JPH04303612A - 光ディスク基板の成形方法及び成形装置 - Google Patents
光ディスク基板の成形方法及び成形装置Info
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- JPH04303612A JPH04303612A JP6861691A JP6861691A JPH04303612A JP H04303612 A JPH04303612 A JP H04303612A JP 6861691 A JP6861691 A JP 6861691A JP 6861691 A JP6861691 A JP 6861691A JP H04303612 A JPH04303612 A JP H04303612A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- mold
- optical disc
- disc substrate
- vacuum
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ピットずれ、及び２重
転写などを極力抑制して光ディスク基板を成形する光デ
ィスク基板の成形方法および成形装置に関する。
転写などを極力抑制して光ディスク基板を成形する光デ
ィスク基板の成形方法および成形装置に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】光ディスクメモリは、大容量で可
搬性があるなどの特徴から将来非常に多くの分野で用い
られる可能性があり、近年その開発が盛んに行われてい
る。
搬性があるなどの特徴から将来非常に多くの分野で用い
られる可能性があり、近年その開発が盛んに行われてい
る。
【０００３】光ディスクの種類としては、コンパクトデ
ィスク（ＣＤ）やＣＤ−ＲＯＭ等のような再生専用型、
情報の記録は可能であるが書換え不可能な追記型（Ｗｒ
ｉｔｅｏｎｃｅ）及び情報の書換えが自由にできる書換
え可能型（Ｒｅ−Ｗｒｉｔａｂｌｅ）があり、書換え可
能型の光ディスクも現在実用段階に入ってきている。
ィスク（ＣＤ）やＣＤ−ＲＯＭ等のような再生専用型、
情報の記録は可能であるが書換え不可能な追記型（Ｗｒ
ｉｔｅｏｎｃｅ）及び情報の書換えが自由にできる書換
え可能型（Ｒｅ−Ｗｒｉｔａｂｌｅ）があり、書換え可
能型の光ディスクも現在実用段階に入ってきている。
【０００４】これらの光ディスク基板は、スタンパ−を
射出成形機の金型に取り付けて、透明なポリマ−材料の
射出成形を行って作成され、この方法によって表面にピ
ットや案内溝が転写成形された光ディスク基板が作られ
る。
射出成形機の金型に取り付けて、透明なポリマ−材料の
射出成形を行って作成され、この方法によって表面にピ
ットや案内溝が転写成形された光ディスク基板が作られ
る。
【０００５】このようにして成形された光ディスク基板
のピットや案内溝が形成された面に、情報を記録するた
めの記録膜や、レ−ザ−光を反射させる反射膜を蒸着や
スパッタリングにより形成した後、その表面に保護膜を
形成したり、貼合わせたりして光ディスクが作られる。
のピットや案内溝が形成された面に、情報を記録するた
めの記録膜や、レ−ザ−光を反射させる反射膜を蒸着や
スパッタリングにより形成した後、その表面に保護膜を
形成したり、貼合わせたりして光ディスクが作られる。
【０００６】このようにして成形された光ディスクは、
反射膜や記録膜を形成していないほうの面からレ−ザ−
光をあてて、記録された情報の読みだしや、情報の書き
込みを行うように構成されている。
反射膜や記録膜を形成していないほうの面からレ−ザ−
光をあてて、記録された情報の読みだしや、情報の書き
込みを行うように構成されている。
【０００７】しかしながら、このようにして射出成形に
よって成形された光ディスク基板では、射出成形時にピ
ットずれやピットの２重写が発生することがあった。特
に情報記録用光ディスク（追記型、書換え可能型）の場
合、ヘッダ−部のピットずれや２重転写はＩＤエラ−の
原因となるばかりでなく、ゾ−ン記録フォ−マットの光
ディスクの場合は、ゾ−ンの変わりめにおいて、ピット
ずれや２重転写は記録領域（ユ−ザ−ゾ−ン）に発生す
るため、数十バイトにも及ぶバ−ストエラ−の原因とな
るといった問題点があった。
よって成形された光ディスク基板では、射出成形時にピ
ットずれやピットの２重写が発生することがあった。特
に情報記録用光ディスク（追記型、書換え可能型）の場
合、ヘッダ−部のピットずれや２重転写はＩＤエラ−の
原因となるばかりでなく、ゾ−ン記録フォ−マットの光
ディスクの場合は、ゾ−ンの変わりめにおいて、ピット
ずれや２重転写は記録領域（ユ−ザ−ゾ−ン）に発生す
るため、数十バイトにも及ぶバ−ストエラ−の原因とな
るといった問題点があった。
【０００８】そこで、本願発明者は、これらピットずれ
及び２重転写の発生原因について鋭意研究を進めた結果
、ピットずれ及び２重転写はピットや案内溝を転写する
ためのスタンパ−の金型に対する固定が不十分であるこ
とに起因していることを見出した。
及び２重転写の発生原因について鋭意研究を進めた結果
、ピットずれ及び２重転写はピットや案内溝を転写する
ためのスタンパ−の金型に対する固定が不十分であるこ
とに起因していることを見出した。
【０００９】すなわち、光ディスク基板成形時において
、スタンパ−は高温の樹脂の流し込みによって膨張する
ため、その熱膨張を逃げるために、その内周部のみ金型
に固定されており、外周部は軽く真空吸着されているに
過ぎない。従って、成形直後に金型を開く際又は基板を
スタンパ−から外す際に、スタンパ−が動き、振動やば
たつきが発生することにより、完全に冷却されていない
状態にある光ディスク基板に、ピットずれ及び２重転写
が発生すると推察した。
、スタンパ−は高温の樹脂の流し込みによって膨張する
ため、その熱膨張を逃げるために、その内周部のみ金型
に固定されており、外周部は軽く真空吸着されているに
過ぎない。従って、成形直後に金型を開く際又は基板を
スタンパ−から外す際に、スタンパ−が動き、振動やば
たつきが発生することにより、完全に冷却されていない
状態にある光ディスク基板に、ピットずれ及び２重転写
が発生すると推察した。
【００１０】このように、ピットずれ及び２重転写の発
生原因がスタンパ−の固定状態にあることを見出し、本
発明を完成するに至った。
生原因がスタンパ−の固定状態にあることを見出し、本
発明を完成するに至った。
【００１１】
【発明の目的】本発明は、ピットずれ及び２重転写の発
生を著しく抑制して、光ディスク基板を射出成形するこ
とができる光ディスク基板の成形方法及び成形装置を提
供することを目的とする。
生を著しく抑制して、光ディスク基板を射出成形するこ
とができる光ディスク基板の成形方法及び成形装置を提
供することを目的とする。
【００１２】
【発明の概要】この目的を達成するために、本発明は、
第１に、固定側金型と、これに対して移動する移動側金
型と、移動側金型に対しその外周部が真空吸着され光デ
ィスク基板に所定形状を転写するためのスタンパ−と、
スタンパーの外周近辺を移動側金型に真空吸着するため
の吸着口と、を備えた射出成形装置を用いて、光ディス
ク基板を射出成形する光ディスク基板の成形方法であっ
て、スタンパ−を吸着する真空度を６００ｍｍＨｇ以上
にしたことを特徴としている。
第１に、固定側金型と、これに対して移動する移動側金
型と、移動側金型に対しその外周部が真空吸着され光デ
ィスク基板に所定形状を転写するためのスタンパ−と、
スタンパーの外周近辺を移動側金型に真空吸着するため
の吸着口と、を備えた射出成形装置を用いて、光ディス
ク基板を射出成形する光ディスク基板の成形方法であっ
て、スタンパ−を吸着する真空度を６００ｍｍＨｇ以上
にしたことを特徴としている。
【００１３】このように、スタンパ−を吸着する真空度
を６００ｍｍＨｇ以上にした結果、ピットずれ、２重転
写を著しく低減することができ、ひいては、ＩＤエラ−
及びバ−ストエラ−を抑制することができた。
を６００ｍｍＨｇ以上にした結果、ピットずれ、２重転
写を著しく低減することができ、ひいては、ＩＤエラ−
及びバ−ストエラ−を抑制することができた。
【００１４】また、この発明は、第２に、固定側金型と
、これに対して移動する移動側金型と、光ディスク基板
に所定形状を転写するためのスタンパ−と、スタンパ−
の外周近辺を移動側金型に真空吸着するための吸着口と
を備えた光ディスク基板の成形装置であって、移動金型
とスタンパ−との間に、前記吸着口を囲繞するようにＯ
リングを介装させたことを特徴としている。
、これに対して移動する移動側金型と、光ディスク基板
に所定形状を転写するためのスタンパ−と、スタンパ−
の外周近辺を移動側金型に真空吸着するための吸着口と
を備えた光ディスク基板の成形装置であって、移動金型
とスタンパ−との間に、前記吸着口を囲繞するようにＯ
リングを介装させたことを特徴としている。
【００１５】このようにＯリングを介装させることによ
り、スタンパ−を吸着する真空度を容易に６００ｍｍＨ
ｇ以上にすることができる。
り、スタンパ−を吸着する真空度を容易に６００ｍｍＨ
ｇ以上にすることができる。
【００１６】
【発明の具体的説明】以下、本発明の好ましい実施態様
を図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施
態様において使用される光ディスク基板の成形装置を示
す断面図であり、図２はその斜視図である。この成形装
置は、射出成形機１とこの射出成形機に取り付けられた
一対の金型１１，１２とを備えている。これら金型１１
，１２は、夫々射出成形機の固定側型盤１３及び移動側
型盤１４に取り付けられており、金型１１が固定側金型
、金型１２が移動側金型となっている。そして、図２に
示すように、移動側金型１２は、移動側型盤１４と共に
４つの丸棒部材１５に沿って移動可能に構成されている
。
を図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施
態様において使用される光ディスク基板の成形装置を示
す断面図であり、図２はその斜視図である。この成形装
置は、射出成形機１とこの射出成形機に取り付けられた
一対の金型１１，１２とを備えている。これら金型１１
，１２は、夫々射出成形機の固定側型盤１３及び移動側
型盤１４に取り付けられており、金型１１が固定側金型
、金型１２が移動側金型となっている。そして、図２に
示すように、移動側金型１２は、移動側型盤１４と共に
４つの丸棒部材１５に沿って移動可能に構成されている
。
【００１７】移動側金型１２には、光ディスクの型板で
あるスタンパ−１６が取り付けられている。このスタン
パ−１６は、その内周部は取り付け部材１７によって固
定されているが、その外周部は後述するように、移動側
金型１２に真空吸着されるようになっており、更にその
外周端は移動リング１８により支持されている。
あるスタンパ−１６が取り付けられている。このスタン
パ−１６は、その内周部は取り付け部材１７によって固
定されているが、その外周部は後述するように、移動側
金型１２に真空吸着されるようになっており、更にその
外周端は移動リング１８により支持されている。
【００１８】両金型１１，１２には、夫々当り面２２，
２３が設けられており、両金型が閉じた状態でこれら当
り面２２，２３が当接するようになっている。固定側金
型１１のスタンパ−１６に対面する部分には、キャビテ
ィ２１が形成されており、このキャビティ２１を規定す
るように固定リング２４が設けられている。
２３が設けられており、両金型が閉じた状態でこれら当
り面２２，２３が当接するようになっている。固定側金
型１１のスタンパ−１６に対面する部分には、キャビテ
ィ２１が形成されており、このキャビティ２１を規定す
るように固定リング２４が設けられている。
【００１９】固定側型盤１３側には、溶融した樹脂を射
出するための射出機構１９が設けられており、固定側金
型１１には、この溶融樹脂が通流する流路２０が形成さ
れている。そして、この流路２０を介して溶融樹脂がキ
ャビティ２１内に供給される。 次に、スタンパ−１
６の外周部の固定について、図３を参照しながら説明す
る。前述したように、スタンパ−１６に高温の樹脂が接
触した際の熱膨張を逃げるために、外周部は部材による
固定ではなく真空吸着されている。この図に示すように
、移動金型１２のスタンパ−１６の外周部に対応する位
置には、真空吸着口３１が設けられており、図示しない
真空ポンプにより通路３２を介して排気することにより
、この部分においてスタンパ−１６が吸着される。移動
金型１２とスタンパ−１６との間には、吸着口３１を囲
繞する位置に、すなわち吸着口３１の外側の位置に、Ｏ
リング３３が介装されている。このＯリング３３の存在
によりスタンパ−１６と移動金型１２との間のシ−ルが
良好となり、吸着口３１の真空度を高めることができる
。このように真空度を高めることにより、スタンパ−１
６の移動を抑制することができる。真空度を高めるため
には、真空ポンプの能力を高めても良いが、このように
Ｏリングを介装させることにより容易に所望の真空度を
得ることができ、より現実的である。
出するための射出機構１９が設けられており、固定側金
型１１には、この溶融樹脂が通流する流路２０が形成さ
れている。そして、この流路２０を介して溶融樹脂がキ
ャビティ２１内に供給される。 次に、スタンパ−１
６の外周部の固定について、図３を参照しながら説明す
る。前述したように、スタンパ−１６に高温の樹脂が接
触した際の熱膨張を逃げるために、外周部は部材による
固定ではなく真空吸着されている。この図に示すように
、移動金型１２のスタンパ−１６の外周部に対応する位
置には、真空吸着口３１が設けられており、図示しない
真空ポンプにより通路３２を介して排気することにより
、この部分においてスタンパ−１６が吸着される。移動
金型１２とスタンパ−１６との間には、吸着口３１を囲
繞する位置に、すなわち吸着口３１の外側の位置に、Ｏ
リング３３が介装されている。このＯリング３３の存在
によりスタンパ−１６と移動金型１２との間のシ−ルが
良好となり、吸着口３１の真空度を高めることができる
。このように真空度を高めることにより、スタンパ−１
６の移動を抑制することができる。真空度を高めるため
には、真空ポンプの能力を高めても良いが、このように
Ｏリングを介装させることにより容易に所望の真空度を
得ることができ、より現実的である。
【００２０】このように構成された成形装置においては
、両金型１１，１２が閉じた状態で、溶融樹脂を射出成
形機構１９から流路２０を介してキャビティ２１内に射
出すると、スタンパ−１６の表面に形成されているピッ
トや案内溝が表面に転写された光ディスク基板が形成さ
れる。この後、成形された光ディスク基板を両金型１１
，１２から取り出す。すなわち、金型を開く時に、形成
した光ディスク基板を金型に付属した固定側の離型機構
により固定側金型１１から引き離し、光ディスク基板が
スタンパ−１６に取り付いた状態にて移動側金型１２を
移動させ、次いで、金型に付属した移動側の離型機構な
どにより光ディスク基板をスタンパ−１６から引き離す
。
、両金型１１，１２が閉じた状態で、溶融樹脂を射出成
形機構１９から流路２０を介してキャビティ２１内に射
出すると、スタンパ−１６の表面に形成されているピッ
トや案内溝が表面に転写された光ディスク基板が形成さ
れる。この後、成形された光ディスク基板を両金型１１
，１２から取り出す。すなわち、金型を開く時に、形成
した光ディスク基板を金型に付属した固定側の離型機構
により固定側金型１１から引き離し、光ディスク基板が
スタンパ−１６に取り付いた状態にて移動側金型１２を
移動させ、次いで、金型に付属した移動側の離型機構な
どにより光ディスク基板をスタンパ−１６から引き離す
。
【００２１】本実施態様においては、移動金型１２がス
タンパ−１６を吸着する際の真空度を高めることにより
、スタンパ−１６外周部の固定が改善され、金型を開く
際又は基板をスタンパ−から外す際のスタンパ−１６の
動きが抑制される。この際に、真空度が６００ｍｍＨｇ
以上、好ましくは６５０ｍｍＨｇ以上であればピットず
れ及び２重転写を有効に防止することができる。このよ
うな真空度は、上述のようにＯリング３３を設けること
により容易に達成することができる。
タンパ−１６を吸着する際の真空度を高めることにより
、スタンパ−１６外周部の固定が改善され、金型を開く
際又は基板をスタンパ−から外す際のスタンパ−１６の
動きが抑制される。この際に、真空度が６００ｍｍＨｇ
以上、好ましくは６５０ｍｍＨｇ以上であればピットず
れ及び２重転写を有効に防止することができる。このよ
うな真空度は、上述のようにＯリング３３を設けること
により容易に達成することができる。
【００２２】なお、本発明は、上述した実施態様に限定
されないのは勿論であり、種々変形可能である。光ディ
スク基板を形成する透明樹脂の材質としては、ポリメチ
ルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリカ−ボネ−
トとポリスチレンのポリマ−アロイ、米国特許第４６１
４７７８号明細書に示されるようなエチレン−環状オレ
フィン共重合体たとえばエチレンと１，４，５，８−ジ
メタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタ
ヒドロナフタレン（テトラシクロドデセン）との共重合
体、エチレンと２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ
−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ
ナフタレン（メチルテトラシクロドデセン）との共重合
体、エチレンと２−エチル−１，４，５，８−ジメタノ
−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ
ナフタレンとの共重合体など、特開昭６０−２６０２４
号公報に示されるようなテトラシクロドデセン類の単独
重合体やノルボルネン類との開環共重合体を水添したも
の、ポリ４−メチル−１−ペンテンなどの熱可塑性樹脂
を使用することができる。また、スタンパ−を真空吸着
する際の真空度を６００ｍｍＨｇ以上に規定する方法も
上記実施態様に限定されるものではない。
されないのは勿論であり、種々変形可能である。光ディ
スク基板を形成する透明樹脂の材質としては、ポリメチ
ルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリカ−ボネ−
トとポリスチレンのポリマ−アロイ、米国特許第４６１
４７７８号明細書に示されるようなエチレン−環状オレ
フィン共重合体たとえばエチレンと１，４，５，８−ジ
メタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタ
ヒドロナフタレン（テトラシクロドデセン）との共重合
体、エチレンと２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ
−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ
ナフタレン（メチルテトラシクロドデセン）との共重合
体、エチレンと２−エチル−１，４，５，８−ジメタノ
−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ
ナフタレンとの共重合体など、特開昭６０−２６０２４
号公報に示されるようなテトラシクロドデセン類の単独
重合体やノルボルネン類との開環共重合体を水添したも
の、ポリ４−メチル−１−ペンテンなどの熱可塑性樹脂
を使用することができる。また、スタンパ−を真空吸着
する際の真空度を６００ｍｍＨｇ以上に規定する方法も
上記実施態様に限定されるものではない。
【００２３】
【実施例】射出成形機の型盤に金型を取り付け、移動側
金型にスタンパ−を取り付けた。この際に、移動側金型
とスタンパ−との間にＯリングを介装して、スタンパ−
外周部を真空度６８０ｍｍＨｇで移動側金型に吸着させ
た。 この状態で金型を閉じ、樹脂として、エチレンと１，４
，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，
８ａ−オクタヒドロナフタレン（テトラシクロドデセン
）との共重合体を使用して、成形温度３００℃、金型温
度１３０℃で、直径１３０ｍｍのゾ−ン記録タイプの書
換え可能型の光ディスク基板の射出成形を行った。得ら
れた光ディスク基板の表面に、光磁気記録タイプの記録
膜をスパッタリング法により形成し、光ディスクドライ
ブを使用してＩＤエラ−発生枚数およびバ−ストエラ−
発生数の測定を行った。
金型にスタンパ−を取り付けた。この際に、移動側金型
とスタンパ−との間にＯリングを介装して、スタンパ−
外周部を真空度６８０ｍｍＨｇで移動側金型に吸着させ
た。 この状態で金型を閉じ、樹脂として、エチレンと１，４
，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，
８ａ−オクタヒドロナフタレン（テトラシクロドデセン
）との共重合体を使用して、成形温度３００℃、金型温
度１３０℃で、直径１３０ｍｍのゾ−ン記録タイプの書
換え可能型の光ディスク基板の射出成形を行った。得ら
れた光ディスク基板の表面に、光磁気記録タイプの記録
膜をスパッタリング法により形成し、光ディスクドライ
ブを使用してＩＤエラ−発生枚数およびバ−ストエラ−
発生数の測定を行った。
【００２４】１０枚のディスクについて測定した結果、
一枚のディスクあたりのＩＤエラ−の発生数は平均で２
９個であった。また、ピットずれや２重転写に起因する
バ−ストエラ−の発生はなかった。
一枚のディスクあたりのＩＤエラ−の発生数は平均で２
９個であった。また、ピットずれや２重転写に起因する
バ−ストエラ−の発生はなかった。
【００２５】
【比較例】Ｏリングを設けずに、スタンパ−を吸着する
際の真空度を従来と同様にして、実施例と同じ樹脂、ス
タンパ−を使用し、実施例と同一の成形条件で直径１３
０ｍｍのゾ−ン記録タイプの書換え可能型の光ディスク
基板の射出成形を行った。得られた光ディスク基板の表
面に、光磁気記録タイプの記録膜をスパッタリング法に
より形成し、光ディスクドライブを使用してＩＤエラ−
発生枚数およびバ−ストエラ−発生数の測定を行った。
際の真空度を従来と同様にして、実施例と同じ樹脂、ス
タンパ−を使用し、実施例と同一の成形条件で直径１３
０ｍｍのゾ−ン記録タイプの書換え可能型の光ディスク
基板の射出成形を行った。得られた光ディスク基板の表
面に、光磁気記録タイプの記録膜をスパッタリング法に
より形成し、光ディスクドライブを使用してＩＤエラ−
発生枚数およびバ−ストエラ−発生数の測定を行った。
【００２６】２９枚のディスクについて測定した結果、
一枚のディスクあたりのＩＤエラ−の発生数は平均で３
６個であった。また、ピットずれや２重転写に起因する
バ−ストエラ−の発生したディスクは、２９枚中２３枚
あった。
一枚のディスクあたりのＩＤエラ−の発生数は平均で３
６個であった。また、ピットずれや２重転写に起因する
バ−ストエラ−の発生したディスクは、２９枚中２３枚
あった。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、スタ
ンパ−を吸着する真空度を６００ｍｍＨｇ以上にした結
果、ピットずれ、２転写を著しく低減することができ、
ひいては、ＩＤエラ−およびバ−ストエラ−を抑制する
ことができる。
ンパ−を吸着する真空度を６００ｍｍＨｇ以上にした結
果、ピットずれ、２転写を著しく低減することができ、
ひいては、ＩＤエラ−およびバ−ストエラ−を抑制する
ことができる。
【図１】本発明の一実施態様で使用される光ディスク基
板の成形装置を示す断面図である。
板の成形装置を示す断面図である。
【図２】図１に示す成形装置の斜視図である。
【図３】図１に示す成形装置の要部を示す断面図である
。
。
１１ 固定側金型
１２ 移動側金型
１６ スタンパ−
３１ 吸着口
３３ Ｏリング
Claims (2)
- 【請求項１】 固定側金型と、これに対して移動する
移動側金型と、移動側金型に対しその外周部が真空吸着
され光ディスク基板に所定形状を転写するためのスタン
パ−と、スタンパーの外周近辺を移動側金型に真空吸着
するための吸着口と、を備えた射出成形装置を用いて、
光ディスク基板を射出成形する光ディスク基板の成形方
法において、スタンパ−を吸着する真空度を６００ｍｍ
Ｈｇ以上にしたことを特徴とする光ディスク基板の成形
方法。 - 【請求項２】 固定側金型と、これに対して移動する
移動側金型と、光ディスク基板に所定形状を転写するた
めのスタンパ−と、スタンパ−の外周近辺を移動側金型
に真空吸着するための吸着口と、を備えた光ディスク基
板の成形装置において、移動金型とスタンパ−との間に
、前記吸着口を囲繞するようにＯリングを介装させたこ
とを特徴とする光ディスク基板の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6861691A JPH04303612A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 光ディスク基板の成形方法及び成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6861691A JPH04303612A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 光ディスク基板の成形方法及び成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303612A true JPH04303612A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=13378871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6861691A Pending JPH04303612A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 光ディスク基板の成形方法及び成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303612A (ja) |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP6861691A patent/JPH04303612A/ja active Pending
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