JPH04299817A - ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH04299817A JPH04299817A JP6423891A JP6423891A JPH04299817A JP H04299817 A JPH04299817 A JP H04299817A JP 6423891 A JP6423891 A JP 6423891A JP 6423891 A JP6423891 A JP 6423891A JP H04299817 A JPH04299817 A JP H04299817A
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- JP
- Japan
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- fuse
- anode lead
- lead terminal
- solid electrolytic
- metal piece
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒューズ付きチップ状固
体電解コンデンサに関し、特に陽極リード端子側にヒュ
ーズを有するヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ
に関する。
体電解コンデンサに関し、特に陽極リード端子側にヒュ
ーズを有するヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体電解コンデンサは、
一般的に種々の電子回路に使用されており、故障率が小
さいことが利点とされているが、一旦故障が発生した場
合の故障モードとしては短絡故障が多いため、大きな短
絡電流が流れてコンデンサが発熱し、遂には焼損に至る
ことがある。この過度の短絡電流による故障発生の際に
は、回路構成素子を保護するため故障モードを短絡から
開放にすることが必要で、一般にヒューズが用いられて
いる。
一般的に種々の電子回路に使用されており、故障率が小
さいことが利点とされているが、一旦故障が発生した場
合の故障モードとしては短絡故障が多いため、大きな短
絡電流が流れてコンデンサが発熱し、遂には焼損に至る
ことがある。この過度の短絡電流による故障発生の際に
は、回路構成素子を保護するため故障モードを短絡から
開放にすることが必要で、一般にヒューズが用いられて
いる。
【０００３】このヒューズとしては主に高温はんだを薄
片や棒状にしたものが使用されており、コンデンサが短
絡故障して過電流が流れた場合、コンデンサ素子が発熱
し、その熱により溶融してコンデンサ内の回路を開放す
ることにより安全装置として働いている。
片や棒状にしたものが使用されており、コンデンサが短
絡故障して過電流が流れた場合、コンデンサ素子が発熱
し、その熱により溶融してコンデンサ内の回路を開放す
ることにより安全装置として働いている。
【０００４】図３は従来のヒューズ付き固体電解コンデ
ンサの一例の斜視透視図である。陰極層２と陽極リード
３からなるコンデンサ素子１の陰極層２に陰極リード端
子４が導電性接着剤６により接続され、陽極リード３に
溶接により接続された金属片７がヒューズ８により陽極
リード端子５と橋絡接続され、さらに陰・陽極リード端
子の一部を除く全体が外装樹脂９により外装されること
によりヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサが構成
されている。
ンサの一例の斜視透視図である。陰極層２と陽極リード
３からなるコンデンサ素子１の陰極層２に陰極リード端
子４が導電性接着剤６により接続され、陽極リード３に
溶接により接続された金属片７がヒューズ８により陽極
リード端子５と橋絡接続され、さらに陰・陽極リード端
子の一部を除く全体が外装樹脂９により外装されること
によりヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサが構成
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のヒューズ付
きチップ状固体電解コンデンサは、陽極リード３が接続
された金属片７と陽極リード端子５をヒューズ８だけで
橋絡接続する構造であるため、以下に述べるような欠点
がある。 （１）ヒューズ材料の機械的強度および接続部の接着強
度が弱いため、ヒューズ８を取り付けた後の機械的衝撃
や外装樹脂９による外装時の圧力等でヒューズ８が断線
したり接続はがれを起こす危険性が高い。 （２）又、外装樹脂９による外装工程までの機械的衝撃
や応力に対しヒューズ８の断線や接続はがれを防ぐため
に、金属片７と陽極リード端子５が一体成形されたフレ
ームを用い、ヒューズ８を接続した後あるいは外装後に
金属片７と陽極リード端子５に切断しヒューズ付き固体
電解コンデンサを形成する手段があるが、本手段におい
てもフレームのたわみやねじれが生じた場合には、ヒュ
ーズ８の断線や接続はがれが発生する可能性がある。
きチップ状固体電解コンデンサは、陽極リード３が接続
された金属片７と陽極リード端子５をヒューズ８だけで
橋絡接続する構造であるため、以下に述べるような欠点
がある。 （１）ヒューズ材料の機械的強度および接続部の接着強
度が弱いため、ヒューズ８を取り付けた後の機械的衝撃
や外装樹脂９による外装時の圧力等でヒューズ８が断線
したり接続はがれを起こす危険性が高い。 （２）又、外装樹脂９による外装工程までの機械的衝撃
や応力に対しヒューズ８の断線や接続はがれを防ぐため
に、金属片７と陽極リード端子５が一体成形されたフレ
ームを用い、ヒューズ８を接続した後あるいは外装後に
金属片７と陽極リード端子５に切断しヒューズ付き固体
電解コンデンサを形成する手段があるが、本手段におい
てもフレームのたわみやねじれが生じた場合には、ヒュ
ーズ８の断線や接続はがれが発生する可能性がある。
【０００６】本発明の目的は、ヒューズの接続後に加わ
る機械的衝撃や外装時の応力を緩和し、ヒューズの断線
や接続はがれを低減できるチップ状固体電解コンデンサ
を提供することにある。
る機械的衝撃や外装時の応力を緩和し、ヒューズの断線
や接続はがれを低減できるチップ状固体電解コンデンサ
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズ付きチ
ップ状固体電解コンデンサは、陰極層と陽極リードを有
するコンデンサ素子とその陰極層と導電性接着剤やはん
だ等により接続された陰極リード端子と、陽極リードと
溶接により接続された金属片と、この金属片とヒューズ
により橋絡接続された陽極リード端子およびこれらを外
装する樹脂からなるヒューズ付きチップ状固体電解コン
デンサにおいて、前述の金属片と陽極リード端子を橋絡
接続し、かつヒューズの接続部を覆わない絶縁性構造物
を有することを特徴として構成される。
ップ状固体電解コンデンサは、陰極層と陽極リードを有
するコンデンサ素子とその陰極層と導電性接着剤やはん
だ等により接続された陰極リード端子と、陽極リードと
溶接により接続された金属片と、この金属片とヒューズ
により橋絡接続された陽極リード端子およびこれらを外
装する樹脂からなるヒューズ付きチップ状固体電解コン
デンサにおいて、前述の金属片と陽極リード端子を橋絡
接続し、かつヒューズの接続部を覆わない絶縁性構造物
を有することを特徴として構成される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の斜視透視図、図２は外装
工程前の上面図である。
る。図１は本発明の一実施例の斜視透視図、図２は外装
工程前の上面図である。
【０００９】陰極リード端子４の上に導電性接着剤６を
塗布し、さらにこの上にコンデンサ素子１の陰極層２を
配置した後、加熱して導電性接着剤６を硬化させ陰極リ
ード端子４と陰極層２を接続する。
塗布し、さらにこの上にコンデンサ素子１の陰極層２を
配置した後、加熱して導電性接着剤６を硬化させ陰極リ
ード端子４と陰極層２を接続する。
【００１０】次に予め金属片７と陽極リード端子５とな
る部分が一体成形されたフレーム１０の金属片７に陽極
リード３を溶接により接続した後、金属片７と陽極リー
ド端子４の一部を樹脂層１１で被覆し、さらにこれを加
熱により硬化させ金属片７と陽極リード端子を固定する
。次に、ヒューズ８を金属片７および陽極リード端子４
に熱圧着で橋絡接続させた後、陰・陽極リード端子４，
５の外部電極部分およびフレーム１０の連結部１０ａを
除き外装樹脂９でトランスファーモールド手段にて外装
する。次にフレーム１０の連結部１０ａを外装樹脂９の
表面で切断し、さらに陰・陽極リード端子４，５を外装
樹脂９の周面に沿って２度折り曲げヒューズ付きチップ
状固体電解コンデンサを形成した。
る部分が一体成形されたフレーム１０の金属片７に陽極
リード３を溶接により接続した後、金属片７と陽極リー
ド端子４の一部を樹脂層１１で被覆し、さらにこれを加
熱により硬化させ金属片７と陽極リード端子を固定する
。次に、ヒューズ８を金属片７および陽極リード端子４
に熱圧着で橋絡接続させた後、陰・陽極リード端子４，
５の外部電極部分およびフレーム１０の連結部１０ａを
除き外装樹脂９でトランスファーモールド手段にて外装
する。次にフレーム１０の連結部１０ａを外装樹脂９の
表面で切断し、さらに陰・陽極リード端子４，５を外装
樹脂９の周面に沿って２度折り曲げヒューズ付きチップ
状固体電解コンデンサを形成した。
【００１１】本発明と従来のヒューズ付きチップ状固体
電解コンデンサに対し、外装工程前に落下試験を実施し
た後外装し、オープン状態の不良率を調べたところ、本
発明の不良率は従来の１／３以下であった。
電解コンデンサに対し、外装工程前に落下試験を実施し
た後外装し、オープン状態の不良率を調べたところ、本
発明の不良率は従来の１／３以下であった。
【００１２】本実施例では、金属片７と陽極リード端子
５を固定するために、樹脂層１１を絶縁性構造物として
用いたが、金属片７と陽極リード端子を固定でき、かつ
絶縁性のものであれば樹脂層に限定されるものでなく同
様の効果が得られることはいうまでもない。
５を固定するために、樹脂層１１を絶縁性構造物として
用いたが、金属片７と陽極リード端子を固定でき、かつ
絶縁性のものであれば樹脂層に限定されるものでなく同
様の効果が得られることはいうまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒューズ
にて橋絡接続される部分，すなわち金属片および陽極リ
ード端子がヒューズの接続の前に予め絶縁性構造物で固
定されているので、以下のような効果を有する。 （１）ヒューズの接続が容易である。 （２）外装工程前における機械的衝撃や応力によるヒュ
ーズの断線や接続はがれが低減できる。 （３）外装樹脂による外装時の圧力でヒューズが断線し
たり接続はがれを起す危険性を低減できる。
にて橋絡接続される部分，すなわち金属片および陽極リ
ード端子がヒューズの接続の前に予め絶縁性構造物で固
定されているので、以下のような効果を有する。 （１）ヒューズの接続が容易である。 （２）外装工程前における機械的衝撃や応力によるヒュ
ーズの断線や接続はがれが低減できる。 （３）外装樹脂による外装時の圧力でヒューズが断線し
たり接続はがれを起す危険性を低減できる。
【図１】本発明の一実施例の斜視透視図である。
【図２】図１に示す本発明の一実施例の外装工程前の上
面図である。
面図である。
【図３】従来のヒューズ付きチップ状固体電解コンデン
サの一例の斜視透視図である。
サの一例の斜視透視図である。
１ コンデンサ素子
２ 陰極層
３ 陽極リード
４ 陰極リード端子
５ 陽極リード端子
６ 導電性接着剤
７ 金属片
８ ヒューズ
９ 外装樹脂
１０ フレーム
１０ａ 連結部
１１ 樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】 陰極層と陽極リードを有するコンデン
サ素子と、前記陰極層と導電性接着剤やはんだ等により
接続された陰極リード端子と、前記陽極リードと溶接に
より接続された金属片と、前記金属片とヒューズにより
橋絡接続された陽極リード端子およびこれらを外装する
樹脂からなるヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ
において、前記金属片と陽極リード端子を橋絡接続し、
かつ前記ヒューズの接続部を覆わない絶縁性構造物を有
することを特徴とするヒューズ付きチップ状固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6423891A JPH04299817A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6423891A JPH04299817A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299817A true JPH04299817A (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=13252359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6423891A Pending JPH04299817A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299817A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291113A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 日本電気株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6423891A patent/JPH04299817A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291113A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 日本電気株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990112 |