JPH0430347B2 - - Google Patents

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JPH0430347B2
JPH0430347B2 JP58243649A JP24364983A JPH0430347B2 JP H0430347 B2 JPH0430347 B2 JP H0430347B2 JP 58243649 A JP58243649 A JP 58243649A JP 24364983 A JP24364983 A JP 24364983A JP H0430347 B2 JPH0430347 B2 JP H0430347B2
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は延伸多層ポリプロピレンフイルム構造
体およびその製造方法に関する。 高結晶性ポリプロピレンフイルムは優秀な包装
材料であるが、自動包装装置における利用を困難
にするフイルムの摩擦係数が高い。フイルム状の
この材料はまた圧力下で表面上で閉塞する傾向が
ある。この閉塞傾向はフイルムのロールを使用す
る包装操作期間中にあらわれ、ロールからフイル
ムを除去することを困難にする。 フイルム状の高結晶性ポリプロピレンの表面摩
擦特性の改良が行なわれてきた。例えば、米国特
許第3176021号は少量の脂肪酸アミドをポリプロ
ピレンに含ませることを教示している。しかし、
この特許により教示されている利益を得るために
はある種の制限を見つけなければならない。この
フイルムは400−550〓（204−288℃）の間の温度
で押出された溶融体から形成されなければならな
い。加えて、アミドはポリプロピレンの0.005な
いし2.0重量％存在しなければならず、およびポ
リエチレンの0.1ないし4.0重量％で存在しなけれ
ばならない。これらの条件および制限下で、得ら
れるポリプロピレンフイルムは0.6以下の静摩擦
係数をもつが、この値は現在の要求よりまだかな
り高い。加えて、このようなフイルムは現在の包
装上の要求により必要とされる高立体規則性をも
つていない。さらに、このフイルムを140〓（66
℃）に近い温度条件にさらされると摩擦係数はか
なり増加し現在の要求である0.25には近づかな
い。 米国特許第3399156号では、ポリプロピレンフ
イルムにシリコンオイルと微細分割シリカの組合
せ物を含ませると摩擦係数0.45ないし0.6でパン
包装機の使用に適したフイルムが得られることを
教示している。しかし、この値は現在の高速自動
包装機の使用に対しては十分低い値ではない。 表面改質剤の独特の組合せにより並はずれた特
性。特に広範囲の温度にわたつて低い摩擦係数の
多層構造体が得られることを今や見出した。 本発明は延伸多層ポリプロピレンフイルム構造
体に向けられ、この構造体は、 ａ 比較的高立体規則性のポリプロピレンからな
る基層であつて、この基層の先駆樹脂は炭素原
子数８ないし24個の水不溶性モノカルボン酸お
よび／またはこれらアミドの混合物からなり； ｂ 基層ａの少なくとも一表面上に比較的低立体
規則性の（すなわち、ポリプロピレン基層の立
体規則性と比較して）ポリオレフインからなる
スキン層であり、このスキン層は微細分割シリ
カとシリコンオイルとを表面改質割合で含み； からなる同時押出し層からなり、 スキン層ｂの表面はそこに基層ａのアミドの少
なくとも幾らかを表面改質割合で有する。 規定する構造体は少なくとも0.25と低い摩擦係
数を有することが決定された。さらにこの摩擦係
数は少なくとも140〓（66℃）以下で維持できる
と決定された。本発明の多層フイルムのスキン層
はエチレン含量２ないし７重量％のエチレンプロ
ピレン共重合体であることが好ましい。 本発明はまた上記延伸多層ポリプロピレン構造
体の製造方法に向けられ、この方法は、 ａ 比較的高立体規則性のポリプロピレンからな
る基層であつて、この基層の先駆樹脂は炭素原
子数８ないし24個の水不溶性モノカルボン酸の
アミドおよび／またはこれらアミドの混合物を
含み；および ｂ 基層ａの少なくとも一表面上に比較的低立体
規則性のポリオレフインからなるスキン層であ
つて、このスキン層は微細分割シリカとシリコ
ンオイルとの組合せを表面改質割合で含み； の組合せ物を溶融同時押出し、および構造体を延
伸することからなり、これにより基層ａのアミド
はｂがないときよりもかなりｂの表面に浸出し表
われる。 本方法の好ましい態様においては、この構造体
は二軸延伸されおよびｂはエチレン２−７重量％
のエチレン−プロピレン共重合体である。 本発明の多層フイルム構造体のコア層は配向フ
イルム状の高結晶性または高立体規則性ポリプロ
ピレンである。このコア層の好ましいポリプロピ
レンは当業界で周知であり立体特異性触媒系の存
在下でプロピレンを重合することにより形成され
る。このポリプロピレンは230℃で１ないし25.0
の範囲のメルトインデツクスを有する。好ましく
はこの重合体の結晶融点は160℃であり、数平均
分子数は25000−100000の範囲であり、および密
度は0.9ないし0.91の範囲である。 スキン層として使用する比較的低立体規則性ポ
リオレフイン重合体は、例えば、エチレンとプロ
ピレンとのランダムコポリマー；エチレン−プロ
ピレン−ブチレンターポリマ−；およびポリプロ
ピレンとポリブチレンとの配合物を含んでもよ
い。特に２ないし７重量のエチレンを含むエチレ
ン−プロピレンコポリマーが好ましく、これは
230℃で２ないし15好ましくは３ないし８のメル
トインデツクスを有し、結晶融点は125℃150℃で
あり、数平均分子量は25000ないし100000であり、
および密度は0.89ないし0.90である。これらの共
重合体は優秀なヒートシール性を有する。しか
し、これらの共重合体は比較的高立体規則性のポ
リプロピレンに固有の優秀な物理的特性はない。
こうして、高立体規則性のポリプロピレンコア材
料は良好な湿分遮料性、剛性、高強度、良好な光
学性の優秀な特性を有し、および比較的低立体規
則性エチレンプロピレンランダムコポリマーの同
時押出表面薄層は優秀なヒートシール性を与え
る。加えて、これら２つの材料の同時押出しは以
下に記載するスリツプ材がエチレンプロピレンコ
ポリマーを通しておよびその表面へとコア材料か
ら移動してフイルム表面の摩擦係数を低下させる
のに役立ちおよび140〓（66℃）以下に維持する
ことを許容する。 意図する多層構造体の全体厚みは一義的に高立
体規則性のポリプロピレン基層の厚みにより定め
られる。こうして、この構造体の高アイソタクチ
ツクポリプロピレン部は好ましくはフイルム構造
体全体の70ないし90％になるべきだ。比較的低立
体規則性の同時押出層はコア層量表面の一方にあ
つてもよい。スキン層がコア層の両側にあるなら
ば各スキンの厚さはコア層の1.5％ないし15％の
範囲にあることが好ましい。単一のスキン層がベ
ースフイルムの表面上にあるならば、好ましい範
囲は全体厚みの３ないし30％である。多層フイル
ム構造体の全体厚みは臨界的でないが好ましくは
0.35ないし2.0ミル（0.009ないし0.0051mm）の範
囲である。 ポリプロピレン基層を先駆樹脂から形成し、こ
の先駆樹脂はまた炭素原子数８ないし24個の水不
溶性モノカルボン酸アミドおよび／またはこれら
アミドの混合物形態の表面改質剤を含む。これら
アミド類の特定の例はエルクアミド、オレアミ
ド、ステアルアミド、およびベヘンアミドであ
る。この添加剤を高立体規則性ポリプロピレンコ
アに百万部当り300ないし500部の量で含めるのが
好ましい。 比較的低立体規則性ポリオレフインスキン層は
またその樹脂先駆体に分散した前記アミドスリツ
プ剤を含んでもよい。しかし、充分なアミドは基
層又はコア層から共重合体フイルムを通してその
表面に移動するであろう。こうして外側フイルム
樹脂の出発材料中のアミド添加剤は必要ではない
が含まれていてもよい。加えて、外側フイルムの
厚さは適当な量のアミド添加剤を供給するには一
般に充分ではなくベースフイルムまたはコアの平
衡損失にまだ対処するのでこの外側フイルムはア
ミド添加剤の単独の供給源ではない。アミドが単
独でスキン層中にあるならば、同時押出しとそれ
に続く加熱暴露の期間中、平衡傾向はほとんどの
アミドをコア層に強いおよび不十分なアミドは要
求される低摩擦係数に寄与するように役立つであ
ろう。さらに、スキン層がスリツプ剤の単独供給
源であるならば光学特性は損うであろう。こうし
て、ベースフイルムはアミド表面改質添加剤の本
質的供給源でなければならない。 スキン層は微細分割シリカとシリコンオイルと
の組合せを含む。このシリカは市販されている微
細分割シリカであることができ、好ましくは平均
粒径0.5ないし５ミクロンの範囲である。ある市
販されているシリカは平均粒径0.75ミクロンであ
り、その他4.5ミクロンの平均粒径のものもある。
どちらの材料を用いてもよい。シリカはスキン層
の0.05ないし0.5重量％で存在してよい。シリコ
ンオイルは好ましくは350ないし800000センチス
トークスの粘度のジメチルシロキサンである。こ
のシロキサンはこのスキン層の0.15ないし0.4重
量％で存在してもよい。多層構造体中の添加剤の
割合はスキン層表面の摩擦係数が0.25又はそれ以
下を与えるようなものであるべきだ。さらに詳し
くは、この割合は、１つ又は複数のスキン層の表
面の摩擦係数が0.25以下でありかつ少なくとも
140〓（66℃）以下で維持できるような割合であ
るべきだ。 多層フイルムは樹脂を同時押出しする市販の系
を用いて調製することができる。樹脂を溶融状態
にして従来の押出機からフラツトシートダイを通
して同時押出しする。ダイから押出す前に溶融液
流をアダプターに組入れる。ダイオリフイスを出
た後、多層フイルム構造体を冷却し、冷却シート
を再加熱しおよび例えば機械方向（MD）に５倍
延伸し、次いで例えば横方向（TD）に８倍延伸
する。フイルムの縁を耳切りしてもよくフイルム
はコア上にあるであろう。こうして形成された構
造体を80−125〓（27−52℃）の温度で６時間な
いし１週間の期間、特に好ましくは100−125〓
（38−52℃）で６時間ないし72時間保持すること
によりこの構造体を状態調節しまたは平衡にする
ことが好ましい、このフイルムは表面上にアミ
ド、シリカおよびシリコンオイルの三種添加剤の
組合せを有し、これは摩擦係数0.25ないしそれ以
下を提供する。 高立体規則性ポリプロピレン層−表面上にエ
チレン−プロピレンランダムコポリマーの単一層
を設ける場合、未被覆表面はその上に盛られたア
ミドのみを有し、およびシリカとシリコンオイル
を組合せた反対表面上の量よりも低い量である。
これは、摩擦係数の不均整を反対表面に望む場合
に特に好適であるかもしれない。 幾つかの方法は相対的立体規則性に関して樹脂
を特徴づけるために存在する。特に役立つと思わ
れる１つの方法は、フイルムを加熱した時に複素
弾性率が任意に選ばれる参照水準に達する温度を
決定することからなる。この試験に用いる装置は
レオビブロンモデルDDV−であつて、これは
日本の東京測器株式会社により製造されている。
この器械の製造業者により供給される従来の炉は
強制空気流で加熱する炉により置き換えられた。
それ故、この炉は、開いて試験試料を導入した後
温度を急速に再設定することができる。 試験方法の詳細は以下の通りである： (1) 400〓（204℃）で圧縮成形し、次いで50℃の
水浴中で冷却することにより試験する樹脂の27
ミル（0.7mm）プラツクを調製する。4.6cm×0.4
cm×27ミル（0.7mm）のこのプラツクから個々
の四角試験片を切り取る。 (2) 炉を約所望の温度に予備加熱し、および試料
を手ばやく入れてレオビブロン装置の試料グリ
ツプ内に置く。炉を閉じおよびまさに90秒後、
60サイクル／秒で複素弾性率を決定する。同時
に空気温度にまさに隣接する試験試料を熱電対
により決定する。 (3) このようにして進められた複素弾性率を、約
10〓（６℃）の範囲を被う三つの温度で定め
る、三試料を各温度で試験する。温度範囲は、
複素弾性率の値が1.40×108ダイン／平方セン
チメートルである温度を含むように選ばれる。 (4) データをプロツトしおよび複素弾性率の値が
1.4×108ダインである温度を決定する。この温
度をTRという。TRの値が高いほど、与えられ
た群の樹脂（ポリプロピレン）のなかでその樹
脂がより立体規則性あるいは結晶性である。以
下の表は市販の材料を表示しており、これらの
うちのいくつかは以下の特定の実施例において
使用され、見出し“TR”は材料の立体規則性
の度合いを示す温度又は温度範囲を与える。
【表】
【表】 摩擦係数又はスリツプは、米国特許第3399156
号に定められている“移動スライド−静止フイル
ム”法により決定してもよい。 実施例 １ 比較的高立体規則性のポリプロピレンホモポリ
マー、すなわち百万部当り2500部のエルクアミド
を分散して含むARCO 8670EをARCO 9670のス
キン層、すなわちエチレンを３重量％含むエチレ
ン−プロピレンコポリマーとともに溶融同時押出
しした。上記のようにフラツトシートダイを通し
て従来の押出機から溶融ポリマーを同時押出しし
た。溶融液流は押出し前にアダプターに組入れら
れた。ダイオリフイスを出た後、フイルムを冷却
し290〓（143℃）の配向温度に再加熱しおよび機
械方向に５倍および横方向に８倍延伸した。多層
構造体の厚みは0.8ミル（0.02mm）であり各スキ
ン層はこの厚みの約６％であつた。この構造体は
約0.1の摩擦係数（COF）を有していた。フイル
ムを140〓（66℃）およびそれ以上の温度にさら
すと、COFは0.25以上に悪化した。 比較例 １ 実施例１と同じ高立体規則性および分子量であ
るがスリツプ剤を含まないポリプロピレンホモポ
リマー、すなわちARCO W472をARCO 9670の
スキン層、すなわち粘度30000センチストークス
のジメチルシロキサンを0.3重量％含むエチレン
−プロピレンコポリマーとともに溶融同時押出し
した。構造体を実施例１と同様に延伸しおよび寸
法はほぼ同じであつた。この構造体の摩擦係数は
0.8以上であつた。 比較例 ２ シロキサンのかわりに平均粒径0.75ミクロンの
SiO2 0.3重量％がエチレン−プロピレン層に存
在することを除いて、実施例２と同じポリマーか
ら多層構造体を形成した。この構造体は摩擦係数
0.6以上であつた。 実施例 ２ 百万部当り2500部のエルクアミドを含有するホ
モポリプロピレン、ARCO 8670Eをエルクアミ
ドを含まないホモポリプロピレンARCO W472
と溶融混合して百万部当りエルクアミドを500部
含むポリプロピレン混合物を得た。これを、実施
例３のシリカ0.3重量％および実施例２のシロキ
サン0.3重量％を含むエチレン−プロピレンコポ
リマーARCO 9670のスキン層とともに溶融同時
押出した。この構造体を実施例１と同様に延伸し
およびその寸法はほぼ同じであつた。この構造体
は140〓（66℃）以下で維持できる0.25以下の摩
擦係数を有していた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 表面に表面改質剤を有する延伸多層ポリプロ
    ピレンフイルム構造体であつて、この構造体であ
    つて、この構造体は以下の基層ａとスキン層ｂと
    の同時押出層からなり； ａ 比較的高立体規則性のポリプロピレンからな
    る基層であり、この基層の先駆樹脂は炭素原子
    数８ないし24個の水不溶性モノカルボン酸のア
    ミド又はこれらのアミドの混合物を含み；およ
    び ｂ 基層ａの少なくとも一面上に比較的低い立体
    規則性のポリオレフインからなるスキン層であ
    つて、このスキン層は微細分割シリカとシリコ
    ンオイルとの組合せ物を含み； この構造体は配向されており、およびスキン層
    ｂの表面上に基層ａのアミド少なくともいくつか
    を有する、延伸多層ポリプロピレンフイルム構造
    体。 ２ スキン層ｂの表面の摩擦係数は0.25またはそ
    れより小さい特許請求の範囲第１項に記載の構造
    体。 ３ スキン層ｂは、エチレン−プロピレンランダ
    ムコポリマー、エチレン−プロピレン−ブチレン
    ターポリマ−およびポリプロピレンとポリブチレ
    ンの混合物から選ばれる、特許請求の範囲第１項
    または第２項に記載の構造体。 ４ スキン層ｂは、２ないし７重量％のエチレン
    含量のエチレン−プロピレンランダムコポリマー
    である、特許請求の範囲第３項に記載の構造体。 ５ 前記アミドが前記先駆樹脂中にこの樹脂百万
    部当り300ないし500部の量で存在する、特許請求
    の範囲第１項ないし第４項のいづれかに記載の構
    造体。 ６ 前記シリコンオイルは、粘度350−800000セ
    ンチストークスのジメチルシロキサンである、特
    許請求の範囲第１項ないし第５項のいづれかに記
    載の構造体。 ７ 前記シロキサンは前記スキン層の0.15ないし
    0.4重量％からなる、特許請求の範囲第１項ない
    し第６項のいづれかに記載の構造体。 ８ 前記シリカは0.5ないし５ミクロンの平均粒
    径である、特許請求の範囲第１項ないし第７項の
    いづれかに記載の構造体。 ９ 前記シリカは前記スキン層の0.05ないし0.5
    重量％からなる、特許請求の範囲第１項ないし第
    ８項のいづれかに記載の構造体。 １０ 延伸ポリプロピレン構造体を製造する方法
    であつて、以下の組合せ物： ａ 比較的高立体規則性のポリプロピレンからな
    る基層であり、この基層の先駆樹脂は炭素原子
    数８ないし24個の水不溶性モノカルボン酸のア
    ミド又はこれらアミドの混合物を含み；および ｂ 基層ａの少なくとも一表面上に比較的低立体
    規則性のポリオレフインからなるスキン層であ
    つて、このスキン層は微細分割シリカとシリコ
    ンオイルとの組合せ物を表面改質割合で含み、 を溶融同時押出し、およびこの構造体を延伸し、
    基層ａのこのアミドの少なくともいくつかはスキ
    ン層ｂの表面に移動する、方法。
JP58243649A 1982-12-23 1983-12-23 延伸多層ポリプロピレン構造体およびその製造方法 Granted JPS59133050A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/452,483 US4419411A (en) 1982-12-23 1982-12-23 Multi-layer polypropylene film structure and method of forming same
US452483 1982-12-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59133050A JPS59133050A (ja) 1984-07-31
JPH0430347B2 true JPH0430347B2 (ja) 1992-05-21

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ID=23796630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58243649A Granted JPS59133050A (ja) 1982-12-23 1983-12-23 延伸多層ポリプロピレン構造体およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4419411A (ja)
EP (1) EP0143130A3 (ja)
JP (1) JPS59133050A (ja)
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