JPH04305322A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプレス抜き加工によって
製造するリードフレームの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体チップの高集積化とともに
リードフレームの高密度化が進み、プレス打ち抜きによ
って製造する製品にも多ピンでリード間隔がきわめて狭
い製品があらわれてきている。このような微細なリード
パターンを有する製品を製造する場合は薄刃のポンチを
使用して抜き加工を行うが、プレス抜きで抜き加工でき
るリード間隔は使用するリードフレーム材の材厚によっ
て制約される。すなわち、プレス抜き加工によって加工
する場合、加工可能な最小のリード間隔はふつう材厚の
８０％　程度である。したがって、多ピンでリード間隔
を狭く設定する製品では、材厚の薄いリードフレーム材
を使用しなければならない。しかし、リードフレーム材
をあまり薄くするとリードの強度が維持できなくなるか
ら、リードフレーム材には一定の厚さが必要である。現
在、プレス抜き加工によって製造するリードフレーム製
品で使用されている材厚は薄厚のもので０．１５ｍｍ程
度のものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにプレス抜
き加工によってリードフレームを製造する場合は、リー
ドフレーム材の材厚によって形成できるリードピッチが
限定される。したがって、高密度でリードを形成する場
合には、たとえばエッチング方法等の他のリードフレー
ムの製造方法を使用することになる。しかしながら、エ
ッチング等による方法はプレス加工とくらべると加工工
程が複雑であり、コスト的にも高くなるといった問題点
がある。本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、プレス抜き加工方法
によってリードフレームを製造する際に、同じ厚さのリ
ードフレーム材を用いて高密度にリードを形成すること
ができるリードフレームの製造方法を提供しようとする
ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、プレス抜き加工
によって製造するリードフレームの製造方法において、
リードフレーム材に対してリード抜き加工を行う際に、
形成すべきインナーリードの先端間をつなぐスリット状
の予備抜き孔をあらかじめあける予備抜き加工を施し、
リードフレーム材のインナーリードを形成する部位でリ
ードの先端側となる部分をコイニングしてリードフレー
ム材の板厚を部分的に薄くした後、プレス抜き加工を施
してリードを形成することを特徴とする。

【０００５】

【作用】インナーリードの先端部分をスリット状に予備
抜き加工することにより、リードフレーム材の延びを逃
がしてインナーリードの形成部位をコイニングする。イ
ンナーリードの先端側でリードピッチが狭小となる部位
のリードフレーム材の材厚を薄くすることによって、リ
ードの抜き加工を容易にする。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係るリー
ドフレームの製造方法を示す説明図である。本発明に係
るリードフレームの製造方法では、リードフレーム材に
対してリードを抜き加工する前に、リードフレームの最
終形状でとくにリードピッチが狭く形成されるインナー
リードの先端部分についてリードフレーム材の材厚を薄
くするコイニングを施した後にプレス抜き加工すること
を特徴とする。

【０００７】図１はリードフレーム材１０にプレス抜き
加工を施して、形成すべきインナーリード１２の先端部
をスリット状に予備抜き加工した状態を示す。１４が予
備抜き孔である。予備抜き孔１４はステージ１６とイン
ナーリード１２の先端との間、およびステージサポート
バー１８とインナーリード１２との間に設ける。次工程
でリードフレーム材１０に施すコイニングは、インナー
リード１２の形成部で先端部分に施すから、予備抜き孔
１４はステージサポートバー１８の全長にわたって設け
る必要はない。実施例のリードフレームはクワドタイプ
のリードフレームであるからステージ１６を囲む四方に
予備抜き孔１４を設けている。

【０００８】リードフレーム材１０に予備抜き孔１４を
形成した後、インナーリード１２の先端部を形成する部
位にコイニングを施す。図１でＡがコイニングを施す範
囲である。コイニングはリードフレーム材１０の材厚を
薄くするために行う操作で、リード間隔が狭小になるイ
ンナーリードの先端部分を薄くして、リードの微細形成
を容易にすることを目的とする。なお、コイニングを施
す範囲は形成すべきリードピッチ等に応じて適宜設定す
ればよくとくに限定されないが、ふつうはインナーリー
ドのボンディング部を形成する範囲よりも広い範囲でコ
イニングするのがよい。上記のコイニング操作によりリ
ードフレーム材１０は若干延びることになるが、予備抜
き孔１４を設けたことによってリードフレーム材１０の
延びを吸収することができる。従来用いられている０．
１５ｍｍ厚のリードフレーム材に上記のコイニングを施
した場合は０．１２ｍｍ程度の厚さまで材厚を薄くする
ことが可能である。上記のコイニング範囲はリードフレ
ーム材１０を薄くするコイニング効果とのかねあいで設
定する必要がある。コイニング範囲を広くとりすぎると
プレス力が分散してコイニング効果が有効に作用しない
からである。

【０００９】リードフレーム材１０にコイニングを施し
た後、リードを抜き加工する。図２はインナーリード１
２、アウターリード２０、ダムバー２２等を形成した状
態である。このリード抜き工程ではインナーリード１２
の先端部は相互につないで抜き加工する。これはインナ
ーリード１２がきわめて細幅であるためリードの抜き加
工時にリードがねじれたりする変形が起きないようにす
るためである。上記のようにしてリードを抜き加工した
後、歪み取りのための熱処理を施し、さらにインナーリ
ード１２の先端部の変形を修正するためインナーリード
１２の先端部分にコイニングを施す。

【００１０】上記コイニングを施した後、インナーリー
ド１２の先端部の連結部分を切り離してインナーリード
１２を個々に分離する。図３はインナーリード１２を切
り離して分離した状態である。こうして、所定のリード
パターンを有するリードフレームが得られる。この後、
めっき等の所要の加工工程を経て製品化される。なお、
上記実施例ではインナーリード１２の先端をコイニング
した後にインナーリード１２の先端を分離したが、イン
ナーリード１２を分離した後にコイニングしてもよい。 リードフレームの製造方法にはこのように各種の方法が
ある。本実施例の場合も上記方法以外の従来の種々の製
造方法を利用することができる。

【００１１】上記実施例のリードフレームの製造方法は
、上述したように、リードを高密度で形成する部位につ
いて材厚を薄くするコイニングを施すものである。リー
ドフレームはステージに向けてインナーリードを延出す
る形状となっているから、ステージに接近するにしたが
って必然的にインナーリードを配置するスペースが狭く
なる。本発明方法によれば、リードを高密度で形成する
必要のあるインナーリードの先端部については板厚を薄
くすることができるから、板厚が薄い条件下でリードを
プレス抜き加工することができ，これによって、もとの
リードフレーム材をそのまま使用した場合の限界をこえ
てリードを高密度で形成することが可能になる。従来は
、プレス抜き加工で製造するリードフレーム製品は、リ
ードフレーム材の板厚によってリードピッチが制約され
る限界に近い加工を施しているから、上記のように板厚
を薄くして製造する方法はピン数を増やすうえでも有効
である。また、本発明方法は、予備抜き等についてもプ
レス工程でそのまま適用することができから、製造装置
が利用できこの点でも製造が容易になるという利点があ
る。また、上記の実施例ではクワドタイプのリードフレ
ームについて説明したが、本発明はプレス抜き加工によ
って製造する種々のタイプのリードフレーム製品に適用
できることはいうまでもない。

【００１２】

【発明の効果】上述したように、本発明に係るリードフ
レームの製造方法によれば、リード幅及びリード間隔が
狭いリードパターンを形成することが容易に可能となり
、リードパターンのなかでもとくに微細形状に形成され
るインナーリードの先端部も好適に微細パターンで形成
することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームの製造方法を示す説明図である
。

【図２】リードフレームの製造方法を示す説明図である
。

【図３】リードフレームの製造方法を示す説明図である
。

【符号の説明】

１０　　リードフレーム材 １２　　インナーリード １４　　予備抜き孔 １６　　ステージ １８　　ステージサポートバー ２０　　アウターリード ２２　　ダムバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　プレス抜き加工によって製造するリー
   ドフレームの製造方法において、リードフレーム材に対
   してリード抜き加工を行う際に、形成すべきインナーリ
   ードの先端間をつなぐスリット状の予備抜き孔をあらか
   じめあける予備抜き加工を施し、リードフレーム材のイ
   ンナーリードを形成する部位でリードの先端側となる部
   分をコイニングしてリードフレーム材の板厚を部分的に
   薄くした後、プレス抜き加工を施してリードを形成する
   ことを特徴とするリードフレームの製造方法。