JPH04305955A - 半導体ウエハ搬送装置 - Google Patents

半導体ウエハ搬送装置

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Publication number
JPH04305955A
JPH04305955A JP4975691A JP4975691A JPH04305955A JP H04305955 A JPH04305955 A JP H04305955A JP 4975691 A JP4975691 A JP 4975691A JP 4975691 A JP4975691 A JP 4975691A JP H04305955 A JPH04305955 A JP H04305955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
gas
container
carrier
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP4975691A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Sadamori
貞森 將昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4975691A priority Critical patent/JPH04305955A/ja
Publication of JPH04305955A publication Critical patent/JPH04305955A/ja
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハ搬送装置
の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4、図5は従来から広範に用いられて
いる半導体ウエハ搬送装置を示すもので、図4は装置全
体を示す斜視図、図5はウェハキャリア部の詳細を示す
部分拡大図である。これらの図において、10は円板状
の半導体ウエハ、11は架台、12は架台11の上面中
央部に固定された搬送手段であるコンベヤである。コン
ベヤ12は次のように構成されている。13は架台11
に支持されたステー、14はシャフト15を介してステ
ー13に回動自在に支持されたプーリであり、プーリ1
4はステー13の左右に1個ずつ対にされステー13の
長さ方向に複数個設けられている。16はステー13の
左右の複数個のプーリ14に各々架設された搬送担体で
ある左右2本のシリコンゴム製の丸ベルトである。コン
ベヤ12は以上のように構成され、半導体ウエハ10を
丸ベルト16に乗せて図4の矢印A方向へ搬送する。
【0003】21は図示しない駆動手段によって図4の
矢印B、すなわち上下方向に駆動されるエレベータ台で
あり、その中央部が切り欠かれ、コンベヤ12の右方の
端部が入り込めるようにされている。22はエレベータ
台21上に載置されたコ状の収容体あるいは収容器とし
てのウェハキャリアであり、所定の間隔をおいて対向す
る一対の対向部材であるアルミニウム製の側板23を有
し、図4において、上方、左方、下方に各々開口部24
を備えている。エレベータ台21が上下に動くことによ
りコンベヤ12は下方及び左方の開口部24からウェハ
キャリア22内へ挿脱される。なお、25は側板23の
互に対向する平面状の対向面である。
【0004】26は各側板23の対向面25側に夫々同
じ高さで水平方向に設けられた水平溝であり、その断面
の形状は図5に示されるように横に倒した台形状をして
いる。各側板23に水平溝26が25本ずつ設けられ、
結果として形成される支持部27が図5に示されるよう
に櫛状に並び、同じ高さで向かい合う支持部27同士に
て半導体ウエハ10の端部を支持するようにされ、ウェ
ハキャリア22は計25枚の半導体ウエハ10を水平状
態にて収容可能とされている。なお、28(図4)は左
右の側板23を連結して補強する連結棒であり、ウェハ
キャリア22へ出し入力される半導体ウエハ10及びコ
ンベヤ12と干渉しない位置に2本設けられている。
【0005】従来の半導体ウエハ搬送装置は上記のよう
に構成され、例えば半導体ウエハ10を枚葉的に処理す
るフォトレジスト塗布及びその現像、マスク合せ露光、
イオン注入、アルミスパッタリング、アルミドライエッ
チング等のプロセスに使用され、ウェハキャリア22は
半導体ウエハ10を貯留する役割を果たしている。
【0006】次に動作について説明する。例えば、ウェ
ハキャリア22へ半導体ウエハ10を搬入する場合につ
いて説明する。まず、エレベータ台21を下方へ駆動し
てウェハキャリア22を矢印B方向に下降させて最上段
の支持部27の上面と丸ベルト16とがほぼ同じ高さに
なるようにしておく。半導体ウエハ10を丸ベルト16
に乗せて丸ベルト16をウェハキャリア22の方向へ駆
動して半導体ウエハ10をウェハキャリア22内へ搬入
し、所定の位置で停止させる。次にエレベータ台21に
よりウェハキャリア22を上昇させると半導体ウエハ1
0の両端部が図5に示されるように対向する支持部27
により支持されて丸ベルト16から離れる。ウェハキャ
リア22を支持部27の1段分の高さ分上昇させて同様
にして次の段へ丸ベルト16により半導体ウエハ10を
搬入して収容する。このように順次上方の段から下方の
段へ半導体ウエハ10を収容していく。ウェハキャリア
22から半導体ウエハ10を取り出す場合は上記とは逆
の手順で下方に収容された半導体ウエハ10から上方に
収容された半導体ウエハ10の順に搬出する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウエハ搬
送装置は以上のように構成されているので、コンベヤ1
2によりウェハキャリア22へ半導体ウエハ10を搬出
入するときに半導体ウエハ10が支持部27と若干摺動
し、またこのときに半導体ウエハ10を乗せた丸ベルト
16との間でも摺動することは避けられず、半導体ウエ
ハ10を搬送する丸ベルト16の高さと支持部27の高
さがずれるとこの摺動時の摩擦力が大きくなり、半導体
ウエハ10を傷つけたり、丸ベルト16が磨耗して塵埃
の原因となることがあった。また、半導体ウエハ10に
フォトレジストが塗布されている場合、半導体ウエハ1
0が支持部27に直接接するので支持部27に固着して
しまうという問題点もあった。これらの問題点は近年の
半導体ウエハ10の大径化、重量の増加にともないより
重要となり、その製造歩留にも大きな影響を与えていた
【0008】また、丸ベルト16をウェハキャリア22
内へ挿脱させるためにウェハキャリア22に少なくとも
左方及び下方の開口部24が必要であり(上方の開口部
24は閉鎮可能)、半導体ウエハ10がウェハキャリア
22に収容されている間に半導体ウエハ10に外気中の
塵埃が付着するという問題もあった。
【0009】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、収容体へ半導体ウエハを搬出
入するときに半導体ウエハを傷つけることなくまた塵埃
の発生を防止できる半導体ウエハ搬送装置を得ることを
目的とする。さらに、収容器に収容された半導体ウエハ
に外気中の塵埃が付着するのを防止できる半導体ウエハ
搬送装置を得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体ウ
エハ搬送装置は、半導体ウエハを搬送手段により水平方
向に搬送して収容体の支持部により支持収容するものに
おいて、気体の供給を受けて半導体ウエハと支持部との
間に気体流を生成する気体吹出口を支持部に設けたもの
である。また、搬送手段により搬出入される半導体ウエ
ハを収容する収容器の開口部に気体の供給を受けてこの
気体の流れにて開口部を覆う遮断装置を設けたものであ
る。
【0011】
【作用】この発明においては、気体吹出口によって生成
される気体流によって半導体ウエハは支持部から浮上し
ているので、半導体ウエハを支持部に乗降させるときに
支持部と擦れ合うことがないため、半導体ウエハが損傷
する恐れがなく、また半導体ウエハと支持部との摩擦力
が大きくて、半導体ウエハが引っかかって搬送担体との
間で摺動することもないので、搬送担体の磨耗による塵
埃の発生を防止できる。また、遮断装置は、搬送手段に
より半導体ウエハを搬出入するため等の収容器の開口部
を気体の流れにて覆うようにして外気中の塵埃が収容器
中に侵入するのを防止する。
【0012】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示すウェハキャ
リア部の断面を示す断面図、図2は図1の部分拡大図で
ある。これらの図において、31はウェハキャリア、3
2は側板23、支持部27中に設けられた導通路、33
は支持部27の半導体ウエハ10の端部近傍に上向き及
び下向きに導通路32に連通して設けられた気体吹出口
である。なお、気体吹出口33は支持部27の奥行き方
向に半導体ウエハ10を支えられるように(後述)所要
個数設けられており、その個数や径は半導体ウエハ10
を浮上させるのに適するように実験的に決定されている
。また、気体吹出口33を下向きにも設けているのは、
半導体ウエハ10が浮上したときに支持部27の下部と
衝突するのを防止するためである。導通路32はドリリ
ングにより、気体吹出口33はエッチングにより加工さ
れ、ドリリングを施した際の不要の孔は塞栓34(図4
)により塞いでいる。35はエレベータ台21と側板2
3との間を封止するOリングであり、エレベータ台21
に設けられた気体通路36、ニップル37を介してホー
ス38により外部から窒素ガスを気体吹出口33へ供給
する。その他の構成については、図4、図5に示された
従来の半導体ウエハ搬送装置と同様であるので、相当す
るものに同一符号を付して説明を省略する。
【0013】次に動作について説明する。ホース38か
ら窒素ガスを所定の流速で供給して図の矢印の如く導通
路32を経て上方及び下方に開口する気体吹出口33か
ら吹き出させておく。この状態で、丸ベルト16により
半導体ウエハ10がウェハキャリア31へ搬入されると
半導体ウエハ10は気体吹出口33から吹き出す窒素ガ
スの流れを受けて浮上し丸ベルト16から離れて気体吹
出口33からの窒素ガスの流れに支えられて浮上した状
態で水平溝26内に停止する。以下、同様にしてウェハ
キャリア31へ半導体ウエハ10の搬入あるいは搬出を
行う。
【0014】このように常時気体吹出口33から窒素ガ
スを吹き出させておくことにより、ウェハキャリア31
へ半導体ウエハ10を搬入、搬出するときに半導体ウエ
ハ10が支持部27と擦り合うのを防止し、また半導体
ウエハ10は水平溝26内で宙に浮いているので、半導
体ウエハ10にフォトレジスト等が塗布してある場合で
も支持部27に固着してしまうおそれがない。また、外
部から清浄な窒素ガスを導入して半導体ウエハ10の表
面近傍で吹き出させているので、半導体ウエハ10に塵
埃が付着するのを防止できる。なお、半導体ウエハ10
のウェハキャリア31内への搬入、搬出時の支持部27
との摩擦の軽減だけを目的とする場合は、半導体ウエハ
10の搬出入の際にだけ気体吹出口33から窒素ガスを
吹き出させれば良い。
【0015】図3はこの発明の他の実施例を示すウェハ
キャリア部の断面図であり、ウェハキャリア41の開口
部24に開口部24を覆う気体流を生成するように側板
23に気体吹出溝42を設けたものである。なお、図3
において、上方及び下方の開口部24に設けられた気体
吹出溝42の形状は対向する側板23の上部及び下部に
夫々対向させてかつ図の奥行方向の寸法が開口部24の
奥行とほぼ同じにされた水平なスリット状のものであり
、この発明における遮断装置を構成し、図の奥行方向に
多数設けられた導通路32がこれに接続されている。 また、図示していないが、図4における左方の開口部2
4に相当する部分にも同様の遮断装置を設け全ての開口
部24を気体流により覆っている。このような気体吹出
溝42から導通路32を経て窒素ガスを吹き出させるこ
とにより、開口部24を覆う(図では水平方向に覆う)
気体流によりウェハキャリア41内は外部と遮断される
ので、塵埃の侵入を防止できる。なお、この場合上方の
開口部24は板等で閉鎖した構成とすれば、開口部24
の個数を減らすことができる。
【0016】図1、図3の各実施例において、側板23
に水平溝26を切削することにより支持部27を設ける
ものを示したが、例えば支持部27を別部材にして導通
路32、塞栓34等を加工後に側板23に溶接あるいは
接着しても良い。なおこの場合、側板23は導通路32
を設けられる程度の厚さとする。また、材料は金属に限
られず、合成樹脂等であって良い。さらに、気体吹出口
33、気体吹出溝42へ供給する気体は空気等他の気体
であっても良い。
【0017】また、図1、図3の各実施例においてはウ
ェハキャリア31、41がコ状のものである場合を示し
たが、側板23を対向して設け、この間をコンベヤ12
の丸ベルト16が通り抜ける構成のものに、例えば、図
4において、丸ベルト16により半導体ウエハ10は左
方から搬入され、右方へ搬出されていく構成のものに適
用しても同様の効果を奏する。
【0018】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば半導体
ウエハを収容する収容体の支持部に気体吹出口を設けて
半導体ウエハを支持部から浮上させるようにしたので、
半導体ウエハと支持部との摩擦を軽減し、半導体ウエハ
の損傷を防止できる。さらに、塵埃の発生をなくすこと
ができる。また、半導体ウエハを収容する収容器の開口
部に遮断装置を設け気体の供給を受けてこの気体の流れ
にて開口部を覆うようにしたので、収容された半導体ウ
エハに外気中の塵埃が付着するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例の要部を構成する半導体ウ
エハ搬送装置のウェハキャリア部の断面図である。
【図2】図1におけるウェハキャリア部の部分拡大図で
ある。
【図3】この発明の他の実施例の要部を構成するウェハ
キャリア部の断面図である。
【図4】従来の半導体ウエハ搬送装置を示す斜視図であ
る。
【図5】従来の半導体ウエハ搬送装置のウェハキャリア
部を示す断面図である。
【符号の説明】
10  半導体ウエハ 12  コンベヤ 16  丸ベルト 23  側板 24  開口部 27  支持部 31  ウェハキャリア 41  ウェハキャリア 33  気体吹出口 42  気体吹出溝

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  間隔をおいて対向して設けられた一対
    の対向部材とこの一対の対向部材の対向する側の各々に
    対向させて設けられ半導体ウエハを支持する少なくとも
    1対の支持部とを有する収容体、上記支持部に設けられ
    気体の供給を受けて上記支持部と上記半導体ウエハとの
    間に気体流を生成する気体吹出口、及び水平方向に移動
    して上記半導体ウエハを搬送する搬送担体を有し上記収
    容体に対して相対的に上下方向に駆動されて上記搬送担
    体が上記間隔内に挿脱される搬送手段を備えた半導体ウ
    エハ搬送装置。
  2. 【請求項2】  間隔をおいて設けられた一対の対向部
    材とこの一対の対向部材の対向する側の各々に対向させ
    て設けられ半導体ウエハを支持する少なくとも一対の支
    持部と開口部とを有する収容器、上記開口部に設けられ
    気体の供給を受けてこの気体の流れにより上記開口部を
    覆う遮断装置、及び水平方向に移動して上記半導体ウエ
    ハを搬送する搬送担体を有し上記収容器に対して相対的
    に上下方向に駆動されて上記搬送担体が上記間隔内に挿
    脱される搬送手段を備えた半導体ウエハ搬送装置。
JP4975691A 1991-03-14 1991-03-14 半導体ウエハ搬送装置 Pending JPH04305955A (ja)

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JP4975691A JPH04305955A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 半導体ウエハ搬送装置

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JP4975691A Pending JPH04305955A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 半導体ウエハ搬送装置

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JP (1) JPH04305955A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716025B1 (ko) * 1998-11-25 2007-05-08 가부시키가이샤 와코무 덴소 판상 기체의 수납유닛 및 수납장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716025B1 (ko) * 1998-11-25 2007-05-08 가부시키가이샤 와코무 덴소 판상 기체의 수납유닛 및 수납장치

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