００℃の温度で押し出すことより
   なる方法。
9. 【請求項９】　　溶融ポリエチレンの押出し中該ベース
   が付されるコロナ放電の強さが０．５−１０アンペアで
   ある請求項８の方法。
10. 【請求項１０】　　通常のカーボンブラック粒子に対す
    る導電性カーボンブラック粒子の比率が存在する全カー
    ボンブラックの３５−５０％である請求項８の方法。
11. 【請求項１１】　　その上にポリエチレンメルトを押し
    出す紙が本発明のこの面の請求項４で用いるタイプのポ
    リエチレンワックスを含有する請求項８の方法。