JPH04304431A - 樹脂封止素子の製造方法 - Google Patents
樹脂封止素子の製造方法Info
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- JPH04304431A JPH04304431A JP3092625A JP9262591A JPH04304431A JP H04304431 A JPH04304431 A JP H04304431A JP 3092625 A JP3092625 A JP 3092625A JP 9262591 A JP9262591 A JP 9262591A JP H04304431 A JPH04304431 A JP H04304431A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電圧操作により
着消色するエレクトロクロミック素子等の素子を外部か
らの物理的及び化学的作用から保護する樹脂によって封
止した樹脂封止素子の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】電圧を印加すると可逆的に電解酸化また
は還元反応が起こり可逆的に着色する現象をエレクトロ
クロミズムと言う。このような現象を示すエレクトロク
ロミック（以下、ＥＣと略称する）物質を用いて、電圧
操作により着消色するＥＣ素子（以下、ＥＣＤと略す）
を作り、このＥＣＤを光量制御素子（例えば、防眩ミラ
ー）や７セグメントを利用した数字表示素子に利用しよ
うとする試みは、２０年以上前から行われている。 【０００３】例えば、ガラス基板の上に透明電極膜（陰
極）、三酸化タングステン薄膜、二酸化ケイ素のような
絶縁膜、電極膜（陽極）を順次積層してなるＥＣＤ（特
公昭５２−４６０９８号参照）が全固体型ＥＣＤとして
知られている。 【０００４】このＥＣＤに電圧を印加すると三酸化タン
グステン（ＷＯ３）薄膜が青色に着色する。その後、こ
のＥＣＤに逆の電圧を印加すると、ＷＯ３ 薄膜の着色
が消えて無色になる。この着色・消色する機構は詳しく
は解明されていないが、ＷＯ ３ 薄膜および絶縁膜
（イオン導電層）中に含まれる少量の水分がＷＯ３ の
着色・消色を支配していると理解されている。 【０００５】尚、着色の反応式は下記の化学式のように
推定されている。 Ｈ２ Ｏ → Ｈ＋ ＋ＯＨ− （ＷＯ３
膜＝陰極側）ＷＯ３ ＋ｎＨ＋ ＋ｎｅ− →Ｈ
ｎ ＷＯ３ （
無色透明） （青
色） （絶縁膜＝陽極側）ＯＨ− →１／２Ｈ２ Ｏ
＋１／４Ｏ２ ↑＋１／２ｅ− 【０００６】ところで
、ＥＣ層を直接又は間接的に挟む一対の電極層は、ＥＣ
層の着消色を外部に見せるために少なくとも一方は透明
でなければならない。特に透過型のＥＣＤの場合には両
方とも透明でなければならない。 【０００７】透明な電極材料としては、現在のところＳ
ｎＯ２ ，Ｉｎ２ Ｏ３ ，ＩＴＯ（ＳｎＯ２ とＩｎ
２ Ｏ３ との混合物）、ＺｎＯなどが知られているが
、これらの材料は比較的透明度が悪いために薄くせねば
ならず、この理由及びその他の理由からＥＣＤは基板例
えばガラス板やプラスチック板等の基板上に形成するの
が普通であり、更に、ＥＣＤを形成した基板を保護基板
との間に樹脂と共に素子を封止して物理的及び化学的作
用から保護している。このようなＥＣＤの構造の一例を
次に示す。 【０００８】図５は、２枚の基板の間に樹脂と共に素子
を封止したＥＣＤの構成を示す模式断面図であり、図６
は封止する前のＥＣＤの概略断面図である。図５に於い
て、矩形のガラス製素子基板（１） の表面全体にＩＴ
Ｏで電極層を形成し、次にフォトエッチングまたはレー
ザーカッティングにより上部電極（６） 用の取出し部
（７） と、下部電極（２） との間に溝を形成した。 尚、ＩＴＯをマスク蒸着することにより直接にこれらの
取出し部（７）と下部電極層（２） とのパターンを形
成することも行われている。 【０００９】次に酸化イリジウムと酸化スズとの混合物
からなる可逆的電解酸化層（３） と、酸化タンタルか
らなるイオン導電層（４） と、酸化タングステンから
なる還元着色性ＥＣ層（５） とを順に形成した。 【００１０】最後に上部電極（６） としてＩＴＯを蒸
着してＥＣＤを作製した。この時ＩＴＯは既に素子基板
（１） 上に形成された取出し部（７） と一端が接触
するように形成した。ここで電極接点として断面がコの
字型のリン青銅製の導電性クリップ（８） を２本用意
した。このクリップ（８） ２本を素子基板（１） の
端辺側にそれぞれ装着し、これによりクリップ（８）
が上部、下部各電極の取出し部を圧着するようにして、
図６に示された素子基板（１） 上に形成されたＥＣＤ
を得た。 【００１１】図６に示された素子基板（１） 上に形成
されたＥＣＤは更に、前述の通り外部からの物理的及び
化学的作用から保護するため、上部電極（６） 上方を
保護用封止基板（９） で覆い、その間に封止樹脂（１
０）を封止した。 【００１２】基本的にはこれら下部電極（２） 〜上部
電極（６） の積層構造だけでＥＣＤが構成される。即
ち、下部電極（２） 及び上部電極（６） の取出し部
（７） 各々はクリップ（８） に導通され、更に各々
外部配線（１１）（１２）を駆動電源（１３）に配線す
る。前述の通り、このＥＣＤに対する電圧操作により着
消色する。 【００１３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、素子基
板（１） と保護用封止基板（９） との間に保持され
る封止樹脂の量は、少なくすぎると、素子面が十分に封
止されない。また、多すぎると２つの基板の外周辺には
み出して塊状に硬化付着する為、基板の周辺処理に時間
を要し、場合によっては処理時に素子に損傷を与えるこ
ともあり問題であった。 【００１４】本発明は、基板周辺にはみ出した封止剤の
処理を容易にし、また、処理時の素子損傷を防ぐことを
目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】本請求項１に記載の発明
に係る樹脂封止素子の製造方法では、第１基板と第２基
板との間に樹脂と共に素子を封止する樹脂封止素子の製
造方法において、前記第１基板の周辺外形に係合密着す
る第１の凹部を備えた第１封止用治具の第１の凹部に第
１基板を保持し、前記第２基板の周辺外形に係合密着す
る第２の凹部を備えた第２封止用治具の第２の凹部に第
２基板を保持し、前記第１封止用治具と第２封止用治具
との何れかの基板上に樹脂及び素子を載置し、前記第１
封止用治具と第２封止用治具とを係合して前記２つの封
止治具の間隙部分から過剰の樹脂を排出する方法である
。 【００１６】また更に、前記２つの封止治具の係合部分
に過剰の樹脂を排出する排出口を備えたものである。 【００１７】 【作用】本発明では、第１基板の周辺外形に係合密着す
る第１の凹部を備えた第１封止用治具の第１の凹部に第
１基板を保持し、第２基板の周辺外形に係合密着する第
２の凹部を備えた第２封止用治具の第２の凹部に第２基
板を保持し、前記第１封止用治具と第２封止用治具との
何れかの基板上に樹脂及び素子を載置し、前記第１封止
用治具と第２封止用治具とを係合して前記２つの封止治
具の間隙部分から過剰の樹脂を排出する方法であるため
、過剰の封止樹脂は第１基板及び第２基板の周辺からは
み出ることなく、間隙部からのみはみ出し、バリ状とな
って硬化する。このため、基板からはみ出した封止樹脂
の除去処理が容易であり、基板の周辺処理時に素子に損
傷を与えることがなく、操作が容易となる。 【００１８】本発明では、第１基板と第２基板との間に
樹脂と共に素子を封止する構成の素子であれば、素子に
影響を与えない封止樹脂を選択することにより、如何な
る素子にも適用が可能である。 【００１９】尚、後述する実施例では、好適な例として
ＥＣＤに付いて記載しているが、ＥＣＤの積層構造は、
特にどれと限定されるものではないが、固体型ＥＣＤの
構造としては、例えば■電極層／ＥＣ層／イオン導電層
／電極層のような４層構造；■電極層／還元着色型ＥＣ
層／イオン導電層／可逆的電解酸化層／電極層のような
５層構造があげられる。 【００２０】透明電極の材料としては、例えば、ＳｎＯ
２ ，Ｉｎ２ Ｏ３ ，ＩＴＯなどが使用される。この
ような電極層は、一般には真空蒸着、イオンプレーテイ
ング、スパッタリングなどの真空薄膜形成技術で形成さ
れる。 （還元着色性）ＥＣ層としては一般にＷＯ３ ，ＭｏＯ
３ などが使用される。 【００２１】イオン導電層としては、例えば酸化ケイ素
、酸化タンタル、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化
ニオブ、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ラン
タン、フッ化マグネシウムなどが使用される。これらの
物質薄膜は製造方法により電子に対して絶縁体であるが
、プロトン（Ｈ＋ ）およびヒドロキシイオン（ＯＨ
− ）に対しては良導体となる。ＥＣ層の着色消色反
応にはカチオンが必要とされ、Ｈ＋ イオンやＬｉ＋
イオンをＥＣ層その他に含有させる必要がある。Ｈ＋
イオンは初めからイオンである必要はなく、電圧が印加
されたときにＨ＋ イオンが生じればよく、従ってＨ＋
イオンの代わりに水を含有させてもよい。この水は非
常に少なくて十分であり、しばしば、大気中から自然に
侵入する水分でも着消色する。 【００２２】ＥＣ層とイオン導電層とは、どちらを上に
しても下にしてもよい。さらにＥＣ層に対して間にイオ
ン導電層を挟んで（場合により酸化着色性ＥＣ層ともな
る）可逆的電解酸化層ないし触媒層を配設してもよい。 このような層としては、例えば酸化ないし水酸化イリジ
ウム、同じくニッケル、同じくクロム、同じくバナジウ
ム、同じくルテニウム、同じくロジウムなどがあげられ
る。これらの物質は、イオン導電層又は透明電極中に分
散されていても良いし、それらを分散してもよい。不透
明な電極層は、反射層と兼用していてもよく、例えば金
、銀、アルミニウム、クロム、スズ、亜鉛、ニッケル、
ルテニウム、ロジウム、ステンレスなどの金属が使用さ
れる。 【００２３】 【実施例】以下に本発明の一実施例を説明する。前述の
図６に示した素子基板（１） 上に形成されたＥＣＤの
上部電極（６） 上方を保護用封止基板（９） で覆い
、その間に封止樹脂（１０）を封止する。尚、前述の符
号と同一の符号は同一又は相当の部分である。 【００２４】図１は本発明の一実施例で使用する一対の
封止用治具（２０）（２１）の断面図である。図に示す
ように、第１封止用治具（２０）及び第２封止用治具（
２１）の一対の封止用治具（２０）（２１）は、各々素
子基板（１） 及び保護用封止基板（９） の各々の周
辺外形に係合密着する凹部が形成されている。各々の凹
部の周縁は互いに係合する係合部が形成されている。各
々の封止用治具（２０）（２１）は、弾性のあるシリコ
ンゴム製であり、各々の凹部に素子基板（１） 又は保
護用封止基板（９） を押し付けることにより素子基板
（１） 及び封止基板（９） の周辺部端面と良好に密
着して、封止樹脂の回り込みがないように形成されてい
る。 【００２５】図２は第２封止用治具（２１）の凹部に保
護用封止基板（９） を装填した状態を示す断面図であ
る。図に示すように矩形のガラス製封止基板（９） を
凹部にあてて、封止基板（９） を凹部に押し込むこと
により、凹部に装填して、封止基板（９） の周辺外形
の端面と密着させる。そして封止基板（９） の上部に
封止樹脂（１０）を塗布した。 【００２６】図３は第１封止用治具（２０）の凹部に素
子基板（１） を装填して図２に示した第２封止用治具
（２１）上に載置した状態を示す断面図である。図に示
すように、封止基板（９） と同様にして、第１封止用
治具（２０）の凹部に素子面を封止基板（９） 側にし
て素子基板（１） を装填する。更に、図２に示した封
止樹脂（１０）を塗布した封止基板（９） の上に素子
基板（１） を載せる。この時、素子基板（１） と封
止基板（９） との間に空気が入らないようにする。 【００２７】図４は図３に示した一対の封止用治具を係
合させて過剰の樹脂を係合部の間隙に排出した状態を示
す断面図である。図に示すように、第１，第２封止用治
具（２０）（２１）を基板平面に垂直な方向に加圧して
、素子基板（１） 及び封止基板（９） が装填された
凹部の周縁の係合部の間隙ができるだけ小さく（１ｍｍ
以下に）なるようにする。こうすると、各凹部からはみ
出した過剰の封止樹脂（１０）は第１，第２封止用治具
（２０）（２１）の係合部の間隙から排出される。 【００２８】図４に示した状態で、常温又はやや加熱下
で放置して封止樹脂（１０）を硬化した後、封止用治具
（２０）（２１）から、封止した基板をとりはずすと、
基板周辺の外側に間隙部から排出された封止樹脂が薄い
バリ状に形成される。 【００２９】このバリ状の封止樹脂は、ナイフ等で容易
に除去できる。封止樹脂を除去した後、上部電極及び下
部電極の取出し用導電性クリップ（８） に、各々外部
配線（１１）（１２）を配線して樹脂封止ＥＣＤを得た
。この樹脂封止ＥＣＤに駆動電源（１３）（Ｓｕ）から
、着色電圧（＋１．３５Ｖ）を付加すると基板に入射さ
せた波長６３３ｎｍの光に対して透過率は２０％に減少
し（１０秒後）、この透過率は電圧印加を止めても、し
ばらく保たれた。今度は消色電圧（−１．３５Ｖ）を印
加すると、同じく透過率は７０％に回復した。（１０秒
後）【００３０】以上の通り、封止時に、基板よりはみ
出した封止樹脂を基板周辺の外側に薄いバリ状に出して
硬化させてあるので、はみ出した封止樹脂の除去処理が
容易となり、また処理時に素子に損傷を与えることがな
くなった。 【００３１】尚、前述の実施例では、２つの封止用治具
の係合部の間隙全体から過剰の樹脂を排出したが、２つ
の封止治具の係合部分の各々又は一方に幾つかの溝を形
成し、この溝から過剰の樹脂を排出してもよい。この場
合、はみ出した封止樹脂を除去する箇所が限定され、よ
り除去処理が容易となる。 【００３２】尚、封止樹脂（１０）が硬化後に付着しな
いので都合が良い。また、封止用治具全体を弾性体とす
るのではなく、少なくとも一対の封止用治具の各基板の
周辺部と密着させる凹部を、シリコンゴム等の弾力体で
構成しても、２つの基板上への封止樹脂の回り込みを防
ぐことができる。 【００３３】 【発明の効果】以上説明した通り、本発明では、第１基
板の周辺外形に係合密着する第１の凹部を備えた第１封
止用治具の第１の凹部に第１基板を保持し、第２基板の
周辺外形に係合密着する第２の凹部を備えた第２封止用
治具の第２の凹部に第２基板を保持し、前記第１封止用
治具と第２封止用治具との何れかの基板上に樹脂及び素
子を載置し、前記第１封止用治具と第２封止用治具とを
係合して前記２つの封止治具の間隙部分から過剰の樹脂
を排出する方法であるため、過剰の封止樹脂は間隙部か
らはみ出し、バリ状となって硬化する。このため、基板
からはみ出した封止樹脂の除去処理が容易であり、基板
の周辺処理時に素子に損傷を与えることがなく、操作が
容易となる等の効果を有する。
着消色するエレクトロクロミック素子等の素子を外部か
らの物理的及び化学的作用から保護する樹脂によって封
止した樹脂封止素子の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】電圧を印加すると可逆的に電解酸化また
は還元反応が起こり可逆的に着色する現象をエレクトロ
クロミズムと言う。このような現象を示すエレクトロク
ロミック（以下、ＥＣと略称する）物質を用いて、電圧
操作により着消色するＥＣ素子（以下、ＥＣＤと略す）
を作り、このＥＣＤを光量制御素子（例えば、防眩ミラ
ー）や７セグメントを利用した数字表示素子に利用しよ
うとする試みは、２０年以上前から行われている。 【０００３】例えば、ガラス基板の上に透明電極膜（陰
極）、三酸化タングステン薄膜、二酸化ケイ素のような
絶縁膜、電極膜（陽極）を順次積層してなるＥＣＤ（特
公昭５２−４６０９８号参照）が全固体型ＥＣＤとして
知られている。 【０００４】このＥＣＤに電圧を印加すると三酸化タン
グステン（ＷＯ３）薄膜が青色に着色する。その後、こ
のＥＣＤに逆の電圧を印加すると、ＷＯ３ 薄膜の着色
が消えて無色になる。この着色・消色する機構は詳しく
は解明されていないが、ＷＯ ３ 薄膜および絶縁膜
（イオン導電層）中に含まれる少量の水分がＷＯ３ の
着色・消色を支配していると理解されている。 【０００５】尚、着色の反応式は下記の化学式のように
推定されている。 Ｈ２ Ｏ → Ｈ＋ ＋ＯＨ− （ＷＯ３
膜＝陰極側）ＷＯ３ ＋ｎＨ＋ ＋ｎｅ− →Ｈ
ｎ ＷＯ３ （
無色透明） （青
色） （絶縁膜＝陽極側）ＯＨ− →１／２Ｈ２ Ｏ
＋１／４Ｏ２ ↑＋１／２ｅ− 【０００６】ところで
、ＥＣ層を直接又は間接的に挟む一対の電極層は、ＥＣ
層の着消色を外部に見せるために少なくとも一方は透明
でなければならない。特に透過型のＥＣＤの場合には両
方とも透明でなければならない。 【０００７】透明な電極材料としては、現在のところＳ
ｎＯ２ ，Ｉｎ２ Ｏ３ ，ＩＴＯ（ＳｎＯ２ とＩｎ
２ Ｏ３ との混合物）、ＺｎＯなどが知られているが
、これらの材料は比較的透明度が悪いために薄くせねば
ならず、この理由及びその他の理由からＥＣＤは基板例
えばガラス板やプラスチック板等の基板上に形成するの
が普通であり、更に、ＥＣＤを形成した基板を保護基板
との間に樹脂と共に素子を封止して物理的及び化学的作
用から保護している。このようなＥＣＤの構造の一例を
次に示す。 【０００８】図５は、２枚の基板の間に樹脂と共に素子
を封止したＥＣＤの構成を示す模式断面図であり、図６
は封止する前のＥＣＤの概略断面図である。図５に於い
て、矩形のガラス製素子基板（１） の表面全体にＩＴ
Ｏで電極層を形成し、次にフォトエッチングまたはレー
ザーカッティングにより上部電極（６） 用の取出し部
（７） と、下部電極（２） との間に溝を形成した。 尚、ＩＴＯをマスク蒸着することにより直接にこれらの
取出し部（７）と下部電極層（２） とのパターンを形
成することも行われている。 【０００９】次に酸化イリジウムと酸化スズとの混合物
からなる可逆的電解酸化層（３） と、酸化タンタルか
らなるイオン導電層（４） と、酸化タングステンから
なる還元着色性ＥＣ層（５） とを順に形成した。 【００１０】最後に上部電極（６） としてＩＴＯを蒸
着してＥＣＤを作製した。この時ＩＴＯは既に素子基板
（１） 上に形成された取出し部（７） と一端が接触
するように形成した。ここで電極接点として断面がコの
字型のリン青銅製の導電性クリップ（８） を２本用意
した。このクリップ（８） ２本を素子基板（１） の
端辺側にそれぞれ装着し、これによりクリップ（８）
が上部、下部各電極の取出し部を圧着するようにして、
図６に示された素子基板（１） 上に形成されたＥＣＤ
を得た。 【００１１】図６に示された素子基板（１） 上に形成
されたＥＣＤは更に、前述の通り外部からの物理的及び
化学的作用から保護するため、上部電極（６） 上方を
保護用封止基板（９） で覆い、その間に封止樹脂（１
０）を封止した。 【００１２】基本的にはこれら下部電極（２） 〜上部
電極（６） の積層構造だけでＥＣＤが構成される。即
ち、下部電極（２） 及び上部電極（６） の取出し部
（７） 各々はクリップ（８） に導通され、更に各々
外部配線（１１）（１２）を駆動電源（１３）に配線す
る。前述の通り、このＥＣＤに対する電圧操作により着
消色する。 【００１３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、素子基
板（１） と保護用封止基板（９） との間に保持され
る封止樹脂の量は、少なくすぎると、素子面が十分に封
止されない。また、多すぎると２つの基板の外周辺には
み出して塊状に硬化付着する為、基板の周辺処理に時間
を要し、場合によっては処理時に素子に損傷を与えるこ
ともあり問題であった。 【００１４】本発明は、基板周辺にはみ出した封止剤の
処理を容易にし、また、処理時の素子損傷を防ぐことを
目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】本請求項１に記載の発明
に係る樹脂封止素子の製造方法では、第１基板と第２基
板との間に樹脂と共に素子を封止する樹脂封止素子の製
造方法において、前記第１基板の周辺外形に係合密着す
る第１の凹部を備えた第１封止用治具の第１の凹部に第
１基板を保持し、前記第２基板の周辺外形に係合密着す
る第２の凹部を備えた第２封止用治具の第２の凹部に第
２基板を保持し、前記第１封止用治具と第２封止用治具
との何れかの基板上に樹脂及び素子を載置し、前記第１
封止用治具と第２封止用治具とを係合して前記２つの封
止治具の間隙部分から過剰の樹脂を排出する方法である
。 【００１６】また更に、前記２つの封止治具の係合部分
に過剰の樹脂を排出する排出口を備えたものである。 【００１７】 【作用】本発明では、第１基板の周辺外形に係合密着す
る第１の凹部を備えた第１封止用治具の第１の凹部に第
１基板を保持し、第２基板の周辺外形に係合密着する第
２の凹部を備えた第２封止用治具の第２の凹部に第２基
板を保持し、前記第１封止用治具と第２封止用治具との
何れかの基板上に樹脂及び素子を載置し、前記第１封止
用治具と第２封止用治具とを係合して前記２つの封止治
具の間隙部分から過剰の樹脂を排出する方法であるため
、過剰の封止樹脂は第１基板及び第２基板の周辺からは
み出ることなく、間隙部からのみはみ出し、バリ状とな
って硬化する。このため、基板からはみ出した封止樹脂
の除去処理が容易であり、基板の周辺処理時に素子に損
傷を与えることがなく、操作が容易となる。 【００１８】本発明では、第１基板と第２基板との間に
樹脂と共に素子を封止する構成の素子であれば、素子に
影響を与えない封止樹脂を選択することにより、如何な
る素子にも適用が可能である。 【００１９】尚、後述する実施例では、好適な例として
ＥＣＤに付いて記載しているが、ＥＣＤの積層構造は、
特にどれと限定されるものではないが、固体型ＥＣＤの
構造としては、例えば■電極層／ＥＣ層／イオン導電層
／電極層のような４層構造；■電極層／還元着色型ＥＣ
層／イオン導電層／可逆的電解酸化層／電極層のような
５層構造があげられる。 【００２０】透明電極の材料としては、例えば、ＳｎＯ
２ ，Ｉｎ２ Ｏ３ ，ＩＴＯなどが使用される。この
ような電極層は、一般には真空蒸着、イオンプレーテイ
ング、スパッタリングなどの真空薄膜形成技術で形成さ
れる。 （還元着色性）ＥＣ層としては一般にＷＯ３ ，ＭｏＯ
３ などが使用される。 【００２１】イオン導電層としては、例えば酸化ケイ素
、酸化タンタル、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化
ニオブ、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ラン
タン、フッ化マグネシウムなどが使用される。これらの
物質薄膜は製造方法により電子に対して絶縁体であるが
、プロトン（Ｈ＋ ）およびヒドロキシイオン（ＯＨ
− ）に対しては良導体となる。ＥＣ層の着色消色反
応にはカチオンが必要とされ、Ｈ＋ イオンやＬｉ＋
イオンをＥＣ層その他に含有させる必要がある。Ｈ＋
イオンは初めからイオンである必要はなく、電圧が印加
されたときにＨ＋ イオンが生じればよく、従ってＨ＋
イオンの代わりに水を含有させてもよい。この水は非
常に少なくて十分であり、しばしば、大気中から自然に
侵入する水分でも着消色する。 【００２２】ＥＣ層とイオン導電層とは、どちらを上に
しても下にしてもよい。さらにＥＣ層に対して間にイオ
ン導電層を挟んで（場合により酸化着色性ＥＣ層ともな
る）可逆的電解酸化層ないし触媒層を配設してもよい。 このような層としては、例えば酸化ないし水酸化イリジ
ウム、同じくニッケル、同じくクロム、同じくバナジウ
ム、同じくルテニウム、同じくロジウムなどがあげられ
る。これらの物質は、イオン導電層又は透明電極中に分
散されていても良いし、それらを分散してもよい。不透
明な電極層は、反射層と兼用していてもよく、例えば金
、銀、アルミニウム、クロム、スズ、亜鉛、ニッケル、
ルテニウム、ロジウム、ステンレスなどの金属が使用さ
れる。 【００２３】 【実施例】以下に本発明の一実施例を説明する。前述の
図６に示した素子基板（１） 上に形成されたＥＣＤの
上部電極（６） 上方を保護用封止基板（９） で覆い
、その間に封止樹脂（１０）を封止する。尚、前述の符
号と同一の符号は同一又は相当の部分である。 【００２４】図１は本発明の一実施例で使用する一対の
封止用治具（２０）（２１）の断面図である。図に示す
ように、第１封止用治具（２０）及び第２封止用治具（
２１）の一対の封止用治具（２０）（２１）は、各々素
子基板（１） 及び保護用封止基板（９） の各々の周
辺外形に係合密着する凹部が形成されている。各々の凹
部の周縁は互いに係合する係合部が形成されている。各
々の封止用治具（２０）（２１）は、弾性のあるシリコ
ンゴム製であり、各々の凹部に素子基板（１） 又は保
護用封止基板（９） を押し付けることにより素子基板
（１） 及び封止基板（９） の周辺部端面と良好に密
着して、封止樹脂の回り込みがないように形成されてい
る。 【００２５】図２は第２封止用治具（２１）の凹部に保
護用封止基板（９） を装填した状態を示す断面図であ
る。図に示すように矩形のガラス製封止基板（９） を
凹部にあてて、封止基板（９） を凹部に押し込むこと
により、凹部に装填して、封止基板（９） の周辺外形
の端面と密着させる。そして封止基板（９） の上部に
封止樹脂（１０）を塗布した。 【００２６】図３は第１封止用治具（２０）の凹部に素
子基板（１） を装填して図２に示した第２封止用治具
（２１）上に載置した状態を示す断面図である。図に示
すように、封止基板（９） と同様にして、第１封止用
治具（２０）の凹部に素子面を封止基板（９） 側にし
て素子基板（１） を装填する。更に、図２に示した封
止樹脂（１０）を塗布した封止基板（９） の上に素子
基板（１） を載せる。この時、素子基板（１） と封
止基板（９） との間に空気が入らないようにする。 【００２７】図４は図３に示した一対の封止用治具を係
合させて過剰の樹脂を係合部の間隙に排出した状態を示
す断面図である。図に示すように、第１，第２封止用治
具（２０）（２１）を基板平面に垂直な方向に加圧して
、素子基板（１） 及び封止基板（９） が装填された
凹部の周縁の係合部の間隙ができるだけ小さく（１ｍｍ
以下に）なるようにする。こうすると、各凹部からはみ
出した過剰の封止樹脂（１０）は第１，第２封止用治具
（２０）（２１）の係合部の間隙から排出される。 【００２８】図４に示した状態で、常温又はやや加熱下
で放置して封止樹脂（１０）を硬化した後、封止用治具
（２０）（２１）から、封止した基板をとりはずすと、
基板周辺の外側に間隙部から排出された封止樹脂が薄い
バリ状に形成される。 【００２９】このバリ状の封止樹脂は、ナイフ等で容易
に除去できる。封止樹脂を除去した後、上部電極及び下
部電極の取出し用導電性クリップ（８） に、各々外部
配線（１１）（１２）を配線して樹脂封止ＥＣＤを得た
。この樹脂封止ＥＣＤに駆動電源（１３）（Ｓｕ）から
、着色電圧（＋１．３５Ｖ）を付加すると基板に入射さ
せた波長６３３ｎｍの光に対して透過率は２０％に減少
し（１０秒後）、この透過率は電圧印加を止めても、し
ばらく保たれた。今度は消色電圧（−１．３５Ｖ）を印
加すると、同じく透過率は７０％に回復した。（１０秒
後）【００３０】以上の通り、封止時に、基板よりはみ
出した封止樹脂を基板周辺の外側に薄いバリ状に出して
硬化させてあるので、はみ出した封止樹脂の除去処理が
容易となり、また処理時に素子に損傷を与えることがな
くなった。 【００３１】尚、前述の実施例では、２つの封止用治具
の係合部の間隙全体から過剰の樹脂を排出したが、２つ
の封止治具の係合部分の各々又は一方に幾つかの溝を形
成し、この溝から過剰の樹脂を排出してもよい。この場
合、はみ出した封止樹脂を除去する箇所が限定され、よ
り除去処理が容易となる。 【００３２】尚、封止樹脂（１０）が硬化後に付着しな
いので都合が良い。また、封止用治具全体を弾性体とす
るのではなく、少なくとも一対の封止用治具の各基板の
周辺部と密着させる凹部を、シリコンゴム等の弾力体で
構成しても、２つの基板上への封止樹脂の回り込みを防
ぐことができる。 【００３３】 【発明の効果】以上説明した通り、本発明では、第１基
板の周辺外形に係合密着する第１の凹部を備えた第１封
止用治具の第１の凹部に第１基板を保持し、第２基板の
周辺外形に係合密着する第２の凹部を備えた第２封止用
治具の第２の凹部に第２基板を保持し、前記第１封止用
治具と第２封止用治具との何れかの基板上に樹脂及び素
子を載置し、前記第１封止用治具と第２封止用治具とを
係合して前記２つの封止治具の間隙部分から過剰の樹脂
を排出する方法であるため、過剰の封止樹脂は間隙部か
らはみ出し、バリ状となって硬化する。このため、基板
からはみ出した封止樹脂の除去処理が容易であり、基板
の周辺処理時に素子に損傷を与えることがなく、操作が
容易となる等の効果を有する。
【図１】本発明の一実施例で使用する一対の封止用治具
（２０）（２１）の断面図である。
（２０）（２１）の断面図である。
【図２】第２封止用治具（２１）の凹部に保護用封止基
板（９） を装填した状態を示す断面図である。
板（９） を装填した状態を示す断面図である。
【図３】第１封止用治具（２０）の凹部に素子基板（１
） を装填して図２に示した第２封止用治具（２１）上
に載置した状態を示す断面図である。
） を装填して図２に示した第２封止用治具（２１）上
に載置した状態を示す断面図である。
【図４】図３に示した一対の封止用治具を係合させて過
剰の樹脂を係合部に排出した状態を示す断面図である。
剰の樹脂を係合部に排出した状態を示す断面図である。
【図５】２枚の基板の間に樹脂と共に素子を封止したＥ
ＣＤの構成を示す模式断面図である。
ＣＤの構成を示す模式断面図である。
【図６】封止する前のＥＣＤの概略断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 第１基板と第２基板との間に樹脂と共
に素子を封止する樹脂封止素子の製造方法において、前
記第１基板の周辺外形に係合密着する第１の凹部を備え
た第１封止用治具の第１の凹部に第１基板を保持し、前
記第２基板の周辺外形に係合密着する第２の凹部を備え
た第２封止用治具の第２の凹部に第２基板を保持し、前
記第１封止用治具と第２封止用治具との何れかの基板上
に樹脂及び素子を載置し、前記第１封止用治具と第２封
止用治具とを係合して前記２つの封止治具の間隙部分か
ら過剰の樹脂を排出することを特徴とする樹脂封止素子
の製造方法。 - 【請求項２】 前記２つの封止治具の係合部分に過剰
の樹脂を排出する排出口を備えたことを特徴とする請求
項１に記載の樹脂封止素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9262591A JP2701578B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂封止素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9262591A JP2701578B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂封止素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04304431A true JPH04304431A (ja) | 1992-10-27 |
| JP2701578B2 JP2701578B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=14059627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9262591A Expired - Lifetime JP2701578B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂封止素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2701578B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1044391A4 (en) * | 1997-12-22 | 2005-02-09 | Ppg Ind Ohio Inc | CONFIGURATION OF EDGE FOR ELECTROCHROMIC DEVICES |
| JP2010117637A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2010117641A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP9262591A patent/JP2701578B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1044391A4 (en) * | 1997-12-22 | 2005-02-09 | Ppg Ind Ohio Inc | CONFIGURATION OF EDGE FOR ELECTROCHROMIC DEVICES |
| JP2010117637A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2010117641A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2701578B2 (ja) | 1998-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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