JPH04305073A - セラミックス接合用ろう材 - Google Patents
セラミックス接合用ろう材Info
- Publication number
- JPH04305073A JPH04305073A JP9145591A JP9145591A JPH04305073A JP H04305073 A JPH04305073 A JP H04305073A JP 9145591 A JP9145591 A JP 9145591A JP 9145591 A JP9145591 A JP 9145591A JP H04305073 A JPH04305073 A JP H04305073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- metal
- ceramics
- ceramic
- brazer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスと金属、
及びセラミックスとセラミックスを接合する為のセラミ
ックス接合用ろう材に関する。
及びセラミックスとセラミックスを接合する為のセラミ
ックス接合用ろう材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりセラミックス接合用ろう材とし
ては、Ａｇ−Ｃｕ合金粉末とＴｉ粉末を混合し、これに
樹脂及び有機溶剤を加えて混練し、ペースト状になした
ものが、セラミックスとの濡れ性が良く、接合強度が高
いことから多用されている。
ては、Ａｇ−Ｃｕ合金粉末とＴｉ粉末を混合し、これに
樹脂及び有機溶剤を加えて混練し、ペースト状になした
ものが、セラミックスとの濡れ性が良く、接合強度が高
いことから多用されている。
【０００３】ところで、上記成分のセラミックス接合用
ろう材は、融点が高い為、ろう付け温度が高い。従って
、ろう付け時、セラミック自体がダメージを受け、クラ
ックが発生し易くなる。またセラミックスと金属のろう
付けの場合、熱膨張の違いによりセラミックスにクラッ
クが入り、金属に反りが発生し易い。
ろう材は、融点が高い為、ろう付け温度が高い。従って
、ろう付け時、セラミック自体がダメージを受け、クラ
ックが発生し易くなる。またセラミックスと金属のろう
付けの場合、熱膨張の違いによりセラミックスにクラッ
クが入り、金属に反りが発生し易い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ろう
付け温度の低くできる低融点のセラミックス接合用ろう
材を提供しようとするものである。
付け温度の低くできる低融点のセラミックス接合用ろう
材を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のセラミックス接合用ろう材は、Ａｇ２０〜７
５ｗｔ％、Ｃｕ１５〜６０ｗｔ％、Ｓｎ１０〜４０ｗｔ
％の合金粉末及び残部Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの活性金属粉末
０．５〜１０ｗｔ％からなる金属ろう材粉末と樹脂及
び有機溶剤とが混練され、ペースト状にならされたもの
である。
の本発明のセラミックス接合用ろう材は、Ａｇ２０〜７
５ｗｔ％、Ｃｕ１５〜６０ｗｔ％、Ｓｎ１０〜４０ｗｔ
％の合金粉末及び残部Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの活性金属粉末
０．５〜１０ｗｔ％からなる金属ろう材粉末と樹脂及
び有機溶剤とが混練され、ペースト状にならされたもの
である。
【０００６】本発明のセラミックス接合用ろう材に於い
て、金属ろう材粉末の成分組成を上記のように限定した
理由は融点を ７００℃以下にする為で、Ａｇが２０ｗ
ｔ％未満では濡れ性が得られず、接合強度も弱くなり、
７５ｗｔ％を超えると融点が高くなり、コストも高くな
る。Ｃｕが１５ｗｔ％未満では接合強度が得られず、６
０ｗｔ％を超えると融点が低くならない。Ｓｎが１０ｗ
ｔ％未満では融点が低くならず、４０ｗｔ％を超えると
ろう流れが良すぎて接合強度が弱くなる。Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｈｆの活性金属が ０．５ｗｔ％未満では接合強度が弱
くなり、１０ｗｔ％を超えると接合強度の向上が見られ
なくなる。
て、金属ろう材粉末の成分組成を上記のように限定した
理由は融点を ７００℃以下にする為で、Ａｇが２０ｗ
ｔ％未満では濡れ性が得られず、接合強度も弱くなり、
７５ｗｔ％を超えると融点が高くなり、コストも高くな
る。Ｃｕが１５ｗｔ％未満では接合強度が得られず、６
０ｗｔ％を超えると融点が低くならない。Ｓｎが１０ｗ
ｔ％未満では融点が低くならず、４０ｗｔ％を超えると
ろう流れが良すぎて接合強度が弱くなる。Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｈｆの活性金属が ０．５ｗｔ％未満では接合強度が弱
くなり、１０ｗｔ％を超えると接合強度の向上が見られ
なくなる。
【０００７】
【作用】上記のように構成された本発明のセラミックス
接合用ろう材は、融点が ７００℃以下となってろう付
け温度が低く、且つ活性金属が均一に分散されているの
で、セラミックスと金属及びセラミックス同志のろう付
けにおいて、セラミックスのダメージが抑えられ、クラ
ックが発生しにくくなる。また金属との熱膨張差が少な
くなり、金属に反りが発生しにくくなる。
接合用ろう材は、融点が ７００℃以下となってろう付
け温度が低く、且つ活性金属が均一に分散されているの
で、セラミックスと金属及びセラミックス同志のろう付
けにおいて、セラミックスのダメージが抑えられ、クラ
ックが発生しにくくなる。また金属との熱膨張差が少な
くなり、金属に反りが発生しにくくなる。
【０００８】
【実施例】本発明のセラミックス接合用ろう材の実施例
と従来例について説明する。
と従来例について説明する。
【０００９】下記の表１の左欄に示す成分組成の金属ろ
う材粉末と、樹脂（アクリル系樹脂）及び有機溶剤（α
−ターピネオール）とが混練されペースト状になされた
実施例１〜３及び従来例のセラミックス接合用ろう材を
用いて、セラミックス（ＡｌＮ）と金属（Ｃｕ）をろう
付け（ろう付け温度：実施例は ６７５℃、従来例は９
００℃）して、セラミックス及び金属の状態を検査し、
且つ接合強度を測定した処、下記の表１の右欄に示すよ
うな結果を得た。
う材粉末と、樹脂（アクリル系樹脂）及び有機溶剤（α
−ターピネオール）とが混練されペースト状になされた
実施例１〜３及び従来例のセラミックス接合用ろう材を
用いて、セラミックス（ＡｌＮ）と金属（Ｃｕ）をろう
付け（ろう付け温度：実施例は ６７５℃、従来例は９
００℃）して、セラミックス及び金属の状態を検査し、
且つ接合強度を測定した処、下記の表１の右欄に示すよ
うな結果を得た。
【００１０】
【表１】
【００１１】上記の表１で明らかなように従来例のセラ
ミックス接合用ろう材を用いてセラミックス（ＡｌＮ）
と金属（Ｃｕ）をろう付けした場合は、ＡｌＮにクラッ
クが入り、Ｃｕに反りが生じ、接合強度は８ｋｇ／ｃｍ
２で低かったのに対し、実施例１〜３のセラミックス接
合用ろう材を用いてセラミックス（ＡｌＮ）と金属（Ｃ
ｕ）をろう付けした場合は、ＡｌＮにクラックが入らず
、Ｃｕに反りが生ぜず、接合強度は１０ｋｇ／ｃｍ２
と高く、低いろう付け温度で品質の良い安定したセラミ
ックスと金属のろう付けができたことが判る。
ミックス接合用ろう材を用いてセラミックス（ＡｌＮ）
と金属（Ｃｕ）をろう付けした場合は、ＡｌＮにクラッ
クが入り、Ｃｕに反りが生じ、接合強度は８ｋｇ／ｃｍ
２で低かったのに対し、実施例１〜３のセラミックス接
合用ろう材を用いてセラミックス（ＡｌＮ）と金属（Ｃ
ｕ）をろう付けした場合は、ＡｌＮにクラックが入らず
、Ｃｕに反りが生ぜず、接合強度は１０ｋｇ／ｃｍ２
と高く、低いろう付け温度で品質の良い安定したセラミ
ックスと金属のろう付けができたことが判る。
【００１２】尚、本発明のセラミックス接合用ろう材中
のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの活性金属を水素化した活性金属に
すれば、ろう付け時水素化物の分解によりＴｉ、Ｚｒ、
Ｈｆが生成される為、より活性化した状態となり、一層
高い接合強度が得られる。
のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの活性金属を水素化した活性金属に
すれば、ろう付け時水素化物の分解によりＴｉ、Ｚｒ、
Ｈｆが生成される為、より活性化した状態となり、一層
高い接合強度が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り本発明のセラミックス接合用
ろう材によれば、 ７００℃以下の低いろう付け温度で
セラミックスにクラックを入れず、また金属に反りを生
じさせずに、セラミックスと金属及びセラミックス同志
を安定した品質の良いろう付けができる。
ろう材によれば、 ７００℃以下の低いろう付け温度で
セラミックスにクラックを入れず、また金属に反りを生
じさせずに、セラミックスと金属及びセラミックス同志
を安定した品質の良いろう付けができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａｇ２０〜７５ｗｔ％、Ｃｕ１５〜６
０ｗｔ％、Ｓｎ１０〜４０ｗｔ％の合金粉末及び残部Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの活性金属粉末 ０．５〜１０ｗｔ％か
らなる金属ろう材粉末と、樹脂及び有機溶剤とが混練さ
れペースト状になされたセラミックス接合用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9145591A JPH04305073A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | セラミックス接合用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9145591A JPH04305073A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | セラミックス接合用ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305073A true JPH04305073A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=14026845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9145591A Pending JPH04305073A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | セラミックス接合用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04305073A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000076717A1 (fr) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Soudure sans plomb |
| JP2002274964A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
| JP2003055058A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-02-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミック体と銅板の接合方法 |
| JP2014091673A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化物系セラミックス回路基板 |
| CN106312220A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-01-11 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种功率模块用陶瓷基板覆铜的低温连接方法 |
| CN106312361A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-01-11 | 哈尔滨工业大学（威海） | 陶瓷基板与覆铜箔片低温连接的焊膏及其生产工艺 |
| JPWO2021166762A1 (ja) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | ||
| JP2022027647A (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-10 | 三ツ星ベルト株式会社 | 接合剤およびその用途 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP9145591A patent/JPH04305073A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000076717A1 (fr) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Soudure sans plomb |
| US6319461B1 (en) | 1999-06-11 | 2001-11-20 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
| JP2002274964A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
| JP2003055058A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-02-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミック体と銅板の接合方法 |
| JP2014091673A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化物系セラミックス回路基板 |
| CN106312220A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-01-11 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种功率模块用陶瓷基板覆铜的低温连接方法 |
| CN106312361A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-01-11 | 哈尔滨工业大学（威海） | 陶瓷基板与覆铜箔片低温连接的焊膏及其生产工艺 |
| JPWO2021166762A1 (ja) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | ||
| WO2021166762A1 (ja) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | 株式会社 東芝 | ろう材、接合体、セラミックス回路基板、及び接合体の製造方法 |
| US12343820B2 (en) | 2020-02-17 | 2025-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Brazing material, bonded body, ceramic circuit board, and method for manufacturing bonded body |
| JP2022027647A (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-10 | 三ツ星ベルト株式会社 | 接合剤およびその用途 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62192295A (ja) | セラミツク部品を相互にまたは金属からなる部品と結合するための軟質はんだ合金 | |
| JP2783366B2 (ja) | セラミツク部材を相互にまたは金属部材と直接に結合するための銀合金ロウ | |
| JPH07227690A (ja) | はんだ合金及びターゲット構造体 | |
| US3196536A (en) | Method of connecting graphite articles to one another or to articles of different materials | |
| JPH0288482A (ja) | セラミックスのメタライズ又は接合方法 | |
| JPH04305072A (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JPS6216896A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPH04285076A (ja) | セラミックス接合用ペーストろう材 | |
| JPH0769749A (ja) | セラミックス用ろう材 | |
| JP2532114B2 (ja) | ろう材 | |
| JPH0615477A (ja) | Ａｇろう | |
| RU2336980C2 (ru) | Способ пайки керамики с металлами и неметаллами | |
| JPH0445277B2 (ja) | ||
| CN115870660A (zh) | 活性金属焊膏组合物、焊膏及焊接陶瓷与金属的方法 | |
| JPH04317471A (ja) | セラミックス接合用ろう材の製造方法 | |
| JPS62263895A (ja) | ろう材 | |
| JPS61283492A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPH0782050A (ja) | セラミックスと金属の接合方法 | |
| JP2003112981A (ja) | セラミックスと合金の接合体 | |
| JPH0574552B2 (ja) | ||
| JPS61283491A (ja) | セラミックス用ろう材 | |
| SU550259A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
| JP2986624B2 (ja) | 活性金属ろう | |
| JPH0240028B2 (ja) | Seramitsukusutokinzoku*doshuseramitsukusudoshimatahaishuseramitsukusukannosetsugohoho | |
| JPH0349107A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体用導電ペースト |